PCB板有鉛無(wú)鉛工藝的差別有時(shí)接待用戶的時(shí)候多多少少都會(huì)遇到一些問(wèn)題,多的用戶咨詢就是關(guān)于制版速度快.質(zhì)量是否能保證.其實(shí)一家PCB工廠生產(chǎn)線足夠成熟的時(shí)候速度是不會(huì)影響質(zhì)量的.影響質(zhì)量的因素主要是原材料的選用以及工廠內(nèi)部品質(zhì)的管控。目前國(guó)內(nèi)的板材排列等級(jí)從高至低：生益建滔以及常用的國(guó)紀(jì)料。生益S1141(TG值140)板材，建滔以及國(guó)紀(jì)料TG值為130.油墨也屬太陽(yáng)2000系列油墨比較好。當(dāng)然精密度的板子主要是靠各個(gè)工廠的生產(chǎn)機(jī)器來(lái)決定。還有一些用戶不了解PCB有鉛噴錫和無(wú)鉛噴錫的差別，那么下面我們先來(lái)了解下什么是噴錫：PCB表面處理的一種為常見(jiàn)的焊盤涂敷形式就是噴錫，噴錫厚度的標(biāo)準(zhǔn)在行業(yè)內(nèi)是20uM但是噴錫又分成有鉛和無(wú)鉛且兩者也是有區(qū)別：1）從有鉛無(wú)鉛表面字意看，那就是一個(gè)是環(huán)保的，一個(gè)是不環(huán)保的。有鉛含鉛達(dá)到37無(wú)鉛含量不超過(guò)5。且有鉛對(duì)人體還是有傷害害的，無(wú)鉛就沒(méi)有傷害。2）但是從外表顏色看的話：也是可以分辨下的，有鉛噴錫處理的焊盤顯亮些，無(wú)鉛的話.顏色就比較暗淡些。且有鉛噴錫要比無(wú)鉛噴錫的浸潤(rùn)性好，性價(jià)比還比較高。如果在價(jià)格方面的話建議選擇有有鉛。3）在性能作用方面.有鉛熔點(diǎn)在一百八十三度左右的話。回收有鉛錫條由深圳市興旺金屬焊接材料有限公司提供。湖南新型有鉛錫條回收

將烙鐵頭的實(shí)際溫度設(shè)置為（330~350度）C、特殊物料，需要特別設(shè)置烙鐵溫度。FPC，LCD連接器等要用含銀錫線，溫度一般在290度到310度之間。D、焊接大的元件腳，溫度不要超過(guò)380度，但可以增大烙鐵功率。（4）焊接注意事項(xiàng)A、焊接前應(yīng)觀察各個(gè)焊點(diǎn)(銅皮)是否光潔、氧化等。B、在焊接物品時(shí),要看準(zhǔn)焊接點(diǎn)，以免線路焊接不良引起的短路4、操作后檢查：（1）用完烙鐵后應(yīng)將烙鐵頭的余錫在海綿上擦凈。（2）每天下班后必須將烙鐵座上的錫珠、錫渣、灰塵等物干凈，然后把烙鐵放在烙鐵架上。（3）將清理好的電烙鐵放在工作臺(tái)右上角。六、錫點(diǎn)質(zhì)量的評(píng)定：1、標(biāo)準(zhǔn)的錫點(diǎn)：（1）錫點(diǎn)成內(nèi)弧形；（2）錫點(diǎn)要圓滿、光滑、無(wú)、無(wú)松香漬；（3）要有線腳，而且線腳的長(zhǎng)度要在；（4）零件腳外形可見(jiàn)錫的流散性好；（5）錫將整個(gè)上錫位及零件腳包圍。江西無(wú)污染有鉛錫條單價(jià)先與焊有鉛錫條絲接觸，熔化的焊錫滴落在尚末預(yù)熱的被焊部位，這樣很容易產(chǎn)生焊點(diǎn)虛焊。

    有鉛工藝和無(wú)鉛工藝的區(qū)別近有很多電子行業(yè)的朋友問(wèn)起：“有鉛工藝和無(wú)鉛工藝之間的差別到底在哪里？?jī)r(jià)格差那么大，對(duì)生產(chǎn)的影響到底體現(xiàn)在哪些方面？該如何選擇？”也有朋友一直在說(shuō)無(wú)鉛工藝還不如有鉛工藝，無(wú)鉛工藝單波峰焊接不了等問(wèn)題；就特地就這個(gè)問(wèn)題和大家探討一下。無(wú)鉛工藝趨勢(shì)首先我們來(lái)看看有鉛和無(wú)鉛的趨勢(shì)，隨著國(guó)際環(huán)保要求逐步提高，無(wú)鉛工藝成為電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一個(gè)必然過(guò)程。盡管無(wú)鉛工藝已經(jīng)推行這么多年，仍有部分企業(yè)使用有鉛工藝，但無(wú)鉛工藝完全代替有鉛這是一個(gè)必然的結(jié)果。但是無(wú)鉛工藝在使用方面有些地方也許還不如有鉛工藝，所以我們以后要研究的是如何讓無(wú)鉛工藝更好地替代有鉛工藝。讓rosh環(huán)保更的普及，達(dá)到既盈利又環(huán)保的雙贏目標(biāo)。無(wú)鉛工藝的現(xiàn)狀當(dāng)前國(guó)內(nèi)許多大公司也沒(méi)有完全采用無(wú)鉛工藝而是采取有鉛工藝技術(shù)來(lái)提高可靠性，在機(jī)車行業(yè)中西門子和龐巴迪等國(guó)際公司也沒(méi)有完全采用無(wú)鉛工藝進(jìn)行生產(chǎn)，而是盡量豁免。當(dāng)前有許多專業(yè)也認(rèn)為無(wú)鉛技術(shù)還有許多問(wèn)題有待于進(jìn)一步認(rèn)識(shí)，如工藝**李寧成博士也認(rèn)為當(dāng)前的無(wú)鉛工藝技術(shù)的發(fā)展還沒(méi)有有鉛技術(shù)成熟，如先前的無(wú)鉛焊接采用的多的，近發(fā)現(xiàn)由于Cu的含量稍低，焊點(diǎn)可靠性有些問(wèn)題。

錫量以少量焊接好探頭為OK，錫量過(guò)多會(huì)導(dǎo)致測(cè)量溫度與實(shí)際生產(chǎn)溫度有偏差，焊接好以后在探測(cè)點(diǎn)表上序號(hào)并在插頭上對(duì)應(yīng)。SMT回流焊溫度曲線，根據(jù)功能一般可劃分為四個(gè)區(qū)：升溫區(qū)、保溫區(qū)、再流焊區(qū)和冷卻區(qū)，其中再流焊區(qū)為區(qū)。回流焊的分區(qū)情況：1、預(yù)熱區(qū)（又名：升溫區(qū)）2、恒溫區(qū)（保溫區(qū)/活性區(qū)）3、回流區(qū)（再流焊區(qū)）4、泠卻區(qū)下面我們以有鉛錫膏來(lái)做一個(gè)簡(jiǎn)單的分析一：預(yù)熱區(qū)預(yù)熱的作用主要有三個(gè)：蒸發(fā)焊劑中的揮發(fā)性成分；減少焊接時(shí)PCBA各部位的溫度差，并為了避免浸錫時(shí)進(jìn)行急劇高溫加熱引起元器件損傷；使錫膏活性化為目的，助焊劑活化。a?預(yù)熱溫度：依使用錫膏的種類及廠商推薦的條件設(shè)定。一般設(shè)定在80～160℃范圍內(nèi)使其慢慢升溫；而對(duì)于傳統(tǒng)曲線恒溫區(qū)在140～170℃間，注意溫度高則氧化速度會(huì)加快很多（在高溫區(qū)會(huì)線性增大，在150℃左右的預(yù)熱溫度下，氧化速度是常溫下的數(shù)倍）預(yù)熱溫度太低則助焊劑活性化不充分。b?預(yù)熱時(shí)間視PCB板上熱容量比較大的器件、PCB面積、PCB厚度以及所用錫膏性能而定。一般在80～160℃預(yù)熱段內(nèi)時(shí)間為60～120sec，由此有效除去焊膏中易揮發(fā)的溶劑，減少對(duì)元件的熱沖擊，同時(shí)使助焊劑充分活化，并且使溫度差變得較小。元件固定好之后，左手拿焊有鉛錫條絲，右手拿烙鐵，依次對(duì)剩余管腳進(jìn)行焊接。

SMT回流焊如何正確設(shè)定有鉛和無(wú)鉛溫度曲線？PCBA焊接**分享作業(yè)要領(lǐng)！SMT表面貼裝技術(shù)，早源自二十世紀(jì)六十年代，就是在PCB上直接裝配SMD的零件，比較大的優(yōu)點(diǎn)是其每一零件之單位面積上都有極高的布線密度，并且縮短連接線路，從而提高電氣性能。電子制造SMT回流焊（ReflowSoldering）也叫再流焊，SMT回流爐，是指通過(guò)重新熔化預(yù)先放置的焊料而形成焊點(diǎn)，在焊接過(guò)程中不再添加任何額外焊料的一種焊接方法。早期預(yù)置的是片狀和圈狀焊料，隨著片式元器件的出現(xiàn)，膏狀焊料應(yīng)運(yùn)而生，并取代了其他形式的焊料，再流焊技術(shù)成為SMT的主流工藝。由于電子PCBA制造焊接制程的世界千變?nèi)f化、繁紛復(fù)雜，因此不可能充分描繪電子元件和材料的所有特定需求。在使用SMT電子PCBA印刷電路板裝配中，要得到質(zhì)量的焊點(diǎn)，一條優(yōu)化的回流溫度曲線是重要的因素之一。回流焊溫度曲線在生產(chǎn)中地位：回流焊接是在SMT工業(yè)組裝基板上形成焊接點(diǎn)的主要方法，在SMT工藝中回流焊接是工藝。因?yàn)楸砻娼M裝PCB的設(shè)計(jì)，焊膏的印刷和元器件的貼裝等產(chǎn)生的缺陷，終都將集中表現(xiàn)在焊接中，而表面組裝生產(chǎn)中所有工藝控制的目的都是為了獲得良好的焊接質(zhì)量，如果沒(méi)有合理可行的回流焊接工藝。深圳回收有鉛錫條，主要決定于焊錫條材質(zhì)的純度以及焊錫條制造工藝。湖北廢物利用有鉛錫條成分

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    2016年，精錫消耗量約，2017年，精錫消耗量約。錫主要產(chǎn)品種類：1）焊錫條2）焊錫絲3）焊粉4）焊膏5）BGA錫球6）焊片及預(yù)成型焊片7）電鍍錫球8）噴金料等電子錫焊料行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀，隨著2006年WEEE、RoHS等指令的正式生效，為了應(yīng)對(duì)電子電氣產(chǎn)品無(wú)鉛化轉(zhuǎn)變，我國(guó)電子焊接材料工業(yè)加快了技術(shù)改造的步伐。我國(guó)無(wú)鉛焊料發(fā)展的歷史不長(zhǎng)，起步較晚，研究工作主要集中在大專院校和科研院所。目前國(guó)內(nèi)一些焊料生產(chǎn)單位也在進(jìn)行開(kāi)發(fā)研制，但起步較晚。這一方面由于我國(guó)沒(méi)有立法限制鉛的使用，國(guó)內(nèi)一些大的電子產(chǎn)品生產(chǎn)企業(yè)，其產(chǎn)品主要是針對(duì)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，使用無(wú)鉛焊料的需求還遠(yuǎn)不是那么強(qiáng)烈；另一方面WEEE/RoHS法令頒布后歐洲大規(guī)模投入研究，已經(jīng)在其內(nèi)部形成巨大的市場(chǎng)。國(guó)內(nèi)企業(yè)主要集中在中低端市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，市場(chǎng)被國(guó)外公司控制，一些高附加值的電子焊接材料如高精密連續(xù)印刷無(wú)鉛焊錫膏、機(jī)器人自動(dòng)焊接用錫線、無(wú)鹵水基型助焊劑等產(chǎn)品依然主要依靠進(jìn)口。電子焊接材料加工企業(yè)由于可以單機(jī)生產(chǎn)，許多產(chǎn)品適合于分散、小批量、多品種生產(chǎn)，出現(xiàn)眾多小規(guī)模的加工企業(yè)是不可避免的。但小企業(yè)存在著信息不靈敏，產(chǎn)品技術(shù)含量低，只能簡(jiǎn)單重復(fù)生產(chǎn)等弊端。

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