器件焊接端結構、焊盤和模板開口設計)以及回流工藝(溫度曲線的設置)。其控制原理和含鉛技術中沒有不同,知識工藝窗口小了些在錫鉛技術中“氣孔”問題是個不容易完全解決的問題業界可靠性數據可靠性數據不足,還有許多未知的特點或缺點沒有發現可靠性數據很多,已使用很多年無鉛和有鉛工藝成本和設備通用性比較:絕大多數的有鉛設備都適用于無鉛工藝,包括:印刷機、貼片機、回流爐、BGA返修臺、分板機和測試設備。只有一個例外,那就是波峰焊機,無鉛/有鉛波峰焊機要嚴格區分。1.成本提高有鉛工藝轉化為無鉛工藝,其成本提高主要是無鉛輔助材料和無鉛印制電極板成本提高,無鉛器件成本基本差不多。2.無鉛和有鉛工藝設備通用性比較有鉛工藝轉化為無鉛工藝,在設備上基本通用,只是在波峰焊機和錫鍋兩種設備要嚴格區分,具體對比如下表:波峰焊機可用于有鉛工藝,但用過后就無法再轉回無鉛工藝錫鍋可用于有鉛工藝,但用過后就無法再轉回無鉛工藝結論:在無鉛工藝技術完善以前,企業是否采用無鉛工藝,應考慮到公司制造生產設備,當然也要顧及今后的無鉛工藝技術的發展,因此對于各制造廠應慎重考慮和抉擇采用無鉛工藝。焊錫是由錫(融點232度)和鉛(熔點327度)組成的合金。湖北特制無鉛錫條降價
降低SMT焊接缺陷!為了減少焊接過程中的二次氧化及提升焊接質量,在涉及到CSP、PoP、BGA、DCA和FlipChip等特殊元件時,為了提高焊接質量,氮氣回流是一個很好的選擇。小編必須要強調“氮氣并不是解決氧化的萬靈丹”,如果零件或是電路板的表面已經嚴重氧化,氮氣是無法使其起死回生的,而且氮氣也對輕微氧化可以產生補救的效果(是補救,不是解決)。其實,儲存及作業過程中只要可以確保PCB的表面處理及零件不會產生有氧化,加氮氣基本上沒有太大的作用,多就是促進焊錫的流動、增加爬錫的高度。但是,話又說回來,還真沒幾家公司可以確保其PCB及零件表面處理沒有氧化的。前面說了許多氮氣的優點,話說回來“回流焊爐(Reflowoven)”使用氮氣并不是百利而無害,先不說加氮氣“燒錢”的問題,就因為氮氣可以促進焊錫的流動效果,所以才會出問題,聽起來怪怪的?因為焊錫的流動太好也意味著加溫效果較好,這個效果對大部分零件有好處,但是可能會惡化電阻電容這種小零件(small-chip)的“墓碑效應(Tombstoneeffect)”,因為零件一端先融錫而一端未融錫,先融錫的一端內聚力加強后就會開始拉扯零件。未融錫端拉不住零件,形成立碑。
湖北特制無鉛錫條降價手工電子原器件焊接使用的焊錫絲,是由錫合金和助劑兩部分組成。
焊臺是一種常用于電子焊接工藝的手動工具,通過給焊料(通常是指錫絲)供熱,使其熔化,從而使兩個工件焊接起來。下面小編為大家介紹焊臺和電烙鐵哪個好?焊臺怎么使用?焊臺和熱風槍哪個實用?一起來了解下吧!從本質上說,焊臺也是電烙鐵的一種,只是在電子焊接發展過程中因為焊接技術的發展要求而出現的新的焊接工具,所以現在有好些人把焊臺還是叫電烙鐵,其實現在的焊臺已經有了很大的發展,品牌上有了很多,在功能上更有很大的發展!經常在固定的桌面上焊接,焊臺優勢明顯。1、焊臺有一個電源開關,要用的時候打開,不用的時候關閉。比開電視機還簡單,簡單到開、關電燈一樣。2、有指示燈。如果焊臺忘了關,在幾米開外,一眼就可以看出焊臺是否還在工作。3、有恒溫、調溫功能,烙鐵頭不易燒死,壽命長。4、回溫比較快。拆焊電腦主板上的電解電容沒問題。一個焊臺,可當30W烙鐵,也可當作60W烙鐵來用。曾經有作業人員比較過40W外熱電烙鐵與仿936焊臺,拆換主板電容的效率。30W烙鐵,花費,差點把主板弄壞。用936焊臺,只花費十幾分鐘就換上了新電容,共21個電容。用尖圓頭烙鐵頭拆主板電容,且電容裝在大面積銅泊上。1、用新錫堆焊兩個焊點,同時熔化焊點,等待十幾秒。
因為線路板上有水份,焊接無鉛焊錫絲時,高溫電烙鐵頭跟線路板接觸,遇水就會炸開,使松香飛濺比較厲害。所以線路板比較好用真空包裝好,防止受潮,如果沒有很好的封裝好,那么在使用前先烘干水份,就不會炸錫了。主要從事各種焊錫材料的研發生產,主要產品有焊錫條、焊錫絲、焊錫膏和環保助焊劑等。下面,一起來看看焊錫條、焊錫絲和焊錫膏之間的區別吧。1、從外形上看從外形看,這三者很好區分——焊錫膏是焊錫合金做成的膏狀產品,呈灰白色。焊錫膏一般都是采用罐裝出售,500g一罐;焊錫條是條形狀產品,一條一條的,主要為盒裝,一盒約為20kg;焊錫絲則是卷起來的,像鐵絲一樣的形狀。2、從組成成分看焊錫膏主要由錫粉、助焊劑、活性劑組成,可直接用于焊接工藝上;焊錫絲在早期的時候是沒有添加助焊劑的,如今的焊錫絲也添加了助焊劑,可以直接進行焊接;焊錫條與錫膏和錫線不同,它是純錫打造,沒有加入還不助焊劑,所以在波峰焊接時,要在前面添加助焊劑。3、錫條、錫絲和錫膏的用途焊錫條、焊錫絲和焊錫膏三者都是焊接中所需的重要材料,在各自領域都發揮著重要的作用,都沒有可替代性。焊錫膏一般具有濕潤性,包含助焊成分,能夠隔離空氣防止氧化。
錫焊技術應用廣,已經在電子產品的各個產業成功運行了幾十年之久。
預熱開始溫度(Tsmin),一般沒有特別的要求,通常比預熱結束溫度(Tsmax)低50℃左右;預熱結束溫度(Tsmax)為焊膏熔點以下20~30℃,通常200℃左右。保溫時間(ts),一般在2~3min。確保PCBA在進入再流焊階段前達到熱平衡。從經驗看,只要不超過5min,一般不會出現焊劑提前失效問題。二:恒溫區所謂恒溫意思就是要相對保持平衡。在恒溫區溫度通常控制在150-170度的區域,此時錫膏處于融化前夕,錫膏中的揮發進一步被去除,活化劑開始,并有效的去除表面的氧化物,SMA表面溫度受到熱風對流的影響。不同大小/不同元件的溫度能夠保持平衡。板面的溫差也接近小數值,曲線狀態接近水平,它也是評估回流焊工藝的一個窗口。選擇能夠維持平坦活性溫度曲線的爐子將提高SMA的焊接效果。特別是防止立碑缺陷的產生。通常恒溫區的在爐子的加熱信道占60—120/S的時間,若時間太長也會導致錫膏氧化問題。導致錫珠增多,恒溫渠溫度過低時此時容易引起錫膏中溶劑得不到充分的揮發,當到回流區時錫膏中的溶劑受到高溫容易引起激烈的揮發,其結果會導致飛珠的形成。恒溫區的梯度過大。這意味著PCB的板面溫度差過大,特別是靠近大元件四周的電阻/電容及電感兩端受熱不平衡。
無鉛錫條焊,它通過潤濕、擴散和冶金結合這三個物理、化學過程來完成的,被焊件不會受到任何損傷。四川特制無鉛錫條供應
努力達到零缺點的焊錫工藝。湖北特制無鉛錫條降價
焊接工藝擴展閱讀:再下來先給大家詳細講述一下有鉛錫與無鉛錫的區別,以供大家參考。1、從錫的表面看有鉛錫比較亮,無鉛錫(SAC)比較暗淡。無鉛的浸潤性要比有鉛的差一點。2、有鉛中的鉛對人體有害,而無鉛就沒有。有鉛共晶溫度比無鉛要低。具體多少要看無鉛合金的成份,像無鉛的共晶是217度,焊接溫度是共晶溫度加上30~50度。要看實際調整。有鉛共晶是183度。機械強度、光亮度等有鉛要比無鉛好。3、無鉛錫的鉛含量不超過,有鉛的達到37。4、鉛會提高錫線在焊接過程中的活性,有鉛錫線相對比無鉛錫線好用,不過鉛有毒,長期使用對人體不好,而且無鉛錫會比有鉛錫熔點高,這樣就焊接點牢固很多。常見有鉛錫成分為63/37的熔點是180°~185°;無鉛的錫熔點218度,溫度調至約為225°~235°,烙鐵的溫度一般都是調到300°左右為比較好作業溫度,噴錫錫爐溫度需要控制在280-300度;過波峰溫度需要控制在260度左右;過回流溫度260-270度。波峰焊焊料槽溫度的均勻性和穩定性定義:焊料槽內波峰焊料和液面內各點之間的溫度差異(△T)的大小即反映了焊料槽溫度的均勻性。工藝要求△T≦℃。溫度均勻性測定:用精度≦℃的標準溫度計。
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