含銀鉛焊錫絲的熔點在：217度，而錫銅焊錫絲的熔點在：227度，相差10度左右。2、金屬成分不同含銀焊錫絲是由錫銀銅合金構(gòu)成，而錫銅焊錫絲則是有錫和銅合金構(gòu)成，不含銀金屬成分。3、成本不同由于銀金屬價格高，所以含銀焊錫絲比錫銅焊錫絲的成本更貴，這是錫銅焊錫絲比較大的優(yōu)點了。含銀焊錫絲中的含銀量越高，成本就越貴。4、綜合性能不同由于銀金屬的作用下，含銀焊錫絲比錫銅焊錫絲的牢固性更好、更強，焊點更牢固。其次，導電性能在焊點中也是很重要的指標，銀是導電性很好的金屬，所以含銀焊錫絲比錫銅焊錫絲的導電性、熱導率等都更好。5、焊點光澤色不同錫銅焊錫絲的光澤則呈現(xiàn)出一定的光亮度，外觀更好看一些，不過焊點的光澤色并不焊點本身的焊接性能。而由于銀金屬是啞色金屬，并不是光亮型金屬，所以含銀焊錫絲的焊點光澤并不光亮，呈啞色。一、焊錫絲炸錫的原因分析：1、錫絲加工的問題：在生產(chǎn)環(huán)保焊錫絲過程中，經(jīng)過拉絲機時，焊錫絲(錫線)如有裂縫，拉絲油會隨裂縫滲入，也是引發(fā)焊接作業(yè)時炸錫現(xiàn)象的發(fā)生。2、受潮水份的問題：由于空氣在存在水份，特別是春天雨季，特別是廣東潮濕的天氣，使焊錫絲。錫線)或線路板因保管不周或不妥而受潮附有水份在表面。

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    它們需要對回流焊的參數(shù)進行微調(diào)（校零及鏈速設(shè)置）以確保焊接時符合元器件及焊膏本身的性能參數(shù)。回流焊爐溫度曲線溫度測試對線PCBA路板生產(chǎn)質(zhì)量有多重要？以下是突出其重要性的原因:1、為確保產(chǎn)品的品質(zhì)必須讓產(chǎn)品在合乎規(guī)格范圍內(nèi)生產(chǎn)。回流焊爐就像是一個黑箱，它本身無法確定產(chǎn)品是否在規(guī)定的條件下生產(chǎn)。為了彌補這個缺點，需要對工藝制程窗口進行確認（綜合焊接規(guī)格、成份及底層容差），及對溫度曲線的每一部分進行測量。這是溫度測試儀局部及拖尾線測溫曲線方法的使用。2、熱工藝制程是時時刻刻動態(tài)變化的。另外，回流焊爐熱處理工具的過時是因為爐子預修、融解、磨損及毀壞等改變造成的。對于這樣的爐子的解決方法是找出一個可接受的以前的制程，因此現(xiàn)在不在制程參數(shù)范圍內(nèi)！溫度測試儀將確認這事，且它的制程優(yōu)化軟件將有助爐子選擇它適宜的設(shè)置。3、文件、客戶，QA管理，ISO9000，及其它許多涉及PCB板制程經(jīng)驗的需求文件。（機器的設(shè)置相反。）無鉛技術(shù)的工藝窗口非常窄，其結(jié)果是在保持相同的成分及底層容差的情況下能有較高的焊接融解溫度，沒有熱處理工藝溫度曲線測試。原先合格的有鉛焊接質(zhì)量標準將不能在無鉛焊接中得到保證。

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    錫焊技術(shù)應用，已經(jīng)在電子產(chǎn)品的各個產(chǎn)業(yè)成功運行了幾十年之久，同時也創(chuàng)新了更加精確的高密度技術(shù)。而焊錫材料是由錫和鉛兩種金屬按一定比例融合而成的，是連接元器件與線路板之間的介質(zhì)，在電子行業(yè)的生產(chǎn)與維修工作中是必不可少的。我們就來聊一聊焊錫絲。01、焊錫絲是什么焊錫是由錫（融點232度）和鉛（熔點327度）組成的合金。由錫63％和鉛37％組成的焊錫被稱為共晶焊錫，這種焊錫的熔點是183度。手工電子原器件焊接使用的焊錫絲，是由錫合金和助劑兩部分組成，在電子焊接時，焊錫絲與電烙鐵配合，質(zhì)量的電烙鐵提供穩(wěn)定持續(xù)的熔化熱量，焊錫絲以作為填充物的金屬加到電子原器件的表面和縫隙中，固定電子原器件成為焊接的主要成分，焊錫絲的組成與焊錫絲的質(zhì)量密不可分，將影響到焊錫絲的化學性質(zhì)和機械性能和物理性質(zhì)。02、焊錫絲規(guī)格分類根據(jù)不同的情況，焊錫絲有幾種分類的方法：按金屬合金材料來分類：可分為錫鉛合金焊錫絲，純錫焊錫絲，錫銅合金焊錫絲，錫銀銅合金焊錫絲，錫鉍合金焊錫絲，錫鎳合金焊錫絲及特殊含錫合金材質(zhì)的焊錫絲；按焊錫絲的助劑的化學成份來分類：可分為松香芯焊錫絲，免清洗焊錫絲，實芯焊錫絲，權(quán)脂型焊錫絲，單芯焊錫絲，三芯焊錫絲。

    用電烙鐵焊錫的材料焊錫絲，它雖然主要成份是錫，但也含有其他金屬。主要分為有鉛和無鉛（即環(huán)保型）。隨著歐盟ROHS標準的出臺，現(xiàn)在越來越多的PCB焊接工廠選擇了無鉛環(huán)保型的，有鉛焊錫絲也在慢慢被替用，不是環(huán)保的出不了口。無鉛錫膏，無鉛錫絲，無鉛錫條是目前市場上的主要產(chǎn)品。簡單來說：有害一般用的焊錫因為熔點低，含鉛60%、含錫40%左右，所以焊錫本身是有毒性的。而市場上大部分的焊錫都是中空的，內(nèi)裝有松香，所以你所說的氣體，估計是焊接時焊錫內(nèi)的松香熔化時所揮發(fā)出來的。松香揮發(fā)出來的氣體也是有些微毒性的，這種氣體挺難聞的。焊錫在焊接時主要的危害因素是鉛煙，哪怕是無鉛焊錫，其中多少都含有一定的鉛。鉛煙在GBZ2-2002中的限值很低，毒性很大，需重點防護。由于焊接過程對人體和環(huán)境的破壞，在歐洲，對焊接工人的保護及對環(huán)境的保護已以立法的形式強制執(zhí)行，在沒有如何防護措施的條件下進行焊接是不允許的。在ISO14000標準中對生產(chǎn)環(huán)節(jié)產(chǎn)生的污染進行處理和防護有明確的規(guī)定。 如果富含銀的錫，深圳回收無鉛錫條，錫的亮度亮好多。

    PCB的表面處理是什么，幾種常見的處理方式！什么是表面處理PCB表面處理技術(shù)是指在PCB元器件和電氣連接點上人工形成一層與基體的機械、物理和化學性能不同的表層的工藝方法。其目的是保證PCB良好的可焊性和電氣性能。由于銅在空氣中傾向于以氧化物的形式存在，嚴重影響PCB的可焊性和電氣性能，因此需要對PCB進行表面處理。常見的表面處理方式1、有機防氧化（OSP）在潔凈的裸銅表面上，以化學的方法長出一層有機皮膜。這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹（氧化或硫化等）；同時又必須在后續(xù)的焊接高溫中，能很容易被助焊劑所迅速，以便焊接；2、沉金沉金就是采用化學沉積的方法，通過化學氧化還原反應在線路板表面產(chǎn)生一層金屬鍍層。沉金就是在銅焊點上面鍍金，金可以有效的阻隔銅金屬和空氣防止氧化掉，所以沉金是表面防氧化的一種處理方式，是通過化學反應在銅的表面覆蓋上一層金，又叫做化金。沉金工藝的好處是在印制線路時表面上沉積顏色很穩(wěn)定，光亮度很好，鍍層很平整，可焊性非常好。沉金一般金的厚度為1-3Uinch，所以沉金這種表面處理方式做出來的金厚一般較厚，所以沉金這種表面處理方式普遍應用于按鍵板。

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無鉛錫條烙鐵溫度一般控制在290～310℃即可。河南低碳無鉛錫條批發(fā)

工藝路線不能采用選擇性波峰焊工藝路線夾具設(shè)計波峰焊用的夾具/器件剪腳工裝、普波、選擇波峰焊工裝都要求無鉛。手工焊接是否有手工焊接器件(非返修），需列出手工器件，并評估無鉛手工焊接的風險。補焊工藝需確認PCB上手工補焊器件（包括T面和B面補焊器件）的焊盤是否設(shè)計成花焊盤，焊盤與周圍銅皮間阻焊寬度是否為3～4mm波峰焊接調(diào)整波峰曲線與材料線體加工能力評估金屬基板的外形尺寸和重量（加上工裝重量）是否滿足現(xiàn)有無鉛線體設(shè)備能力的要求，需要提前評估。有鉛工藝和無鉛工藝講解結(jié)論：在無鉛工藝技術(shù)完善以前，企業(yè)是否采用無鉛工藝，應考慮到公司制造生產(chǎn)設(shè)備，當然也要顧及今后的無鉛工藝技術(shù)的發(fā)展，因此對于各制造廠應慎重考慮和抉擇采用無鉛工藝。河南低碳無鉛錫條批發(fā)

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