電子灌封膠和電子防水密封膠在性能和用途上是非常的相似的，基本目的都是要實現(xiàn)電子產(chǎn)品的防水、密封，電子灌封膠和電子防水密封膠都是電子膠水的一種，電子灌封膠和電子防水密封膠可以應(yīng)用的產(chǎn)品是很多的，耳機、手表、潛水燈、電源模塊等等產(chǎn)品。電子灌封膠和電子防水密封膠的區(qū)別有哪些呢？電子灌封膠一般為雙組份規(guī)格，當(dāng)然也有單組份的。灌封膠類型有有機硅灌封膠、環(huán)氧樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠，固化前為液體，具有一定的流動性，這樣就灌膠后就能充分填充，完全固化后就可以形成有防水防潮、耐腐蝕、耐溫等性能的保護(hù)層。廣泛應(yīng)用到電子電器、儀表儀器、新能源等行業(yè)。電子防水密封膠多為單組份，在一些有特別需求的也可以使用雙組份防水密封膠膠水。一般來說，密封膠是對一些組合部位的間隙進(jìn)行密封，也可對電子元件進(jìn)行粘接、固定等使用。在電子防水密封膠性能方面具有密封防水、耐高溫、耐老化等性能。總的來說灌封膠和密封膠的區(qū)別，有用途、狀態(tài)、施膠方式等方面的不同，在電子產(chǎn)品上使用時要根據(jù)產(chǎn)品應(yīng)用環(huán)境進(jìn)行合理的選擇。環(huán)氧灌封膠流動性好、容易滲透進(jìn)產(chǎn)品的間隙中;可常溫或中溫固化，固化后無氣泡、表面平整、有光澤、硬度高;鹽城電源灌封膠黑膠

    可以繼續(xù)采用。有機硅灌封膠的色調(diào)一般都可以根據(jù)需隨意調(diào)整。或透明或非透明或白色調(diào)。有機硅灌封膠在防震性能、電性能、防水性能、耐高低溫性能、防老化性能等方面展現(xiàn)非常好。雙組分有機硅灌封膠（或稱ab膠）是極其常見的，這類灌封膠水包括縮合型的和加成性的兩類。一般縮合型的對電子器件和灌封腔體的粘附里力較差，固化過程中會產(chǎn)生揮發(fā)性低分子物質(zhì)，固化后有較***收縮率。加成型的（又稱硅凝膠）收縮率極小、固化過程中并未低分子產(chǎn)生。可以加熱迅速固化。優(yōu)點：有機硅灌封膠固化后材料較軟，有固體硅橡膠制品和硅凝膠兩種形態(tài)，能夠掃除大多數(shù)的機器應(yīng)力并起到減震保護(hù)效用。物理化學(xué)特性平穩(wěn)，兼具較好的耐高低溫性，可在-50~200℃范圍內(nèi)長期工作。優(yōu)異的耐候性，在室外漫長20年以上仍能起到較好的保護(hù)效用，而且不易黃變。具備出色的電氣性能和絕緣能力，灌封后有效性提高內(nèi)部元件以及線路之間的絕緣，提高電子電子器件的使用穩(wěn)定性。有著返修能力，可快捷便捷地將密封后的電子器件取出修理和更換。弱點：粘結(jié)性能稍差。應(yīng)用范圍：適當(dāng)灌封各種在惡劣環(huán)境下工作以及精細(xì)/敏感電子元件。鹽城電源灌封膠黑膠環(huán)氧灌封膠可分為硬質(zhì)剛性和軟質(zhì)柔性，不同種類的環(huán)氧灌封膠耐溫、防水、絕緣、粘接性能各不相同。

在電子工業(yè)中，封裝是必要工序之一。電子灌封膠就是主要的封裝材料，把構(gòu)成電子器件或集成電路的各個部件按規(guī)定的要求合理布置、組裝、連接、并與環(huán)境隔離從而得到保護(hù)的工藝，起作用是防止水分、塵埃及有害氣體對電子器件或集成電路的侵蝕，減緩振動，防止外力損傷和穩(wěn)定元件參數(shù)。無論是分立器件、集成電路、大規(guī)模集成電路燈半導(dǎo)體元件，還是印刷電路板、汽車電子產(chǎn)品、汽車線束、連接器、傳感器等電子元器件、通常在末道工序進(jìn)行封裝。除了有機硅灌封膠，大多數(shù)的灌封材料，在封裝之后是不可拆卸的，這就意味著封裝失敗產(chǎn)品就會直接的報廢，從而影響產(chǎn)品成本。所以如果要選擇封裝電子器件的電子灌封膠，比較好選用有機硅材質(zhì)的灌封膠。

    灌封就是將液態(tài)根基樹脂復(fù)合物用機器或手工方法灌入裝有電子元件、線路的器件內(nèi)，在常溫或加熱條件下固化成為性能不錯的熱固性高分子絕緣材料。這個過程中所用的液態(tài)基石樹脂復(fù)合物就是灌封膠。電子導(dǎo)熱灌封膠主要用以電子電子元件的粘接，密封，灌封和涂覆保護(hù)。灌封膠在未固化前屬于液體狀，兼具流動性，膠液黏度根據(jù)產(chǎn)品的材料、性能、生產(chǎn)工藝的不同而有所區(qū)別。灌封膠全然固化后才能實現(xiàn)它的使用價值，固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導(dǎo)熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的功用。電子導(dǎo)熱灌封膠類型十分多，從材料類別來分，用到較多較為常見的主要為兩種，即有機硅樹脂導(dǎo)熱灌封膠、環(huán)氧樹脂導(dǎo)熱灌封膠、聚氨酯導(dǎo)熱灌封膠，而這兩種材料灌封膠又可劃分幾百種不同的產(chǎn)品。有機硅導(dǎo)熱灌封膠有機硅灌封膠的類型很多，不同品種的有機硅灌封膠在耐溫性能、防水性能、絕緣性能、光學(xué)性能、對不同材料的粘接附著性能以及軟硬度等方面有很大歧異。有機硅灌封膠可以加入一些功能性填充物給與其導(dǎo)電導(dǎo)熱導(dǎo)磁等方面的性能。有機硅灌封膠的機器強度一般都較為差，也正是借出此性能，使其達(dá)到“可掰開”便于維修，即如果某電子元件出故障，只需撬開灌封膠，換上新的原件后。有機硅灌封膠具有優(yōu)異的返修能力，可快捷方便的將密封后的元器件取出修理和更換。

    雙組份導(dǎo)熱灌封膠也可稱為AB導(dǎo)熱灌封膠，在沒有固化之前導(dǎo)熱灌封膠是屬液態(tài)，有著一定的流動性，可流動到每個縫隙中，從而進(jìn)行灌封。固化之后，便形成有彈性的膠層，發(fā)揮隔熱、防塵、防腐蝕等功效，并抵抗高低溫。像普通的膠粘劑，遇到100°以上的溫度會被軟化，遇到低溫會硬化，但好的導(dǎo)熱膠粘劑可以在150°~200°的環(huán)境下長期工作，且不會發(fā)生軟化或者斷裂。好的雙組份導(dǎo)熱灌封膠耐溫高、性能也更好一點，附著力增強后與物件進(jìn)行粘接，完成密封。在使用過程中也不會釋放有毒物質(zhì)，對環(huán)境也沒有污染。用途也***，新能源汽車、醫(yī)療**行業(yè)、對金屬、玻璃、均有很好的粘貼效果、LCD氣孔封口、涂層及蓋封、散熱片裝配、熱傳感器灌封等。導(dǎo)熱灌封膠能強化電子器件的整體性能，提高對外來沖擊、震動的抵抗力，提高內(nèi)部元件、線路間的絕緣屬性，有利于器件小型化、輕量化；避免元件、線路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。已***用于電子器件制造業(yè)，是電子工業(yè)不可缺少的重要導(dǎo)熱材料。導(dǎo)熱灌封膠在封裝過程中完全固化后均有優(yōu)越的特性，黏度小、浸滲性強，可充滿元件和填縫。且儲存方便，適用期長，適合大批量自動生產(chǎn)線。 有機硅灌封膠具有出色的返修能力，可快捷方便的將密封后的元器件取出進(jìn)行修理和更換。鹽城電源灌封膠黑膠

環(huán)氧樹脂 應(yīng)用范圍：一般用于LED、變壓器、調(diào)節(jié)器、工業(yè)電子、繼電器、控制器、電源模塊的灌封。鹽城電源灌封膠黑膠

    較高的機械應(yīng)力易拉傷電子元器件;環(huán)氧樹脂一經(jīng)灌封固化后由于較高的硬度無法打開，因此產(chǎn)品為“終身”產(chǎn)品，無法實現(xiàn)元器件的更換;透明用環(huán)氧樹脂材料一般耐候性較差，光照或高溫條件下易產(chǎn)生黃變。應(yīng)用范圍：一般用于LED、變壓器、調(diào)節(jié)器、工業(yè)電子、繼電器、控制器、電源模塊等非精密電子器件的灌封。二、聚氨酯優(yōu)點：聚氨酯灌封膠具有較為優(yōu)異的耐低溫性能，材質(zhì)稍軟，對一般灌封材質(zhì)均具備較好的粘結(jié)性，粘結(jié)力介于環(huán)氧樹脂及有機硅之間。具備較好的防水防潮、絕緣性。缺點：耐高溫能力差且容易起泡，必須采用真空脫泡;固化后膠體表面不平滑且韌性較差，抗老化能力、抗震和紫外線都很弱、膠體容易變色。應(yīng)用范圍：一般應(yīng)用于發(fā)熱量不高的電子元器件的灌封。變壓器、抗流圈、轉(zhuǎn)換器、電容器、線圈、電感器、變阻器、線形發(fā)動機、固定轉(zhuǎn)子、電路板、LED、泵等。三、有機硅優(yōu)點：有機硅灌封膠固化后材質(zhì)較軟，有固體橡膠和硅凝膠兩種形態(tài)，能夠消除大多數(shù)的機械應(yīng)力并起到減震保護(hù)效果。物理化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定，具備較好的耐高低溫性，可在-50~200℃范圍內(nèi)長期工作。優(yōu)異的耐候性，在室外長達(dá)20年以上仍能起到較好的保護(hù)作用，而且不易黃變。具有優(yōu)異的電氣性能和絕緣能力。鹽城電源灌封膠黑膠

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