電烙鐵功率的選擇電烙鐵的功率應(yīng)由焊接點(diǎn)的大小決定：焊點(diǎn)的面積大，焊點(diǎn)的散熱速度也快，所以選用的電烙鐵功率也應(yīng)該大些。一般電烙鐵的功率有20W25W30W35W50W60W等等。小功率的電烙鐵適合焊接小件，如焊接半導(dǎo)體器件和集成電路的功率不大于30W。大功率的烙鐵焊接較大件，金屬面積越大所用的烙鐵功率越大。烙鐵頭的選擇三要素：加熱頭的接觸面積、熱容、長度與形狀。合適的烙鐵頭長度，可以將烙鐵伸到元件密集的區(qū)域進(jìn)行焊接。常用烙鐵頭形狀有尖頭、一字、刀頭、斜頭（馬蹄形）等幾種。由于加熱頭接觸面積影響傳熱速度，所以應(yīng)由焊接面積決定加熱頭類型。原則是，在不大于焊接區(qū)域前提下盡可能選擇面積大的烙鐵頭。足夠的熱容可以保持熱量，在保證足夠潤濕下使焊接盡快完成。熱風(fēng)焊機(jī)（熱風(fēng)槍）熱風(fēng)槍主要是利用發(fā)熱電阻絲的芯吹出的熱風(fēng)來對元件進(jìn)行焊接和拆焊的工具。其基本工作原理是：利用微型鼓風(fēng)機(jī)做風(fēng)源，用電發(fā)熱絲加熱空氣流，并且使空氣流的熱度達(dá)到高溫200℃～480℃，即可以熔化焊錫的溫度。然后，通過風(fēng)嘴導(dǎo)向加熱要焊接零件、作業(yè)工區(qū)進(jìn)行工作。熱風(fēng)槍的正確使用，直接關(guān)系到焊接效果與操作安全。需要注意下面幾點(diǎn)：1）風(fēng)嘴前方15cm不得放置任何物體。

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    比較大不超過8秒，平時觀察烙鐵頭，當(dāng)其發(fā)紫時候，溫度設(shè)置過高。一般直插電子料，將烙鐵頭的實際溫度設(shè)置為(350~370度);表面貼裝物料(SMC)物料，將烙鐵頭的實際溫度設(shè)置為(330~350度)特殊物料，需要特別設(shè)置烙鐵溫度。FPC，LCD連接器等要用含銀錫線，溫度一般在290度到310度之間。焊接大的元件腳，溫度不要超過380度，但可以增大烙鐵功率。焊接注意事項焊接前應(yīng)觀察各個焊點(diǎn)(銅皮)是否光潔、氧化等。在焊接物品時,要看準(zhǔn)焊接點(diǎn)，以免線路焊接不良引起的短路在焊接集成電路時，我們應(yīng)該注意一些事項。在焊接集成電路時，如果集成電路的引腳是鍍金的，則不要用刀刮，采用干凈的橡皮擦干凈就可以了。而對于CMOS集成電路，如果率先已將各引腳短路，焊前不要拿掉短路線。宜使用低熔點(diǎn)焊劑，溫度一般不要高于150攝氏度。工作臺上如果鋪有橡皮、塑料等易于積累靜電的材料，集成電路及印刷板等不宜放在臺面上。由于集成電路屬于熱敏感的器件，因此要嚴(yán)格控制其焊接溫度和焊接的時間，都在就很容易損壞集成的電路。而我們在印刷電路板焊接時也應(yīng)該注意這么個事項。一般應(yīng)該選用內(nèi)熱式20-35W或調(diào)溫式電烙鐵、烙鐵頭形狀應(yīng)該根據(jù)印刷電路板焊盤的大小采用圓錐形。 浙江新型節(jié)能含銀錫線成本價用電烙鐵的尖頭分別在元件的兩端接觸，不要太長時間，含銀錫線一旦熔化馬上離開。

    用握筆的方法握電烙鐵，此法適用于小功率電烙鐵，焊接散熱量小的被焊件。。個步驟為焊接步驟，一個步驟為手工清洗步驟。個步驟如圖6-3所示：6-3焊錫五步操作法：準(zhǔn)備施焊。左手拿焊絲，右手握烙鐵，進(jìn)入備焊狀態(tài)；要求烙鐵頭保持干凈，無焊渣等氧化物，并在表面鍍有一層焊錫。：加熱焊件。烙鐵頭靠在兩被焊件的連接處，加熱整個被焊件全體；：送入焊絲。焊件的焊接面被加熱到一定溫度時，焊含銀錫線絲從烙鐵對面接觸焊件。：不要把焊錫絲送到烙鐵頭上。：移開焊絲。當(dāng)焊絲熔化一定量后，立即向左上45°方向移開焊絲。：移開烙鐵。焊錫潤濕兩被焊件的施焊部位以后，向右上45°方向移開烙鐵，結(jié)束焊接。，時間大約是。：焊接完成后應(yīng)立即使用防靜電刷和清洗劑清洗手工焊接中產(chǎn)生的助焊劑殘留等污染物。：對于熱容量小的焊件，例如印制板上較細(xì)導(dǎo)線的連接，應(yīng)減小焊接各步驟的時間。：1)按圖樣將元器件裝入規(guī)定位置，要求標(biāo)識向上，方向一致；2)有極性和方向要求的元器件，極性和方向不能裝反；3)元器件的通常的裝焊順序原則為：先小后大、先低后高。，先裝玻璃釉電容器、有機(jī)介質(zhì)電容器、瓷介電容器，裝電解電容器。，焊接徑向二極管時，對短引腳焊接時間不能超過2s。。

用電烙鐵的尖頭分別在元件的兩端接觸，不要太長時間，含銀錫線一旦熔化馬上離開。焊接完畢焊點(diǎn)成內(nèi)弧形，整體要圓滿、光滑、無、無松香漬；零件腳外形可見含銀錫線的流散性好；焊錫將整個上錫位置及零件包圍。如果達(dá)不到上述要求，就需進(jìn)行二次修理：焊錫不夠則適當(dāng)加錫，否則用吸錫帶吸錫。貼片阻容元件組裝焊接工藝-熱風(fēng)法片式阻容元件焊接工具及組裝工藝，焊接前清理焊點(diǎn)以及焊盤表面的污染。將熱風(fēng)烙鐵工作溫度調(diào)至約427℃，安裝熱風(fēng)槍至烙鐵柄。接著將釬料膏均勻地涂覆在焊盤表面，然后利用夾子把元件放置在焊盤表面，調(diào)節(jié)空氣壓力，確定合適的熱風(fēng)速度，直到熱風(fēng)能將。利用熱風(fēng)槍加熱整個元件，保持距離為，待助焊劑熔化并部分揮發(fā)后，保持噴嘴和元件距離為，確認(rèn)元件焊點(diǎn)釬料已經(jīng)熔化移開烙鐵。QFP組裝焊接工藝-電烙鐵法QFP組裝工序，焊接前先在焊盤上涂上助焊劑，用烙鐵處理一遍，以免焊盤鍍錫不良或被氧化造成不好焊接，芯片則一般不需處理。用鑷子小心將QFP芯片放到PCB上，使其與焊盤對準(zhǔn)，防止損壞引腳并保證芯片的放置方向正確。把烙鐵溫度調(diào)到315℃，用工具向下按住已對準(zhǔn)位置的芯片，將烙鐵頭尖上沾少量焊錫，在兩個對角位置的引腳上加少量焊錫。涂上助焊劑和焊含銀錫線，形成保護(hù)層。

    不可隨意選取以造成焊接工藝過程的不可控、產(chǎn)生不合格品和質(zhì)量隱患。、并且能夠在整個焊接操作期間充分保持連接點(diǎn)的焊接溫度范圍。(非工作狀態(tài))的溫度應(yīng)能控制在烙鐵頭閑置溫度的±5℃以內(nèi)。±15℃以內(nèi)。Ω；加熱元器件和烙鐵是在正常工作溫度下測量的（注：按EN00015-1：1992制造的限流焊接設(shè)備可以不符合該要求）。(AC)和直流(DC)漏電流不應(yīng)對設(shè)備和元器件造成有害影響。（注：按EN00015-1：1992制造的限流焊接設(shè)備可以不符合該要求）。，如金屬底盤接地焊片，應(yīng)選100W以上的電烙鐵。。，一般要比焊料熔點(diǎn)高30～80℃（不包括在電烙鐵頭接觸焊接點(diǎn)時下降的溫度）。；烙鐵頭的溫度恢復(fù)時間要與被焊件物面的要求相適應(yīng)；溫度恢復(fù)時間是指在焊接周期內(nèi)，烙鐵頭頂端溫度因熱量散失而降低后，再恢復(fù)到最高溫度所需時間；它與電烙鐵功率、熱容量以及烙鐵頭的形狀、長短有關(guān)。，在使用前和使用后應(yīng)給烙鐵頭上錫；具體方法是：當(dāng)烙鐵頭溫度升到能熔錫時，將烙鐵頭上沾涂一層焊含銀錫線，使烙鐵頭的刃面全部掛上一層焊錫便可使用或斷電存放。(10分鐘以上)時應(yīng)切斷電源。，定期更換超過使用壽命的烙鐵頭。，由于高溫，烙鐵頭容易產(chǎn)生氧化層，必須用焊接清潔海綿清潔。以保證焊接質(zhì)量。

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    2)不可對焊點(diǎn)任何方向加力；3)焊錫用量適中。集成電路的焊接：1)在保證潤濕的前提下，盡可能縮短焊接時間，一般不要超過2s；2)若使用低熔點(diǎn)焊料，熔點(diǎn)應(yīng)不高于180℃；3)使用電烙鐵，功率不宜過大，且烙鐵頭直徑應(yīng)該小一些，防止焊接一個端點(diǎn)時碰到相鄰端點(diǎn)。導(dǎo)線焊接導(dǎo)線同接線端子、導(dǎo)線同導(dǎo)線之間的連接有兩種基本形式。繞焊1)導(dǎo)線和接線端子的繞焊，是把經(jīng)過鍍錫的導(dǎo)線端頭在接線端子上繞一圈，然后用鉗子拉緊纏牢后進(jìn)行焊接；在纏繞時，導(dǎo)線一定要緊貼端子表面，絕緣層不要接觸端子，L應(yīng)等于或小于2倍線徑或，取其中較小者。2)導(dǎo)線與導(dǎo)線的連接以繞焊為主，操作步驟如下：去掉導(dǎo)線端部一定長度的絕緣皮，使焊接后滿足a中的要求；導(dǎo)線端頭鍍錫，并穿上合適的熱縮套管；兩條導(dǎo)線絞合，焊接；把套管推到接頭焊點(diǎn)上，用熱風(fēng)烘烤熱縮套管，套管冷卻后應(yīng)該固定并緊裹在接頭上。3)這種連接的可靠性比較好，在要求可靠性高的地方常常采用。鉤焊將導(dǎo)線彎成鉤形鉤在接線端子上，用鉗子夾緊后再焊接；其端頭的處理方法與繞焊相同；這種方法的強(qiáng)度低于繞焊，但操作簡便；L應(yīng)等于或小于2倍線徑或，取其中較小者。拆焊在調(diào)試、維修過程中，或由于焊接錯誤對元器件進(jìn)行更換時就需拆焊。

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