有人建議將Cu的質(zhì)量分?jǐn)?shù)提高到1%~2%，但是現(xiàn)在時(shí)常上還沒有這種焊料合金的產(chǎn)品。同時(shí)無鉛焊接的電子產(chǎn)品的可靠性數(shù)據(jù)遠(yuǎn)遠(yuǎn)沒有有鉛焊接生產(chǎn)的電子產(chǎn)品豐富。有鉛工藝和無鉛工藝的比較有鉛工藝技術(shù)有上百年的發(fā)展歷史，經(jīng)過一大批有鉛工藝**研究，具有交好的焊接可靠性和穩(wěn)定性，擁有成熟的生產(chǎn)工藝技術(shù)，這主要取決于有鉛焊料合金的特點(diǎn)。有鉛焊料合金熔點(diǎn)低，焊接溫度低，對電子產(chǎn)品的熱損壞少；有鉛焊料合金潤濕角小，可焊性好，產(chǎn)品焊點(diǎn)“假焊”的可能性??；焊料合金的韌性好，形成的焊點(diǎn)抗震動(dòng)性能好于無鉛焊點(diǎn)。無鉛焊接工藝從目前的研究結(jié)果中摸索有可替代合金的熔點(diǎn)溫度都高于現(xiàn)有的錫鉛合金。例如從目前較可能被業(yè)界接受的“錫——銀——銅”合金看來，起熔點(diǎn)是217℃，這將在焊接工藝中造成工藝窗口的縮小。理論上工藝窗口的縮小為從錫鉛焊料的37℃降到23℃。實(shí)際上，工藝窗口的縮小遠(yuǎn)比理論值大。因?yàn)樵趯?shí)際工作中我們的測溫法喊有一定的不準(zhǔn)確性，加上DFM的限制，以及要很好地照顧到焊點(diǎn)“外觀”等，回流焊接工藝窗口其實(shí)只有約14℃。同信達(dá)有鉛錫線不只是工藝窗口的縮小給工藝人員帶來巨大的挑戰(zhàn)，焊接溫度的提高也使得焊接工藝更加困難。

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    前面任何工藝控制都將失去意義。而回流焊接工藝的表現(xiàn)形式主要為回流溫度曲線，它是指PCB的表面組裝器件上測試點(diǎn)處溫度隨時(shí)間變化的曲線。通過溫度曲線可以直觀的分析該元器件在整個(gè)回流焊過程中的狀態(tài)，獲得比較好的可焊性，避免由于超溫?fù)p壞元器件，保證焊接品質(zhì)，因而回流溫度曲線是決定焊接缺陷的重要因素。因回流曲線不適當(dāng)而影響的缺陷形式主要有：部品爆裂/破裂、翹件、錫粒、橋接、虛焊以及PCB脫層起泡等。因此適當(dāng)設(shè)計(jì)回流溫度曲線可得到高的良品率及高的可靠度，對回流溫度曲線的合理控制，在生產(chǎn)制程中有著舉足輕重的作用。同時(shí)，需要由EMS電子制造商根據(jù)SMT工廠自身的專業(yè)知識(shí)和技能去探索理想的回流參數(shù)。另一方面，因?yàn)閾碛写罅烤€索和指標(biāo)以及過去的豐富經(jīng)驗(yàn)，從而使優(yōu)化變?yōu)榭赡?。理解錫膏的回流過程當(dāng)錫膏至于一個(gè)加熱的環(huán)境中，錫膏回流分為五個(gè)階段：1.首先，用于達(dá)到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發(fā)，溫度上升必需慢(大約每秒3°C)，以限制沸騰和飛濺，防止形成小錫珠，還有，一些元件對內(nèi)部應(yīng)力比較敏感，如果元件外部溫度上升太快，會(huì)造成斷裂。2.助焊劑活躍，化學(xué)清洗行動(dòng)開始，水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會(huì)發(fā)生同樣的清洗行動(dòng)。

     浙江新型節(jié)能無鉛錫條哪家便宜先與焊無鉛錫條絲接觸，熔化的焊錫滴落在尚末預(yù)熱的被焊部位。

    降低SMT焊接缺陷!為了減少焊接過程中的二次氧化及提升焊接質(zhì)量，在涉及到CSP、PoP、BGA、DCA和FlipChip等特殊元件時(shí)，為了提高焊接質(zhì)量，氮?dú)饣亓魇且粋€(gè)很好的選擇。小編必須要強(qiáng)調(diào)“氮?dú)獠⒉皇墙鉀Q氧化的萬靈丹”，如果零件或是電路板的表面已經(jīng)嚴(yán)重氧化，氮?dú)馐菬o法使其起死回生的，而且氮?dú)庖矊p微氧化可以產(chǎn)生補(bǔ)救的效果（是補(bǔ)救，不是解決）。其實(shí)，儲(chǔ)存及作業(yè)過程中只要可以確保PCB的表面處理及零件不會(huì)產(chǎn)生有氧化，加氮?dú)饣旧蠜]有太大的作用，多就是促進(jìn)焊錫的流動(dòng)、增加爬錫的高度。但是，話又說回來，還真沒幾家公司可以確保其PCB及零件表面處理沒有氧化的。前面說了許多氮?dú)獾膬?yōu)點(diǎn)，話說回來“回流焊爐（Reflowoven）”使用氮?dú)獠⒉皇前倮鵁o害，先不說加氮?dú)狻盁X”的問題，就因?yàn)榈獨(dú)饪梢源龠M(jìn)焊錫的流動(dòng)效果，所以才會(huì)出問題，聽起來怪怪的？因?yàn)楹稿a的流動(dòng)太好也意味著加溫效果較好，這個(gè)效果對大部分零件有好處，但是可能會(huì)惡化電阻電容這種小零件（small-chip）的“墓碑效應(yīng)（Tombstoneeffect）”，因?yàn)榱慵欢讼热阱a而一端未融錫，先融錫的一端內(nèi)聚力加強(qiáng)后就會(huì)開始拉扯零件。未融錫端拉不住零件，形成立碑。

    PCB的表面處理是什么，幾種常見的處理方式！什么是表面處理PCB表面處理技術(shù)是指在PCB元器件和電氣連接點(diǎn)上人工形成一層與基體的機(jī)械、物理和化學(xué)性能不同的表層的工藝方法。其目的是保證PCB良好的可焊性和電氣性能。由于銅在空氣中傾向于以氧化物的形式存在，嚴(yán)重影響PCB的可焊性和電氣性能，因此需要對PCB進(jìn)行表面處理。常見的表面處理方式1、有機(jī)防氧化（OSP）在潔凈的裸銅表面上，以化學(xué)的方法長出一層有機(jī)皮膜。這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護(hù)銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹（氧化或硫化等）；同時(shí)又必須在后續(xù)的焊接高溫中，能很容易被助焊劑所迅速，以便焊接；2、沉金沉金就是采用化學(xué)沉積的方法，通過化學(xué)氧化還原反應(yīng)在線路板表面產(chǎn)生一層金屬鍍層。沉金就是在銅焊點(diǎn)上面鍍金，金可以有效的阻隔銅金屬和空氣防止氧化掉，所以沉金是表面防氧化的一種處理方式，是通過化學(xué)反應(yīng)在銅的表面覆蓋上一層金，又叫做化金。沉金工藝的好處是在印制線路時(shí)表面上沉積顏色很穩(wěn)定，光亮度很好，鍍層很平整，可焊性非常好。沉金一般金的厚度為1-3Uinch，所以沉金這種表面處理方式做出來的金厚一般較厚，所以沉金這種表面處理方式普遍應(yīng)用于按鍵板。

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    2016年，精錫消耗量約，2017年，精錫消耗量約。錫主要產(chǎn)品種類：1）焊錫條2）焊錫絲3）焊粉4）焊膏5）BGA錫球6）焊片及預(yù)成型焊片7）電鍍錫球8）噴金料等電子錫焊料行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀，隨著2006年WEEE、RoHS等指令的正式生效，為了應(yīng)對電子電氣產(chǎn)品無鉛化轉(zhuǎn)變，我國電子焊接材料工業(yè)加快了技術(shù)改造的步伐。我國無鉛焊料發(fā)展的歷史不長，起步較晚，研究工作主要集中在大專院校和科研院所。目前國內(nèi)一些焊料生產(chǎn)單位也在進(jìn)行開發(fā)研制，但起步較晚。這一方面由于我國沒有立法限制鉛的使用，國內(nèi)一些大的電子產(chǎn)品生產(chǎn)企業(yè)，其產(chǎn)品主要是針對國內(nèi)市場，使用無鉛焊料的需求還遠(yuǎn)不是那么強(qiáng)烈；另一方面WEEE/RoHS法令頒布后歐洲大規(guī)模投入研究，已經(jīng)在其內(nèi)部形成巨大的市場。國內(nèi)企業(yè)主要集中在中低端市場競爭，市場被國外公司控制，一些高附加值的電子焊接材料如高精密連續(xù)印刷無鉛焊錫膏、機(jī)器人自動(dòng)焊接用錫線、無鹵水基型助焊劑等產(chǎn)品依然主要依靠進(jìn)口。電子焊接材料加工企業(yè)由于可以單機(jī)生產(chǎn)，許多產(chǎn)品適合于分散、小批量、多品種生產(chǎn)，出現(xiàn)眾多小規(guī)模的加工企業(yè)是不可避免的。但小企業(yè)存在著信息不靈敏，產(chǎn)品技術(shù)含量低，只能簡單重復(fù)生產(chǎn)等弊端。

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    高于焊錫熔點(diǎn)溫度以上的慢冷卻率將導(dǎo)致過量共界金屬化合物產(chǎn)生，以及在焊接點(diǎn)處易發(fā)生大的晶粒結(jié)構(gòu)，使焊接點(diǎn)強(qiáng)度變低，此現(xiàn)象一般發(fā)生在熔點(diǎn)溫度和低于熔點(diǎn)溫度一點(diǎn)的溫度范圍內(nèi)?？焖倮鋮s將導(dǎo)致元件和基板間太高的溫度梯度，產(chǎn)生熱膨脹的不匹配，導(dǎo)致焊接點(diǎn)與焊盤的分裂及基板的變形，一般情況下可容許的比較大冷卻率是由元件對熱沖擊的容忍度決定的。綜合以上因素，冷卻區(qū)降溫速率一般在4℃/S左右，冷卻至75℃即可。為什么必需使用爐溫曲線測試儀?控制好工藝制程的的方法是了解您的工藝制程式，而想要很好地了解您的工藝制程就需要通過測量。溫度曲線是指工藝人員根據(jù)所需要焊接的代表性封裝電子元器件及焊膏特性制定的“溫度-時(shí)間”變化曲線。通過鏈條傳送PCB速度和不同溫區(qū)的溫度設(shè)置來實(shí)現(xiàn)。把設(shè)置溫度放置在溫度曲線力中并連接就形成一條折線，稱為爐溫折線。需要注意的是：溫度曲線是回流過程中封裝或PCB板上的實(shí)際溫度變化，而爐溫折線是回流爐各溫區(qū)的溫度設(shè)置，前者是目的，后者是手段。溫度曲線，一般以預(yù)熱溫度、保溫時(shí)間、焊接峰值溫度和焊接時(shí)間來描述，關(guān)鍵參數(shù)如下：·預(yù)熱開始溫度Tsmin；·預(yù)熱結(jié)束溫度Tsmax；·焊接比較低峰值溫度Tpmin。

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深圳市興旺金屬焊接材料有限公司屬于環(huán)保的高新企業(yè)，技術(shù)力量雄厚。興旺金屬是一家有限責(zé)任公司企業(yè)，一直“以人為本，服務(wù)于社會(huì)”的經(jīng)營理念;“誠守信譽(yù)，持續(xù)發(fā)展”的質(zhì)量方針。以滿足顧客要求為己任；以顧客永遠(yuǎn)滿意為標(biāo)準(zhǔn)；以保持行業(yè)優(yōu)先為目標(biāo)，提供***的金屬錫材料銷售，錫金屬絲繩及其錫制品銷售，有色錫金屬合金銷售，生產(chǎn)性廢舊錫金屬回收。興旺金屬自成立以來，一直堅(jiān)持走正規(guī)化、專業(yè)化路線，得到了廣大客戶及社會(huì)各界的普遍認(rèn)可與大力支持。