較高的機械應力易拉傷電子元器件;環氧樹脂一經灌封固化后由于較高的硬度無法打開，因此產品為“終身”產品，無法實現元器件的更換;透明用環氧樹脂材料一般耐候性較差，光照或高溫條件下易產生黃變。應用范圍：一般用于LED、變壓器、調節器、工業電子、繼電器、控制器、電源模塊等非精密電子器件的灌封。二、聚氨酯優點：聚氨酯灌封膠具有較為優異的耐低溫性能，材質稍軟，對一般灌封材質均具備較好的粘結性，粘結力介于環氧樹脂及有機硅之間。具備較好的防水防潮、絕緣性。缺點：耐高溫能力差且容易起泡，必須采用真空脫泡;固化后膠體表面不平滑且韌性較差，抗老化能力、抗震和紫外線都很弱、膠體容易變色。應用范圍：一般應用于發熱量不高的電子元器件的灌封。變壓器、抗流圈、轉換器、電容器、線圈、電感器、變阻器、線形發動機、固定轉子、電路板、LED、泵等。三、有機硅優點：有機硅灌封膠固化后材質較軟，有固體橡膠和硅凝膠兩種形態，能夠消除大多數的機械應力并起到減震保護效果。物理化學性質穩定，具備較好的耐高低溫性，可在-50~200℃范圍內長期工作。優異的耐候性，在室外長達20年以上仍能起到較好的保護作用，而且不易黃變。具有優異的電氣性能和絕緣能力。環氧樹脂灌封膠優點在于對材質的粘接力較好以及較好的絕緣性，固化物耐酸堿性能好。安徽led燈灌封膠絕緣

    各種灌封膠的優缺點及區別電子灌封膠是一個寬的稱呼。用于電子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保護。灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動性，膠液黏度根據產品的材質、性能、生產工藝的不同而有所區別。在完全固化后才能實現它的使用價值，固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。目前市場上電子灌封膠種類非常多，從材質類型來分，目前使用較多較常見的主要為3種，即環氧樹脂灌封膠、有機硅灌封膠、聚氨酯灌封膠。灌封膠的選用將直接影響電子產品的運行精密程度及時效性，在眾多灌封膠種類中如何選擇適合企業產品的灌封膠成為一種技術難點。下面就由錦聯科技得新材料為大家介紹一下這三類灌封膠的優缺點以及目前市場上的主要用途。一、環氧樹脂優點：環氧樹脂灌封膠多為硬性，也有極少部分改性環氧樹脂稍軟。該材質的較大優點在于對材質的粘接力較好以及較好的絕緣性，固化物耐酸堿性能好。環氧樹脂一般耐溫100℃。材質可作為透明性材料，具有較好的透光性。價格相對便宜。缺點：抗冷熱變化能力弱，受到冷熱沖擊后容易產生裂縫，導致水汽從裂縫中滲人到電子元器件內，防潮能力差;固化后膠體硬度較高且較脆。安徽led燈灌封膠絕緣灌封膠是目前電器元器件灌封主要材料，固化后可以達到良好的絕緣性能和導熱性能。

    雙組份導熱灌封膠也可稱為AB導熱灌封膠，在沒有固化之前導熱灌封膠是屬液態，有著一定的流動性，可流動到每個縫隙中，從而進行灌封。固化之后，便形成有彈性的膠層，發揮隔熱、防塵、防腐蝕等功效，并抵抗高低溫。像普通的膠粘劑，遇到100°以上的溫度會被軟化，遇到低溫會硬化，但好的導熱膠粘劑可以在150°~200°的環境下長期工作，且不會發生軟化或者斷裂。好的雙組份導熱灌封膠耐溫高、性能也更好一點，附著力增強后與物件進行粘接，完成密封。在使用過程中也不會釋放有毒物質，對環境也沒有污染。用途也***，新能源汽車、醫療**行業、對金屬、玻璃、均有很好的粘貼效果、LCD氣孔封口、涂層及蓋封、散熱片裝配、熱傳感器灌封等。導熱灌封膠能強化電子器件的整體性能，提高對外來沖擊、震動的抵抗力，提高內部元件、線路間的絕緣屬性，有利于器件小型化、輕量化；避免元件、線路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。已***用于電子器件制造業，是電子工業不可缺少的重要導熱材料。導熱灌封膠在封裝過程中完全固化后均有優越的特性，黏度小、浸滲性強，可充滿元件和填縫。且儲存方便，適用期長，適合大批量自動生產線。

    詞條圖冊更多圖冊解讀詞條背后的學問檢視全部兆舜科技Megasun更多有機硅材質應用及進展，就在兆舜科技「電子灌封膠」灌封工藝對電子產品的影響有機硅創造美好未來！------------------------------------------------------------------------------有機硅電子灌封膠的工藝過程大體來說是兩組份按一定比重混雜后灌注于電子控制器上，固化后在印制板元件面...2019-06-120柯斯摩爾柯斯摩爾新材料研究（深圳）有限公司電子灌封膠的分類有哪些？其用處是什么？電子灌封膠是用在電子元器件或者電器灌封的一種材質，這種材質在并未灌封前屬于液體狀況，可以滲透電器組件的裂隙或者角落里。固化后有著一定的黏性，附著力強，可以緊緊的把電器電子器件裹起來，這樣可以達到防水、防潮、密封的功效。電子灌封膠的類型較多，主要有以下分類：導熱灌封膠、環氧樹...2020-03-270柯斯摩爾柯斯摩爾新材料研究（深圳）有限公司你知曉電子灌封膠嗎？市場上常見的灌封膠有哪些？為了使得電子元件不被空氣當中的氧氣所氧化，從而維護電子產品的性能，在現代的電子產業中，電子灌封膠成為了飽受人們睞的產品。那么。有機硅灌封膠可以改善元器件的防水、防潮性能，極大的提高元器件的使用壽命。

    導熱灌封膠GF100(3)常見的導熱灌封硅膠是雙組份（A、B組份）組成的，其中包括加成型或縮合型兩類硅橡膠，加成型的可以深層灌封并且固化過程中并未低分子物質的產生，收縮率極低，對元件或灌封腔體壁的附著不錯結合。縮合型的收縮率較高對腔體電子元件的附著力較低。單組分導熱灌封硅橡膠也包括縮合型的和加成型的兩種，縮合型的一般對基材的附著力很好但只合適淺層灌封，單組分導熱硅橡膠一般需低溫（冰箱保留），灌封以后需加溫固化。導熱灌封硅橡膠依據添加不同的導熱物可以獲得不同的導熱系數，一般而言的可以達到，高導熱率的可以達到。一般生產廠家都可以根據需專門調配。環氧導熱灌封膠環氧灌封膠是指以環氧樹脂為主要成分，添加各類功能性助劑，配合適宜的固化劑制作的一類環氧樹脂液體封裝或灌封材質。常見的是雙組分的，也有單組分加溫固化的。雙組份灌封膠其主劑和固化劑分離分裝及存放，用前須按特定的百分比展開AB混合配比，攪拌均勻后便可展開灌封作業，為其品質更好可在灌封前對膠體開展抽真空處理，脫泡。雙組份因其固化劑的不同也分成中高溫固化型和常溫固化型，也有特別的其它固化方法。導熱灌封環氧膠里面又劃分若干種類，其中包括平常導熱的，高導熱的。有機硅灌封膠適合灌封各種在惡劣環境下工作以及精密/敏感電子器件。河南環氧樹脂灌封膠種類

環氧灌封膠已成熟運用于電子元器件制造業，是電子工業不可缺少的重要絕緣材料。安徽led燈灌封膠絕緣

    耐高溫的等，不同的導熱灌封環氧膠對不同的腔體附著力的差別很大。導熱率也相距很大，一般廠家可以根據需專門定制。聚氨酯導熱灌封膠聚氨酯灌封膠又稱PU灌封膠，主要成份是多本二異氰酸酯和聚醚多元醇在催化劑（三乙烯二胺）存在的狀況下交聯固化，形成高聚物，聚氨酯膠具備較好的粘結性能，絕緣性能和好的耐候性能，硬度可以通過調整二異氰酸酯和聚醚多元醇的含量而變動，能夠應運到各種電子電器裝置的封裝上。聚氨酯、有機硅、環氧樹酯灌封膠的差異環氧灌封膠：多為硬性，也有少部分軟性。優點：對硬質材質粘接力好，灌封后無法敞開，硬度高，絕緣性能佳，平常的耐溫在100，加溫固化的耐溫在150度左右。返修性不好。有機硅硅灌封膠：固化后多為軟性，粘接力差，耐高低溫，可長期在200度用到，加溫固化型耐溫更高，絕緣性能較環氧樹脂好，可耐壓10000V以上，價錢適中，修復性好。因為其保有很好的耐高低溫能力，能經受-60℃～200℃之間的冷熱變化不裂開且維持彈性，用到導熱材料填入改性后還有較好的導熱能力，灌封后能有效性的提高電子電子元件的散熱能力和防潮性能，而且有機硅材料的電子灌封膠固化后為軟性，簡便電子裝置的維修。安徽led燈灌封膠絕緣

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