更不能用手直接接觸烙鐵頭。（2）已經氧化凹凸不平的或帶鉤的烙鐵頭應更新的：1、可以保證良好的熱傳導效果；2、保證被焊接物的品質。如果換上新的烙鐵嘴，受熱后應將保養漆擦掉，立即加上錫保養。烙鐵的清洗要在焊錫作業前實施，如果5分鐘以上不使用烙鐵，需關閉電源。海綿要清洗干凈不干凈的海綿中含有金屬顆粒，或含硫的海綿都會損壞烙鐵頭。（3）檢查吸錫海綿是否有水和清潔，若沒水，請加入適量的水（適量是指把海綿按到常態的一半厚時有水滲出，具體操作為：濕度要求海綿全部濕潤后，握在手掌心，五指自然合攏即可），海綿要清洗干凈，不干凈的海綿中含有金屬顆粒，或含硫的海綿都會損壞烙鐵頭。（4）人體與烙鐵是否可靠接地，人體是否佩帶靜電環。2、焊接步驟烙鐵焊接的具體操作步驟可分為五步，稱為五步工程法，要獲得良好的焊接質量必須嚴格的按步驟操作。按步驟進行焊接是獲得良好焊點的關鍵之一。在實際生產中，容易出現的一種違反操作步驟的做法就是烙鐵頭不是先與被焊件接觸，而是先與焊錫絲接觸，熔化的焊錫滴落在尚末預熱的被焊部位，這樣很容易產生焊點虛焊，所以烙鐵頭必須與被焊件接觸，對被焊件進行預熱是防止產生虛焊的重要手段。3、焊接要領。

     有鉛錫條溫度一般在290℃到310℃之間。廣東節能有鉛錫條銷售

    1）烙鐵頭與兩被焊件的接觸方式接觸位置：烙鐵頭應同時接觸要相互連接的2個被焊件（如焊腳與焊盤），烙鐵一般傾斜45度，應避免只與其中一個被焊件接觸。當兩個被焊件熱容量懸殊時，應適當調整烙鐵傾斜角度，烙鐵與焊接面的傾斜角越小，使熱容量較大的被焊件與烙鐵的接觸面積增大，熱傳導能力加強。如LCD拉焊時傾斜角在30度左右，焊麥克風、馬達、喇叭等傾斜角可在40度左右。兩個被焊件能在相同的時間里達到相同的溫度，被視為加熱理想狀態。接觸壓力：烙鐵頭與被焊件接觸時應略施壓力，熱傳導強弱與施加壓力大小成正比，但以對被焊件表面不造成損傷為原則。（2）焊絲的供給方法焊絲的供給應掌握3個要領，既供給時間，位置和數量。供給時間：原則上是被焊件升溫達到焊料的熔化溫度是立即送上焊錫絲。供給位置：應是在烙鐵與被焊件之間并盡量靠近焊盤。供給數量：應看被焊件與焊盤的大小，焊錫蓋住焊盤后焊錫高于焊盤直徑的1/3既可。（3）焊接時間及溫度設置A、溫度由實際使用決定，以焊接一個錫點4秒為合適，比較大不超過8秒，平時觀察烙鐵頭，當其發紫時候，溫度設置過高。B、一般直插電子料，將烙鐵頭的實際溫度設置為（350~370度）；表面貼裝物料（SMC）物料。

    重慶標準有鉛錫條什么價格用焊有鉛錫條絲在烙鐵頭上輕輕涂抹，助焊劑融化潤濕烙鐵頭，隨后焊錫熔化，在烙鐵頭上均勻鍍一層焊錫。

    干貨的手工焊接知識，趕緊來get新技能吧隨著電子元器件的封裝更新換代加快，由原來的直插式改為了平貼式，連接排線也由FPC軟板進行替代，元器件電阻電容經過了1206，0805，0603，0402后已向0201平貼式，BGA封裝后已使用了藍牙技術，這無一例外的說明了電子發展已朝向小型化、微型化發展，手工焊接難度也隨之增加，在焊接當中稍有不慎就會損傷元器件，或引起焊接不良，所以我們的手工焊接人員必須對焊接原理，焊接過程，焊接方法，焊接質量的評定有一定的了解。一、焊接原理：錫焊是一門科學，其原理是通過加熱的烙鐵將固態焊錫絲加熱熔化，再借助于助焊劑的作用，使其流入被焊金屬之間，待冷卻后形成牢固可靠的焊接點。當焊料為錫鉛合金，焊接面為銅時，焊料先對焊接表面產生潤濕，伴隨著潤濕現象的發生，焊料逐漸向金屬銅擴散，在焊料與金屬銅的接觸面形成附著層，使兩則牢固的結合起來，所以焊錫是通過潤濕、擴散和冶金結合這三個物理、化學過程來完成的。1．潤濕：潤濕過程是指已經熔化了的焊料借助毛細管力沿著母材金屬表面細微的凹凸和結晶的間隙向四周漫流，從而在被焊母材表面形成附著層，使焊料與母材金屬的原子相互接近，達到原子引力起作用的距離。

但是印刷/貼片精度要求更高不需要更換焊接工藝水清洗工藝不建議使用可以使用回流焊接工藝窗口小，溫度曲線調整較難。焊點空洞難以消除。焊點上錫不好工藝窗口大，溫度曲線調整較易。焊點空洞較好消除，焊點上錫較好波峰焊接焊點上錫不好，需要加快冷卻，錫槽合金雜質含量檢測頻繁度加大，有可能生產現場需要檢測儀器焊點上錫較好，錫槽合金雜質含量檢測頻繁度不大，不需要生產現場檢測儀器手工焊接烙鐵頭損耗加快烙鐵頭損耗較小PCB要求板材可以沿用有鉛時用的板材，比較好采用高Tg板材。采用高Tg板材，板材成本上升10%~15%板材不需要改變焊盤處理方式有機可焊性保護(OSP)，化學鎳金熱風整平，也可采用有機可焊性保護(OSP),化學鎳金OSP特點焊盤平整，對印刷工序要求高，PCB保存時間短，對計劃要求高。對ICT測試有影響化學鎳金焊盤平整，對印刷工序要求不高，PCB保存時間長，對計劃要求不高。對ICT測試沒有影響，存在“黑盤”的可能性元器件耐熱性耐熱性要求高耐熱性要求不是很高焊端可焊性要求高要求一般焊點檢查外觀焊點粗糙，檢驗較難焊點光亮，檢驗較易“爆米花”現象由于溫度的升高，在無鉛焊接中許多IC的防潮敏感性都會提高一到兩個等級。也就是說。深圳回收有鉛錫條，主要決定于焊錫條材質的純度以及焊錫條制造工藝。

    PCB的表面處理是什么，幾種常見的處理方式！什么是表面處理PCB表面處理技術是指在PCB元器件和電氣連接點上人工形成一層與基體的機械、物理和化學性能不同的表層的工藝方法。其目的是保證PCB良好的可焊性和電氣性能。由于銅在空氣中傾向于以氧化物的形式存在，嚴重影響PCB的可焊性和電氣性能，因此需要對PCB進行表面處理。常見的表面處理方式1、有機防氧化（OSP）在潔凈的裸銅表面上，以化學的方法長出一層有機皮膜。這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護銅表面于常態環境中不再繼續生銹（氧化或硫化等）；同時又必須在后續的焊接高溫中，能很容易被助焊劑所迅速，以便焊接；2、沉金沉金就是采用化學沉積的方法，通過化學氧化還原反應在線路板表面產生一層金屬鍍層。沉金就是在銅焊點上面鍍金，金可以有效的阻隔銅金屬和空氣防止氧化掉，所以沉金是表面防氧化的一種處理方式，是通過化學反應在銅的表面覆蓋上一層金，又叫做化金。沉金工藝的好處是在印制線路時表面上沉積顏色很穩定，光亮度很好，鍍層很平整，可焊性非常好。沉金一般金的厚度為1-3Uinch，所以沉金這種表面處理方式做出來的金厚一般較厚，所以沉金這種表面處理方式普遍應用于按鍵板。

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SMT回流焊如何正確設定有鉛和無鉛溫度曲線？PCBA焊接**分享作業要領！SMT表面貼裝技術，早源自二十世紀六十年代，就是在PCB上直接裝配SMD的零件，比較大的優點是其每一零件之單位面積上都有極高的布線密度，并且縮短連接線路，從而提高電氣性能。電子制造SMT回流焊（ReflowSoldering）也叫再流焊，SMT回流爐，是指通過重新熔化預先放置的焊料而形成焊點，在焊接過程中不再添加任何額外焊料的一種焊接方法。早期預置的是片狀和圈狀焊料，隨著片式元器件的出現，膏狀焊料應運而生，并取代了其他形式的焊料，再流焊技術成為SMT的主流工藝。由于電子PCBA制造焊接制程的世界千變萬化、繁紛復雜，因此不可能充分描繪電子元件和材料的所有特定需求。在使用SMT電子PCBA印刷電路板裝配中，要得到質量的焊點，一條優化的回流溫度曲線是重要的因素之一。回流焊溫度曲線在生產中地位：回流焊接是在SMT工業組裝基板上形成焊接點的主要方法，在SMT工藝中回流焊接是工藝。因為表面組裝PCB的設計，焊膏的印刷和元器件的貼裝等產生的缺陷，終都將集中表現在焊接中，而表面組裝生產中所有工藝控制的目的都是為了獲得良好的焊接質量，如果沒有合理可行的回流焊接工藝。廣東節能有鉛錫條銷售

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