干貨的手工焊接知識，趕緊來get新技能吧隨著電子元器件的封裝更新換代加快，由原來的直插式改為了平貼式，連接排線也由FPC軟板進行替代，元器件電阻電容經過了1206，0805，0603，0402后已向0201平貼式，BGA封裝后已使用了藍牙技術，這無一例外的說明了電子發展已朝向小型化、微型化發展，手工焊接難度也隨之增加，在焊接當中稍有不慎就會損傷元器件，或引起焊接不良，所以我們的手工焊接人員必須對焊接原理，焊接過程，焊接方法，焊接質量的評定有一定的了解。一、焊接原理：錫焊是一門科學，其原理是通過加熱的烙鐵將固態焊錫絲加熱熔化，再借助于助焊劑的作用，使其流入被焊金屬之間，待冷卻后形成牢固可靠的焊接點。當焊料為錫鉛合金，焊接面為銅時，焊料先對焊接表面產生潤濕，伴隨著潤濕現象的發生，焊料逐漸向金屬銅擴散，在焊料與金屬銅的接觸面形成附著層，使兩則牢固的結合起來，所以焊錫是通過潤濕、擴散和冶金結合這三個物理、化學過程來完成的。1．潤濕：潤濕過程是指已經熔化了的焊料借助毛細管力沿著母材金屬表面細微的凹凸和結晶的間隙向四周漫流，從而在被焊母材表面形成附著層，使焊料與母材金屬的原子相互接近，達到原子引力起作用的距離。

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    擁護的防潮控制或處理必須加強。這對于那些很小批量生產的用戶將有較嚴重的影響。因為許多很小批量生產的用護都有較長時間的來料庫存時間。如果庫存的防潮設施不理想，就必須通過組裝前烘烤除濕的做法來防止“爆米花”的問題。烘烤雖然能夠解決“爆米花”問題，但烘烤過程中會加劇器件焊端的氧化，帶來了焊接的難度。一個可行的做法是使用惰性環境烘烤，但這在設備、耗材(惰性氣)和管理上都增加了成本IC的防潮敏感性只要加以注意和管理即可，容易得到控制“立碑”現象在無鉛技術中更加嚴重。這是因為無鉛合金的表面張力較強的原因。解決的原理和含鉛技術一樣，其中通過DFM控制器件焊端和焊盤尺寸以及兩端熱容量為有效。其次可通過工藝調整減少器件兩端的溫差。該注意的是，雖然原理不變，但無鉛的工藝窗口會小一些，所以用戶必須首先確身使用的爐子有足夠的能力，即有良好的加熱效率以及穩定的氣流在有鉛技術中存在，但有鉛工藝窗口會寬一些，容易解決“氣孔”現象在錫鉛技術中已經是個不容易完全解決的問題。而進入無鉛技術后，這問題還會隨無鉛合金表面張力的提高而顯得更嚴重。要消除“氣孔”問題，有三個因素必須注意；錫膏特性(錫膏選擇)、DFM。

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    助焊劑與氧化物的化學反應有幾種：1、相互化學作用形成第三種物質；2、氧化物直接被助焊劑剝離；3、上述兩種反應并存。松香助焊劑去除氧化層，即是第一種反應，松香主要成份為松香酸（AbieticAcid）和異構雙萜酸（Isomericditerpeneacids），當助焊劑加熱后與氧化銅反應，形成銅松香（Copperabiet），是呈綠色透明狀物質，易溶入未反應的松香內與松香一起被，即使有殘留，也不會腐蝕金屬表面。氧化物曝露在氫氣中的反應，即是典型的第二種反應，在高溫下氫與氧發生反應成水，減少氧化物，這種方式常用在半導體零件的焊接上。幾乎所有的有機酸或無機酸都有能力去除氧化物，但大部分都不能用來焊錫作業，助焊劑除了用于去除氧化物，還有其他功能，這些功能是焊錫作業時，必不可免考慮的。2．熱穩定性（ThermalStability）當助焊劑在去除氧化物的同時，必須還要形成一個保護膜，防止被焊物表面再度氧化，直到接觸焊錫為止。所以助焊劑必須能承受高溫，在焊錫作業的溫度下不會分解或蒸發，如果分解則會形成溶劑不溶物，難以用溶劑清洗，W/W級的純松香在280℃左右會分解，此應特別注意。3．助焊劑在不同溫度下的活性好的助焊劑不只是要求熱穩定性，在不同溫度下的活性亦應考慮。

    5）基于我們關心的問題-焊點的形成溫度、封裝的最高溫度以及溫度均勻性，應該選擇有代表性的封裝作為我們的分類條件，能夠反映PCBA上最高溫度、最低溫度以及BGA焊接質量的點作為測試點。評估回流焊爐溫度曲線測試，在焊接工藝制程控制中的必要性有幾點原因可以說明目前SMT工廠在回流焊上需要有自己的溫度曲線測試儀的重要性。首先，使用SMT爐溫曲線測試儀是整個回流焊爐運作過程中控制工藝制程的關鍵。沒有溫度曲線測試儀，你將無法知道爐子的機能是否完善，是否需要校驗等等。其次，溫度曲線測試儀對幫助廠商在規范作業下，進行所有線路板上元器件的校驗及焊接以確保高可靠低損耗的生產起關鍵性的作用。舉例說明：一些SMT電子元器件IC芯片的比較高融點為240C；如果沒有溫度曲線測試儀，你怎樣才能知道目前你所設置的狀態是否符合這些元器件的融點要求。第三，擁有溫度測試儀能降低生產損耗及對生產損耗進行分析以避免其重復發生。影響焊接質量的直接原因有上升斜率、浸錫溫度、潤濕時間、融錫時間，平均溫度及其它的回流焊參數。如果沒有溫度曲線測試儀，你就無法精確測量回流焊工藝制程中的這些重要特性。。當你將新的線路板引進不同的熱工藝制程中時。

     先與焊無鉛錫條絲接觸，熔化的焊錫滴落在尚末預熱的被焊部位，這樣很容易產生焊點虛焊。

器件焊接端結構、焊盤和模板開口設計)以及回流工藝(溫度曲線的設置)。其控制原理和含鉛技術中沒有不同，知識工藝窗口小了些在錫鉛技術中“氣孔”問題是個不容易完全解決的問題業界可靠性數據可靠性數據不足，還有許多未知的特點或缺點沒有發現可靠性數據很多，已使用很多年無鉛和有鉛工藝成本和設備通用性比較：絕大多數的有鉛設備都適用于無鉛工藝，包括：印刷機、貼片機、回流爐、BGA返修臺、分板機和測試設備。只有一個例外，那就是波峰焊機，無鉛/有鉛波峰焊機要嚴格區分。1.成本提高有鉛工藝轉化為無鉛工藝，其成本提高主要是無鉛輔助材料和無鉛印制電極板成本提高，無鉛器件成本基本差不多。2.無鉛和有鉛工藝設備通用性比較有鉛工藝轉化為無鉛工藝，在設備上基本通用，只是在波峰焊機和錫鍋兩種設備要嚴格區分，具體對比如下表：波峰焊機可用于有鉛工藝，但用過后就無法再轉回無鉛工藝錫鍋可用于有鉛工藝，但用過后就無法再轉回無鉛工藝結論：在無鉛工藝技術完善以前，企業是否采用無鉛工藝，應考慮到公司制造生產設備，當然也要顧及今后的無鉛工藝技術的發展，因此對于各制造廠應慎重考慮和抉擇采用無鉛工藝。用焊無鉛錫條絲在烙鐵頭上輕輕涂抹，助焊劑融化潤濕烙鐵頭，隨后焊錫熔化，在烙鐵頭上均勻鍍一層焊錫。廣州廢物利用無鉛錫條供應商

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    濕潤性佳，擴展性好。3、熔點低，焊接作業溫度低，減少對元器件的熱沖擊。4、可做松香芯或實芯（實芯款需要，方便焊接。5、適用于不能承受高溫的電子元器件的焊接。低溫環保無鉛焊錫絲由無鉛純錫，純銅，純銀按比例加其他環保合金通過高溫溶解，提煉，除雜澆鑄成錫圓柱再用油壓機加助焊劑（松香藥劑）壓鑄而成，采用拉絲機按不同線徑要求生產拉成不同大小的焊錫絲。合金成份分為錫銅，錫銀，錫銀銅合金或其他合金，助焊劑均勻灌注到錫合金中間部位。無鉛低溫焊錫絲的貯存和保質期：無鉛低溫焊錫絲有兩種，一款是松香芯，一款是實芯的，其保存方式及保質期也不相同，松香芯低溫焊錫線一般為真空包裝下可長時間保存，其真空包裝可減少焊錫絲受到氧化，并且要確保包裝不破損，錫線不曝露于灰塵和其它物質中；另外實芯錫線可以有無限期的保質期，無鉛低溫焊錫絲應儲藏在通風干燥而無腐蝕的環境下，并做好標識。深圳市興旺金屬焊接材料有限公司研發錫膏、錫線、焊錫絲線、無鉛錫膏、有鉛錫膏、焊錫條、有鉛錫膏等的錫膏錫線生產廠家。焊錫膏就擇佳興旺金屬的錫膏廠家。聯系電話：。無鉛焊錫線()關鍵應用于環境保護標準嚴苛的手工制作電烙鐵焊接。因為應用高純度原料特制而成。

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