與此對應的表面貼裝技術與半導體集成電路技術一起跨人21世紀。隨著技術的發展，出現了許多新的封裝技術和封裝形式，如芯片直接粘接、灌封式塑料焊球陣列(CD-PBGA)、倒裝片塑料焊球陣列(Fc-PBGA)、芯片尺寸封裝(CSP)以及多芯片組件(MCM)等，在這些封裝中，有相當一部分使用了液體環氧材料封裝技術。灌封，就是將液態環氧樹脂復合物用機械或手工方式灌入裝有電子元件、線路的器件內，在常溫或加熱條件下固化成為性能優異的熱同性高分子絕緣材料。2、產品性能要求灌封料應滿足如下基本要求:性能好，適用期長，適合大批量自動生產線作業；黏度小，浸滲性強，可充滿元件和線間；在灌封和固化過程中，填充劑等粉體組分沉降小，不分層；固化放熱峰低，固化收縮小；固化物電氣性能和力學性能優異，耐熱性好，對多種材料有良好的粘接性，吸水性和線膨脹系數小；在某些場合還要求灌封料具有難燃、耐候、導熱、耐高低溫交變等性能。在具體的半導體封裝中，由于材料要與芯片、基板直接接觸，除滿足上述要求外，還要求產品必須具有與芯片裝片材料相同的純度。在倒裝芯片的灌封中，由于芯片與基板間的間隙很小，要求灌封料的黏度極低。為了減少芯片與封裝材料間產生的應力。有機硅灌封膠對電子元器件無任何腐蝕性，而且固化反應中不產生任何副產物。山東電子灌封膠貨源充足

    是因為灌封膠在灌封過程中及全然固化后均有優于的性能特征。灌封時，黏度小，浸滲性強，可充滿元件和填縫，各組分膠水貯存簡便，適用期長，適于大批量自動生產線作業，固化過程中，填充劑等粉體組分沉降很小，不分層。全然固化后具備難燃、耐候、導熱、耐高低溫交變、防水等性。固化物電氣性能和力學性能不錯，耐熱性好，吸水性和線膨脹系數小。灌封膠性能中的防水功用在某些電子產品中可以有效性的體現，比如在洗衣服過程中，手機等電子產品比起易于滑落到水中，如果手機防水性能較為差，那么水對手機電池、主板等的傷害無疑是致命的，而填入電子灌封膠。能夠以防水分進入電池組與內存、主板。當然不同品牌的電子灌封膠的防水性能存在差別，因此購得品牌質量的電子灌封膠是非常關鍵的，如佰昂密封，始終專注于膠粘產品，能夠提供一體化膠粘產品應用解決方案，實力值得信賴。電子產品偶爾采用在震動性較為大的環境中，而電子灌封膠兼具不錯的彈性，能夠有效性的提升電子產品的抗震性能。在震動比起大環境中，電子產品仍然維持不錯的性能。電子灌封膠不僅有著上述提到的機能，而且具備防塵、散熱等效用。從而保證電子產品使用環境出色。浙江佰昂密封電子灌封膠能夠在各種工作環境下保持原有的物理和電學性能，能夠抵抗臭氧和紫外線的降解，具有良好的化學穩定性。

    現在市面常用的電子灌封膠膠水主要有：有機硅灌封膠膠水、環氧樹脂灌封膠膠水、導熱灌封膠膠水、聚氨酯灌封膠膠水以及LED灌封膠膠水這五大類，這五種電子灌封膠膠水雖然種類、成份不盡相同、固化后性能有所差別，但都可以用在電子生產制造中，起到密封、防水、散熱、固定、粘結等效用。比如說LED電源灌封、濾波電容灌封、變壓器灌封、LED燈具灌封、控制器灌封等等產品灌封，都要根據所運用的產品的用膠主要目的去合理選項電子灌封膠膠水的。因為有機硅灌封膠的特性比較，固化后展現軟膠狀況，兼具耐高溫、差強人意的絕緣性能，有機灌封膠里加入一定百分比的導熱散熱材質，就成了可以導熱散熱的導熱灌封膠膠水；導熱灌封膠膠水固化后就具非常好的導熱功用，可以防范電子因為散熱疑問使得熱能過分積攢而出現燒損，進而能提高電子采用安全與壽命。而環氧樹脂灌封膠的特性乃是防腐蝕性能突出，而且硬度相對來說也很高，可以用在特別領域的電子制作中。聚氨酯灌封膠膠水對各種被基材都不會時有發生反應而引致腐蝕，是一種環保級別較高的灌封用膠水。LED灌封膠更適宜用在LED燈具中，使用過程中需注意，因為粘接性較差，易于脫泡。因此上述這些膠水都可用于電子產品制造。

    一、什么是灌封？灌封(灌膠)就是將聚氨酯灌封膠、有機硅灌封膠、環氧樹脂灌封膠用設備或手工方式灌入裝有電子元件、線路的器件內，在常溫或加熱條件下固化成為性能優異的熱固性高分子絕緣材料，從而達到粘接、密封、灌封和涂敷保護的目的。二、灌封的主要作用？灌封的主要作用是：1）強化電子器件的整體性，提高對外來沖擊、震動的抵抗力；2）提高內部元件與線路間的絕緣性，有利于器件小型化、輕量化；3）避免元件、線路的直接暴露，改善器件的防水、防塵、防潮性能；5）傳熱導熱；三、3種灌封膠的優缺點？1）環氧樹脂灌封膠環氧樹脂灌封膠多為硬性，固化后和石頭差不多硬，很難拆掉，具有良好的保密功能，但也有少部分為軟性。普通的耐溫在100℃左右，加溫固化的耐溫在150℃左右，也有耐溫在300℃以上的。有固定、絕緣、防水、防油、防塵、防盜密、耐腐蝕、耐老化、耐冷熱沖擊等特性。常見的有環氧灌封膠有：阻燃型、導熱型、低粘度型、耐高溫型等。優點：對硬質材料粘接力好，具有良好的耐高溫性能和電氣絕緣能力，操作簡單，固化前后都非常穩定，對多種金屬底材和多孔底材都有著不錯的附著力。缺點：抗冷熱變化能力弱，受到冷熱沖擊后容易產生裂縫。佰昂電子灌封膠粘度低，流動性好，操作簡單，可澆筑到細微之處，阻燃效果好，符合歐盟ROHS指令要求。

    電子灌封膠的效用法則及使用注意事項分享隨著電子工業的極力發展，人們更偏重產品的穩定性，對電子產品的耐候性有更嚴苛的要求，所以現在越來越多的電子產品需灌封，灌封后的電子產品能提高其防水能力、抗震能力以及散熱性能，保障電子產品免于自然環境的侵蝕延長其使用壽命。電子灌封膠是一種灌注在電子元器件件上的液體膠，能為電子電子元件提供出色的散熱能力和阻燃性能，還能有效性的提高電子電子器件的抗震防潮能力，確保電子電子器件的使用穩定性。那么一款適用于電子電子器件上的電子灌封膠需滿足什么性能要求呢？1、電氣絕緣能力強，灌封后能有效性提高內部元件以及線路之間的絕緣；2、具備厭水性能，灌封后能提高電子電子器件的防潮性能；3、具備出色的導熱能力，灌封后能有效性的提高電子產品的散熱能力；4、兼具出色的耐候性和耐鹽霧能力，確保電子電子器件不受自然環境的侵蝕；5、膠體對電子電子元件無任何腐蝕性功用；6、固化后的膠體即使經過機器加工，也不會時有發生形變現象；7、抗冷熱變化強，即使忍受-60℃～200℃之間的冷熱變化，膠體仍然能維持彈性、不裂縫；8、可室溫固化也可加溫固化；電子產品的灌封一般會選用機硅材料的灌封膠。電子灌封膠可以增加電子產品本身的彈性，提升電子產品的防摔性能。浙江環氧樹脂電子灌封膠耐用性強

灌封膠材料可分為：硅橡膠灌封膠： 室溫硫化硅橡膠 ； 雙組份加成形硅橡膠灌封膠； 雙組份縮合型硅橡膠灌封膠。山東電子灌封膠貨源充足

電子灌封膠是灌封膠在電子行業的一個細分，廣泛應用于各類電子器件、配件等制造業，是電子工業不可缺少的重要絕緣材料。電子灌封膠的分類方式有很多種，不同的分類依據衍生出各種不同的種類，可以說種類非常多。從電子灌封膠的使用材質類型來看，使用多、在市面上常見的主要為3種：環氧樹脂灌封膠、有機硅樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠。以上三種材質的電子灌封膠應用到不同的電子元件、配件上，又細分為幾百種不同的產品。這些產品的作用非常豐富山東電子灌封膠貨源充足

      南通佰昂密封科技有限公司，成立于2005年，經過兩代“佰昂人”十五年的創新努力，現已發展成為旗下擁有廊坊佰昂密封材料——廊坊中清盈華科技開發——南通佰昂密封科技等三家子公司。集設計、研發、生產、銷售、貿易、服務于一體的系統集成商。

     “佰昂密封科技”勇于創新、技術擔當，現擁有各專項證書十余項，被評為河北省****，河北省中小科技創新型企業；與中科院長春應用化學研究所，清華大學建筑設計學院等多所院校及科研單位，建立產學研聯合體，進行項目共同開發。已通過ISO9001質量管理體系認證，UL、ROHS、耐輻射等前列認證。專業的創新研發團隊、嚴謹的生產運營團隊、質量的合作管理團隊，營銷網絡遍及全國25個省區，百座城市，并出口歐洲，美洲，印度、澳大利亞等國家。

        “佰昂密封科技”產品已被廣泛應用于航空、精密電子、醫療、石油、核電、新能源、醫療體育保健用品，紡織品等行業和領域；產品經過客戶多年的應用實踐和驗證，得到了合作伙伴高度的評價和認可，樹立了質量、可靠、增值的口碑，給我們注入了無窮無盡的前行動力；與中國航空集團、偉創力（中國）、美埃（中國）、核凈等建立了戰略合作關系。