一、什么是灌封？灌封(灌膠)就是將聚氨酯灌封膠、有機硅灌封膠、環氧樹脂灌封膠用設備或手工方式灌入裝有電子元件、線路的器件內，在常溫或加熱條件下固化成為性能優異的熱固性高分子絕緣材料，從而達到粘接、密封、灌封和涂敷保護的目的。二、灌封的主要作用？灌封的主要作用是：1）強化電子器件的整體性，提高對外來沖擊、震動的抵抗力；2）提高內部元件與線路間的絕緣性，有利于器件小型化、輕量化；3）避免元件、線路的直接暴露，改善器件的防水、防塵、防潮性能；5）傳熱導熱；三、3種灌封膠的優缺點？1）環氧樹脂灌封膠環氧樹脂灌封膠多為硬性，固化后和石頭差不多硬，很難拆掉，具有良好的保密功能，但也有少部分為軟性。普通的耐溫在100℃左右，加溫固化的耐溫在150℃左右，也有耐溫在300℃以上的。有固定、絕緣、防水、防油、防塵、防盜密、耐腐蝕、耐老化、耐冷熱沖擊等特性。常見的有環氧灌封膠有：阻燃型、導熱型、低粘度型、耐高溫型等。優點：對硬質材料粘接力好，具有良好的耐高溫性能和電氣絕緣能力，操作簡單，固化前后都非常穩定，對多種金屬底材和多孔底材都有著不錯的附著力。缺點：抗冷熱變化能力弱，受到冷熱沖擊后容易產生裂縫。能夠在各種工作環境下保持原有的物理和電學性能，能夠抵抗臭氧和紫外線的降解，具有良好的化學穩定性。河南阻燃電子灌封膠穩定供貨

    電子灌封膠施膠注意事項：要灌封的產品需要保持干燥、清潔；●使用時請先檢查A劑，觀察是否有沉降，并將A劑充分攪拌均勻；●按配比取量，且稱量準確，請切記配比是重量比而非體積比，A、B劑混合后需充分攪拌均勻，以避免固化不完全；●攪拌均勻后請及時進行灌膠，并盡量在可使用時間內使用完已混合的膠液；●灌注后，膠液會逐漸滲透到產品的縫隙中，必要時請進行二次灌膠；●固化過程中，請保持環境干凈，以免雜質或塵土落入未固化的膠液表面。●本品在混合后會開始逐漸固化，其粘稠度會逐漸上升，并會放出部分熱量；●混合在一起的膠量越多，其反應就越快，固化速度也會越快，并可能伴隨放出大量的熱量，請注意控制一次配膠的量，因為由于反應加快，其可使用的時間也會縮短，混合后的膠液盡量在短時間內使用完；●可使用時間：是指在25℃條件下，100g混合后的膠液的粘稠度增加一倍的時間，并非可操作時間之后，膠液***不能使用；●有極少數人長時間接觸膠液會產生輕度皮膚過敏，有輕度癢痛，建議使用時戴防護手套，粘到皮膚上請用**或酒精擦去，并使用清潔劑清洗干凈；●在大量使用前，請先小量試用，掌握產品的使用技巧，以免差錯，屬于非危險品，可按一般化學品運輸。 江蘇佰昂密封電子灌封膠量大價優佰昂密封科技有限公司是以研發生產各種類有機硅灌封膠,導熱硅脂、AB膠、硅凝膠為主的專業廠家。

    隨著電子工業的不遺余力發展，人們更偏重產品的穩定性，對電子產品的耐候性有更嚴苛的要求，所以現在越來越多的電子產品需灌封，灌封后的電子產品能提高其防水能力、抗震能力以及散熱性能，維護電子產品免于自然環境的侵蝕延長其使用壽命。而電子產品的灌封一般會選用機硅材料的灌封膠，因為其保有很好的耐高低溫能力，能背負-60℃～200℃之間的冷熱變化不裂開且維持彈性，用到導熱材料填入改性后還有較好的導熱能力，灌封后能有效性的提高電子電子元件的散熱能力和防潮性能，而且有機硅材料的電子灌封膠固化后為軟性，便捷電子裝置的維修，對比環氧樹脂材料的電子灌封膠，灌封固化后硬度高，易于拉傷電子電子元件，抗冷熱變化差，在冷熱變過程中易于出現微小的裂開，影響防潮性能，耐溫性也只有-10℃～120℃，一般只適用于對環境無特別要求的電子裝置里面。電子灌封膠的功用電子灌封膠常溫可固化，主要用以常溫型電子電子元件灌封，汽車點火線圈和線路板保障灌封。耐熱型電子電子器件灌封和線路板保護灌封。有大功率電子元器件對散熱導熱要求較高的模塊和線路板的灌封保護。有透明要求的電子電子器件模塊的灌封，特別采用于數碼管的常溫灌封。

    與此對應的表面貼裝技術與半導體集成電路技術一起跨人21世紀。隨著技術的發展，出現了許多新的封裝技術和封裝形式，如芯片直接粘接、灌封式塑料焊球陣列(CD-PBGA)、倒裝片塑料焊球陣列(Fc-PBGA)、芯片尺寸封裝(CSP)以及多芯片組件(MCM)等，在這些封裝中，有相當一部分使用了液體環氧材料封裝技術。灌封，就是將液態環氧樹脂復合物用機械或手工方式灌入裝有電子元件、線路的器件內，在常溫或加熱條件下固化成為性能優異的熱同性高分子絕緣材料。2、產品性能要求灌封料應滿足如下基本要求:性能好，適用期長，適合大批量自動生產線作業；黏度小，浸滲性強，可充滿元件和線間；在灌封和固化過程中，填充劑等粉體組分沉降小，不分層；固化放熱峰低，固化收縮?。还袒镫姎庑阅芎土W性能優異，耐熱性好，對多種材料有良好的粘接性，吸水性和線膨脹系數??；在某些場合還要求灌封料具有難燃、耐候、導熱、耐高低溫交變等性能。在具體的半導體封裝中，由于材料要與芯片、基板直接接觸，除滿足上述要求外，還要求產品必須具有與芯片裝片材料相同的純度。在倒裝芯片的灌封中，由于芯片與基板間的間隙很小，要求灌封料的黏度極低。為了減少芯片與封裝材料間產生的應力。佰昂密封有機硅電子灌封膠可以很好的避免元件、線路的直接暴露，改善器件的防水、防塵、防潮性能。

    現在市面常用的電子灌封膠膠水主要有：有機硅灌封膠膠水、環氧樹脂灌封膠膠水、導熱灌封膠膠水、聚氨酯灌封膠膠水以及LED灌封膠膠水這五大類，這五種電子灌封膠膠水雖然種類、成份不盡相同、固化后性能有所差別，但都可以用在電子生產制造中，起到密封、防水、散熱、固定、粘結等效用。比如說LED電源灌封、濾波電容灌封、變壓器灌封、LED燈具灌封、控制器灌封等等產品灌封，都要根據所運用的產品的用膠主要目的去合理選項電子灌封膠膠水的。因為有機硅灌封膠的特性比較，固化后展現軟膠狀況，兼具耐高溫、差強人意的絕緣性能，有機灌封膠里加入一定百分比的導熱散熱材質，就成了可以導熱散熱的導熱灌封膠膠水；導熱灌封膠膠水固化后就具非常好的導熱功用，可以防范電子因為散熱疑問使得熱能過分積攢而出現燒損，進而能提高電子采用安全與壽命。而環氧樹脂灌封膠的特性乃是防腐蝕性能突出，而且硬度相對來說也很高，可以用在特別領域的電子制作中。聚氨酯灌封膠膠水對各種被基材都不會時有發生反應而引致腐蝕，是一種環保級別較高的灌封用膠水。LED灌封膠更適宜用在LED燈具中，使用過程中需注意，因為粘接性較差，易于脫泡。因此上述這些膠水都可用于電子產品制造。電子灌封膠大致可分為有機硅灌封膠、聚氨酯灌封膠、環氧樹脂灌封膠。江蘇佰昂密封電子灌封膠量大價優

佰昂灌封膠操作方法：操作前需要將被灌封物體的表面清理干凈，除去銹跡、灰塵和油污等。河南阻燃電子灌封膠穩定供貨

    適用要求阻燃的中小型電子元件灌封及線路板保護灌封，如電容器包封，固態繼電器灌封等。電子灌封膠的特征1、黏度小，浸滲性強，可充滿元件和線間。2、性能好，適用期長，適于大批量自動生產線作業。3、灌封和固化過程中，填充劑等粉體組分沉降小，不分層。4、灌封料有著難燃、耐候、導熱、耐高低溫交變等性。5、固化物電氣性能和力學性能不錯，耐熱性好，對多種材質有不錯的粘接性，吸水性和線膨脹系數小。電子灌封膠使用方式電子灌封膠分成手工灌注和機械灌注，加成型1：1的是機械灌的。操作方法有三種第一種：單組份電子灌封膠，直接用到，可以用膠管打也可以直接灌注。第二種：雙組份縮合型電子灌封膠，固化劑2%-3%，攪拌→抽真空脫泡→灌注。第三種：加成型電子灌封膠，固化劑1:1、10:1。操作步驟：1、計量：確切稱量A組分和B組分(固化劑)。2、攪拌：將B組分加入裝有A組分的器皿中混雜均勻。3、澆注：把混合均勻的膠料盡早灌封到需灌封的產品中。4、固化：灌封好的制件置放室溫下固化，初固后可進入下道工序,全然固化需8～24小時。夏季溫度高，固化會快一些;冬天溫度低，固化會慢一些。注意事項：a、被灌封產品的表面在灌封前須要加以整潔!b、留意在稱量前。河南阻燃電子灌封膠穩定供貨

      南通佰昂密封科技有限公司，成立于2005年，經過兩代“佰昂人”十五年的創新努力，現已發展成為旗下擁有廊坊佰昂密封材料——廊坊中清盈華科技開發——南通佰昂密封科技等三家子公司。集設計、研發、生產、銷售、貿易、服務于一體的系統集成商。

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