物質本身的導熱性會隨這粒子內部原子間隔和構造的變化而時有發生質的變化。例如：氮化鋁(AlN)的常規熱導率約為36W/(m·K)，但是如果把氮化鋁(AlN)的粒子體積裁減到納米級的話，其導熱性能可提高到320W/(m·K)。經大量實驗證明，當粒徑為5～20μm的氮化硅(SiN)的用量為150～250份(基體為100份)時，RTV硅橡膠的熱導率為(m·K)，且物理性能及加工性能不錯。相同品種及用量的球形、片狀、纖維填料對硅橡膠導熱率的影響不同，其中晶須對提高硅橡膠的熱導率**有效，球形**差。3、將不同粒徑分布的導熱填料并用當一種粒徑均一的粒子以某種形式堆積，再在其中的間隙中加入另一種粒徑的微粒時，可使填料微粒之間緊密堆砌，形成導熱通道。通過特別的工藝使導熱填料間形成隔離分布態時，即使用量很小也會給與復合材料較高的導熱性。我們可以發現填料的熱導率與其微粒的大小比親密相關。4、改善加工工藝決定導熱灌封膠導熱性能的另一個主要因素是其生產加工所使用的工藝。液體灌封膠在生產過程中的溫度控制、壓力、填料及各種助劑的加料次序也會對其導熱性能是起決定性功用的。例如：抽真空壓力達不到要求會導致原材料內部過多氣泡產生，直接影響灌封膠的使用及導熱性能。具有優異的電氣性能和絕緣能力，灌封后有效提高內部元件以及線路之間的絕緣,提高電子元器件的使用穩定性。河北黑色灌封膠粘接

    主要應用領域是電子、電器元器件及電器組件的灌封，也有用于類似溫度傳感器灌封等場合。導熱灌封膠GF100(3)**常見的導熱灌封硅膠是雙組份（A、B組份）構成的，其中包括加成型或縮合型兩類硅橡膠，加成型的可以深層灌封并且固化過程中沒有低分子物質的產生，收縮率極低，對元件或灌封腔體壁的附著良好結合。縮合型的收縮率較高對腔體元器件的附著力較低。單組分導熱灌封硅橡膠也包括縮合型的和加成型的兩種，縮合型的一般對基材的附著力很好但只適合淺層灌封，單組分導熱硅橡膠一般需要低溫（冰箱保存），灌封以后需要加溫固化。導熱灌封硅橡膠依據添加不同的導熱物可以得到不同的導熱系數，普通的可以達到，高導熱率的可以達到。一般生產廠家都可以根據需要專門調配。環氧導熱灌封膠環氧灌封膠是指以環氧樹脂為主要成份，添加各類功能性助劑，配合合適的固化劑制作的一類環氧樹脂液體封裝或灌封材料。**常見的是雙組分的，也有單組分加溫固化的。雙組份灌封膠其主劑和固化劑分開分裝及存放，用前須按特定的比例進行AB混合配比，攪拌均勻后便可進行灌封作業，為其品質更好可在灌封前對膠體進行抽真空處理，脫泡。雙組份因其固化劑的不同也分為中高溫固化型和常溫固化型。遼寧電路板灌封膠多久能干有機硅灌封膠耐高低溫性能優異，在零下60到260度之間，固化后防潮性能和抗沖擊性能較好。

    也有特殊的其它固化方式。導熱灌封環氧膠里面又細分若干品種，其中包括普通導熱的，高導熱的，耐高溫的等，不同的導熱灌封環氧膠對不同的腔體附著力的差異很大。導熱率也相差很大，一般廠家可以根據需要專門定制。聚氨酯導熱灌封膠聚氨酯灌封膠又稱PU灌封膠，主要成分是多本二異氰酸酯和聚醚多元醇在催化劑（三乙烯二胺）存在的情況下交聯固化，形成高聚物，聚氨酯膠具有較好的粘結性能，絕緣性能和好的耐候性能，硬度可以通過調整二異氰酸酯和聚醚多元醇的含量而改變，能夠應運到各種電子電器設備的封裝上。聚氨酯、有機硅、環氧樹酯灌封膠的區別環氧灌封膠：多為硬性，也有少部分軟性。**大優點，對硬質材料粘接力好，灌封后無法打開，硬度高，絕緣性能佳，普通的耐溫在100，加溫固化的耐溫在150度左右。返修性不好。有機硅硅灌封膠：固化后多為軟性，粘接力差，耐高低溫，可長期在200度使用，加溫固化型耐溫更高，絕緣性能較環氧樹脂好，可耐壓10000V以上，價格適中，修復性好。因為其擁有很好的耐高低溫能力，能承受-60℃～200℃之間的冷熱變化不開裂且保持彈性，使用導熱材料填充改性后還有較好的導熱能力，灌封后能有效的提高電子元器件的散熱能力和防潮性能。

隨著現代電子通訊業的迅猛發展，人們越來越重視產品的穩定性和使用體驗，對電子產品的耐候性和可靠性有了有更高的審核標準，所以越來越多的電子產品需要使用灌封，導熱灌封膠能加強產品抗震能力、防水能力、以及散熱性能。保護其產品的工作環境穩定性，延長使用壽命。已經越來越受到工程師的青睞，下面是常見的導熱灌封膠和選擇技巧：導熱灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動性，膠液黏度根據產品的性能、材質、生產工藝的不同而有所區別。導熱電子灌封膠完全固化后才能實現它的使用價值，固化后可以起到防水防潮、導熱、保密、防腐蝕、防塵、絕緣、耐溫、防震的作用。常見灌封膠分類：導熱灌封硅橡膠有機硅導熱灌封膠是以有機硅材料為基體制備的復合材料，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點。是在普通灌封硅膠或粘接用硅膠基礎上添加導熱物而成的，在固化反應中不會產生任何副產物，可以應用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。適用于電子配件導熱、絕緣、防水及阻燃，其阻燃性要達到UL94-V0級。要符合歐盟RoHS指令要求。防水灌封膠，施膠前應把被灌封的元件用酒精清潔干凈，晾干后再進行施膠。

    【環氧樹脂阻燃電子灌封膠固化后特性】●要灌封的產品需要保持干燥、清潔；●使用時請先檢查A劑，觀察是否有沉降，并將A劑充分攪拌均勻再倒膠液；按配比取量，且稱量準確，請切記配比是重量比而非體積比，A、B劑混合后需充分攪拌均勻，以避免固化不完全；灌注后，膠液會逐漸滲透到產品的縫隙中，必要時請進行二次灌膠；【環氧樹脂阻燃電子灌封膠注意事項】在大量使用前，請先小量試用，掌握產品的使用技巧，以免差錯。混合在一起的膠量越多，其反應就越快，固化速度也會越快，并可能伴隨放出大量的熱量，請注意控制一次配膠的量，因為由于反應加快，其可使用的時間也會縮短，混合后的膠液盡量在短時間內使用完；固化過程中，請保持環境干凈，以免雜質或塵土落入未固化的膠液表面。有機硅凝膠用于電子元件的灌封，可以起到防潮、防塵、防腐蝕、防震的作用，并提高使用性能和穩定參數。遼寧電路板灌封膠多久能干

有機硅灌封膠具有出色的返修能力，可快捷方便的將密封后的元器件取出進行修理和更換。河北黑色灌封膠粘接

    環氧樹脂膠灌封膠通過歐盟ROHS指定規范，固化物硬度高、表面平坦、光澤好，有固定、絕緣、防水、防油、防塵、防盜密、耐腐蝕、耐老化、耐冷熱沖擊等屬性。用以電子變壓器、AC電容、負離子發生器、水族水泵、點火線圈、電子模塊、LED模塊等的封裝。適用于中小型電子電子器件的灌封，如汽車、摩托車點火器、LED驅動電源、傳感器、環型變壓器、電容器、觸發器、LED防水燈、電路板的的保密、絕緣、防潮(水)灌封。有機硅灌封膠有機硅灌封膠的品種很多，不同類型的有機硅灌封膠在耐溫性能、防水性能、絕緣性能、光學性能、對不同材料的粘接附著性能以及軟硬度等方面有很大差別。有機硅灌封膠可以加入一些功能性填充物給與其導電導熱導磁等方面的性能。有機硅灌封膠的機器強度一般都比起差，也正是借出此性能，使其達到“可掰開”便于維修，即如果某電子器件出故障，只需撬開灌封膠，換上新的原件后，可以繼續用到。有機硅灌封膠的色調一般都可以根據需隨意調整。或透明或非透明或有色調。有機硅灌封膠在防震性能、電性能、防水性能、耐高低溫性能、防老化性能等方面展現非常好。雙組有機硅灌封膠是極其常見的，這類膠包括縮合型的和加成性的兩類。河北黑色灌封膠粘接

      南通佰昂密封科技有限公司，成立于2005年，經過兩代“佰昂人”十五年的創新努力，現已發展成為旗下擁有廊坊佰昂密封材料——廊坊中清盈華科技開發——南通佰昂密封科技等三家子公司。集設計、研發、生產、銷售、貿易、服務于一體的系統集成商。

     “佰昂密封科技”勇于創新、技術擔當，現擁有各專項證書十余項，被評為河北省****，河北省中小科技創新型企業；與中科院長春應用化學研究所，清華大學建筑設計學院等多所院校及科研單位，建立產學研聯合體，進行項目共同開發。已通過ISO9001質量管理體系認證，UL、ROHS、耐輻射等前列認證。專業的創新研發團隊、嚴謹的生產運營團隊、質量的合作管理團隊，營銷網絡遍及全國25個省區，百座城市，并出口歐洲，美洲，印度、澳大利亞等國家。

        “佰昂密封科技”產品已被廣泛應用于航空、精密電子、醫療、石油、核電、新能源、醫療體育保健用品，紡織品等行業和領域；產品經過客戶多年的應用實踐和驗證，得到了合作伙伴高度的評價和認可，樹立了質量、可靠、增值的口碑，給我們注入了無窮無盡的前行動力；與中國航空集團、偉創力（中國）、美埃（中國）、核凈等建立了戰略合作關系。