回流焊接工藝窗口其實只有約14℃。同信達有鉛錫線240℃203℃過熱-37℃260℃237℃過熱-23℃含鉛工藝窗口含鉛工藝窗口過冷過冷有鉛工藝窗口和無鉛工藝窗口對比不只是工藝窗口的縮小給工藝人員帶來巨大的挑戰，焊接溫度的提高也使得焊接工藝更加困難。其中一項就是高溫焊接過程中的氧化現象。我們都知道，氧化層會使焊接困難、潤濕不良以及造成虛焊。氧化程度除了器件來料本身要有足夠的控制外，擁護的庫存條件和時間、加工前的處理(例如除濕烘烤)以及焊接中預熱(或恒溫)階段所承受的熱能(溫度和時間)等都是決定因素。由于無鉛焊接工藝窗口比起含鉛焊接工藝窗口有著的縮小，業界有些人認為氮氣焊接環境的使用也許有必要。氮氣焊接能夠減少熔錫的表面張力，增加其濕潤性。也能防止預熱期間造成的氧化。但氮氣非，它不能解決所有無鉛帶來的問題。尤其是不可能解決焊接工藝前已經造成的問題。在目前的回流焊接設備中，使用強制熱風對流原理的爐子設計是主流。熱風對流技術在升溫速度的可控性以及恒溫能力方面較強。在加熱效率和加熱均勻性以重復性等方面較弱。這些弱點，在含鉛技術中體現的并不嚴重，許多情況下還可以被接受。隨著無鉛技術工藝窗口的縮小和對重復性的更高要求。上門回收:金屬回收，有鉛錫條回收，錫條回收，收購錫渣，電子回收，電子元件回收，鎳板回收，梅花鎳回收。江西節能有鉛錫條現貨

    助焊劑與氧化物的化學反應有幾種：1、相互化學作用形成第三種物質；2、氧化物直接被助焊劑剝離；3、上述兩種反應并存。松香助焊劑去除氧化層，即是第一種反應，松香主要成份為松香酸（AbieticAcid）和異構雙萜酸（Isomericditerpeneacids），當助焊劑加熱后與氧化銅反應，形成銅松香（Copperabiet），是呈綠色透明狀物質，易溶入未反應的松香內與松香一起被，即使有殘留，也不會腐蝕金屬表面。氧化物曝露在氫氣中的反應，即是典型的第二種反應，在高溫下氫與氧發生反應成水，減少氧化物，這種方式常用在半導體零件的焊接上。幾乎所有的有機酸或無機酸都有能力去除氧化物，但大部分都不能用來焊錫作業，助焊劑除了用于去除氧化物，還有其他功能，這些功能是焊錫作業時，必不可免考慮的。2．熱穩定性（ThermalStability）當助焊劑在去除氧化物的同時，必須還要形成一個保護膜，防止被焊物表面再度氧化，直到接觸焊錫為止。所以助焊劑必須能承受高溫，在焊錫作業的溫度下不會分解或蒸發，如果分解則會形成溶劑不溶物，難以用溶劑清洗，W/W級的純松香在280℃左右會分解，此應特別注意。3．助焊劑在不同溫度下的活性好的助焊劑不只是要求熱穩定性，在不同溫度下的活性亦應考慮。

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    干貨的手工焊接知識，趕緊來get新技能吧隨著電子元器件的封裝更新換代加快，由原來的直插式改為了平貼式，連接排線也由FPC軟板進行替代，元器件電阻電容經過了1206，0805，0603，0402后已向0201平貼式，BGA封裝后已使用了藍牙技術，這無一例外的說明了電子發展已朝向小型化、微型化發展，手工焊接難度也隨之增加，在焊接當中稍有不慎就會損傷元器件，或引起焊接不良，所以我們的手工焊接人員必須對焊接原理，焊接過程，焊接方法，焊接質量的評定有一定的了解。一、焊接原理：錫焊是一門科學，其原理是通過加熱的烙鐵將固態焊錫絲加熱熔化，再借助于助焊劑的作用，使其流入被焊金屬之間，待冷卻后形成牢固可靠的焊接點。當焊料為錫鉛合金，焊接面為銅時，焊料先對焊接表面產生潤濕，伴隨著潤濕現象的發生，焊料逐漸向金屬銅擴散，在焊料與金屬銅的接觸面形成附著層，使兩則牢固的結合起來，所以焊錫是通過潤濕、擴散和冶金結合這三個物理、化學過程來完成的。1．潤濕：潤濕過程是指已經熔化了的焊料借助毛細管力沿著母材金屬表面細微的凹凸和結晶的間隙向四周漫流，從而在被焊母材表面形成附著層，使焊料與母材金屬的原子相互接近，達到原子引力起作用的距離。

工藝路線不能采用選擇性波峰焊工藝路線夾具設計波峰焊用的夾具/器件剪腳工裝、普波、選擇波峰焊工裝都要求無鉛。手工焊接是否有手工焊接器件(非返修），需列出手工器件，并評估無鉛手工焊接的風險。補焊工藝需確認PCB上手工補焊器件（包括T面和B面補焊器件）的焊盤是否設計成花焊盤，焊盤與周圍銅皮間阻焊寬度是否為3～4mm波峰焊接調整波峰曲線與材料線體加工能力評估金屬基板的外形尺寸和重量（加上工裝重量）是否滿足現有無鉛線體設備能力的要求，需要提前評估。有鉛工藝和無鉛工藝講解結論：在無鉛工藝技術完善以前，企業是否采用無鉛工藝，應考慮到公司制造生產設備，當然也要顧及今后的無鉛工藝技術的發展，因此對于各制造廠應慎重考慮和抉擇采用無鉛工藝。有鉛錫條焊，它通過潤濕、擴散和冶金結合這三個物理、化學過程來完成的，被焊件不會受到任何損傷。

    有人建議將Cu的質量分數提高到1%~2%，但是現在時常上還沒有這種焊料合金的產品。同時無鉛焊接的電子產品的可靠性數據遠遠沒有有鉛焊接生產的電子產品豐富。有鉛工藝和無鉛工藝的比較有鉛工藝技術有上百年的發展歷史，經過一大批有鉛工藝**研究，具有交好的焊接可靠性和穩定性，擁有成熟的生產工藝技術，這主要取決于有鉛焊料合金的特點。有鉛焊料合金熔點低，焊接溫度低，對電子產品的熱損壞少；有鉛焊料合金潤濕角小，可焊性好，產品焊點“假焊”的可能性小；焊料合金的韌性好，形成的焊點抗震動性能好于無鉛焊點。無鉛焊接工藝從目前的研究結果中摸索有可替代合金的熔點溫度都高于現有的錫鉛合金。例如從目前較可能被業界接受的“錫——銀——銅”合金看來，起熔點是217℃，這將在焊接工藝中造成工藝窗口的縮小。理論上工藝窗口的縮小為從錫鉛焊料的37℃降到23℃。實際上，工藝窗口的縮小遠比理論值大。因為在實際工作中我們的測溫法喊有一定的不準確性，加上DFM的限制，以及要很好地照顧到焊點“外觀”等，回流焊接工藝窗口其實只有約14℃。同信達有鉛錫線不只是工藝窗口的縮小給工藝人員帶來巨大的挑戰，焊接溫度的提高也使得焊接工藝更加困難。

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預熱開始溫度（Tsmin），一般沒有特別的要求，通常比預熱結束溫度（Tsmax）低50℃左右；預熱結束溫度（Tsmax）為焊膏熔點以下20~30℃，通常200℃左右。保溫時間（ts），一般在2~3min。確保PCBA在進入再流焊階段前達到熱平衡。從經驗看，只要不超過5min，一般不會出現焊劑提前失效問題。二：恒溫區所謂恒溫意思就是要相對保持平衡。在恒溫區溫度通常控制在150-170度的區域，此時錫膏處于融化前夕，錫膏中的揮發進一步被去除，活化劑開始，并有效的去除表面的氧化物，SMA表面溫度受到熱風對流的影響。不同大小/不同元件的溫度能夠保持平衡。板面的溫差也接近小數值，曲線狀態接近水平，它也是評估回流焊工藝的一個窗口。選擇能夠維持平坦活性溫度曲線的爐子將提高SMA的焊接效果。特別是防止立碑缺陷的產生。通常恒溫區的在爐子的加熱信道占60—120/S的時間，若時間太長也會導致錫膏氧化問題。導致錫珠增多，恒溫渠溫度過低時此時容易引起錫膏中溶劑得不到充分的揮發，當到回流區時錫膏中的溶劑受到高溫容易引起激烈的揮發，其結果會導致飛珠的形成。恒溫區的梯度過大。這意味著PCB的板面溫度差過大，特別是靠近大元件四周的電阻/電容及電感兩端受熱不平衡。江西節能有鉛錫條現貨

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