而且有機硅材質的電子灌封膠固化后為軟性，方便電子設備的維修。有機硅灌封膠的顏色一般都可以根據需要任意調整。或透明或非透明或有顏色。有機硅灌封膠在防震性能、耐高低溫性能、防老化性能等方面表現非常好。聚氨酯灌封膠：粘接性介于環氧與有機硅之間，耐高溫性一般，一般不超過100度，氣泡多，一定要真空澆注。優點是耐低溫性能好。聚氨酯灌封膠具有優異的電絕緣性、尤其適用于惡劣環境中（如潮濕、震動和腐蝕性等場所）使用的電子線路板及元器件的密封，如洗衣機控制板、脈沖點火器、電動自行車驅動控制器等。聚氨酯灌封膠克服了常用的環氧樹脂發脆以及有機硅樹脂強度低、粘合性差的弊端，具有優異的耐水性，耐熱、抗寒，抗紫外線，耐酸堿，耐高低溫沖擊，防潮，環保，性價比高等特點，是較理想的電子元器件灌封保護材料。綜合滿足V0阻燃等級（UL）、環保認證（RoHS）等認證。特別針對鋰離子電池漏液問題，聚氨酯灌封膠表現出較強的耐電解液腐蝕的特性。這三種灌封膠主要參考指標比較如下：成本：有機硅樹脂＞環氧樹脂＞聚氨酯工藝性：環氧樹脂＞有機硅樹脂＞聚氨酯。灌封膠可以提高內部元件、線路間絕緣，有利于器件小型化、輕量化。河南灌封膠廠家

    較高的機械應力易拉傷電子元器件;環氧樹脂一經灌封固化后由于較高的硬度無法打開，因此產品為“終身”產品，無法實現元器件的更換;透明用環氧樹脂材料一般耐候性較差，光照或高溫條件下易產生黃變。應用范圍：一般用于LED、變壓器、調節器、工業電子、繼電器、控制器、電源模塊等非精密電子器件的灌封。二、聚氨酯優點：聚氨酯灌封膠具有較為優異的耐低溫性能，材質稍軟，對一般灌封材質均具備較好的粘結性，粘結力介于環氧樹脂及有機硅之間。具備較好的防水防潮、絕緣性。缺點：耐高溫能力差且容易起泡，必須采用真空脫泡;固化后膠體表面不平滑且韌性較差，抗老化能力、抗震和紫外線都很弱、膠體容易變色。應用范圍：一般應用于發熱量不高的電子元器件的灌封。變壓器、抗流圈、轉換器、電容器、線圈、電感器、變阻器、線形發動機、固定轉子、電路板、LED、泵等。三、有機硅優點：有機硅灌封膠固化后材質較軟，有固體橡膠和硅凝膠兩種形態，能夠消除大多數的機械應力并起到減震保護效果。物理化學性質穩定，具備較好的耐高低溫性，可在-50~200℃范圍內長期工作。優異的耐候性，在室外長達20年以上仍能起到較好的保護作用，而且不易黃變。具有優異的電氣性能和絕緣能力。天津高導熱灌封膠粘接防水灌封膠主要用于電子電器行業,產品分為透明型和阻燃型.可室溫或加溫硫化。

在電子工業中，封裝是必要工序之一。電子灌封膠就是主要的封裝材料，把構成電子器件或集成電路的各個部件按規定的要求合理布置、組裝、連接、并與環境隔離從而得到保護的工藝，起作用是防止水分、塵埃及有害氣體對電子器件或集成電路的侵蝕，減緩振動，防止外力損傷和穩定元件參數。無論是分立器件、集成電路、大規模集成電路燈半導體元件，還是印刷電路板、汽車電子產品、汽車線束、連接器、傳感器等電子元器件、通常在末道工序進行封裝。除了有機硅灌封膠，大多數的灌封材料，在封裝之后是不可拆卸的，這就意味著封裝失敗產品就會直接的報廢，從而影響產品成本。所以如果要選擇封裝電子器件的電子灌封膠，比較好選用有機硅材質的灌封膠。

    灌封就是將液態根基樹脂復合物用機器或手工方法灌入裝有電子元件、線路的器件內，在常溫或加熱條件下固化成為性能不錯的熱固性高分子絕緣材料。這個過程中所用的液態基石樹脂復合物就是灌封膠。電子導熱灌封膠主要用以電子電子元件的粘接，密封，灌封和涂覆保護。灌封膠在未固化前屬于液體狀，兼具流動性，膠液黏度根據產品的材料、性能、生產工藝的不同而有所區別。灌封膠全然固化后才能實現它的使用價值，固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的功用。電子導熱灌封膠類型十分多，從材料類別來分，用到較多較為常見的主要為兩種，即有機硅樹脂導熱灌封膠、環氧樹脂導熱灌封膠、聚氨酯導熱灌封膠，而這兩種材料灌封膠又可劃分幾百種不同的產品。有機硅導熱灌封膠有機硅灌封膠的類型很多，不同品種的有機硅灌封膠在耐溫性能、防水性能、絕緣性能、光學性能、對不同材料的粘接附著性能以及軟硬度等方面有很大歧異。有機硅灌封膠可以加入一些功能性填充物給與其導電導熱導磁等方面的性能。有機硅灌封膠的機器強度一般都較為差，也正是借出此性能，使其達到“可掰開”便于維修，即如果某電子元件出故障，只需撬開灌封膠，換上新的原件后。環氧樹脂 應用范圍：一般用于LED、變壓器、調節器、工業電子、繼電器、控制器、電源模塊的灌封。

    有機硅灌封膠的色調一般都可以根據需隨意調整。或透明或非透明或有色調。有機硅灌封膠在防震性能、耐高低溫性能、防老化性能等方面展現非常好。聚氨酯灌封膠：粘接性介于環氧與有機硅之間，耐高溫性一般，一般不超過100度，氣泡多，一定要真空澆注。優點是耐低溫性能好。聚氨酯灌封膠具優異的電絕緣性、尤為適用于惡劣環境中（如濕潤、震動和腐蝕性等場地）采用的電子線路板及電子器件的密封，如洗衣機控制板、脈沖點火器、電動自行車驅動控制器等。聚氨酯灌封膠克服了常用的環氧樹脂發脆以及有機硅樹脂強度低、粘合性差的弊病，具備優異的耐水性，耐熱、抗寒，抗紫外光，耐酸堿，耐高低溫沖擊，防潮，環保，性價比高等特點，是較完美的電子電子器件灌封保護材質。綜合滿足V0阻燃等級（UL）、環保認證（RoHS）等認證。特別針對鋰離子電池組漏液疑問，聚氨酯灌封膠表現出較強的耐電解液腐蝕的特點。導熱灌封膠具有一定的散熱性，可以保護電器、防止燒毀，從而提高電器使用的穩定性。天津環氧樹脂灌封膠使用方法

環氧灌封膠已成熟運用于電子元器件制造業，是電子工業不可缺少的重要絕緣材料。河南灌封膠廠家

    物質本身的導熱性會隨這粒子內部原子間隔和構造的變化而時有發生質的變化。例如：氮化鋁(AlN)的常規熱導率約為36W/(m·K)，但是如果把氮化鋁(AlN)的粒子體積裁減到納米級的話，其導熱性能可提高到320W/(m·K)。經大量實驗證明，當粒徑為5～20μm的氮化硅(SiN)的用量為150～250份(基體為100份)時，RTV硅橡膠的熱導率為(m·K)，且物理性能及加工性能不錯。相同品種及用量的球形、片狀、纖維填料對硅橡膠導熱率的影響不同，其中晶須對提高硅橡膠的熱導率**有效，球形**差。3、將不同粒徑分布的導熱填料并用當一種粒徑均一的粒子以某種形式堆積，再在其中的間隙中加入另一種粒徑的微粒時，可使填料微粒之間緊密堆砌，形成導熱通道。通過特別的工藝使導熱填料間形成隔離分布態時，即使用量很小也會給與復合材料較高的導熱性。我們可以發現填料的熱導率與其微粒的大小比親密相關。4、改善加工工藝決定導熱灌封膠導熱性能的另一個主要因素是其生產加工所使用的工藝。液體灌封膠在生產過程中的溫度控制、壓力、填料及各種助劑的加料次序也會對其導熱性能是起決定性功用的。例如：抽真空壓力達不到要求會導致原材料內部過多氣泡產生，直接影響灌封膠的使用及導熱性能。河南灌封膠廠家

      南通佰昂密封科技有限公司，成立于2005年，經過兩代“佰昂人”十五年的創新努力，現已發展成為旗下擁有廊坊佰昂密封材料——廊坊中清盈華科技開發——南通佰昂密封科技等三家子公司。集設計、研發、生產、銷售、貿易、服務于一體的系統集成商。

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