可以繼續采用。有機硅灌封膠的色調一般都可以根據需隨意調整。或透明或非透明或白色調。有機硅灌封膠在防震性能、電性能、防水性能、耐高低溫性能、防老化性能等方面展現非常好。雙組分有機硅灌封膠（或稱ab膠）是極其常見的，這類灌封膠水包括縮合型的和加成性的兩類。一般縮合型的對電子器件和灌封腔體的粘附里力較差，固化過程中會產生揮發性低分子物質，固化后有較***收縮率。加成型的（又稱硅凝膠）收縮率極小、固化過程中并未低分子產生。可以加熱迅速固化。優點：有機硅灌封膠固化后材料較軟，有固體硅橡膠制品和硅凝膠兩種形態，能夠掃除大多數的機器應力并起到減震保護效用。物理化學特性平穩，兼具較好的耐高低溫性，可在-50~200℃范圍內長期工作。優異的耐候性，在室外漫長20年以上仍能起到較好的保護效用，而且不易黃變。具備出色的電氣性能和絕緣能力，灌封后有效性提高內部元件以及線路之間的絕緣，提高電子電子器件的使用穩定性。有著返修能力，可快捷便捷地將密封后的電子器件取出修理和更換。弱點：粘結性能稍差。應用范圍：適當灌封各種在惡劣環境下工作以及精細/敏感電子元件。有機硅灌封膠耐高低溫性能優異，在零下60到260度之間，固化后防潮性能和抗沖擊性能較好。鎮江阻燃灌封膠粘接

    灌封膠，用以電子電子元件的粘接，密封，灌封和涂覆保護。灌封膠在未固化前屬于液體狀，有著流動性，膠液黏度根據產品的材料、性能、生產工藝的不同而有所區別。有機硅灌封膠全然固化后才能實現它的使用價值，固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的效用灌封是聚氨脂樹脂的一個主要應用領域，已普遍地用以電子元件制造業，是電子工業不可缺失的主要絕緣材料。灌封膠效用它的效用是：強化電子元件的整體性，提高對外來沖擊、震動的抵抗力；提高內部元件、線路間絕緣，有利器件小型化、輕量化；避免元件、線路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。環氧灌封膠應用范圍廣，技術要求千差萬別，種類繁多。從固化條件上分有常溫固化和加熱固化兩類。從劑型上分有雙組分和單組分兩類。常溫固化環氧灌封膠一般為雙組分，灌封后不需加熱即可固化，對裝置要求不高，用到便捷。缺陷是復合物作業黏度大，浸滲性差，適用期短，難以實現自動化生產，且固化物耐熱性和電性能不很高。一般多用以低壓電子元件灌封或不宜加熱固化的場合采用。與雙組分加熱固化灌封膠相比之下，突出的優點是所需灌封裝置簡便，用到便捷，灌封膠的質量對裝置及工藝的依賴性小。揚州高導熱灌封膠粘接環氧灌封膠流動性好、容易滲透進產品的間隙中;可常溫或中溫固化，固化后無氣泡、表面平整、有光澤、硬度高;

    隨著現代電子通訊業的飛速發展，人們更加看重產品的穩定性和使用體驗，對電子產品的耐候性和可靠性有了有更高的審核基準，所以越來越多的電子產品需用到灌封，導熱灌封膠能提高產品抗震能力、防水能力、以及散熱性能。維護其產品的工作環境穩定性，延長使用壽命。早就愈來愈受到工程師的青睞，下面是常見的導熱灌封膠和選擇技能：導熱灌封膠在未固化前屬于液體狀，具備流動性，膠液黏度根據產品的性能、材料、生產工藝的不同而有所區別。導熱電子灌封膠全然固化后才能實現它的使用價值，固化后可以起到防水防潮、導熱、保密、防腐蝕、防塵、絕緣、耐溫、防震的效用。常見灌封膠分類：導熱灌封硅橡膠有機硅導熱灌封膠是以有機硅材質為基體制備的復合材料，可以室溫固化，也可以加熱固化，有著溫度越高固化越快的特征。是在平常灌封硅膠或粘接用硅膠基石上添加導熱物而成的，在固化反應中不會產生任何副產物，可以應用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材質及金屬類的表面。適用于電子配件導熱、絕緣、防水及阻燃，其阻燃性要達到UL94-V0級。要合乎歐盟RoHS命令要求。主要應用領域是電子、電器電子元件及電器組件的灌封，也有用于相近溫度傳感器灌封等場合。

    導熱灌封膠滿足為電子電子元件提供安全精確的散熱途徑，又能起到絕緣和減振功用。但是一般而言硅橡膠的導熱性能較差，導熱系數一般而言只有·K左右。而導熱灌封膠又須要具有導熱的性能，所以一般為了提高其導熱性能一般會使用加入導熱填料的方式。導熱填料的類型有金屬粉末、金屬氧化物、金屬氮化物及非金屬材質。常用的導熱填料有金屬粉末，如Al、Ag、Cu等、金屬氧化物，如Al2O3、MgO、BeO等、金屬氮化物，如SiN、AlN、BN等，及非金屬材質，如SiC、石墨、炭黑等。導熱灌封膠的導熱性能的提高需什么導熱填料對灌封膠導熱性能影響頗為關鍵一般導熱材質用到較多的導熱填料是Al2O3，而高導熱性能的多使用金屬氮化物，如：SiN、AlN比較常用。導熱材料的熱導率不僅與導熱填料本身有關，而且與導熱填料的粒徑分布、形態、界面接觸、分子內部的結合程度等親密相關。通常，纖維狀或箔片狀的導熱填料的導熱功效更好。1、對導熱填料開展表面處理也可以提高填料的導熱性能，運用其與基膠的相容性，增加填充量，就可以實現灌封膠導熱性能大幅度提高。2、將導熱填料開展超細化和纖維化處理如果無機填料的大小縮小到納米級。灌封膠的作用是強化電子器件的整體新，提高對外來沖擊、震動的抵抗力。

    物質本身的導熱性會隨這粒子內部原子間隔和構造的變化而時有發生質的變化。例如：氮化鋁(AlN)的常規熱導率約為36W/(m·K)，但是如果把氮化鋁(AlN)的粒子體積裁減到納米級的話，其導熱性能可提高到320W/(m·K)。經大量實驗證明，當粒徑為5～20μm的氮化硅(SiN)的用量為150～250份(基體為100份)時，RTV硅橡膠的熱導率為(m·K)，且物理性能及加工性能不錯。相同品種及用量的球形、片狀、纖維填料對硅橡膠導熱率的影響不同，其中晶須對提高硅橡膠的熱導率**有效，球形**差。3、將不同粒徑分布的導熱填料并用當一種粒徑均一的粒子以某種形式堆積，再在其中的間隙中加入另一種粒徑的微粒時，可使填料微粒之間緊密堆砌，形成導熱通道。通過特別的工藝使導熱填料間形成隔離分布態時，即使用量很小也會給與復合材料較高的導熱性。我們可以發現填料的熱導率與其微粒的大小比親密相關。4、改善加工工藝決定導熱灌封膠導熱性能的另一個主要因素是其生產加工所使用的工藝。液體灌封膠在生產過程中的溫度控制、壓力、填料及各種助劑的加料次序也會對其導熱性能是起決定性功用的。例如：抽真空壓力達不到要求會導致原材料內部過多氣泡產生，直接影響灌封膠的使用及導熱性能。灌封膠是目前電器元器件灌封主要材料，固化后可以達到良好的絕緣性能和導熱性能。鎮江阻燃灌封膠粘接

灌封膠完全固化后才能實現它的使用價值，固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、耐溫、防震的作用。鎮江阻燃灌封膠粘接

    各種灌封膠的優缺點及區別電子灌封膠是一個寬的稱呼。用于電子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保護。灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動性，膠液黏度根據產品的材質、性能、生產工藝的不同而有所區別。在完全固化后才能實現它的使用價值，固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。目前市場上電子灌封膠種類非常多，從材質類型來分，目前使用較多較常見的主要為3種，即環氧樹脂灌封膠、有機硅灌封膠、聚氨酯灌封膠。灌封膠的選用將直接影響電子產品的運行精密程度及時效性，在眾多灌封膠種類中如何選擇適合企業產品的灌封膠成為一種技術難點。下面就由錦聯科技得新材料為大家介紹一下這三類灌封膠的優缺點以及目前市場上的主要用途。一、環氧樹脂優點：環氧樹脂灌封膠多為硬性，也有極少部分改性環氧樹脂稍軟。該材質的較大優點在于對材質的粘接力較好以及較好的絕緣性，固化物耐酸堿性能好。環氧樹脂一般耐溫100℃。材質可作為透明性材料，具有較好的透光性。價格相對便宜。缺點：抗冷熱變化能力弱，受到冷熱沖擊后容易產生裂縫，導致水汽從裂縫中滲人到電子元器件內，防潮能力差;固化后膠體硬度較高且較脆。鎮江阻燃灌封膠粘接

      南通佰昂密封科技有限公司，成立于2005年，經過兩代“佰昂人”十五年的創新努力，現已發展成為旗下擁有廊坊佰昂密封材料——廊坊中清盈華科技開發——南通佰昂密封科技等三家子公司。集設計、研發、生產、銷售、貿易、服務于一體的系統集成商。

     “佰昂密封科技”勇于創新、技術擔當，現擁有各專項證書十余項，被評為河北省****，河北省中小科技創新型企業；與中科院長春應用化學研究所，清華大學建筑設計學院等多所院校及科研單位，建立產學研聯合體，進行項目共同開發。已通過ISO9001質量管理體系認證，UL、ROHS、耐輻射等前列認證。專業的創新研發團隊、嚴謹的生產運營團隊、質量的合作管理團隊，營銷網絡遍及全國25個省區，百座城市，并出口歐洲，美洲，印度、澳大利亞等國家。

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