隨著現(xiàn)代電子通訊業(yè)的迅猛發(fā)展，人們越來越重視產(chǎn)品的穩(wěn)定性和使用體驗，對電子產(chǎn)品的耐候性和可靠性有了有更高的審核標準，所以越來越多的電子產(chǎn)品需要使用灌封，導熱灌封膠能加強產(chǎn)品抗震能力、防水能力、以及散熱性能。保護其產(chǎn)品的工作環(huán)境穩(wěn)定性，延長使用壽命。已經(jīng)越來越受到工程師的青睞，下面是常見的導熱灌封膠和選擇技巧：導熱灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動性，膠液黏度根據(jù)產(chǎn)品的性能、材質(zhì)、生產(chǎn)工藝的不同而有所區(qū)別。導熱電子灌封膠完全固化后才能實現(xiàn)它的使用價值，固化后可以起到防水防潮、導熱、保密、防腐蝕、防塵、絕緣、耐溫、防震的作用。常見灌封膠分類：導熱灌封硅橡膠有機硅導熱灌封膠是以有機硅材料為基體制備的復合材料，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點。是在普通灌封硅膠或粘接用硅膠基礎上添加導熱物而成的，在固化反應中不會產(chǎn)生任何副產(chǎn)物，可以應用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。適用于電子配件導熱、絕緣、防水及阻燃，其阻燃性要達到UL94-V0級。要符合歐盟RoHS指令要求。有機硅灌封膠可以改善元器件的防水、防潮性能，極大的提高元器件的使用壽命。無錫電源灌封膠批發(fā)

    灌封是環(huán)氧樹脂的一個重要應用領域。已寬廣地用于電子器件制造業(yè)，是電子工業(yè)不可缺少的重要絕緣材料。灌封就是將液態(tài)環(huán)氧樹脂復合物用機械或手工方式灌人裝有電子元件、線路的器件內(nèi)，在常溫或加熱條件下固化成為性能優(yōu)異的熱固性高分子絕緣材料。它的作用是：強化電子器件的整體性，提高對外來沖擊、震動的抵抗力；提高內(nèi)部元件、線路間絕緣，有利于器件小型化、輕量化；避免元件、線路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。環(huán)氧灌封膠應用范圍廣，技術要求千差萬別，品種繁多。從固化條件上分有常溫固化和加熱固化兩類。從劑型上分有雙組分和單組分兩類。多組分劑型，由于使用不方便，做為商品不多見。常溫固化環(huán)氧灌封膠一般為雙組分，灌封后不需加熱即可固化，對設備要求不高，使用方便。缺點是復合物作業(yè)黏度大，浸滲性差，適用期短，難以實現(xiàn)自動化生產(chǎn)，且固化物耐熱性和電性能不很高。一般多用于低壓電子器件灌封或不宜加熱固化的場合使用。加熱固化雙組分環(huán)氧灌封膠，是用量大、用途廣的品種。其特點是復合物作業(yè)黏度小,工藝性好，適用期長，浸滲性好，固化物綜合性能優(yōu)異，適于高壓電子器件自動生產(chǎn)線使用單組分環(huán)氧灌封料，是近年國外發(fā)展的新品種，需加熱固化。連云港環(huán)氧灌封膠種類灌封膠完全固化后才能實現(xiàn)它的使用價值，固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、耐溫、防震的作用。

    一般縮合型的對電子器件和灌封腔體的粘附里力較差，固化過程中會產(chǎn)生揮發(fā)性低分子物質(zhì)，固化后有較明顯收縮率。加成型的(又稱硅凝膠)收縮率極小、固化過程中從未低分子產(chǎn)生。可以加熱迅速固化。聚氨酯灌封膠聚氨酯灌封膠又成PU灌封膠,一般而言由聚醋、聚醚和聚雙烯烴等低聚物的多元醇與二異氰酸酯,以二元醇或二元胺為擴鏈劑,經(jīng)過逐步聚合而成。灌封膠一般而言可以使用預聚物法和一步法工藝來制備。聚氨酯灌封材質(zhì)的特色為硬度低,強度適中,彈性好,耐水,防霉菌,防震,透明,有優(yōu)良的電絕緣性和難燃性,對電器元件無腐蝕,對鋼、鋁、銅、錫等金屬,以及橡膠、塑料、木質(zhì)等材質(zhì)有較好的粘接性。灌封材料可使安裝和調(diào)試好的電子元件與電路不受震動、腐蝕、濕潤和塵土等的影響。LED灌封膠LED灌封膠是一種LED封裝的輔料，具高折射率和高透光率，可以起到保障LED芯片增加LED的光通量，粘度小，易脫泡，適宜灌封及模壓成型，使LED有較好的耐久性和可靠性。電子灌封膠特點編者播報低粘度，流動性好，適用于繁復電子配件的模壓。固化后形成柔軟的橡膠狀，抗沖擊性好。耐熱性、耐潮性、耐寒性優(yōu)異，運用后可以延長電子配件的壽命。加成型，可室溫以及加溫固化具備較好的防潮、防水效用。

    導熱灌封膠滿足為電子電子元件提供安全精確的散熱途徑，又能起到絕緣和減振功用。但是一般而言硅橡膠的導熱性能較差，導熱系數(shù)一般而言只有·K左右。而導熱灌封膠又須要具有導熱的性能，所以一般為了提高其導熱性能一般會使用加入導熱填料的方式。導熱填料的類型有金屬粉末、金屬氧化物、金屬氮化物及非金屬材質(zhì)。常用的導熱填料有金屬粉末，如Al、Ag、Cu等、金屬氧化物，如Al2O3、MgO、BeO等、金屬氮化物，如SiN、AlN、BN等，及非金屬材質(zhì)，如SiC、石墨、炭黑等。導熱灌封膠的導熱性能的提高需什么導熱填料對灌封膠導熱性能影響頗為關鍵一般導熱材質(zhì)用到較多的導熱填料是Al2O3，而高導熱性能的多使用金屬氮化物，如：SiN、AlN比較常用。導熱材料的熱導率不僅與導熱填料本身有關，而且與導熱填料的粒徑分布、形態(tài)、界面接觸、分子內(nèi)部的結合程度等親密相關。通常，纖維狀或箔片狀的導熱填料的導熱功效更好。1、對導熱填料開展表面處理也可以提高填料的導熱性能，運用其與基膠的相容性，增加填充量，就可以實現(xiàn)灌封膠導熱性能大幅度提高。2、將導熱填料開展超細化和纖維化處理如果無機填料的大小縮小到納米級。灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動性，膠液黏度根據(jù)產(chǎn)品的材質(zhì)、性能、生產(chǎn)工藝的不同而有所區(qū)別。

    目前市場上電子灌封膠種類非常多，從材質(zhì)類型來分，目前使用多常見的主要為3種，即環(huán)氧樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠、有機硅灌封膠。而哪種材質(zhì)灌封膠的選用將直接影響電子產(chǎn)品的運行精密程度及時效性，在眾多灌封膠種類中如何選擇適合企業(yè)產(chǎn)品的灌封膠成為一種技術難點。下面就給大家介紹一下這三類灌封膠的優(yōu)缺點以及目前市場上的主要用途。一、環(huán)氧樹脂灌封膠優(yōu)點：環(huán)氧樹脂灌封膠多為硬性，也有極少部分改性環(huán)氧樹脂稍軟。該材質(zhì)的大優(yōu)點在于對材質(zhì)的粘接力較好以及較好的絕緣性，固化物耐酸堿性能好。環(huán)氧樹脂灌封膠一般耐溫100℃。材質(zhì)可作為透明性材料，具有較好的透光性。價格相對便宜。缺點：抗冷熱變化能力弱，受到冷熱沖擊后容易產(chǎn)生裂縫，導致水汽從裂縫中滲人到電子元器件內(nèi)，防潮能力差；固化后膠體硬度較高且較脆，較高的機械應力易拉傷電子元器件；環(huán)氧樹脂灌封膠一經(jīng)灌封固化后由于較高的硬度無法打開，因此產(chǎn)品為“終身”產(chǎn)品，無法實現(xiàn)元器件的更換；透明用環(huán)氧樹脂材料一般耐候性較差，光照或高溫條件下易產(chǎn)生黃變。應用范圍：一般用于LED、變壓器、調(diào)節(jié)器、工業(yè)電子、繼電器、控制器、電源模塊等非精密電子器件的灌封。灌封膠可以提高內(nèi)部元件、線路間絕緣，有利于器件小型化、輕量化。連云港環(huán)氧灌封膠種類

有機硅灌封膠對敏感電路和電子元器件進行長期有效的保護，對精密且高要求的電子應用起著越發(fā)重要的作用。無錫電源灌封膠批發(fā)

    在現(xiàn)在電子產(chǎn)品制造生產(chǎn)過程中，各種膠水的使用是比較多的，比如說喇叭防水密封膠、TP觸摸屏熱熔膠等等多種類型的膠水，灌封膠也是這膠水一種，電子灌封膠既可以粘接電子產(chǎn)品組件，也可以用來對電器組件灌封實現(xiàn)防水或是密封或是導熱目的，不同電子產(chǎn)品根據(jù)側(cè)重點的不同所用的電子灌封膠也不盡相同，那么電子灌封膠的種類有哪些呢？電子灌封膠的種類仔細劃分有多種，使用比較多的電子灌封膠主要有：有機硅灌封膠、環(huán)氧樹脂灌封膠、導熱灌封膠、聚氨酯灌封膠以及LED灌封膠這五大類。在這五大類中往下細分又有不同種類的電子灌封膠膠水，不同的電子灌封膠膠水有著不同的性能特點，就拿導熱灌封膠來說，按照導熱系數(shù)就有、、2、3、4W等不同的導熱系數(shù)的導熱灌封膠，按照導熱灌封膠組分類型又有單組分導熱灌封膠和雙組分導熱灌封膠的區(qū)分；有機硅灌封膠根據(jù)顏色有白色、黑色、透明等類型，這些電子灌封膠要根據(jù)所應用的電子產(chǎn)品合理去選擇。 無錫電源灌封膠批發(fā)

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