以免焊接后螺孔與板孔錯位影響安裝。直插器件的焊接將烙鐵頭的實際溫度設置為(315~335℃),采用上述的五步焊接法,這里不再贅述。我們主要來看一下直插分立元件的拆焊方法:拆焊常用工具是吸錫電烙鐵使用吸錫電烙鐵,吸嘴應垂直于電路板并略有傾斜,才有利于焊含銀錫線被吸入,千萬不要在吸錫時有提拉動作,吸嘴吸住銅箔時提拉會產生撕扯力,將銅箔拉離電路板基板或扯斷,造成電路板損傷,片式芯片引腳遇此情況也會被折斷。此外,也可使用電烙鐵與手動吸錫器配合,可達到與吸錫電烙鐵同樣的效果。手動吸錫器的正確使用方法是:先把吸錫器末端的滑桿壓入,直至聽到“咔”聲,則表明吸錫器已被固定,再用烙鐵對接點加熱,使焊點上的焊錫熔化,同時將吸錫器咀靠近接焊點,按下吸錫器上面的按鈕即可將焊錫吸上。若一次未吸干凈,可重復上述步驟。當焊點焊錫熔化被吸出后,可用鑷子在另一側向外輕輕拉動元器件引腳,將引線拔出,切勿向電路板銅箔面方向推引線,容易將銅箔推離基板(脫層)。如果元器件不便單個引腳拔出,也可將各引腳都吸錫后整體拔出。元器件拆除后要清理焊盤和焊孔余錫,以備安裝新元件。表面貼裝器件(SMD)的焊接片式元件與傳統的通孔元器件相比。
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比較大不超過8秒,平時觀察烙鐵頭,當其發紫時候,溫度設置過高。一般直插電子料,將烙鐵頭的實際溫度設置為(350~370度);表面貼裝物料(SMC)物料,將烙鐵頭的實際溫度設置為(330~350度)特殊物料,需要特別設置烙鐵溫度。FPC,LCD連接器等要用含銀錫線,溫度一般在290度到310度之間。焊接大的元件腳,溫度不要超過380度,但可以增大烙鐵功率。焊接注意事項焊接前應觀察各個焊點(銅皮)是否光潔、氧化等。在焊接物品時,要看準焊接點,以免線路焊接不良引起的短路在焊接集成電路時,我們應該注意一些事項。在焊接集成電路時,如果集成電路的引腳是鍍金的,則不要用刀刮,采用干凈的橡皮擦干凈就可以了。而對于CMOS集成電路,如果率先已將各引腳短路,焊前不要拿掉短路線。宜使用低熔點焊劑,溫度一般不要高于150攝氏度。工作臺上如果鋪有橡皮、塑料等易于積累靜電的材料,集成電路及印刷板等不宜放在臺面上。由于集成電路屬于熱敏感的器件,因此要嚴格控制其焊接溫度和焊接的時間,都在就很容易損壞集成的電路。而我們在印刷電路板焊接時也應該注意這么個事項。一般應該選用內熱式20-35W或調溫式電烙鐵、烙鐵頭形狀應該根據印刷電路板焊盤的大小采用圓錐形。
操作步驟如下:去掉導線端部一定長度的絕緣皮。使焊接后滿足a中的要求;導線端頭鍍錫,并穿上合適的熱縮套管;兩條導線絞合,焊接;把套管推到接頭焊點上,用熱風烘烤熱縮套管,套管冷卻后應該固定并緊裹在接頭上。3)這種連接的可靠性比較好,在要求可靠性高的地方常常采用。,用鉗子夾緊后再焊接;其端頭的處理方法與繞焊相同;這種方法的強度低于繞焊,但操作簡便;L應等于或小于2倍線徑或,取其中較小者。6-6導線和端子的鉤焊、維修過程中,或由于焊接錯誤對元器件進行更換時就需拆焊;拆焊次數不得大于2次,拆焊時應選用的拆焊工具,焊接方法與上述方法相同,普通元器件的拆焊工具:1)用吸錫網進行拆焊;2)用氣囊吸錫器進行拆焊;3)用拆焊電烙鐵拆焊;4)用吸錫電烙鐵拆焊。。、焊接殘留物、錫渣、線頭、錫球和其它的小顆粒。。離子性的污染物和助焊劑的殘渣應該少于?!胺漓o電工藝規程”的規定執行。:18℃~30℃,相對濕度:30%~70%。。,以防止焊接工具、材料和被焊件表面受污染或被損壞;禁止在工作區飲食及吸煙。、設備與焊接材料及要求手工焊接過程中,對手工焊接工具和焊接材料通常有各種特定要求。
含銀錫線烙鐵溫度一般控制在290~310℃即可。
用握筆的方法握電烙鐵,此法適用于小功率電烙鐵,焊接散熱量小的被焊件。。個步驟為焊接步驟,一個步驟為手工清洗步驟。個步驟如圖6-3所示:6-3焊錫五步操作法:準備施焊。左手拿焊絲,右手握烙鐵,進入備焊狀態;要求烙鐵頭保持干凈,無焊渣等氧化物,并在表面鍍有一層焊錫。:加熱焊件。烙鐵頭靠在兩被焊件的連接處,加熱整個被焊件全體;:送入焊絲。焊件的焊接面被加熱到一定溫度時,焊含銀錫線絲從烙鐵對面接觸焊件。:不要把焊錫絲送到烙鐵頭上。:移開焊絲。當焊絲熔化一定量后,立即向左上45°方向移開焊絲。:移開烙鐵。焊錫潤濕兩被焊件的施焊部位以后,向右上45°方向移開烙鐵,結束焊接。,時間大約是。:焊接完成后應立即使用防靜電刷和清洗劑清洗手工焊接中產生的助焊劑殘留等污染物。:對于熱容量小的焊件,例如印制板上較細導線的連接,應減小焊接各步驟的時間。:1)按圖樣將元器件裝入規定位置,要求標識向上,方向一致;2)有極性和方向要求的元器件,極性和方向不能裝反;3)元器件的通常的裝焊順序原則為:先小后大、先低后高。,先裝玻璃釉電容器、有機介質電容器、瓷介電容器,裝電解電容器。,焊接徑向二極管時,對短引腳焊接時間不能超過2s。。
元件固定好之后,左手拿焊含銀錫線絲,右手拿烙鐵,依次對剩余管腳進行焊接。上海智能含銀錫線成本價
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方法與元器件引線預焊方法一樣:需要注意的是,導線掛錫時要一邊鍍錫一邊旋轉。多股導線的掛錫要注意上錫量和焊接時間,防止“燭芯效應”,即焊錫浸入絕緣層內,造成軟線變硬,容易導致接頭故障。導線與接線端子之間的焊接有三種基本形式:繞焊、鉤焊和搭焊1)繞焊把經過鍍錫的導線端頭在接線端子上繞一圈,然后用鉗子拉緊纏牢后進行焊接;在纏繞時,導線一定要緊貼端子表面,絕緣層不要接觸端子,L應等于或小于2倍線徑或,取其中較小者。這種連接可靠性比較好。2)鉤焊鉤焊將導線彎成鉤形鉤在接線端子上,用鉗子夾緊后再焊接;這種方法的強度低于繞焊,但操作簡便。3)搭焊搭焊是把經過掛錫的導線搭到接線端子上施焊。這種焊接方法方便,但強度可靠性差,用于臨時焊接或不便于纏、鉤的地方。導線與導線之間的焊接以繞焊為主操作步驟如下:先給導線去掉一定長度的絕緣皮;再給導線頭掛錫,并穿上粗細合適的套管;然后將兩根導線絞合后施焊;趁熱套上套管,使焊點冷卻后套管固定在焊接頭處。天津低碳含銀錫線供應商
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