·焊接比較高峰值溫度Tpmax；·保溫時間ts；·焊接時間tL；·焊接駐留時間Tp；·升溫速率v1&v2；·冷卻速率v3。溫度曲線關鍵參數的設置原則：①：預熱預熱的作用主要有三個：蒸發焊劑中的揮發性成分；減少焊接時PCBA各部位的溫度差；助焊劑活化。②：焊接峰值溫度焊接峰值溫度，由于PCB上每種元件封裝的結構與尺寸不同，而且分布密度也不均勻，所以測試溫度曲線不是一根曲線，而是一組曲線。溫度曲線的設計原則是所有元器件的焊接峰值溫度，既不能高于元件的比較高耐熱溫度也不能低于焊接的最低溫度要求。通常比焊膏熔點高11~12℃并小于260℃（無鉛元器件），在此前提下我們希望焊接的溫度越低越好。較高的溫度出現在熱容量比較小的元件上（如0402等），較低的溫度出現在熱容量較大的元件上（如BGA等）。回流曲線的峰值溫度通常是由焊錫的熔點溫度、組裝基板和元件的耐熱溫度決定的。一般小峰值溫度大約在焊錫熔點以上30℃左右（以有鉛錫膏Sn63Pb37為例，183℃熔融點，則比較低峰值溫度約210℃左右，最高溫度約235℃左右）。峰值溫度過低就易產生冷接點及潤濕不夠，熔融不足而致生半田，過高則環氧樹脂基板和塑膠部分焦化和脫層易發生。上門回收:金屬回收，有鉛錫條回收，錫條回收，收購錫渣，電子回收，電子元件回收，鎳板回收，梅花鎳回收。深圳特制有鉛錫條哪家便宜

SMT回流焊如何正確設定有鉛和無鉛溫度曲線？PCBA焊接**分享作業要領！SMT表面貼裝技術，早源自二十世紀六十年代，就是在PCB上直接裝配SMD的零件，比較大的優點是其每一零件之單位面積上都有極高的布線密度，并且縮短連接線路，從而提高電氣性能。電子制造SMT回流焊（ReflowSoldering）也叫再流焊，SMT回流爐，是指通過重新熔化預先放置的焊料而形成焊點，在焊接過程中不再添加任何額外焊料的一種焊接方法。早期預置的是片狀和圈狀焊料，隨著片式元器件的出現，膏狀焊料應運而生，并取代了其他形式的焊料，再流焊技術成為SMT的主流工藝。由于電子PCBA制造焊接制程的世界千變萬化、繁紛復雜，因此不可能充分描繪電子元件和材料的所有特定需求。在使用SMT電子PCBA印刷電路板裝配中，要得到質量的焊點，一條優化的回流溫度曲線是重要的因素之一。回流焊溫度曲線在生產中地位：回流焊接是在SMT工業組裝基板上形成焊接點的主要方法，在SMT工藝中回流焊接是工藝。因為表面組裝PCB的設計，焊膏的印刷和元器件的貼裝等產生的缺陷，終都將集中表現在焊接中，而表面組裝生產中所有工藝控制的目的都是為了獲得良好的焊接質量，如果沒有合理可行的回流焊接工藝。浙江廢物利用有鉛錫條銷售有鉛錫條的表面含有銀的斑點，圓圓的形狀，回收含銀錫線，如果錫里面并未銀，只是平常的亮度而已。

    帶來了焊接的難度。一個可行的做法是使用惰性環境烘烤，但這在設備、耗材(惰性氣)和管理上都增加了成本IC的防潮敏感性只要加以注意和管理即可，容易得到控制“立碑”現象在無鉛技術中更加嚴重。這是因為無鉛合金的表面張力較強的原因。解決的原理和含鉛技術一樣，其中通過DFM控制器件焊端和焊盤尺寸以及兩端熱容量為有效。其次可通過工藝調整減少器件兩端的溫差。該注意的是，雖然原理不變，但無鉛的工藝窗口會小一些，所以用戶必須首先確身使用的爐子有足夠的能力，即有良好的加熱效率以及穩定的氣流在有鉛技術中存在，但有鉛工藝窗口會寬一些，容易解決“氣孔”現象在錫鉛技術中已經是個不容易完全解決的問題。而進入無鉛技術后，這問題還會隨無鉛合金表面張力的提高而顯得更嚴重。要消除“氣孔”問題，有三個因素必須注意；錫膏特性(錫膏選擇)、DFM(器件焊接端結構、焊盤和模板開口設計)以及回流工藝(溫度曲線的設置)。其控制原理和含鉛技術中沒有不同，知識工藝窗口小了些在錫鉛技術中“氣孔”問題是個不容易完全解決的問題業界可靠性數據可靠性數據不足，還有許多未知的特點或缺點沒有發現可靠性數據很多。

    需要在做好充分市場調研的基礎上進行。目前錫粉行業出現惡性競爭，主要是產品定價以市場材料價加上加工費的方式，而且加工費大幅下調，比較低毛利率大概在3%左右，如果沒有大的銷售量，企業效益根本無法保證，導致企業的生產經營十分困難。而目前的錫膏，2017年分會會員單位錫膏產量約為8,322噸，其中有鉛2,156噸，無鉛6,166噸，無鉛錫膏占比74%左右。據統計，全球錫膏產量在，國內錫膏產量在。目前錫膏市場上國外品牌主要以愛法（Alpha）、銦泰（Indium）、千住（Senju）、田村（Tumura）、減摩（NihonGenma）、賀利氏（Heraeus）等為。國內錫膏品牌主要以深圳唯特偶、深圳億鋮達、深圳同方、蘇州優諾、東莞永安、廈門及時雨等為主導。國內廠家的產品目前已經具有一定的競爭力，基本能夠滿足SMT常用制程的要求，并且可以針對客戶的特殊需求而定制開發相應的改善產品，提供更有性價比的產品和服務。對于錫焊料行業發展趨勢，孟廣壽認為，電子錫焊料在“十三五”期間發展的重點項目包括：節能環保，高可靠材料；超高密度用電氣互連材料；芯片封裝用無鉛無銻高熔點焊接材料；功能化、專業化材料。當前，焊接材料產品的發展在成分上已形成向無鉛、無鹵、環保、功能化方向發展。

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SMT有鉛和無鉛噴錫的區別1、從錫的表面看有鉛錫通常比較亮，無鉛錫(SAC)通常比較暗淡。無鉛的浸潤性要比有鉛的遜一籌。2、有鉛中的鉛對人有危害，而無鉛就不存在。有鉛共晶溫℃比無鉛要低。實際情況是多少呢要看無鉛合金的構成成份，像SNAGCU的共晶是217℃，焊接溫℃是共晶溫℃再加30~50℃。SMT貼片加工中要看實際情況調節溫度曲線。有鉛共晶是183℃。機械強℃、光亮℃等有鉛要比無鉛好。3、無鉛錫的鉛含量不超過，有鉛的高達37。4、鉛會提高錫絲在焊接流程中的活性，有鉛錫絲通常比無鉛錫絲好用，不過鉛有害，長期使用對人不太好，而且無鉛錫會比有鉛錫熔點高，這樣就焊接點牢固很多。下邊給大伙兒介紹一下SMT加工的無鉛噴錫與有鉛噴噴錫的過爐溫℃：1、無鉛噴錫屬于環保類不存在有害重金屬"鉛"，熔點218℃上下；噴錫錫爐溫℃需要把控在280-300℃；過波峰溫℃需要把控在260℃上下；過回流溫℃260-270℃。2、有鉛噴錫不屬于環保類含有毒重金屬"鉛"，熔點183℃上下；噴錫錫爐溫℃需要把控在245-260℃；過波峰溫℃需要把控在250℃上下；過回流溫℃245-255℃。回收電解錫線，波峰焊錫渣，有鉛錫條渣，高度錫，龍崗回收低度錫，高溫錫線。天津新型節能有鉛錫條什么價格

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高于焊錫熔點溫度以上的慢冷卻率將導致過量共界金屬化合物產生，以及在焊接點處易發生大的晶粒結構，使焊接點強度變低，此現象一般發生在熔點溫度和低于熔點溫度一點的溫度范圍內。快速冷卻將導致元件和基板間太高的溫度梯度，產生熱膨脹的不匹配，導致焊接點與焊盤的分裂及基板的變形，一般情況下可容許的比較大冷卻率是由元件對熱沖擊的容忍度決定的。綜合以上因素，冷卻區降溫速率一般在4℃/S左右，冷卻至75℃即可。為什么必需使用爐溫曲線測試儀?控制好工藝制程的的方法是了解您的工藝制程式，而想要很好地了解您的工藝制程就需要通過測量。溫度曲線是指工藝人員根據所需要焊接的代表性封裝電子元器件及焊膏特性制定的“溫度-時間”變化曲線。通過鏈條傳送PCB速度和不同溫區的溫度設置來實現。把設置溫度放置在溫度曲線力中并連接就形成一條折線，稱為爐溫折線。需要注意的是：溫度曲線是回流過程中封裝或PCB板上的實際溫度變化，而爐溫折線是回流爐各溫區的溫度設置，前者是目的，后者是手段。溫度曲線，一般以預熱溫度、保溫時間、焊接峰值溫度和焊接時間來描述，關鍵參數如下：·預熱開始溫度Tsmin；·預熱結束溫度Tsmax；·焊接比較低峰值溫度Tpmin。深圳特制有鉛錫條哪家便宜

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