導熱灌封膠GF100(3)常見的導熱灌封硅膠是雙組份（A、B組份）組成的，其中包括加成型或縮合型兩類硅橡膠，加成型的可以深層灌封并且固化過程中并未低分子物質的產生，收縮率極低，對元件或灌封腔體壁的附著不錯結合。縮合型的收縮率較高對腔體電子元件的附著力較低。單組分導熱灌封硅橡膠也包括縮合型的和加成型的兩種，縮合型的一般對基材的附著力很好但只合適淺層灌封，單組分導熱硅橡膠一般需低溫（冰箱保留），灌封以后需加溫固化。導熱灌封硅橡膠依據添加不同的導熱物可以獲得不同的導熱系數，一般而言的可以達到，高導熱率的可以達到。一般生產廠家都可以根據需專門調配。環氧導熱灌封膠環氧灌封膠是指以環氧樹脂為主要成分，添加各類功能性助劑，配合適宜的固化劑制作的一類環氧樹脂液體封裝或灌封材質。常見的是雙組分的，也有單組分加溫固化的。雙組份灌封膠其主劑和固化劑分離分裝及存放，用前須按特定的百分比展開AB混合配比，攪拌均勻后便可展開灌封作業，為其品質更好可在灌封前對膠體開展抽真空處理，脫泡。雙組份因其固化劑的不同也分成中高溫固化型和常溫固化型，也有特別的其它固化方法。導熱灌封環氧膠里面又劃分若干種類，其中包括平常導熱的，高導熱的。有機硅灌封膠耐候性，穩定性能優異，在室外長達20年以上仍然能起到較好的保護作用，而且不易黃變。南通ab灌封膠種類

    二、有機硅灌封優點：有機硅灌封膠固化后材質較軟，有固體橡膠和果凍膠兩種形態，能夠消除大多數的機械應力并起到減震保護效果。物理化學性質穩定，具備較好的耐高低溫性，可在-50~200℃范圍內長期工作。優異的耐候性，在室外長達20年以上仍能起到較好的保護作用，而且不易黃變。具有優異的電氣性能和絕緣能力，灌封后有效提高內部元件以及線路之間的絕緣,提高電子元器件的使用穩定性。具有優異的返修能力，可快捷方便的將密封后的元器件取出修理和更換。缺點：粘結性能稍差。應用范圍：適合灌封各種在惡劣環境下工作以及上級精密/敏感電子器件。如LED、顯示屏、光伏材料、二極管、半導體器件、汽車安定器HIV、車載電腦ECU等，主要起絕緣、防潮、防塵、減震作用。隨著電子科技的大跨步式發展，由于具備諸多優異性能，有機硅灌封膠將無疑成為敏感電路和電子器件灌封保護的佳灌封材料。南通ab灌封膠種類環氧灌封膠具有優異的穩定性能，對多種金屬基材都有優異的附著力。

    目前市場上電子灌封膠種類非常多，從材質類型來分，目前使用多常見的主要為3種，即環氧樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠、有機硅灌封膠。而哪種材質灌封膠的選用將直接影響電子產品的運行精密程度及時效性，在眾多灌封膠種類中如何選擇適合企業產品的灌封膠成為一種技術難點。下面就給大家介紹一下這三類灌封膠的優缺點以及目前市場上的主要用途。一、環氧樹脂灌封膠優點：環氧樹脂灌封膠多為硬性，也有極少部分改性環氧樹脂稍軟。該材質的大優點在于對材質的粘接力較好以及較好的絕緣性，固化物耐酸堿性能好。環氧樹脂灌封膠一般耐溫100℃。材質可作為透明性材料，具有較好的透光性。價格相對便宜。缺點：抗冷熱變化能力弱，受到冷熱沖擊后容易產生裂縫，導致水汽從裂縫中滲人到電子元器件內，防潮能力差；固化后膠體硬度較高且較脆，較高的機械應力易拉傷電子元器件；環氧樹脂灌封膠一經灌封固化后由于較高的硬度無法打開，因此產品為“終身”產品，無法實現元器件的更換；透明用環氧樹脂材料一般耐候性較差，光照或高溫條件下易產生黃變。應用范圍：一般用于LED、變壓器、調節器、工業電子、繼電器、控制器、電源模塊等非精密電子器件的灌封。

    灌封是環氧樹脂的一個重要應用領域。已寬廣地用于電子器件制造業，是電子工業不可缺少的重要絕緣材料。灌封就是將液態環氧樹脂復合物用機械或手工方式灌人裝有電子元件、線路的器件內，在常溫或加熱條件下固化成為性能優異的熱固性高分子絕緣材料。它的作用是：強化電子器件的整體性，提高對外來沖擊、震動的抵抗力；提高內部元件、線路間絕緣，有利于器件小型化、輕量化；避免元件、線路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。環氧灌封膠應用范圍廣，技術要求千差萬別，品種繁多。從固化條件上分有常溫固化和加熱固化兩類。從劑型上分有雙組分和單組分兩類。多組分劑型，由于使用不方便，做為商品不多見。常溫固化環氧灌封膠一般為雙組分，灌封后不需加熱即可固化，對設備要求不高，使用方便。缺點是復合物作業黏度大，浸滲性差，適用期短，難以實現自動化生產，且固化物耐熱性和電性能不很高。一般多用于低壓電子器件灌封或不宜加熱固化的場合使用。加熱固化雙組分環氧灌封膠，是用量大、用途廣的品種。其特點是復合物作業黏度小,工藝性好，適用期長，浸滲性好，固化物綜合性能優異，適于高壓電子器件自動生產線使用單組分環氧灌封料，是近年國外發展的新品種，需加熱固化。環氧灌封膠使用范圍廣，操作方面,A.B兩組分按照固定比例混合調配，灌膠后等待自然固化即可。

    如LED、顯示屏、光伏材質、二極管、半導體器件、繼電器、傳感器、汽車安定器HIV、車載微電腦ECU等，主要起絕緣、防潮、防塵、減震功用。環氧樹脂導熱灌封膠通過歐盟ROHS指定標準化，固化物硬度高、表面平坦、光澤好，有固定、絕緣、防水、防油、防塵、防盜密、耐腐蝕、耐老化、耐冷熱沖擊等特點。用以電子變壓器、AC電容、負離子發生器、水族水泵、點火線圈、電子模塊、LED模塊等的封裝。適用于中小型電子電子元件的灌封，如汽車、摩托車點火器、LED驅動電源、傳感器、環型變壓器、電容器、觸發器、LED防水燈、電路板的的保密、絕緣、防潮（水）灌封。優點：環氧樹脂灌封膠多為硬性，也有極少部分改性環氧樹脂稍軟。該材料的優點在于對材料的粘接力較好以及較好的絕緣性，固化物耐酸堿性能好。環氧樹脂一般耐溫100℃。材料可作為透明性材質，具備較好的透光性。價位相對低廉。弱點：抗冷熱變化能力弱，受到冷熱沖擊后易于產生裂開，造成水蒸氣從裂隙中滲人到電子電子器件內，防潮能力差；固化后膠體硬度較高且較脆，較高的機器應力易拉傷電子元器件；環氧樹脂一經灌封固化后由于較高的硬度無法開啟，因此產品為“終生”產品，無法實現電子器件的更換。防水灌封膠硫化前膠料黏度低，便于灌注，硫化時不放熱，無低分子放出，縮水率小，無腐蝕。宿遷黑色灌封膠粘接

灌封膠可以提高內部元件、線路間絕緣，有利于器件小型化、輕量化。南通ab灌封膠種類

    物質本身的導熱性會隨這粒子內部原子間隔和構造的變化而時有發生質的變化。例如：氮化鋁(AlN)的常規熱導率約為36W/(m·K)，但是如果把氮化鋁(AlN)的粒子體積裁減到納米級的話，其導熱性能可提高到320W/(m·K)。經大量實驗證明，當粒徑為5～20μm的氮化硅(SiN)的用量為150～250份(基體為100份)時，RTV硅橡膠的熱導率為(m·K)，且物理性能及加工性能不錯。相同品種及用量的球形、片狀、纖維填料對硅橡膠導熱率的影響不同，其中晶須對提高硅橡膠的熱導率**有效，球形**差。3、將不同粒徑分布的導熱填料并用當一種粒徑均一的粒子以某種形式堆積，再在其中的間隙中加入另一種粒徑的微粒時，可使填料微粒之間緊密堆砌，形成導熱通道。通過特別的工藝使導熱填料間形成隔離分布態時，即使用量很小也會給與復合材料較高的導熱性。我們可以發現填料的熱導率與其微粒的大小比親密相關。4、改善加工工藝決定導熱灌封膠導熱性能的另一個主要因素是其生產加工所使用的工藝。液體灌封膠在生產過程中的溫度控制、壓力、填料及各種助劑的加料次序也會對其導熱性能是起決定性功用的。例如：抽真空壓力達不到要求會導致原材料內部過多氣泡產生，直接影響灌封膠的使用及導熱性能。南通ab灌封膠種類

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