錫焊料產(chǎn)品轉(zhuǎn)型升級壓力大政策性壓力對企業(yè)的考驗仍然存在2015年，精錫總產(chǎn)量；2016年，精錫總產(chǎn)量；2017年，精錫總產(chǎn)量。在再生精錫方面：2015年，再生錫，2016年，再生錫，2017年，再生錫約4萬噸約占24%。綜合來看，全球精錫供給狀況穩(wěn)中有升。2017年中國企業(yè)受環(huán)保影響產(chǎn)能受到一定影響，但總量還是有所提高，整體呈上升趨勢。近三年錫價變化情況。2015，國內(nèi)現(xiàn)貨市場錫均價為，同比下跌。2016，國內(nèi)現(xiàn)貨市場錫均價為，同比上漲。2017，國內(nèi)現(xiàn)貨市場錫均價為，同比上漲。錫作為資源稀缺品種，是世界上的稀有金屬之一，在地殼中的含量為。根據(jù)美國地質(zhì)調(diào)查局的數(shù)據(jù)，2016年世界錫儲量近470萬噸左右。中國錫資源居世界，中國錫儲量占比23%，為110萬噸。但儲量呈現(xiàn)下降趨勢，全球錫資源儲量十年下降23%，年均下降2%。在國內(nèi)錫原料的消費情況方面，2017年全球錫消費量為，同比上漲。目前，錫的消費主要以焊料、鍍錫板（也稱馬口鐵）、化工制品為主，其消費量占總量的近80%。中國占比。2017年：焊料行業(yè)消費穩(wěn)定，鍍錫板有所下滑。2017年錫消費量約為。主要錫下游焊料行業(yè)消費小增，2017年焊料業(yè)用錫量區(qū)間位于11萬噸左右。在錫焊料的精錫消耗情況方面，2015年，精錫消耗量約。

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    而使用氮氣可以改善smt焊接性的原理（機理）是基于氮氣環(huán)境下焊錫的表面張力會小于暴露于大氣環(huán)境，使得焊錫的流動性與潤濕性得到改善。其次是氮氣把原本空氣中的氧氣（O2）及可污染焊接表面的物質(zhì)溶度降低，的降低了焊錫高溫時的氧化作用，尤其在第二面回流焊品質(zhì)的提升上助益頗大。氮氣在SMT回流焊中的應(yīng)用:盡管七十年代初氮氣就已經(jīng)應(yīng)用于電子制造，但直到引入了免清洗技術(shù)，因其需要在惰性氣體環(huán)境中進行焊接，氮氣的使用才得到的認可。由于無鉛焊料的潤濕性能較差，惰性氣體的使用更加必要。回流焊中的氮氣:在惰性氣體應(yīng)用于波峰焊接制程之前，氮氣就一直用于回流焊接中。部份原因是在表面黏著陶瓷混合電路的回流焊中，混合IC工業(yè)長期使用氮氣，當(dāng)其它公司看到混裝IC制造的效益時，他們便將這個原理應(yīng)用到了PCB焊接中。在這種焊接中，氮氣也取代了系統(tǒng)中的氧氣。氮氣可引入到每一個區(qū)域，不只是在回流區(qū)，也用于制程的冷卻過程。現(xiàn)在大多數(shù)回流焊系統(tǒng)已經(jīng)為應(yīng)用氮氣作好了準(zhǔn)備；一些系統(tǒng)能夠很容易地進行升級，以采用氣體噴射。研究表明元件疊層封裝（PoP）和球柵陣列封裝（BGA）利用氮氣氛圍焊接。可顯著提高避免焊接缺陷所允許的元件比較大變形量，即變形閾值。

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    需要在做好充分市場調(diào)研的基礎(chǔ)上進行。目前錫粉行業(yè)出現(xiàn)惡性競爭，主要是產(chǎn)品定價以市場材料價加上加工費的方式，而且加工費大幅下調(diào)，比較低毛利率大概在3%左右，如果沒有大的銷售量，企業(yè)效益根本無法保證，導(dǎo)致企業(yè)的生產(chǎn)經(jīng)營十分困難。而目前的錫膏，2017年分會會員單位錫膏產(chǎn)量約為8,322噸，其中有鉛2,156噸，無鉛6,166噸，無鉛錫膏占比74%左右。據(jù)統(tǒng)計，全球錫膏產(chǎn)量在，國內(nèi)錫膏產(chǎn)量在。目前錫膏市場上國外品牌主要以愛法（Alpha）、銦泰（Indium）、千住（Senju）、田村（Tumura）、減摩（NihonGenma）、賀利氏（Heraeus）等為。國內(nèi)錫膏品牌主要以深圳唯特偶、深圳億鋮達、深圳同方、蘇州優(yōu)諾、東莞永安、廈門及時雨等為主導(dǎo)。國內(nèi)廠家的產(chǎn)品目前已經(jīng)具有一定的競爭力，基本能夠滿足SMT常用制程的要求，并且可以針對客戶的特殊需求而定制開發(fā)相應(yīng)的改善產(chǎn)品，提供更有性價比的產(chǎn)品和服務(wù)。對于錫焊料行業(yè)發(fā)展趨勢，孟廣壽認為，電子錫焊料在“十三五”期間發(fā)展的重點項目包括：節(jié)能環(huán)保，高可靠材料；超高密度用電氣互連材料；芯片封裝用無鉛無銻高熔點焊接材料；功能化、專業(yè)化材料。當(dāng)前，焊接材料產(chǎn)品的發(fā)展在成分上已形成向無鉛、無鹵、環(huán)保、功能化方向發(fā)展。

    焊臺是一種常用于電子焊接工藝的手動工具，通過給焊料（通常是指錫絲）供熱，使其熔化，從而使兩個工件焊接起來。下面小編為大家介紹焊臺和電烙鐵哪個好？焊臺怎么使用？焊臺和熱風(fēng)槍哪個實用？一起來了解下吧！從本質(zhì)上說，焊臺也是電烙鐵的一種，只是在電子焊接發(fā)展過程中因為焊接技術(shù)的發(fā)展要求而出現(xiàn)的新的焊接工具，所以現(xiàn)在有好些人把焊臺還是叫電烙鐵，其實現(xiàn)在的焊臺已經(jīng)有了很大的發(fā)展，品牌上有了很多，在功能上更有很大的發(fā)展！經(jīng)常在固定的桌面上焊接，焊臺優(yōu)勢明顯。1、焊臺有一個電源開關(guān)，要用的時候打開，不用的時候關(guān)閉。比開電視機還簡單，簡單到開、關(guān)電燈一樣。2、有指示燈。如果焊臺忘了關(guān)，在幾米開外，一眼就可以看出焊臺是否還在工作。3、有恒溫、調(diào)溫功能，烙鐵頭不易燒死，壽命長。4、回溫比較快。拆焊電腦主板上的電解電容沒問題。一個焊臺，可當(dāng)30W烙鐵，也可當(dāng)作60W烙鐵來用。曾經(jīng)有作業(yè)人員比較過40W外熱電烙鐵與仿936焊臺，拆換主板電容的效率。30W烙鐵，花費，差點把主板弄壞。用936焊臺，只花費十幾分鐘就換上了新電容，共21個電容。用尖圓頭烙鐵頭拆主板電容，且電容裝在大面積銅泊上。1、用新錫堆焊兩個焊點，同時熔化焊點，等待十幾秒。

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    選擇在整個溫度范圍內(nèi)的準(zhǔn)確度可以達到了±℃以上的標(biāo)準(zhǔn)溫度計產(chǎn)品和在波峰焊工作特定溫度范圍內(nèi)準(zhǔn)確度可以達到±℃以上的標(biāo)準(zhǔn)溫度計產(chǎn)品均可以實現(xiàn)，以下同）直接測量波峰和頁面內(nèi)溫度。溫度穩(wěn)定性測定：將波峰焊設(shè)備設(shè)置正常工作溫度，待設(shè)備自身測溫顯示穩(wěn)定后，用精度≦℃的標(biāo)準(zhǔn)溫度計，每個10min測試焊料槽內(nèi)溫度，連續(xù)測量10次，即可通過溫度變化判斷設(shè)備設(shè)定偏差和設(shè)定溫度穩(wěn)定性。值得注意的是，推薦的波峰焊焊接溫度并不等于焊料槽實際溫度。在波峰焊接過程中，焊點實際達到的溫度是介于焊料槽溫度和被焊接工件溫度之間的某一中間溫度。以Sn63Pb37共晶焊料為例，其共晶點為183℃，其波峰焊接溫度約為220℃，對應(yīng)此狀態(tài)，焊料槽的設(shè)定溫度通常為250℃左右。這是因為在波峰焊焊接過程中，影響焊點質(zhì)量的主要溫度因素是被焊件預(yù)熱溫度、被焊件的熱容、助焊劑活化效果等。對溫度的這些要求必須和焊料波峰所能提供的熱量相平衡。解析SMT回流焊爐，加氮氣的優(yōu)缺點SMT回流焊爐加氮氣（N2）主要用途在降低焊接面氧化，提高焊接的潤濕性，因為氮氣屬于惰性氣體（inertgas）的一種，不易與金屬產(chǎn)生化合物。也可以避免空氣中的氧氣與金屬接觸產(chǎn)生氧化的反應(yīng)。

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    讓PCB板升溫。2、另一只手，輕搖、輕拔即可取出電容。3、如果焊孔足夠大，用尖圓烙鐵頭刺穿焊孔，再拔出，即可帶足大部分焊錫。4、用牙簽通孔。5、焊上新電容，如果覺得升溫不夠，可能用烙鐵的測面焊接。而普通烙鐵，優(yōu)點是便攜。缺點是，對操作員焊接技術(shù)要求比較高。我個人覺得，會用普通烙鐵，用焊臺會很輕松的。用慣焊臺，不一定會用普通烙鐵。焊臺和電烙鐵的優(yōu)勢對比：1、效率比較，恒溫焊臺的效率相對較高，熱效率可以達到80%左右，電烙鐵一般能有50%就不錯了；2、能耗比較，恒溫焊臺能耗比較低，因為到了調(diào)節(jié)好的溫度，就不在加溫，相應(yīng)的能耗較低，也就是說，同樣的焊接效果，焊臺用電較少；3、回溫比較，焊臺的回溫速度較快，相應(yīng)的工人的工作效率較高；4、耗材壽命比較，焊臺的溫度得到控制，不會無限升高，所以，烙鐵頭的壽命和發(fā)熱芯的壽命較高；5、安全比較，焊臺的手柄電壓只有交流的24伏，屬于安全電壓，一般不會出現(xiàn)觸電現(xiàn)象；6、防靜電比較，焊臺具有除靜電功能，但電烙鐵一般沒有的。焊臺怎么使用方法（1）首先，將熱風(fēng)焊臺的電源插座開關(guān)打開。（2）將熱風(fēng)焊臺的風(fēng)力旋鈕和溫度旋鈕調(diào)節(jié)好，一般溫度調(diào)節(jié)在3擋或4擋，風(fēng)力調(diào)節(jié)在4擋即可。

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