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    焊接時間盡可能短，焊接時用鑷子夾住引腳，以利散熱；焊接大功率三極管時，若需加裝散熱片，應(yīng)將接觸面平整后再緊固。，選用低功率電烙鐵且焊接時間應(yīng)盡可能短。，正確的焊接方法是：1)烙鐵頭在任何方向上均不要對接線片施加壓力，避免接線片變形從而導(dǎo)致焊接簧片類的器件受損；2)在保證潤濕的情況下，焊接時間越短越好；實際操作中，在焊件可焊性良好的時候，只需要用掛上錫的烙鐵頭輕輕一點即可；焊接后，不要在塑殼冷卻前對焊點進(jìn)行牢固性確認(rèn)試驗以形成裂紋等缺陷。：1)加熱時間要短，控制在1～2s之間；2)不可對焊點任何方向加力；3)焊含銀錫線用量適中。：1)在保證潤濕的前提下，盡可能縮短焊接時間，一般不要超過2s；2)若使用低熔點焊料，熔點應(yīng)不高于180℃；3)使用電烙鐵，功率不宜過大，且烙鐵頭直徑應(yīng)該小一些，防止焊接一個端點時碰到相鄰端點。、導(dǎo)線同導(dǎo)線之間的連接有兩種基本形式。)導(dǎo)線和接線端子的繞焊，是把經(jīng)過鍍錫的導(dǎo)線端頭在接線端子上繞一圈，然后用鉗子拉緊纏牢后進(jìn)行焊接；在纏繞時，導(dǎo)線一定要緊貼端子表面，絕緣層不要接觸端子，L應(yīng)等于或小于2倍線徑或，取其中較小者。2)導(dǎo)線與導(dǎo)線的連接以繞焊為主。

    四川標(biāo)準(zhǔn)含銀錫線成本價先與焊含銀錫線絲接觸，熔化的焊錫滴落在尚末預(yù)熱的被焊部位。

用電烙鐵的尖頭分別在元件的兩端接觸，不要太長時間，含銀錫線一旦熔化馬上離開。焊接完畢焊點成內(nèi)弧形，整體要圓滿、光滑、無、無松香漬；零件腳外形可見含銀錫線的流散性好；焊錫將整個上錫位置及零件包圍。如果達(dá)不到上述要求，就需進(jìn)行二次修理：焊錫不夠則適當(dāng)加錫，否則用吸錫帶吸錫。貼片阻容元件組裝焊接工藝-熱風(fēng)法片式阻容元件焊接工具及組裝工藝，焊接前清理焊點以及焊盤表面的污染。將熱風(fēng)烙鐵工作溫度調(diào)至約427℃，安裝熱風(fēng)槍至烙鐵柄。接著將釬料膏均勻地涂覆在焊盤表面，然后利用夾子把元件放置在焊盤表面，調(diào)節(jié)空氣壓力，確定合適的熱風(fēng)速度，直到熱風(fēng)能將。利用熱風(fēng)槍加熱整個元件，保持距離為，待助焊劑熔化并部分揮發(fā)后，保持噴嘴和元件距離為，確認(rèn)元件焊點釬料已經(jīng)熔化移開烙鐵。QFP組裝焊接工藝-電烙鐵法QFP組裝工序，焊接前先在焊盤上涂上助焊劑，用烙鐵處理一遍，以免焊盤鍍錫不良或被氧化造成不好焊接，芯片則一般不需處理。用鑷子小心將QFP芯片放到PCB上，使其與焊盤對準(zhǔn)，防止損壞引腳并保證芯片的放置方向正確。把烙鐵溫度調(diào)到315℃，用工具向下按住已對準(zhǔn)位置的芯片，將烙鐵頭尖上沾少量焊錫，在兩個對角位置的引腳上加少量焊錫。

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R0），合成樹脂（RE）或有機(jī)的（OR），只有L1活性等級的助焊劑可以用于免清洗焊錫絲。注2：當(dāng)外涂的助焊劑與含有助焊劑芯的焊料一起使用時，兩種助焊劑應(yīng)當(dāng)相互兼容。清洗劑：清洗劑必須和前道工序所利用的焊膏、助焊劑相兼容。使用水性、半水性或者溶劑進(jìn)行清洗。焊接質(zhì)量控制各控制要點應(yīng)當(dāng)在相關(guān)工藝過程控制文件或檢驗文件上有所體現(xiàn)。控制要點控制要點主要有：焊接工具的參數(shù)選擇控制。焊接時間和溫度控制。操作控制。焊接材料控制。控制方法焊接工具選擇正確烙鐵頭的長度、直徑、烙鐵頭形狀的選擇烙鐵頭直徑應(yīng)當(dāng)與焊盤與元器件引腳相匹配，略小于焊盤直徑為佳，這樣有利于烙鐵頭熱量的傳輸和方便操作并避免對PCB和元器件造成損害。烙鐵頭長度越小越有利于熱傳導(dǎo)。焊接時間及溫度設(shè)置焊接時間由實際使用決定，以焊接一個錫點。直插器件，將烙鐵頭的實際溫度設(shè)置為（315~335℃）。表面貼裝器件（SMD），將烙鐵頭的實際溫度設(shè)置為（310~330℃）。對于特殊物料，需要特別設(shè)置烙鐵溫度；FPC(軟性線路板/軟板)，LCD(液晶)連接器等要用含銀錫線，溫度一般在290℃到310℃之間。焊接大的元器件引腳，溫度不要超過350℃，但可以適當(dāng)增大烙鐵功率。零件腳外形可見含銀錫線的流散性好。四川標(biāo)準(zhǔn)含銀錫線成本價

含銀錫線的價格是怎么樣的？福建智能含銀錫線直銷價格

    非工作狀態(tài))的溫度應(yīng)能控制在烙鐵頭閑置溫度的±5℃以內(nèi)。操作者選定或額定的閑置/待機(jī)狀態(tài)下的焊接系統(tǒng)溫度應(yīng)在實際測量的烙鐵頭溫度的±15℃以內(nèi)。焊接系統(tǒng)的烙鐵頭和工作臺公共接地點之間的電阻不應(yīng)超過5Ω；加熱元器件和烙鐵是在正常工作溫度下測量的（注：按EN00015-1：1992制造的限流焊接設(shè)備可以不符合該要求）。從加熱烙鐵頭到接地部位的交流(AC)和直流(DC)漏電流不應(yīng)對設(shè)備和元器件造成有害影響。由焊接設(shè)備產(chǎn)生的烙鐵頭的瞬時電壓峰值不應(yīng)超過2V（注：按EN00015-1：1992制造的限流焊接設(shè)備可以不符合該要求）。焊接較大元器件時，如金屬底盤接地焊片，應(yīng)選100W以上的電烙鐵。烙鐵頭的形狀要適應(yīng)被焊件物面要求和元器件裝配密度。烙鐵頭的頂端溫度要與焊料的熔點相適應(yīng)，一般要比焊料熔點高30～80℃（不包括在電烙鐵頭接觸焊接點時下降的溫度）。電烙鐵熱容量要恰當(dāng)；烙鐵頭的溫度恢復(fù)時間要與被焊件物面的要求相適應(yīng)；溫度恢復(fù)時間是指在焊接周期內(nèi)，烙鐵頭頂端溫度因熱量散失而降低后，再恢復(fù)到最高溫度所需時間；它與電烙鐵功率、熱容量以及烙鐵頭的形狀、長短有關(guān)。電烙鐵的日常保養(yǎng)為防止烙鐵頭鍍層金屬在空氣中高溫氧化，在使用前和使用后應(yīng)給烙鐵頭上錫。

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