SMT回流焊如何正確設(shè)定有鉛和無鉛溫度曲線？PCBA焊接**分享作業(yè)要領(lǐng)！SMT表面貼裝技術(shù)，早源自二十世紀六十年代，就是在PCB上直接裝配SMD的零件，比較大的優(yōu)點是其每一零件之單位面積上都有極高的布線密度，并且縮短連接線路，從而提高電氣性能。電子制造SMT回流焊（ReflowSoldering）也叫再流焊，SMT回流爐，是指通過重新熔化預(yù)先放置的焊料而形成焊點，在焊接過程中不再添加任何額外焊料的一種焊接方法。早期預(yù)置的是片狀和圈狀焊料，隨著片式元器件的出現(xiàn)，膏狀焊料應(yīng)運而生，并取代了其他形式的焊料，再流焊技術(shù)成為SMT的主流工藝。由于電子PCBA制造焊接制程的世界千變?nèi)f化、繁紛復(fù)雜，因此不可能充分描繪電子元件和材料的所有特定需求。在使用SMT電子PCBA印刷電路板裝配中，要得到質(zhì)量的焊點，一條優(yōu)化的回流溫度曲線是重要的因素之一。回流焊溫度曲線在生產(chǎn)中地位：回流焊接是在SMT工業(yè)組裝基板上形成焊接點的主要方法，在SMT工藝中回流焊接是工藝。因為表面組裝PCB的設(shè)計，焊膏的印刷和元器件的貼裝等產(chǎn)生的缺陷，終都將集中表現(xiàn)在焊接中，而表面組裝生產(chǎn)中所有工藝控制的目的都是為了獲得良好的焊接質(zhì)量，如果沒有合理可行的回流焊接工藝。

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    SMT有鉛和無鉛噴錫的區(qū)別1、從錫的表面看有鉛錫通常比較亮，無鉛錫(SAC)通常比較暗淡。無鉛的浸潤性要比有鉛的遜一籌。2、有鉛中的鉛對人有危害，而無鉛就不存在。有鉛共晶溫℃比無鉛要低。實際情況是多少呢要看無鉛合金的構(gòu)成成份，像SNAGCU的共晶是217℃，焊接溫℃是共晶溫℃再加30~50℃。SMT貼片加工中要看實際情況調(diào)節(jié)溫度曲線。有鉛共晶是183℃。機械強℃、光亮℃等有鉛要比無鉛好。3、無鉛錫的鉛含量不超過，有鉛的高達37。4、鉛會提高錫絲在焊接流程中的活性，有鉛錫絲通常比無鉛錫絲好用，不過鉛有害，長期使用對人不太好，而且無鉛錫會比有鉛錫熔點高，這樣就焊接點牢固很多。下邊給大伙兒介紹一下SMT加工的無鉛噴錫與有鉛噴噴錫的過爐溫℃：1、無鉛噴錫屬于環(huán)保類不存在有害重金屬"鉛"，熔點218℃上下；噴錫錫爐溫℃需要把控在280-300℃；過波峰溫℃需要把控在260℃上下；過回流溫℃260-270℃。2、有鉛噴錫不屬于環(huán)保類含有毒重金屬"鉛"，熔點183℃上下；噴錫錫爐溫℃需要把控在245-260℃；過波峰溫℃需要把控在250℃上下；過回流溫℃245-255℃。 海南無污染無鉛錫條批發(fā)在焊件可焊性良好的時候，只需要用掛上無鉛錫條的烙鐵頭輕輕一點即可。

    “無鉛錫線”的標準是什么？無鉛焊錫線真不含鉛嗎？”無鉛錫線”的標準是什么？無鉛焊錫線真不含鉛嗎？無鉛焊錫線()關(guān)鍵應(yīng)用于環(huán)境保護標準嚴苛的手工制作電烙鐵焊接。因為應(yīng)用高純度原料特制而成，并搭配對應(yīng)的助焊劑成分，焊接流通性好，濃煙小，濺出少。在環(huán)保型電子器件裝聯(lián)工業(yè)生產(chǎn)中有普遍應(yīng)用。無鉛焊錫線，又被稱作環(huán)境保護錫絲，主要是由錫、銅、銀等化學(xué)元素構(gòu)成的鋁合金依照占比與抗氧化性鋁合金混和，再通過高溫融解、提煉出、去雜，歷經(jīng)液壓機注漿松脂藥物等助焊有機溶劑，再由拉絲機開展金屬拉絲而成。無鉛焊錫絲做為目前電子產(chǎn)業(yè)受大家喜愛的焊材，它是確實無重金屬嗎？其標準又是啥？無鉛焊錫絲線問世與迅猛發(fā)展關(guān)鍵是由于歐盟國家所施行的一條強制標準，RoHS標準。ROHS標準是由歐盟國家法律確立的，它的全名是《關(guān)于限制在電子電氣設(shè)備中使用某些有害成分的指令》(RestrictionofHazardousSubstances)。該標準于2003年2月13號公布，歷經(jīng)兩年的調(diào)節(jié)提升，于2006年7月1日宣布執(zhí)行，關(guān)鍵用來標準電子電器設(shè)備的材質(zhì)及其加工工藝標準，使其更為有益于身體健康和生態(tài)環(huán)境保護。錫線標準:對六種有害物質(zhì)含量主要參數(shù)：1、鉛(Pb)：在每一種均一化學(xué)物質(zhì)中。

    更不能用手直接接觸烙鐵頭。（2）已經(jīng)氧化凹凸不平的或帶鉤的烙鐵頭應(yīng)更新的：1、可以保證良好的熱傳導(dǎo)效果；2、保證被焊接物的品質(zhì)。如果換上新的烙鐵嘴，受熱后應(yīng)將保養(yǎng)漆擦掉，立即加上錫保養(yǎng)。烙鐵的清洗要在焊錫作業(yè)前實施，如果5分鐘以上不使用烙鐵，需關(guān)閉電源。海綿要清洗干凈不干凈的海綿中含有金屬顆粒，或含硫的海綿都會損壞烙鐵頭。（3）檢查吸錫海綿是否有水和清潔，若沒水，請加入適量的水（適量是指把海綿按到常態(tài)的一半厚時有水滲出，具體操作為：濕度要求海綿全部濕潤后，握在手掌心，五指自然合攏即可），海綿要清洗干凈，不干凈的海綿中含有金屬顆粒，或含硫的海綿都會損壞烙鐵頭。（4）人體與烙鐵是否可靠接地，人體是否佩帶靜電環(huán)。2、焊接步驟烙鐵焊接的具體操作步驟可分為五步，稱為五步工程法，要獲得良好的焊接質(zhì)量必須嚴格的按步驟操作。按步驟進行焊接是獲得良好焊點的關(guān)鍵之一。在實際生產(chǎn)中，容易出現(xiàn)的一種違反操作步驟的做法就是烙鐵頭不是先與被焊件接觸，而是先與焊錫絲接觸，熔化的焊錫滴落在尚末預(yù)熱的被焊部位，這樣很容易產(chǎn)生焊點虛焊，所以烙鐵頭必須與被焊件接觸，對被焊件進行預(yù)熱是防止產(chǎn)生虛焊的重要手段。3、焊接要領(lǐng)。

    吸嘴應(yīng)垂直于電路板并略有傾斜，才有利于焊無鉛錫條被吸入，千萬不要在吸錫時有提拉動作。

    但是印刷/貼片精度要求更高不需要更換焊接工藝水清洗工藝不建議使用可以使用回流焊接工藝窗口小，溫度曲線調(diào)整較難。焊點空洞難以消除。焊點上錫不好工藝窗口大，溫度曲線調(diào)整較易。焊點空洞較好消除，焊點上錫較好波峰焊接焊點上錫不好，需要加快冷卻，錫槽合金雜質(zhì)含量檢測頻繁度加大，有可能生產(chǎn)現(xiàn)場需要檢測儀器焊點上錫較好，錫槽合金雜質(zhì)含量檢測頻繁度不大，不需要生產(chǎn)現(xiàn)場檢測儀器手工焊接烙鐵頭損耗加快烙鐵頭損耗較小PCB要求板材可以沿用有鉛時用的板材，比較好采用高Tg板材。采用高Tg板材，板材成本上升10%~15%板材不需要改變焊盤處理方式有機可焊性保護(OSP)，化學(xué)鎳金熱風(fēng)整平，也可采用有機可焊性保護(OSP),化學(xué)鎳金OSP特點焊盤平整，對印刷工序要求高，PCB保存時間短，對計劃要求高。對ICT測試有影響化學(xué)鎳金焊盤平整，對印刷工序要求不高，PCB保存時間長，對計劃要求不高。對ICT測試沒有影響，存在“黑盤”的可能性元器件耐熱性耐熱性要求高耐熱性要求不是很高焊端可焊性要求高要求一般焊點檢查外觀焊點粗糙，檢驗較難焊點光亮，檢驗較易“爆米花”現(xiàn)象由于溫度的升高，在無鉛焊接中許多IC的防潮敏感性都會提高一到兩個等級。也就是說。

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    要注意不要用手去接觸接地的部位，以為是帶電的，包括是焊筆套筒都不要接觸，可能會被電擊。操作人員也要盡量穿上防護的服裝，因為在焊接的過程中會有液體性質(zhì)的溶液，很容易在不穿防護服的情況下把人燙傷。其次，在使用無鉛錫絲的工作區(qū)域內(nèi)，不要讓兒童接近，也不能讓身邊不了解無鉛錫線性質(zhì)的人去接觸這種線。無論是焊接還是拆焊，都必須由制定的專業(yè)操作員來完成。有些焊接師傅來鄉(xiāng)村里維修的時候，很多小孩都會覺得很神奇很好玩會趴在旁邊看，那么一定要注意不要讓兒童接近或者是接觸，因為不很不安全的。再者，使用完無鉛錫絲之后，要及時切斷電源。關(guān)閉電源之后也不能迅速將套筒等設(shè)備儲存，要待它們冷卻之后才可以收起來。在儲藏的時候，也要注意放在兒童不能接近的地方，并且儲存的環(huán)境要干燥。，焊錫絲在焊接時產(chǎn)生的煙霧是由于焊錫絲里面的助焊劑與高溫電烙鐵相遇時產(chǎn)生的氣化形成的煙霧，焊錫絲助劑里面含有松香和化工原料，長期吸入對人體會造成不良的因素，建議使用排風(fēng)扇盡量保持室內(nèi)通風(fēng)。在焊錫過程中難免會產(chǎn)生焊錫渣，而焊錫渣對波峰焊的焊接是有直接影響的。如果在焊錫槽中有焊錫渣聚集，那么焊錫渣則很可能進到波峰中。

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