錫量以少量焊接好探頭為OK，錫量過多會導致測量溫度與實際生產溫度有偏差，焊接好以后在探測點表上序號并在插頭上對應。SMT回流焊溫度曲線，根據功能一般可劃分為四個區：升溫區、保溫區、再流焊區和冷卻區，其中再流焊區為區?；亓骱傅姆謪^情況：1、預熱區（又名：升溫區）2、恒溫區（保溫區/活性區）3、回流區（再流焊區）4、泠卻區下面我們以有鉛錫膏來做一個簡單的分析一：預熱區預熱的作用主要有三個：蒸發焊劑中的揮發性成分；減少焊接時PCBA各部位的溫度差，并為了避免浸錫時進行急劇高溫加熱引起元器件損傷；使錫膏活性化為目的，助焊劑活化。a?預熱溫度：依使用錫膏的種類及廠商推薦的條件設定。一般設定在80～160℃范圍內使其慢慢升溫；而對于傳統曲線恒溫區在140～170℃間，注意溫度高則氧化速度會加快很多（在高溫區會線性增大，在150℃左右的預熱溫度下，氧化速度是常溫下的數倍）預熱溫度太低則助焊劑活性化不充分。b?預熱時間視PCB板上熱容量比較大的器件、PCB面積、PCB厚度以及所用錫膏性能而定。一般在80～160℃預熱段內時間為60～120sec，由此有效除去焊膏中易揮發的溶劑，減少對元件的熱沖擊，同時使助焊劑充分活化，并且使溫度差變得較小。廣東回收有鉛錫條，銀白銀白的。廣東怎么區分有鉛錫條特點

還必須要深入地研究焊接工藝的各個方面。DIP波峰焊機與氮氣，焊接工藝擴展閱讀:再下來先給大家詳細講述一下有鉛錫與無鉛錫的區別，以供大家參考。1、從錫的表面看有鉛錫比較亮，無鉛錫(SAC)比較暗淡。無鉛的浸潤性要比有鉛的差一點。2、有鉛中的鉛對人體有害，而無鉛就沒有。有鉛共晶溫度比無鉛要低。具體多少要看無鉛合金的成份，像無鉛的共晶是217度，焊接溫度是共晶溫度加上30~50度。要看實際調整。有鉛共晶是183度。機械強度、光亮度等有鉛要比無鉛好。3、無鉛錫的鉛含量不超過，有鉛的達到37。4、鉛會提高錫線在焊接過程中的活性，有鉛錫線相對比無鉛錫線好用，不過鉛有毒，長期使用對人體不好，而且無鉛錫會比有鉛錫熔點高，這樣就焊接點牢固很多。常見有鉛錫成分為63/37的熔點是180°~185°；無鉛的錫熔點218度,溫度調至約為225°~235°，烙鐵的溫度一般都是調到300°左右為比較好作業溫度，噴錫錫爐溫度需要控制在280-300度；過波峰溫度需要控制在260度左右；過回流溫度260-270度。波峰焊焊料槽溫度的均勻性和穩定性定義：焊料槽內波峰焊料和液面內各點之間的溫度差異（△T）的大小即反映了焊料槽溫度的均勻性。工藝要求△T≦℃。云南有鉛錫條成分零件腳外形可見有鉛錫條的流散性好。

    許多廠家波峰焊接會選擇。對生產現場焊料合金的使用造成混亂無論是何種焊接方式，焊料合金一直采用Sn63Pb37,不會對生產現場焊料合金的使用造成混亂焊料合金使用混亂焊料合金使用混亂，目前有人提倡使用Cu的質量分數在1%~2%的合金，但是市場上還沒有此類產品焊料合金單一焊料成本波峰焊接用的錫條和手工焊接用的錫線，成本提高?；亓骱附佑玫腻a膏成本提高約℃溫度低183℃焊料可焊性差好焊點特點焊點脆，不適合手持和振動產品焊點韌性好焊料/焊端兼容性焊端中不能含鉛焊端中可以含鉛能耗焊接能耗無論是波峰焊/回流焊/手工焊接，能耗比有鉛焊接多10%~15%能耗較低設備需求波峰焊需要添加新的波峰焊機不需要(提升產能例外)回流焊設備溫區數量要多，以增加調整回流溫度曲線靈活性。爐體長也可以采用多溫區的設備，增強溫度曲線調整的靈活性手工焊接更換烙鐵頭不需要更換印刷/貼片機不需要更換，但是印刷/貼片精度要求更高不需要更換焊接工藝水清洗工藝不建議使用可以使用回流焊接工藝窗口小，溫度曲線調整較難。焊點空洞難以消除。焊點上錫不好工藝窗口大，溫度曲線調整較易。焊點空洞較好消除，焊點上錫較好波峰焊接焊點上錫不好，需要加快冷卻。錫槽合金雜質含量檢測頻繁度加大。

前面任何工藝控制都將失去意義。而回流焊接工藝的表現形式主要為回流溫度曲線，它是指PCB的表面組裝器件上測試點處溫度隨時間變化的曲線。通過溫度曲線可以直觀的分析該元器件在整個回流焊過程中的狀態，獲得比較好的可焊性，避免由于超溫損壞元器件，保證焊接品質，因而回流溫度曲線是決定焊接缺陷的重要因素。因回流曲線不適當而影響的缺陷形式主要有：部品爆裂/破裂、翹件、錫粒、橋接、虛焊以及PCB脫層起泡等。因此適當設計回流溫度曲線可得到高的良品率及高的可靠度，對回流溫度曲線的合理控制，在生產制程中有著舉足輕重的作用。同時，需要由EMS電子制造商根據SMT工廠自身的專業知識和技能去探索理想的回流參數。另一方面，因為擁有大量線索和指標以及過去的豐富經驗，從而使優化變為可能。理解錫膏的回流過程當錫膏至于一個加熱的環境中，錫膏回流分為五個階段：1.首先，用于達到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發，溫度上升必需慢(大約每秒3°C)，以限制沸騰和飛濺，防止形成小錫珠，還有，一些元件對內部應力比較敏感，如果元件外部溫度上升太快，會造成斷裂。2.助焊劑活躍，化學清洗行動開始，水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會發生同樣的清洗行動。深圳有鉛錫條回收高溫焊錫條變無用為有用！

錫膏融化時有一個延遲故引起立碑缺陷。三：回流區回流區的溫度比較高，SMA進入該區域后迅速升溫，并超出熔點30—40度，即板面溫度瞬間達到215-225度，（此溫度又稱之為峰值溫度）時間約為5—10/S在回流區焊膏很快融化，并迅速濕潤焊盤，隨著溫度的進一步提高，焊料表面張力降低。焊料爬至元件引腳的一定高度。形成一個（彎月面）從微觀上看：此時焊料中的錫與焊盤上的銅或金屬由于擴散作用而形成金屬間的化合物，SMA在回流區停留時間過長或溫度過高會造成PCB板面發黃/起泡/元件的損壞/如果溫度設定正確：PCB的色質保持原貌。焊點光亮。在回流區，錫膏融化后產生的表面張力能適應的校正由貼片過程中引起的元件引腳偏移。但也會由于焊盤設計不正確引起多種焊接缺陷，回流區的升溫率應該控制在2。5度---3度/S一般應該在25-30/S內達到值。溫度過低。焊料雖然融化，但流動性差，焊料不能充分的濕潤，故造成假焊及泠焊四：冷卻區SMA運行到冷卻區后，焊點迅速降溫。焊料凝固。焊點迅速冷卻。表面連續呈彎月形通常冷卻的方法是在回流焊出口處安裝風扇。強制冷卻。并采用水泠或風泠，理想的泠卻溫度曲線同回流區升溫曲線呈鏡像關系（對稱分布）。上門回收:金屬回收，有鉛錫條回收，錫條回收，收購錫渣，電子回收，電子元件回收，梅花鎳回收，鉬絲回收。北京新型節能有鉛錫條單價

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預熱開始溫度（Tsmin），一般沒有特別的要求，通常比預熱結束溫度（Tsmax）低50℃左右；預熱結束溫度（Tsmax）為焊膏熔點以下20~30℃，通常200℃左右。保溫時間（ts），一般在2~3min。確保PCBA在進入再流焊階段前達到熱平衡。從經驗看，只要不超過5min，一般不會出現焊劑提前失效問題。二：恒溫區所謂恒溫意思就是要相對保持平衡。在恒溫區溫度通常控制在150-170度的區域，此時錫膏處于融化前夕，錫膏中的揮發進一步被去除，活化劑開始，并有效的去除表面的氧化物，SMA表面溫度受到熱風對流的影響。不同大小/不同元件的溫度能夠保持平衡。板面的溫差也接近小數值，曲線狀態接近水平，它也是評估回流焊工藝的一個窗口。選擇能夠維持平坦活性溫度曲線的爐子將提高SMA的焊接效果。特別是防止立碑缺陷的產生。通常恒溫區的在爐子的加熱信道占60—120/S的時間，若時間太長也會導致錫膏氧化問題。導致錫珠增多，恒溫渠溫度過低時此時容易引起錫膏中溶劑得不到充分的揮發，當到回流區時錫膏中的溶劑受到高溫容易引起激烈的揮發，其結果會導致飛珠的形成。恒溫區的梯度過大。這意味著PCB的板面溫度差過大，特別是靠近大元件四周的電阻/電容及電感兩端受熱不平衡。廣東怎么區分有鉛錫條特點

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