灌封膠，用以電子電子元件的粘接，密封，灌封和涂覆保護。灌封膠在未固化前屬于液體狀，有著流動性，膠液黏度根據產品的材料、性能、生產工藝的不同而有所區別。有機硅灌封膠全然固化后才能實現它的使用價值，固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的效用灌封是聚氨脂樹脂的一個主要應用領域，已普遍地用以電子元件制造業，是電子工業不可缺失的主要絕緣材料。灌封膠效用它的效用是：強化電子元件的整體性，提高對外來沖擊、震動的抵抗力；提高內部元件、線路間絕緣，有利器件小型化、輕量化；避免元件、線路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。環氧灌封膠應用范圍廣，技術要求千差萬別，種類繁多。從固化條件上分有常溫固化和加熱固化兩類。從劑型上分有雙組分和單組分兩類。常溫固化環氧灌封膠一般為雙組分，灌封后不需加熱即可固化，對裝置要求不高，用到便捷。缺陷是復合物作業黏度大，浸滲性差，適用期短，難以實現自動化生產，且固化物耐熱性和電性能不很高。一般多用以低壓電子元件灌封或不宜加熱固化的場合采用。與雙組分加熱固化灌封膠相比之下，突出的優點是所需灌封裝置簡便，用到便捷，灌封膠的質量對裝置及工藝的依賴性小。有機硅灌封膠可以改善元器件的防水、防潮性能，極大的提高元器件的使用壽命。安徽環氧灌封膠粘接

    電子灌封膠用途編者播報用以大功率路燈電源，電源模塊，HID燈電源模塊，太陽能接線盒灌封保護、LED電子顯示屏、LED電子灌封膠、線路板的灌封、電源線粘接、LED、LCD大功率燈、手機、電源盒、超薄微電腦、電子游戲機、數碼相機、飛機場跑道等。電子灌封膠操作方式編者播報電子灌封膠分成手工灌注和機械灌注。加成型1：1的是機械灌的，未來市場使用量多的一定是1:1的。操作方法有三種第一種：單組份電子灌封膠，直接用到，可以用管打也可以直接灌注第二種：雙組份縮合型電子灌封膠，固化劑2%-3%，攪拌-抽真空脫泡-灌注第三種：加成型電子灌封膠，固化劑1:1、10:1電子灌封膠技術參數編者播報測試項目測試方式或條件組分A組分B固化前外觀目測粘稠液體黃色液體粘度25℃，mPa·s6000～800040±20密度25℃，g/ml±±保存年限室溫密封六個月六個月混合比重重量比：A:B=100：25可操作時間25℃，min5～8全然固化時間hr，25℃7固化后硬度Shore-A，25℃85±5吸水率24h，25℃，%<體積電阻率Ω·cm1001拉伸強度Mpa>4斷裂伸長率%>80表面電阻率Ω1001絕緣強度KV/mm>12導熱系數w/m·K應用溫度范圍*℃-40～120電子灌封膠注意事項編輯播報●要灌封的產品需維持干燥、整潔。山東高導熱灌封膠廠家灌封膠的作用是強化電子器件的整體新，提高對外來沖擊、震動的抵抗力。

    電子灌封膠在未固化前屬于液體狀，具備流動性，膠液黏度根據產品的材料、性能、生產工藝的不同而有所區別。灌封膠全然固化后才能實現它的使用價值，固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的功用。中文名電子灌封膠體積電阻率1001Ω·cm絕緣強度>12KV/mm拉伸強度>4Mpa目錄1灌封膠分類2特性3用途4操作方式5技術參數6留意事項電子灌封膠灌封膠分類編者播報電子灌封膠有哪些分類呢？電子灌封膠品種十分多，主要有：導熱灌封膠、環氧樹脂膠灌封膠、有機硅灌封膠、聚氨酯灌封膠、LED灌封膠。導熱灌封膠導熱灌封膠導熱灌封膠(HCY)是一種低粘度阻燃性雙組分加成型有機硅導熱灌封膠，可以室溫固化，也可以加熱固化，具溫度越高固化越快的特色。是在平常灌封硅膠或粘接用硅膠基本上添加導熱物而成的，一般優良的生產廠家做出來的產品：在固化反應中不會產生任何副產物，可以應用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材質及金屬類的表面。適用于電子配件導熱、絕緣、防水及阻燃，其阻燃性要達到UL94-V0級。要合乎歐盟ROHS指示要求。主要應用領域是電子、電器電子元件及電器組件的灌封，也有用于相近溫度傳感器灌封等場合。

    也有特殊的其它固化方式。導熱灌封環氧膠里面又細分若干品種，其中包括普通導熱的，高導熱的，耐高溫的等，不同的導熱灌封環氧膠對不同的腔體附著力的差異很大。導熱率也相差很大，一般廠家可以根據需要專門定制。聚氨酯導熱灌封膠聚氨酯灌封膠又稱PU灌封膠，主要成分是多本二異氰酸酯和聚醚多元醇在催化劑（三乙烯二胺）存在的情況下交聯固化，形成高聚物，聚氨酯膠具有較好的粘結性能，絕緣性能和好的耐候性能，硬度可以通過調整二異氰酸酯和聚醚多元醇的含量而改變，能夠應運到各種電子電器設備的封裝上。聚氨酯、有機硅、環氧樹酯灌封膠的區別環氧灌封膠：多為硬性，也有少部分軟性。**大優點，對硬質材料粘接力好，灌封后無法打開，硬度高，絕緣性能佳，普通的耐溫在100，加溫固化的耐溫在150度左右。返修性不好。有機硅硅灌封膠：固化后多為軟性，粘接力差，耐高低溫，可長期在200度使用，加溫固化型耐溫更高，絕緣性能較環氧樹脂好，可耐壓10000V以上，價格適中，修復性好。因為其擁有很好的耐高低溫能力，能承受-60℃～200℃之間的冷熱變化不開裂且保持彈性，使用導熱材料填充改性后還有較好的導熱能力，灌封后能有效的提高電子元器件的散熱能力和防潮性能。環氧灌封膠完全固化后，膠體表面平整，硬度高，可以抵抗外界沖擊，防油，防水性強。

    灌封膠注意事項編者播報1、在采用之前并未開展攪拌，或者在存放在時從未出現顏填料分層致使固化失敗；2、環境溫度時有發生變化造成膠料固化速度變化和流動性的變化；3、秤量的不準確、攪拌的不均勻、固化物因為溫度或者時間而固化的不徹底；4、開封后密閉不好導致吸潮和晶體；5、配合膠量太大或使用期延長太久而產生“暴聚”；6、在固化的時候，因為受潮氣影響引致產品變化的評估；7、固化物表面氣泡的處理影響的表觀固化失敗；8、淺色固化物會因為固化溫度、紫外光等條件影響，出現色調的變化；9、電器工程師和化學工程師未能按A/B膠的屬性和電器產品的需設計加快破壞性的老化壽命試驗；10、固化溫度的變化對物料的固化性能影響的各種變化評估；11、物料對真空系統破壞的評估，或者是真空系統的穩定性對質量的影響。有機硅灌封膠耐候性，穩定性能優異，在室外長達20年以上仍然能起到較好的保護作用，而且不易黃變。山東高導熱灌封膠廠家

環氧灌封膠固化后粘接強度大，而且硬度一般也比較大，可以做成透明的灌封膠，用于封裝電器模塊和二極管等。安徽環氧灌封膠粘接

    而且有機硅材質的電子灌封膠固化后為軟性，方便電子設備的維修。有機硅灌封膠的顏色一般都可以根據需要任意調整。或透明或非透明或有顏色。有機硅灌封膠在防震性能、耐高低溫性能、防老化性能等方面表現非常好。聚氨酯灌封膠：粘接性介于環氧與有機硅之間，耐高溫性一般，一般不超過100度，氣泡多，一定要真空澆注。優點是耐低溫性能好。聚氨酯灌封膠具有優異的電絕緣性、尤其適用于惡劣環境中（如潮濕、震動和腐蝕性等場所）使用的電子線路板及元器件的密封，如洗衣機控制板、脈沖點火器、電動自行車驅動控制器等。聚氨酯灌封膠克服了常用的環氧樹脂發脆以及有機硅樹脂強度低、粘合性差的弊端，具有優異的耐水性，耐熱、抗寒，抗紫外線，耐酸堿，耐高低溫沖擊，防潮，環保，性價比高等特點，是較理想的電子元器件灌封保護材料。綜合滿足V0阻燃等級（UL）、環保認證（RoHS）等認證。特別針對鋰離子電池漏液問題，聚氨酯灌封膠表現出較強的耐電解液腐蝕的特性。這三種灌封膠主要參考指標比較如下：成本：有機硅樹脂＞環氧樹脂＞聚氨酯工藝性：環氧樹脂＞有機硅樹脂＞聚氨酯。安徽環氧灌封膠粘接

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