SMT有鉛和無鉛噴錫的區(qū)別1、從錫的表面看有鉛錫通常比較亮，無鉛錫(SAC)通常比較暗淡。無鉛的浸潤性要比有鉛的遜一籌。2、有鉛中的鉛對人有危害，而無鉛就不存在。有鉛共晶溫℃比無鉛要低。實際情況是多少呢要看無鉛合金的構(gòu)成成份，像SNAGCU的共晶是217℃，焊接溫℃是共晶溫℃再加30~50℃。SMT貼片加工中要看實際情況調(diào)節(jié)溫度曲線。有鉛共晶是183℃。機械強℃、光亮℃等有鉛要比無鉛好。3、無鉛錫的鉛含量不超過，有鉛的高達37。4、鉛會提高錫絲在焊接流程中的活性，有鉛錫絲通常比無鉛錫絲好用，不過鉛有害，長期使用對人不太好，而且無鉛錫會比有鉛錫熔點高，這樣就焊接點牢固很多。下邊給大伙兒介紹一下SMT加工的無鉛噴錫與有鉛噴噴錫的過爐溫℃：1、無鉛噴錫屬于環(huán)保類不存在有害重金屬"鉛"，熔點218℃上下；噴錫錫爐溫℃需要把控在280-300℃；過波峰溫℃需要把控在260℃上下；過回流溫℃260-270℃。2、有鉛噴錫不屬于環(huán)保類含有毒重金屬"鉛"，熔點183℃上下；噴錫錫爐溫℃需要把控在245-260℃；過波峰溫℃需要把控在250℃上下；過回流溫℃245-255℃。深圳市興旺金屬焊接材料有限公司有鉛錫條回收焊錫品牌從事稀貴金屬冶煉。河南標準有鉛錫條電話多少

未融錫端拉不住零件，形成立碑，根據(jù)經(jīng)驗墓碑問題特別容易發(fā)生在0603與0805大小的小電阻及電容上，因為其尺寸及錫膏印刷距離剛好容易立起零件。另外，氮氣也會增加焊錫的“燈芯效應”，讓錫膏可以沿著零件焊腳的表面爬錫更高，這對某些零件焊腳可能是加分，但是對某些連接器可能就是剪分，因為連接器的焊腳再往上通常是與其他零件連接的接觸點，這些接觸點如果吃錫可能會造成其他問題，而且現(xiàn)在的連接器腳間距很窄，焊錫往上爬可能有短路的風險。下面就來總結(jié)一下前面的觀點：1、回流焊加氮氣的優(yōu)點：1）快速冷卻而沒有銅氧化2）提升焊接能力，端子和焊盤的潤濕(wetting)較）增強焊錫性4）減少空洞率（void）。因為錫膏或焊墊的氧化降低，空洞自然就減少了。5）改善了助焊劑殘留物和焊點表面的外觀6）改進免清洗焊接的性能2、回流焊加氮氣的缺點：1）燒錢2）增加墓碑的機率3）增強燈芯效應3、什么樣的電路板或零件適合使用氮氣回流焊？1）OSP表面處理雙面回流焊的板子適合使用氮氣。2）零件或電路板吃錫效果不好時可以使用。3）使用氮氣后需注意墓碑不良是否增加。河南新型有鉛錫條什么價格有鉛錫條那家回收公司性價比好。

在產(chǎn)品性價比上向質(zhì)量可靠、成本低廉方向發(fā)展；在產(chǎn)品尺寸上向粒度微細化、分布跨度更窄等方向發(fā)展，并且各項評判技術(shù)指標也已逐漸細化和完善。此外，隨著電子產(chǎn)品及其技術(shù)發(fā)展的需求，產(chǎn)品逐漸向功能化、低溫節(jié)能等方向發(fā)展。這種發(fā)展趨勢對焊接材料產(chǎn)品的質(zhì)量和制造技術(shù)水平的要求將更為苛刻和嚴格。低溫無鉛焊料的發(fā)展趨勢做出了分析，摩爾定律體現(xiàn)技術(shù)快速發(fā)展新需求，IC可容納晶體管數(shù)目每間隔18-24個月便會增加一倍，處理器的性能也會提高一倍，要求價格降低一倍。工藝優(yōu)化和材料成本追求，配線密度高、重量輕、厚度薄。新一代的芯片要求組裝溫度低于190度，超溫引起的不良率還要可控，對無鉛焊料的低溫化提出新的要求；隨著芯片軟、小、輕、薄的趨勢發(fā)展，常規(guī)焊料因溫度過高引起的問題會更加明顯；基材的變化也對焊接材料的提出要求。他對下半年消費及走勢的提出幾點看法：1、中美貿(mào)易戰(zhàn)帶來很多不確定性，將會打破一些正常規(guī)律。2、依賴性產(chǎn)品仍然不可“替代”，產(chǎn)品轉(zhuǎn)型升級壓力更大。3、匯率變化會對焊料產(chǎn)品進一步影響。4、政策性壓力（如環(huán)保升級等）對企業(yè)的考驗仍然存在。5、去產(chǎn)能、智能制造、互聯(lián)網(wǎng)+對焊接材料行業(yè)影響遠沒到來。

高于焊錫熔點溫度以上的慢冷卻率將導致過量共界金屬化合物產(chǎn)生，以及在焊接點處易發(fā)生大的晶粒結(jié)構(gòu)，使焊接點強度變低，此現(xiàn)象一般發(fā)生在熔點溫度和低于熔點溫度一點的溫度范圍內(nèi)。快速冷卻將導致元件和基板間太高的溫度梯度，產(chǎn)生熱膨脹的不匹配，導致焊接點與焊盤的分裂及基板的變形，一般情況下可容許的比較大冷卻率是由元件對熱沖擊的容忍度決定的。綜合以上因素，冷卻區(qū)降溫速率一般在4℃/S左右，冷卻至75℃即可。為什么必需使用爐溫曲線測試儀?控制好工藝制程的的方法是了解您的工藝制程式，而想要很好地了解您的工藝制程就需要通過測量。溫度曲線是指工藝人員根據(jù)所需要焊接的代表性封裝電子元器件及焊膏特性制定的“溫度-時間”變化曲線。通過鏈條傳送PCB速度和不同溫區(qū)的溫度設(shè)置來實現(xiàn)。把設(shè)置溫度放置在溫度曲線力中并連接就形成一條折線，稱為爐溫折線。需要注意的是：溫度曲線是回流過程中封裝或PCB板上的實際溫度變化，而爐溫折線是回流爐各溫區(qū)的溫度設(shè)置，前者是目的，后者是手段。溫度曲線，一般以預熱溫度、保溫時間、焊接峰值溫度和焊接時間來描述，關(guān)鍵參數(shù)如下：·預熱開始溫度Tsmin；·預熱結(jié)束溫度Tsmax；·焊接比較低峰值溫度Tpmin。深圳有鉛錫條回收高溫焊錫條變無用為有用！

PCB板有鉛無鉛工藝的差別有時接待用戶的時候多多少少都會遇到一些問題,多的用戶咨詢就是關(guān)于制版速度快.質(zhì)量是否能保證.其實一家PCB工廠生產(chǎn)線足夠成熟的時候速度是不會影響質(zhì)量的.影響質(zhì)量的因素主要是原材料的選用以及工廠內(nèi)部品質(zhì)的管控。目前國內(nèi)的板材排列等級從高至低：生益建滔以及常用的國紀料。生益S1141(TG值140)板材，建滔以及國紀料TG值為130.油墨也屬太陽2000系列油墨比較好。當然精密度的板子主要是靠各個工廠的生產(chǎn)機器來決定。還有一些用戶不了解PCB有鉛噴錫和無鉛噴錫的差別，那么下面我們先來了解下什么是噴錫：PCB表面處理的一種為常見的焊盤涂敷形式就是噴錫，噴錫厚度的標準在行業(yè)內(nèi)是20uM但是噴錫又分成有鉛和無鉛且兩者也是有區(qū)別：1）從有鉛無鉛表面字意看，那就是一個是環(huán)保的，一個是不環(huán)保的。有鉛含鉛達到37無鉛含量不超過5。且有鉛對人體還是有傷害害的，無鉛就沒有傷害。2）但是從外表顏色看的話：也是可以分辨下的，有鉛噴錫處理的焊盤顯亮些，無鉛的話.顏色就比較暗淡些。且有鉛噴錫要比無鉛噴錫的浸潤性好，性價比還比較高。如果在價格方面的話建議選擇有有鉛。3）在性能作用方面.有鉛熔點在一百八十三度左右的話。先與焊有鉛錫條絲接觸，熔化的焊錫滴落在尚末預熱的被焊部位。河南標準有鉛錫條電話多少

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    有可能生產(chǎn)現(xiàn)場需要檢測儀器焊點上錫較好，錫槽合金雜質(zhì)含量檢測頻繁度不大，不需要生產(chǎn)現(xiàn)場檢測儀器手工焊接烙鐵頭損耗加快烙鐵頭損耗較小PCB要求板材可以沿用有鉛時用的板材，比較好采用高Tg板材。采用高Tg板材，板材成本上升10%~15%板材不需要改變焊盤處理方式有機可焊性保護(OSP)，化學鎳金熱風整平，也可采用有機可焊性保護(OSP),化學鎳金OSP特點焊盤平整，對印刷工序要求高，PCB保存時間短，對計劃要求高。對ICT測試有影響化學鎳金焊盤平整，對印刷工序要求不高，PCB保存時間長，對計劃要求不高。對ICT測試沒有影響，存在“黑盤”的可能性元器件耐熱性耐熱性要求高耐熱性要求不是很高焊端可焊性要求高要求一般焊點檢查外觀焊點粗糙，檢驗較難焊點光亮，檢驗較易“爆米花”現(xiàn)象由于溫度的升高，在無鉛焊接中許多IC的防潮敏感性都會提高一到兩個等級。也就是說，擁護的防潮控制或處理必須加強。這對于那些很小批量生產(chǎn)的用戶將有較嚴重的影響。因為許多很小批量生產(chǎn)的用護都有較長時間的來料庫存時間。如果庫存的防潮設(shè)施不理想，就必須通過組裝前烘烤除濕的做法來防止“爆米花”的問題。烘烤雖然能夠解決“爆米花”問題。但烘烤過程中會加劇器件焊端的氧化。

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