電子灌封膠的效用法則及使用注意事項分享隨著電子工業的極力發展，人們更偏重產品的穩定性，對電子產品的耐候性有更嚴苛的要求，所以現在越來越多的電子產品需灌封，灌封后的電子產品能提高其防水能力、抗震能力以及散熱性能，保障電子產品免于自然環境的侵蝕延長其使用壽命。電子灌封膠是一種灌注在電子元器件件上的液體膠，能為電子電子元件提供出色的散熱能力和阻燃性能，還能有效性的提高電子電子器件的抗震防潮能力，確保電子電子器件的使用穩定性。那么一款適用于電子電子器件上的電子灌封膠需滿足什么性能要求呢？1、電氣絕緣能力強，灌封后能有效性提高內部元件以及線路之間的絕緣；2、具備厭水性能，灌封后能提高電子電子器件的防潮性能；3、具備出色的導熱能力，灌封后能有效性的提高電子產品的散熱能力；4、兼具出色的耐候性和耐鹽霧能力，確保電子電子器件不受自然環境的侵蝕；5、膠體對電子電子元件無任何腐蝕性功用；6、固化后的膠體即使經過機器加工，也不會時有發生形變現象；7、抗冷熱變化強，即使忍受-60℃～200℃之間的冷熱變化，膠體仍然能維持彈性、不裂縫；8、可室溫固化也可加溫固化；電子產品的灌封一般會選用機硅材料的灌封膠。有機硅灌封膠抗老化能力強、抗沖擊能力優異，耐候性強，能在-60~250℃溫度范圍內保持彈性，不開裂。北京導熱電子灌封膠質量穩定

    封裝材料的模量不能太高。而且為了防止界面處水分滲透，封裝材料與芯片、基板之間應具有很好的粘接性能。3、灌封料的主要組份及作用灌封料的作用是強化電子器件的整體性，提高對外來沖擊、震動的抵抗力；提高內部元件、線路間絕緣，有利于器件小型化、輕量化；避免元件、線路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。環氧樹脂灌封料是一多組分的復合體系，樹脂、固化劑、增韌劑、填充劑等組成，對于該體系的黏度、反應活性、使用期、放熱量等都需要在配方、工藝、鑄件尺寸結構等方面設計，做到綜合平衡。環氧樹脂環氧樹脂灌封料一般采用低分子液態雙酚A型環氧樹脂，這種樹脂黏度較小，環氧值高。常用的有E-54、E-51、E-44、E-42。在倒裝芯片下填充的灌封中，由于芯片與基板之間的間隙很小，因此要求液體封裝料的黏度極低。故單獨使用雙酚A型環氧樹脂不能滿足產品要求。為了降低產品黏度，達到產品性能要求，我們可以采用組合樹脂：如加入黏度低的雙酚F型環氧樹脂、縮水甘油酯型樹脂以及具有較高耐熱、電絕緣性和耐候性的樹脂環族環氧化物。其中，樹脂環族環氧化物本身還具有活性稀釋劑的作用。固化劑固化劑是環氧灌封料配方中的重要成分。廣東環氧樹脂電子灌封膠環氧灌封膠適合灌封常溫條件下且對環境力學性能沒有特殊要求的電子元器件上。

    如何化解電子灌封硅膠出現的一系列疑問佰昂來給大家解答1、硅膠中毒一般時有發生在加成型電子灌封膠上，中毒后硅膠會出現不固化的現象，所以采用加成型灌封膠時應避免與含磷、硫、氮的***化合物觸及，或與加成型硅膠同時采用聚氨酯、環氧樹脂、不飽和聚脂、縮合型室溫硫化硅橡膠等產品，防范時有發生中毒不固化現象。2、不小心翼翼粘到的電子灌封膠用什么可以清洗潔凈？常用的硅膠清洗劑有乙醇，記得在用時都要稀釋涂。3、冬天電子灌封膠干不了怎么辦？由于冬天氣溫很低，導致電子灌封膠在混雜后固化很慢甚至長時間不固化，所以我們可以提高固化的溫度，可以將灌好膠的產品放在25℃烘箱里固化。4、有機硅電子相比之下其他灌封膠有什么優勢？優勢1：對敏感電路或者電子電子元件開展長期的保護，對電子模塊和設備，無論是簡便的還是繁雜的構造和形狀都可以提供長期有效性的保護。優勢2：具安定的介電絕緣性能，是防范環境污染的有效性屏障，固化后形成柔軟的彈性體在較大的溫度和濕度范圍內掃除沖擊和震動所產生的應力。優勢3：能夠在各種工作環境下維持原本的物理和電學性能，能夠抵御臭氧和紫外光的降解，具備不錯的化學穩定性。優勢4：灌封后容易清理拆除。

    電子灌封膠的特點是非常多的，應用也是非常寬泛的，電子灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動性，膠液黏度根據產品的材質、性能、生產工藝的不同而有所區別。電子灌封膠完全固化后才能實現它的使用價值，固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。電子灌封膠的特點：1、流平性好，適用于復雜電子配件的模壓。2、固化后形成柔軟的橡膠狀，抗沖擊性好。3、耐熱性、耐潮性、耐寒性良好，應用后可以延長電子配件的壽命。4、可室溫以及加溫固化。5、可以起到防潮、防塵、防腐蝕、防震的作用，并提高使用性能和穩定參數，其在硫化前是液體，便于灌注，使用方便。6、良好的粘貼和絕緣性有效的敏感電路和元器件的可靠性。7、優越的減震效果和抗沖擊性能，以及絕緣性。濕度差和溫度差大，在-50-50℃～+180℃環境下能持續穩定的工作。8、耐候、耐高溫、耐腐蝕。9、戶外運動時能有效的免除紫外光、臭氧、水分和化學品對電路及電子元件的不良影響，保持設備的運行穩定。在使用電子灌封膠的時候，應根據用量的需求多少，剪開膠管的尖嘴部、擠出。 有機硅灌封膠具有優異的導熱性能和阻燃力，有效提高電子元器件的散熱能力和安全系數。

    偶聯劑可以改善材料的粘接性和防潮性。適用于環氧樹脂的常用硅烷偶聯劑有縮水甘油氧、丙基三氧基硅烷(KH-560)、苯胺基甲三乙氧基硅烷、α-氯代丙基三甲氧基硅烷、α-巰基丙基三甲氧基硅烷、苯胺甲基三甲氧基硅烷、二乙烯二胺基丙基三甲氧基硅烷等。活性稀釋劑單獨使用環氧樹脂，加入無機填料后黏度明顯增大，不利于操作和消泡，常需加入一定量的稀釋劑，以增加其流動性和滲透性，并延長使用期，稀釋劑有活性和非活性之分。非活性稀釋劑不參與固化反應，加入量過多，易造成產品收縮率提高，降低產品力學性能及熱變形。活性稀釋劑參與固化反應增加了反應物的粘性，對固化物性能影響較小。灌封料中選用的就是活性稀釋劑，常用的有：正丁基縮水甘油醚、烯丙基縮水甘油醚、二乙基己基縮水甘油醚、苯基縮水甘油醚。填充劑灌封料中填料的加入對提高環氧樹脂制品的某些物理性能和降低成本有明顯的作用。它的添加不僅能降低成本，還能降低固化物的熱膨脹系數、收縮率以及增加熱導率。在環氧灌封料中常用的填充劑有二氧化硅、氧化鋁、氮化硅、氮化硼等材料。二氧化硅又分為結晶型、熔融角型和球形二氧化硅。在電子封裝用灌封料中，由于產品要求，優先熔融球形二氧化硅。灌封膠，用于電子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保護。 灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動性。廣東環氧樹脂電子灌封膠

佰昂電子灌封膠廣泛應用于高精密傳感器，電子電力模塊，通信連接器等有導熱、絕緣、防震需求的電子元器件。北京導熱電子灌封膠質量穩定

    導致水汽從裂縫中滲入到電子元器件內，防潮能力差。并且固化后為膠體硬度較高且較脆，容易拉傷電子元器件，灌封后無法打開，修復性不好。適用范圍：環氧樹脂灌封膠容易滲透進產品的間隙中，適合灌封常溫條件下且對環境力學性能沒有特殊要求的中小型電子元器件，如汽車、摩托車點火器，LED驅動電源、傳感器、環型變壓器、電容器、觸發器、LED防水燈、電路板的保密、絕緣、防潮（水）灌封。2）有機硅灌封膠有機硅電子灌封膠固化后多為軟性、有彈性可以修復，簡稱軟膠，粘接力較差。其顏色一般都可以根據需要任意調整，或透明或非透明或有顏色。雙組份有機硅灌封膠是很常見的，這類膠包括縮合型的和加成性劑的兩類。一般縮合型的對元器件和灌封腔體的附著力較差，固化過程中會產生揮發性低分子物質，固化后有較明顯收縮率；加成型的(又稱硅凝膠)收縮率極小、固化過程中不會產生揮發性低分子物質，可以加熱快速固化。優點：抗老化能力強、耐候性好、抗沖擊能力強；具有良好的抗冷熱變化能力和導熱性能，可在寬廣的工作溫度范圍內使用，能在-60℃～200℃溫度范圍內保持彈性，不開裂，可長期在250℃使用，加溫固化型耐溫更高，具有優異的電氣性能和絕緣能力。北京導熱電子灌封膠質量穩定

      南通佰昂密封科技有限公司，成立于2005年，經過兩代“佰昂人”十五年的創新努力，現已發展成為旗下擁有廊坊佰昂密封材料——廊坊中清盈華科技開發——南通佰昂密封科技等三家子公司。集設計、研發、生產、銷售、貿易、服務于一體的系統集成商。

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