用加成型有機硅凝膠開展內涂覆。玻璃樹脂涂覆電子電器及儀器元件的應用比較普遍。灌封膠攪拌工藝編者播報環氧灌封膠、高導熱灌封膠、有機硅灌封膠、聚氨酯灌封膠、柔性樹脂或者熱溶灌封膠瀝青石蠟等，在有色調，有填料的灌封膠中，大多含高密度、高百分比的填料。例如：石英、重鈣、氫氧化鋁、甚至密度更大的重晶石等無機礦物料，以改善各種配方。在采用的時候，一定要攪拌均勻。尤為是當需與固化劑加入反應型的。填料一般而言都是放置A組份中的，用到前如不能攪拌均勻，就會導致固化物不良影響產品質量，更可怕的是偶爾這種不好產品很難立刻發現，使生產出現大量的廢品，甚至大量的有潛在險惡的產品在客戶市場上流轉，另外包括生產商常常忽視在固化物固化過程的沉淀，一般這種狀況不會致使表觀的硬度變化，但其上下分層固化物的性能毫無疑問早已全然有了變化。[1]灌封膠主要品種灌封膠材質可分成：環氧樹脂灌封膠：單組份環氧樹脂灌封膠；雙組份環氧樹脂灌封膠硅橡膠灌封膠：室溫硫化硅橡膠；雙組份加成形硅橡膠灌封膠。環氧灌封膠適合灌封常溫條件下且對環境力學性能沒有特殊要求的電子元器件上。鎮江電子灌封膠絕緣

    有機硅灌封膠的色調一般都可以根據需隨意調整。或透明或非透明或有色調。有機硅灌封膠在防震性能、耐高低溫性能、防老化性能等方面展現非常好。聚氨酯灌封膠：粘接性介于環氧與有機硅之間，耐高溫性一般，一般不超過100度，氣泡多，一定要真空澆注。優點是耐低溫性能好。聚氨酯灌封膠具優異的電絕緣性、尤為適用于惡劣環境中（如濕潤、震動和腐蝕性等場地）采用的電子線路板及電子器件的密封，如洗衣機控制板、脈沖點火器、電動自行車驅動控制器等。聚氨酯灌封膠克服了常用的環氧樹脂發脆以及有機硅樹脂強度低、粘合性差的弊病，具備優異的耐水性，耐熱、抗寒，抗紫外光，耐酸堿，耐高低溫沖擊，防潮，環保，性價比高等特點，是較完美的電子電子器件灌封保護材質。綜合滿足V0阻燃等級（UL）、環保認證（RoHS）等認證。特別針對鋰離子電池組漏液疑問，聚氨酯灌封膠表現出較強的耐電解液腐蝕的特點。無錫灌封膠黑膠防水灌封膠主要用于電子電器行業,產品分為透明型和阻燃型.可室溫或加溫硫化。

    灌封膠是什么？灌封膠顧名思義就是通過灌封的方式，形成的一種膠著物。灌封是一種成膠的過程，簡單來說就是通過特定機械或者是純手工的方式，將液態聚氨脂復合物灌入到裝有電子配件、元件和線路的器件內，在常溫下讓其自然凝固或者通過輔助加熱等手段加速其固化，并**終形成性能優異、滿足生產生活要求的熱固性高分子絕緣材料。灌封膠是通過生產過程命名的膠水，在這個過程中用到的一種物質——聚氨脂復合物（一般呈液態狀），就是人們常說的灌封膠。灌封膠***應用于各種電子元配器件內部和外部的各種粘接，密封，灌封和涂覆保護。在灌封膠未固化前，一般呈現出液體狀態，因此在使用的過程中具有一定的流動性。灌封膠的膠液**終呈現出來的黏度受到各種因素的影響，主要影響因素表現為：產品的材質、性能、生產工藝等。不同的材質、性能和工藝，生產出來的灌封膠也會有所不同。通過對灌封膠整個使用過程的了解，我們可以知道：固化前的灌封膠只是一種流動或半流動狀態的化學物質，只有完全固化后，灌封膠才能實現其使用價值——粘接，密封，灌封和涂覆保護。除此之外，固化后的灌封膠還可以起到防水、防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震等作用。

    可以繼續采用。有機硅灌封膠的色調一般都可以根據需隨意調整。或透明或非透明或白色調。有機硅灌封膠在防震性能、電性能、防水性能、耐高低溫性能、防老化性能等方面展現非常好。雙組分有機硅灌封膠（或稱ab膠）是極其常見的，這類灌封膠水包括縮合型的和加成性的兩類。一般縮合型的對電子器件和灌封腔體的粘附里力較差，固化過程中會產生揮發性低分子物質，固化后有較***收縮率。加成型的（又稱硅凝膠）收縮率極小、固化過程中并未低分子產生。可以加熱迅速固化。優點：有機硅灌封膠固化后材料較軟，有固體硅橡膠制品和硅凝膠兩種形態，能夠掃除大多數的機器應力并起到減震保護效用。物理化學特性平穩，兼具較好的耐高低溫性，可在-50~200℃范圍內長期工作。優異的耐候性，在室外漫長20年以上仍能起到較好的保護效用，而且不易黃變。具備出色的電氣性能和絕緣能力，灌封后有效性提高內部元件以及線路之間的絕緣，提高電子電子器件的使用穩定性。有著返修能力，可快捷便捷地將密封后的電子器件取出修理和更換。弱點：粘結性能稍差。應用范圍：適當灌封各種在惡劣環境下工作以及精細/敏感電子元件。有機硅灌封膠具有出色的返修能力，可快捷方便的將密封后的元器件取出進行修理和更換。

    較高的機械應力易拉傷電子元器件;環氧樹脂一經灌封固化后由于較高的硬度無法打開，因此產品為“終身”產品，無法實現元器件的更換;透明用環氧樹脂材料一般耐候性較差，光照或高溫條件下易產生黃變。應用范圍：一般用于LED、變壓器、調節器、工業電子、繼電器、控制器、電源模塊等非精密電子器件的灌封。二、聚氨酯優點：聚氨酯灌封膠具有較為優異的耐低溫性能，材質稍軟，對一般灌封材質均具備較好的粘結性，粘結力介于環氧樹脂及有機硅之間。具備較好的防水防潮、絕緣性。缺點：耐高溫能力差且容易起泡，必須采用真空脫泡;固化后膠體表面不平滑且韌性較差，抗老化能力、抗震和紫外線都很弱、膠體容易變色。應用范圍：一般應用于發熱量不高的電子元器件的灌封。變壓器、抗流圈、轉換器、電容器、線圈、電感器、變阻器、線形發動機、固定轉子、電路板、LED、泵等。三、有機硅優點：有機硅灌封膠固化后材質較軟，有固體橡膠和硅凝膠兩種形態，能夠消除大多數的機械應力并起到減震保護效果。物理化學性質穩定，具備較好的耐高低溫性，可在-50~200℃范圍內長期工作。優異的耐候性，在室外長達20年以上仍能起到較好的保護作用，而且不易黃變。具有優異的電氣性能和絕緣能力。環氧樹脂灌封膠優點在于對材質的粘接力較好以及較好的絕緣性，固化物耐酸堿性能好。無錫灌封膠黑膠

環氧灌封膠流動性好、容易滲透進產品的間隙中;可常溫或中溫固化，固化后無氣泡、表面平整、有光澤、硬度高;鎮江電子灌封膠絕緣

    導熱灌封膠滿足為電子電子元件提供安全精確的散熱途徑，又能起到絕緣和減振功用。但是一般而言硅橡膠的導熱性能較差，導熱系數一般而言只有·K左右。而導熱灌封膠又須要具有導熱的性能，所以一般為了提高其導熱性能一般會使用加入導熱填料的方式。導熱填料的類型有金屬粉末、金屬氧化物、金屬氮化物及非金屬材質。常用的導熱填料有金屬粉末，如Al、Ag、Cu等、金屬氧化物，如Al2O3、MgO、BeO等、金屬氮化物，如SiN、AlN、BN等，及非金屬材質，如SiC、石墨、炭黑等。導熱灌封膠的導熱性能的提高需什么導熱填料對灌封膠導熱性能影響頗為關鍵一般導熱材質用到較多的導熱填料是Al2O3，而高導熱性能的多使用金屬氮化物，如：SiN、AlN比較常用。導熱材料的熱導率不僅與導熱填料本身有關，而且與導熱填料的粒徑分布、形態、界面接觸、分子內部的結合程度等親密相關。通常，纖維狀或箔片狀的導熱填料的導熱功效更好。1、對導熱填料開展表面處理也可以提高填料的導熱性能，運用其與基膠的相容性，增加填充量，就可以實現灌封膠導熱性能大幅度提高。2、將導熱填料開展超細化和纖維化處理如果無機填料的大小縮小到納米級。鎮江電子灌封膠絕緣

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