只不過溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結合的金屬和焊錫顆粒上。好的冶金學上的錫焊點要求“清潔”的表面。3.當溫度繼續上升，焊錫顆粒首先單獨熔化，并開始液化和表面吸錫的“燈草”過程。這樣在所有可能的表面上覆蓋，并開始形成錫焊點。4.這個階段為重要，當單個的焊錫顆粒全部熔化后，結合一起形成液態錫，這時表面張力作用開始形成焊腳表面，如果元件引腳與PCB焊盤的間隙超過4mil，則極可能由于表面張力使引腳和焊盤分開，即造成錫點開路。5.冷卻階段，如果冷卻快，錫點強度會稍微大一點，但不可以太快而引起元件內部的溫度應力。以嚴格謹慎的態度制定基本數據后，則可以在此基礎上創建所謂的包絡曲線。SMT回流焊溫度曲線分析解讀如何正確設定回流焊的溫區曲線，首先我們要了解回流焊的幾個關鍵的地方及溫度的分區情況及回流焊的種類，影響爐溫的關鍵地方是：1、各溫區的溫度設定數值2、各加熱馬達的溫差3、鏈條及網帶的速度4、錫膏的成份5、PCB板的厚度及元件的大小和密度6、加熱區的數量及回流焊的長度7、加熱區的有效長度及泠卻的特點等探頭在連接測溫點時必需與探測點平行且貼附在焊盤或電極上，探頭不可有翹高現象，在焊接時。利用焊錫的流動性，用烙鐵將焊有鉛錫條往該側剩余的管腳上抹去，用吸錫帶吸除多余焊錫。上海廢物利用有鉛錫條回收

可顯著提高避免焊接缺陷所允許的元件比較大變形量，即變形閾值，降低SMT焊接缺陷!為了減少焊接過程中的二次氧化及提升焊接質量，在涉及到CSP、PoP、BGA、DCA和FlipChip等特殊元件時，為了提高焊接質量，氮氣回流是一個很好的選擇。小編必須要強調“氮氣并不是解決氧化的萬靈丹”，如果零件或是電路板的表面已經嚴重氧化，氮氣是無法使其起死回生的，而且氮氣也對輕微氧化可以產生補救的效果（是補救，不是解決）。其實，儲存及作業過程中只要可以確保PCB的表面處理及零件不會產生有氧化，加氮氣基本上沒有太大的作用，多就是促進焊錫的流動、增加爬錫的高度。但是，話又說回來，還真沒幾家公司可以確保其PCB及零件表面處理沒有氧化的。前面說了許多氮氣的優點，話說回來“回流焊爐（Reflowoven）”使用氮氣并不是百利而無害，先不說加氮氣“燒錢”的問題，就因為氮氣可以促進焊錫的流動效果，所以才會出問題，聽起來怪怪的？因為焊錫的流動太好也意味著加溫效果較好，這個效果對大部分零件有好處，但是可能會惡化電阻電容這種小零件（small-chip）的“墓碑效應（Tombstoneeffect）”，因為零件一端先融錫而一端未融錫，先融錫的一端內聚力加強后就會開始拉扯零件。福建節能有鉛錫條批發公司回收有鉛錫條滴型高價回收產品。

擁護的防潮控制或處理必須加強。這對于那些很小批量生產的用戶將有較嚴重的影響。因為許多很小批量生產的用護都有較長時間的來料庫存時間。如果庫存的防潮設施不理想，就必須通過組裝前烘烤除濕的做法來防止“爆米花”的問題。烘烤雖然能夠解決“爆米花”問題，但烘烤過程中會加劇器件焊端的氧化，帶來了焊接的難度。一個可行的做法是使用惰性環境烘烤，但這在設備、耗材(惰性氣)和管理上都增加了成本IC的防潮敏感性只要加以注意和管理即可，容易得到控制“立碑”現象在無鉛技術中更加嚴重。這是因為無鉛合金的表面張力較強的原因。解決的原理和含鉛技術一樣，其中通過DFM控制器件焊端和焊盤尺寸以及兩端熱容量為有效。其次可通過工藝調整減少器件兩端的溫差。該注意的是，雖然原理不變，但無鉛的工藝窗口會小一些，所以用戶必須首先確身使用的爐子有足夠的能力，即有良好的加熱效率以及穩定的氣流在有鉛技術中存在，但有鉛工藝窗口會寬一些，容易解決“氣孔”現象在錫鉛技術中已經是個不容易完全解決的問題。而進入無鉛技術后，這問題還會隨無鉛合金表面張力的提高而顯得更嚴重。要消除“氣孔”問題，有三個因素必須注意；錫膏特性(錫膏選擇)、DFM。

也可以避免空氣中的氧氣與金屬接觸產生氧化的反應。而使用氮氣可以改善smt焊接性的原理（機理）是基于氮氣環境下焊錫的表面張力會小于暴露于大氣環境，使得焊錫的流動性與潤濕性得到改善。其次是氮氣把原本空氣中的氧氣（O2）及可污染焊接表面的物質溶度降低，的降低了焊錫高溫時的氧化作用，尤其在第二面回流焊品質的提升上助益頗大。氮氣在SMT回流焊中的應用:盡管七十年代初氮氣就已經應用于電子制造，但直到引入了免清洗技術，因其需要在惰性氣體環境中進行焊接，氮氣的使用才得到的認可。由于無鉛焊料的潤濕性能較差，惰性氣體的使用更加必要?；亓骱钢械牡獨?在惰性氣體應用于波峰焊接制程之前，氮氣就一直用于回流焊接中。部份原因是在表面黏著陶瓷混合電路的回流焊中，混合IC工業長期使用氮氣，當其它公司看到混裝IC制造的效益時，他們便將這個原理應用到了PCB焊接中。在這種焊接中，氮氣也取代了系統中的氧氣。氮氣可引入到每一個區域，不只是在回流區，也用于制程的冷卻過程?，F在大多數回流焊系統已經為應用氮氣作好了準備；一些系統能夠很容易地進行升級，以采用氣體噴射。研究表明元件疊層封裝（PoP）和球柵陣列封裝（BGA）利用氮氣氛圍焊接。手工有鉛錫條焊接操作的基本步驟。

用戶可以根據實際情況自己設定，但溫度和風力不宜太大，以免將芯片或部件燒壞。（3）將風槍嘴對準要拆焊的BIOS芯片部件處，一般在其上方2cm左右處。（4）在拆焊時，要沿著BIOS芯片的周圍焊點或針角的錫點來回移動加熱，當錫點達到熔點以后就會自動熔解，芯片會松動。（5）待芯片完全松焊后，便可以用鑷子將BIOS芯片取下。將熱風焊臺的電源開關關閉。此時，熱風焊臺風口仍會繼續吹氣，這是機器本身所發出的一股為風口散熱的涼氣，待風口的溫度降到一定時，熱風焊臺就會自動關閉。（6）在焊接完畢后，為了確保焊接芯片針角部件與主板能有良好的接觸，可以在其芯片針角部位的電路板上加上適量的助焊劑，再用電烙鐵將其焊接一下，以確保芯片能夠很好地與針角接觸。焊臺和熱風槍哪個實用焊臺是一種常用于電子焊接工藝的手動工具，通過給焊料（通常是指錫絲）供熱，使其熔化，從而使兩個工件焊接起來。目前為了保護環境，各國已經禁止使用含鉛的焊錫線，這就提高了焊接溫度，因為無鉛錫線比有鉛錫線熔點提高了。對焊臺的溫度補償，升溫及回溫速度有了更高的要求升溫及回溫速度是決定生產效率的一個重要指標，所以選擇一款好的焊臺，就要看他的溫度控制能力。深圳市興旺金屬焊接材料有限公司有鉛錫條回收。江西標準有鉛錫條成分

先與焊有鉛錫條絲接觸，熔化的焊錫滴落在尚末預熱的被焊部位。上海廢物利用有鉛錫條回收

    有人建議將Cu的質量分數提高到1%~2%，但是現在時常上還沒有這種焊料合金的產品。同時無鉛焊接的電子產品的可靠性數據遠遠沒有有鉛焊接生產的電子產品豐富。有鉛工藝和無鉛工藝的比較有鉛工藝技術有上百年的發展歷史，經過一大批有鉛工藝**研究，具有交好的焊接可靠性和穩定性，擁有成熟的生產工藝技術，這主要取決于有鉛焊料合金的特點。有鉛焊料合金熔點低，焊接溫度低，對電子產品的熱損壞少；有鉛焊料合金潤濕角小，可焊性好，產品焊點“假焊”的可能性??；焊料合金的韌性好，形成的焊點抗震動性能好于無鉛焊點。無鉛焊接工藝從目前的研究結果中摸索有可替代合金的熔點溫度都高于現有的錫鉛合金。例如從目前較可能被業界接受的“錫——銀——銅”合金看來，起熔點是217℃，這將在焊接工藝中造成工藝窗口的縮小。理論上工藝窗口的縮小為從錫鉛焊料的37℃降到23℃。實際上，工藝窗口的縮小遠比理論值大。因為在實際工作中我們的測溫法喊有一定的不準確性，加上DFM的限制，以及要很好地照顧到焊點“外觀”等，回流焊接工藝窗口其實只有約14℃。同信達有鉛錫線不只是工藝窗口的縮小給工藝人員帶來巨大的挑戰，焊接溫度的提高也使得焊接工藝更加困難。

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