在產品性價比上向質量可靠、成本低廉方向發(fā)展；在產品尺寸上向粒度微細化、分布跨度更窄等方向發(fā)展，并且各項評判技術指標也已逐漸細化和完善。此外，隨著電子產品及其技術發(fā)展的需求，產品逐漸向功能化、低溫節(jié)能等方向發(fā)展。這種發(fā)展趨勢對焊接材料產品的質量和制造技術水平的要求將更為苛刻和嚴格。低溫無鉛焊料的發(fā)展趨勢做出了分析，摩爾定律體現(xiàn)技術快速發(fā)展新需求，IC可容納晶體管數(shù)目每間隔18-24個月便會增加一倍，處理器的性能也會提高一倍，要求價格降低一倍。工藝優(yōu)化和材料成本追求，配線密度高、重量輕、厚度薄。新一代的芯片要求組裝溫度低于190度，超溫引起的不良率還要可控，對無鉛焊料的低溫化提出新的要求；隨著芯片軟、小、輕、薄的趨勢發(fā)展，常規(guī)焊料因溫度過高引起的問題會更加明顯；基材的變化也對焊接材料的提出要求。他對下半年消費及走勢的提出幾點看法：1、中美貿易戰(zhàn)帶來很多不確定性，將會打破一些正常規(guī)律。2、依賴性產品仍然不可“替代”，產品轉型升級壓力更大。3、匯率變化會對焊料產品進一步影響。4、政策性壓力（如環(huán)保升級等）對企業(yè)的考驗仍然存在。5、去產能、智能制造、互聯(lián)網+對焊接材料行業(yè)影響遠沒到來。而加熱時間太短，則焊有鉛錫條流動性差，很容易凝固，使焊點成"豆腐渣"狀。湖北低碳有鉛錫條現(xiàn)貨

    錫焊料產品轉型升級壓力大政策性壓力對企業(yè)的考驗仍然存在2015年，精錫總產量；2016年，精錫總產量；2017年，精錫總產量。在再生精錫方面：2015年，再生錫，2016年，再生錫，2017年，再生錫約4萬噸約占24%。綜合來看，全球精錫供給狀況穩(wěn)中有升。2017年中國企業(yè)受環(huán)保影響產能受到一定影響，但總量還是有所提高，整體呈上升趨勢。近三年錫價變化情況。2015，國內現(xiàn)貨市場錫均價為，同比下跌。2016，國內現(xiàn)貨市場錫均價為，同比上漲。2017，國內現(xiàn)貨市場錫均價為，同比上漲。錫作為資源稀缺品種，是世界上的稀有金屬之一，在地殼中的含量為。根據(jù)美國地質調查局的數(shù)據(jù)，2016年世界錫儲量近470萬噸左右。中國錫資源居世界，中國錫儲量占比23%，為110萬噸。但儲量呈現(xiàn)下降趨勢，全球錫資源儲量十年下降23%，年均下降2%。在國內錫原料的消費情況方面，2017年全球錫消費量為，同比上漲。目前，錫的消費主要以焊料、鍍錫板（也稱馬口鐵）、化工制品為主，其消費量占總量的近80%。中國占比。2017年：焊料行業(yè)消費穩(wěn)定，鍍錫板有所下滑。2017年錫消費量約為。主要錫下游焊料行業(yè)消費小增，2017年焊料業(yè)用錫量區(qū)間位于11萬噸左右。在錫焊料的精錫消耗情況方面，2015年，精錫消耗量約。

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 1）有鉛噴錫所謂有鉛噴錫是指把錫按一定的比例，調制而成，鉛會提高錫線在焊接過程中的活性，有鉛錫線相對比無鉛錫線好用，不過鉛有毒，有鉛中的鉛對人體有害;有鉛共晶溫度比無鉛要低。具體多少要看無鉛合金的成份啊，像SNAGCU的共晶是217度，焊接溫度是共晶溫度加上30~50度。要看實際調整。有鉛共晶是183度。機械強度、光亮度等有鉛要比無鉛好。所以說有鉛錫是不環(huán)保的，與世界提倡的環(huán)保有一定的出入。因此，就誕生了無鉛噴錫。（2）無鉛噴錫無鉛錫是一種環(huán)保的工藝，它對人體危害非常小，也是現(xiàn)階段提倡的一種工藝，無鉛錫中對于鉛的含量不超過，無鉛錫會熔點高，這樣就焊接點牢固很多。實質上有鉛噴錫和無鉛噴錫是一種工藝。只是鉛的純度不一樣而已。而無鉛錫對于人體對于環(huán)境更環(huán)保更安全，也是未來的一種發(fā)展趨勢，建議大家使用。7、熱風整平熱風整平又名熱風焊料整平，它是在PCB表面涂覆熔融錫鉛焊料并用加熱壓縮空氣整（吹）平的工藝，使其形成一層既抗銅氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆層。熱風整平時焊料和銅在結合處形成銅錫金屬間化合物。保護銅面的焊料厚度大約有1-2mil。PCB進行熱風整平時要浸在熔融的焊料中；風刀在焊料凝固之前吹平液態(tài)的焊料。

    需要在做好充分市場調研的基礎上進行。目前錫粉行業(yè)出現(xiàn)惡性競爭，主要是產品定價以市場材料價加上加工費的方式，而且加工費大幅下調，比較低毛利率大概在3%左右，如果沒有大的銷售量，企業(yè)效益根本無法保證，導致企業(yè)的生產經營十分困難。而目前的錫膏，2017年分會會員單位錫膏產量約為8,322噸，其中有鉛2,156噸，無鉛6,166噸，無鉛錫膏占比74%左右。據(jù)統(tǒng)計，全球錫膏產量在，國內錫膏產量在。目前錫膏市場上國外品牌主要以愛法（Alpha）、銦泰（Indium）、千住（Senju）、田村（Tumura）、減摩（NihonGenma）、賀利氏（Heraeus）等為。國內錫膏品牌主要以深圳唯特偶、深圳億鋮達、深圳同方、蘇州優(yōu)諾、東莞永安、廈門及時雨等為主導。國內廠家的產品目前已經具有一定的競爭力，基本能夠滿足SMT常用制程的要求，并且可以針對客戶的特殊需求而定制開發(fā)相應的改善產品，提供更有性價比的產品和服務。對于錫焊料行業(yè)發(fā)展趨勢，孟廣壽認為，電子錫焊料在“十三五”期間發(fā)展的重點項目包括：節(jié)能環(huán)保，高可靠材料；超高密度用電氣互連材料；芯片封裝用無鉛無銻高熔點焊接材料；功能化、專業(yè)化材料。當前，焊接材料產品的發(fā)展在成分上已形成向無鉛、無鹵、環(huán)保、功能化方向發(fā)展。

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    其中一項就是高溫焊接過程中的氧化現(xiàn)象。我們都知道，氧化層會使焊接困難、潤濕不良以及造成虛焊。氧化程度除了器件來料本身要有足夠的控制外，擁護的庫存條件和時間、加工前的處理(例如除濕烘烤)以及焊接中預熱(或恒溫)階段所承受的熱能(溫度和時間)等都是決定因素。由于無鉛焊接工藝窗口比起含鉛焊接工藝窗口有著的縮小，業(yè)界有些人認為氮氣焊接環(huán)境的使用也許有必要。氮氣焊接能夠減少熔錫的表面張力，增加其濕潤性。也能防止預熱期間造成的氧化。但氮氣非，它不能解決所有無鉛帶來的問題。尤其是不可能解決焊接工藝前已經造成的問題。在目前的回流焊接設備中，使用強制熱風對流原理的爐子設計是主流。熱風對流技術在升溫速度的可控性以及恒溫能力方面較強。在加熱效率和加熱均勻性以重復性等方面較弱。這些弱點，在含鉛技術中體現(xiàn)的并不嚴重，許多情況下還可以被接受。隨著無鉛技術工藝窗口的縮小和對重復性的更高要求，熱風對流技術將受到挑戰(zhàn)。無鉛工藝和有鉛工藝技術特點對比表：類別無鉛工藝特點有鉛工藝特點焊料合金焊料合金成分有多種焊料合金可供選擇，目前逐步同意為(SAC305)；比較好回流焊接和波峰焊接都選擇同一款焊料合金。但是考慮到成本。

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SMT有鉛和無鉛噴錫的區(qū)別1、從錫的表面看有鉛錫通常比較亮，無鉛錫(SAC)通常比較暗淡。無鉛的浸潤性要比有鉛的遜一籌。2、有鉛中的鉛對人有危害，而無鉛就不存在。有鉛共晶溫℃比無鉛要低。實際情況是多少呢要看無鉛合金的構成成份，像SNAGCU的共晶是217℃，焊接溫℃是共晶溫℃再加30~50℃。SMT貼片加工中要看實際情況調節(jié)溫度曲線。有鉛共晶是183℃。機械強℃、光亮℃等有鉛要比無鉛好。3、無鉛錫的鉛含量不超過，有鉛的高達37。4、鉛會提高錫絲在焊接流程中的活性，有鉛錫絲通常比無鉛錫絲好用，不過鉛有害，長期使用對人不太好，而且無鉛錫會比有鉛錫熔點高，這樣就焊接點牢固很多。下邊給大伙兒介紹一下SMT加工的無鉛噴錫與有鉛噴噴錫的過爐溫℃：1、無鉛噴錫屬于環(huán)保類不存在有害重金屬"鉛"，熔點218℃上下；噴錫錫爐溫℃需要把控在280-300℃；過波峰溫℃需要把控在260℃上下；過回流溫℃260-270℃。2、有鉛噴錫不屬于環(huán)保類含有毒重金屬"鉛"，熔點183℃上下；噴錫錫爐溫℃需要把控在245-260℃；過波峰溫℃需要把控在250℃上下；過回流溫℃245-255℃。湖北低碳有鉛錫條現(xiàn)貨

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