一、電子產品為什么要用灌封膠?因為它能強化電子元件的整體性，提高對外來沖擊、震動的抵抗力;提高內部專元件、線路間絕緣屬，有利器件小型化、輕量化;避免元件、線路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。已普遍地用以電子元件制造業，是電子工業不可缺失的舉足輕重絕緣材料。隨著電子產品日新月異的發展，電子產品的精密度也是不停的提升，這樣就很容易致使電子電子元件結溫過熱，使電子產品產生故障，影響電子產品的使用壽命。為了化解這種情形，制造廠家一般都會在電子產品內灌注電子灌封膠充當導熱材質，將電子產品內部的溫度高效的傳導到散熱外殼上，從而提高電子產品的散熱能力。可以看出，電子產品采用灌封膠很大的一個緣故就是除了固化封裝抗震之外，還要有不錯的導熱抗熱性能。電子產品要用灌封膠，是因為灌封膠在灌封過程中及全然固化后均有優于的性能特色。灌封時，黏度小，浸滲性強，可充滿元件和填縫，各組分膠水貯存簡便，適用期長，適當大批量自動生產線作業，固化過程中，填充劑等粉體組分沉降很小，不分層。全然固化后具難燃、耐候、導熱、耐高低溫交變、防水等性。固化物電氣性能和力學性能不錯，耐熱性好，吸水性和線膨脹系數小。能夠在各種工作環境下保持原有的物理和電學性能，能夠抵抗臭氧和紫外線的降解，具有良好的化學穩定性。河北耐高低溫電子灌封膠廠家批發

    與此對應的表面貼裝技術與半導體集成電路技術一起跨人21世紀。隨著技術的發展，出現了許多新的封裝技術和封裝形式，如芯片直接粘接、灌封式塑料焊球陣列(CD-PBGA)、倒裝片塑料焊球陣列(Fc-PBGA)、芯片尺寸封裝(CSP)以及多芯片組件(MCM)等，在這些封裝中，有相當一部分使用了液體環氧材料封裝技術。灌封，就是將液態環氧樹脂復合物用機械或手工方式灌入裝有電子元件、線路的器件內，在常溫或加熱條件下固化成為性能優異的熱同性高分子絕緣材料。2、產品性能要求灌封料應滿足如下基本要求:性能好，適用期長，適合大批量自動生產線作業；黏度小，浸滲性強，可充滿元件和線間；在灌封和固化過程中，填充劑等粉體組分沉降小，不分層；固化放熱峰低，固化收縮小；固化物電氣性能和力學性能優異，耐熱性好，對多種材料有良好的粘接性，吸水性和線膨脹系數小；在某些場合還要求灌封料具有難燃、耐候、導熱、耐高低溫交變等性能。在具體的半導體封裝中，由于材料要與芯片、基板直接接觸，除滿足上述要求外，還要求產品必須具有與芯片裝片材料相同的純度。在倒裝芯片的灌封中，由于芯片與基板間的間隙很小，要求灌封料的黏度極低。為了減少芯片與封裝材料間產生的應力。上海PCB板電子灌封膠品質保證佰昂電子灌封膠廣泛應用于：電力，金屬，塑膠、橡膠、電子、通訊的行業電子元器件灌封、導熱、絕緣防水。

    開展全部使用方式：需的材質及工具：雙組份電子灌封膠（A組份硅膠和B組份固化劑）、計量混合器皿（塑料、玻璃等兼容的器皿）、手套（柔軟的東西）、電子稱（要求能準確到）、真空機。步驟：1、稱量硅膠與固化劑的重量比按正確的配合比（重量比)開展正確地計量，如果混合比的計量如時有發生較大的誤差時，制品的屬性將不能較好的顯示。2、混雜攪拌均勻硅膠與固化劑將A組份硅膠和B組份固化劑開展混合攪拌均勻，A、B膠混雜時，將比重少的部分倒入到比重多的部分中混雜。混雜攪拌時要順著一個方向攪拌，不用太快，攪拌約3分鐘。將器皿的底部、壁部等處都要攪拌均勻。如果從未攪拌均勻，后期會時有發生固化不全然的現象。攪拌器皿須要是攪拌膠料的3倍左右。3、抽真空排氣泡全然攪拌均勻后很快移到真空箱內進地脫泡，攪拌時卷入的氣泡會使液面升高，氣泡破了后液面又會下滑。真空度的尺寸以及抽真空時間，看膠水的粘度及產品的要求面定（脫泡時間一般為：2～4分鐘）。如果從未真空機，可按順時針方向攪拌2~3分鐘，攪拌均勻后將膠水安放5～20分鐘自動脫泡。4、倒入灌封膠等候固化流入必需的膠量、且留意不用卷入氣泡。順著外殼的內壁注入究竟部后，讓膠水液面漸漸上升。

    具有較好的防潮、防水效果。LED灌封膠多用于大功率路燈電源，電源模塊，HID燈電源模塊，太陽能接線盒灌封保護、LED電子顯示屏、線路板的灌封、電源線粘接、LED大功率燈、手機等。電子灌封膠分為手工灌注和機器灌注。操作方法有三種：單組份電子灌封膠，直接使用，可以用膠qiang打也可以直接灌注；雙組份縮合型電子灌封膠，固化劑2%-3%，攪拌-抽真空脫泡-灌注；加成型電子灌封膠，固化劑1:1、10:1這三種用膠方式。用膠的注意事項有：要在使灌封的產品需要保持干燥、清潔；使用時請先檢查A劑，觀察是否有沉降，并將A劑充分攪拌均勻；按配比取量，且稱量準確，請切記配比是重量比而非體積比，A、B劑混合后需充分攪拌均勻，以避免固化不完全；攪拌均勻后請及時進行灌膠，并盡量在可使用時間內使用完已混合的膠液；灌注后，膠液會逐漸滲透到產品的縫隙中，必要時請進行二次灌膠；固化過程中，請保持環境干凈，以免雜質或塵土落入未固化的膠液表面。電子灌封膠在混合后會開始逐漸固化，其粘稠度會逐漸上升，并會放出部分熱量；混合在一起的膠量越多，其反應就越快，固化速度也會越快，并可能伴隨放出大量的熱量，請注意控制一次配膠的量，因為由于反應加快。佰昂密封有機硅凝膠灌封后易于清理拆除，以便對電子元器件進行修復，并可在修復的部位重新注入新的灌封膠。

    一般用于高壓電子器件灌封，多采用真空灌封工藝。目前常見的有手工真空灌封和機械真空灌封兩種方式，而機械真空灌封又可分為A、B組分先混合脫泡后灌封和先分別脫泡后混合灌封兩種情況。其操作方法有三種：1：單組份電子灌封膠，直接使用，可以用搶打也可以直接灌注；2：雙組份縮合型電子灌封膠，固化劑2%-3%或其他比例，攪拌-抽真空脫泡-灌注；3：加成型電子灌封膠，固化劑1:1、10:1；工藝流程如下：（1）手工真空灌封工藝（2）機械真空灌封工藝1）計量：準確稱量A組分和B組分(固化劑)。2）混合：混合各組份；3）脫泡：自然脫泡和真空脫泡；4）灌注：應在操作時間內將膠料灌注完畢否則影響流平；5）固化：加溫或室溫固化，灌封好的產品置于室溫下固化，初固后可進入下道工序,完全固化需8～24小時。夏季溫度高，固化會快一些；冬季溫度低，固化會慢一些。（3）注意事項：a、被灌封產品的表面在灌封前必須加以清潔!b、注意在稱量前，將A、B組份分別充分攪拌均勻，使沉入底部的顏料(或填料)分散到膠液中。c、底涂不可與膠料直接混合，應先使用底涂，待底涂干后，再用本膠料灌封。d、膠料的固化速度與溫度有一定的關系，溫度低固化會慢一些。相比之下，機械真空灌封。有機硅電子灌封膠固化后形成柔軟的彈性體，在較大的溫度和濕度范圍內消除沖擊和震動所產生的應力。河北耐高低溫電子灌封膠廠家批發

環氧灌封膠適合灌封常溫條件下且對環境力學性能沒有特殊要求的電子元器件上。河北耐高低溫電子灌封膠廠家批發

    電子灌封膠不是電子硅膠灌封膠材料可分為：·環氧樹脂灌封膠：單組份環氧樹脂灌封膠；雙組份環氧樹脂灌封膠·硅橡膠灌封膠：室溫硫化硅橡膠；雙組份加成形硅橡膠灌封膠；雙組份縮合型硅橡膠灌封膠·聚氨酯灌封膠：雙組份聚氨酯灌封膠·UV灌封膠：UV光固化灌封膠·熱熔性灌封膠：EVA熱熔膠·室溫硫化硅橡膠或有機硅凝膠用于電子電氣元件的灌封，可以起到防潮、防塵、防腐蝕、防震、密封、防盜的作用，并提高使用性能和穩定參數，而且其在硫化前是液體，便于灌注，使用方便。（1）、環氧樹脂灌封膠水：單組份環氧樹脂灌封膠水、雙組份環氧樹脂灌封膠水；（2）、硅橡膠灌封膠水：室溫硫化硅橡膠、雙組份加成形硅橡膠灌封膠水、雙組份縮合型硅橡膠灌封膠水；（3）、聚氨酯灌封膠水：雙組份聚氨酯灌封膠水；（4）、UV灌封膠水：UV光固化灌封膠水；（5）、熱熔性灌封膠水：EVA熱熔膠；所以說電子灌封膠不是電子硅膠。 河北耐高低溫電子灌封膠廠家批發

      南通佰昂密封科技有限公司，成立于2005年，經過兩代“佰昂人”十五年的創新努力，現已發展成為旗下擁有廊坊佰昂密封材料——廊坊中清盈華科技開發——南通佰昂密封科技等三家子公司。集設計、研發、生產、銷售、貿易、服務于一體的系統集成商。

     “佰昂密封科技”勇于創新、技術擔當，現擁有各專項證書十余項，被評為河北省****，河北省中小科技創新型企業；與中科院長春應用化學研究所，清華大學建筑設計學院等多所院校及科研單位，建立產學研聯合體，進行項目共同開發。已通過ISO9001質量管理體系認證，UL、ROHS、耐輻射等前列認證。專業的創新研發團隊、嚴謹的生產運營團隊、質量的合作管理團隊，營銷網絡遍及全國25個省區，百座城市，并出口歐洲，美洲，印度、澳大利亞等國家。

        “佰昂密封科技”產品已被廣泛應用于航空、精密電子、醫療、石油、核電、新能源、醫療體育保健用品，紡織品等行業和領域；產品經過客戶多年的應用實踐和驗證，得到了合作伙伴高度的評價和認可，樹立了質量、可靠、增值的口碑，給我們注入了無窮無盡的前行動力；與中國航空集團、偉創力（中國）、美埃（中國）、核凈等建立了戰略合作關系。