各種灌封膠的優缺點及區別電子灌封膠是一個寬的稱呼。用于電子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保護。灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動性，膠液黏度根據產品的材質、性能、生產工藝的不同而有所區別。在完全固化后才能實現它的使用價值，固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。目前市場上電子灌封膠種類非常多，從材質類型來分，目前使用較多較常見的主要為3種，即環氧樹脂灌封膠、有機硅灌封膠、聚氨酯灌封膠。灌封膠的選用將直接影響電子產品的運行精密程度及時效性，在眾多灌封膠種類中如何選擇適合企業產品的灌封膠成為一種技術難點。下面就由錦聯科技得新材料為大家介紹一下這三類灌封膠的優缺點以及目前市場上的主要用途。一、環氧樹脂優點：環氧樹脂灌封膠多為硬性，也有極少部分改性環氧樹脂稍軟。該材質的較大優點在于對材質的粘接力較好以及較好的絕緣性，固化物耐酸堿性能好。環氧樹脂一般耐溫100℃。材質可作為透明性材料，具有較好的透光性。價格相對便宜。缺點：抗冷熱變化能力弱，受到冷熱沖擊后容易產生裂縫，導致水汽從裂縫中滲人到電子元器件內，防潮能力差;固化后膠體硬度較高且較脆。有機硅灌封膠固化后材質較軟，有固體橡膠和果凍膠兩種形態，能夠消除大多數的機械應力并起到減震保護效果。天津電源灌封膠使用方法

    環氧樹脂灌封膠一般由雙酚A環氧樹脂，固化劑（胺類或酸酐），補強助劑和填料等構成，室溫固化時間較長，可以加熱固化，固化后粘接強度大，而且硬度一般也較為大，可以做成透明的灌封膠，用以封裝電器模塊和二極管等。對于雙組份灌封膠，使用方式基本相同，配料--混合--抽真空--灌封。可以采用雙組分灌封裝置，使整個操作過程簡單化，同時也節約操作時間和減小原材料的浪費。聚氨酯灌封膠，針對電子工業中精細電路控制器及電子器件需長期保障而研制的密封膠。具備出色的電絕緣性、尤為適用于惡劣環境中（如濕潤、震動和腐蝕性等處所）用到的電子線路板及電子元件的密封。適用于各種電子電子器件，微電腦控制板等的灌封，如：洗衣機控制板、脈沖點火器、電動自行車驅動控制器等。聚氨酯灌封膠又成PU灌封膠,聚氨酯彈性灌封料克服了常用的環氧樹脂發脆以及有機硅樹脂強度低、粘合性差的弊病，有著不錯的耐水性，耐熱、抗寒，抗紫外光，耐酸堿，耐高低溫沖擊，防潮，環保，性價比高等特點，是較完美的電子電子器件灌封保護材質。綜合滿足V0阻燃等級（UL）、環保認證（SGS）等認證。特別針對鋰離子電池漏液疑問，聚氨酯灌封膠表現出較強的耐電解液腐蝕的屬性。天津電源灌封膠使用方法環氧灌封膠固化后粘接強度大，而且硬度一般也比較大，可以做成透明的灌封膠，用于封裝電器模塊和二極管等。

    灌封膠注意事項編者播報1、在采用之前并未開展攪拌，或者在存放在時從未出現顏填料分層致使固化失敗；2、環境溫度時有發生變化造成膠料固化速度變化和流動性的變化；3、秤量的不準確、攪拌的不均勻、固化物因為溫度或者時間而固化的不徹底；4、開封后密閉不好導致吸潮和晶體；5、配合膠量太大或使用期延長太久而產生“暴聚”；6、在固化的時候，因為受潮氣影響引致產品變化的評估；7、固化物表面氣泡的處理影響的表觀固化失敗；8、淺色固化物會因為固化溫度、紫外光等條件影響，出現色調的變化；9、電器工程師和化學工程師未能按A/B膠的屬性和電器產品的需設計加快破壞性的老化壽命試驗；10、固化溫度的變化對物料的固化性能影響的各種變化評估；11、物料對真空系統破壞的評估，或者是真空系統的穩定性對質量的影響。

在電子工業中，封裝是必要工序之一。電子灌封膠就是主要的封裝材料，把構成電子器件或集成電路的各個部件按規定的要求合理布置、組裝、連接、并與環境隔離從而得到保護的工藝，起作用是防止水分、塵埃及有害氣體對電子器件或集成電路的侵蝕，減緩振動，防止外力損傷和穩定元件參數。無論是分立器件、集成電路、大規模集成電路燈半導體元件，還是印刷電路板、汽車電子產品、汽車線束、連接器、傳感器等電子元器件、通常在末道工序進行封裝。除了有機硅灌封膠，大多數的灌封材料，在封裝之后是不可拆卸的，這就意味著封裝失敗產品就會直接的報廢，從而影響產品成本。所以如果要選擇封裝電子器件的電子灌封膠，比較好選用有機硅材質的灌封膠。有機硅灌封膠固化后材質較軟，有固體橡膠和硅凝膠兩種形態，可以抵消絕大多數機械產生的應力。

    隨著現代電子通訊業的飛速發展，人們更加看重產品的穩定性和使用體驗，對電子產品的耐候性和可靠性有了有更高的審核基準，所以越來越多的電子產品需用到灌封，導熱灌封膠能提高產品抗震能力、防水能力、以及散熱性能。維護其產品的工作環境穩定性，延長使用壽命。早就愈來愈受到工程師的青睞，下面是常見的導熱灌封膠和選擇技能：導熱灌封膠在未固化前屬于液體狀，具備流動性，膠液黏度根據產品的性能、材料、生產工藝的不同而有所區別。導熱電子灌封膠全然固化后才能實現它的使用價值，固化后可以起到防水防潮、導熱、保密、防腐蝕、防塵、絕緣、耐溫、防震的效用。常見灌封膠分類：導熱灌封硅橡膠有機硅導熱灌封膠是以有機硅材質為基體制備的復合材料，可以室溫固化，也可以加熱固化，有著溫度越高固化越快的特征。是在平常灌封硅膠或粘接用硅膠基石上添加導熱物而成的，在固化反應中不會產生任何副產物，可以應用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材質及金屬類的表面。適用于電子配件導熱、絕緣、防水及阻燃，其阻燃性要達到UL94-V0級。要合乎歐盟RoHS命令要求。主要應用領域是電子、電器電子元件及電器組件的灌封，也有用于相近溫度傳感器灌封等場合。有機硅灌封膠耐高低溫性能優異，在零下60到260度之間，固化后防潮性能和抗沖擊性能較好。北京電路板灌封膠

有機硅灌封膠可以提高電子元器件的使用穩定性。天津電源灌封膠使用方法

    同樣起到防水、防潮的效用，不影響使用功效。典型用處：用于精細電子電子元件、太陽能、背光源和電器模塊的防水、防潮、防氣體水污染的涂覆、澆注和灌封保護等。專業的有機硅硅凝膠、電子硅凝膠、灌封硅凝膠、加成型硅凝膠環氧樹脂灌封膠工藝特色欠缺之外是成本較高，材質貯存條件要求嚴苛，所用環氧灌封膠應滿足如下要求：1.性能好，適用期長，適宜大批量自動生產線作業。2.黏度小，浸滲性強，可充滿元件和線間。3.灌封和固化過程中，填充劑等粉體組分沉降小，不分層。4.固化放熱峰低，固化收縮小。5.固化物電氣性能和力學性能出色，耐熱性好，對多種材質有不錯的粘接性，吸水性和線膨脹系數小6.某些場合還要求灌封料具備難燃、耐候、導熱、耐高低溫交變等性能。[3]灌封膠區分編者播報聚氨酯、有機硅、環氧樹酯灌封膠的區分：聚氨酯（PU）灌封膠主要成份是多本二異氰酸酯和聚醚多元醇在催化劑（三乙烯二胺）存在的情形下交聯固化，形成高聚物，聚氨酯膠具備較好的粘結性能，絕緣性能和好的耐候性能，硬度可以通過調整二異氰酸酯和聚醚多元醇的含量二變動，能夠應運到各種電子電器裝置的封裝上。環氧樹脂膠和聚氨酯膠一樣，都可以做成雙組份膠。天津電源灌封膠使用方法

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