一般用于高壓電子器件灌封，多采用真空灌封工藝。目前常見的有手工真空灌封和機械真空灌封兩種方式，而機械真空灌封又可分為A、B組分先混合脫泡后灌封和先分別脫泡后混合灌封兩種情況。其操作方法有三種：1：單組份電子灌封膠，直接使用，可以用搶打也可以直接灌注；2：雙組份縮合型電子灌封膠，固化劑2%-3%或其他比例，攪拌-抽真空脫泡-灌注；3：加成型電子灌封膠，固化劑1:1、10:1；工藝流程如下：（1）手工真空灌封工藝（2）機械真空灌封工藝1）計量：準確稱量A組分和B組分(固化劑)。2）混合：混合各組份；3）脫泡：自然脫泡和真空脫泡；4）灌注：應在操作時間內將膠料灌注完畢否則影響流平；5）固化：加溫或室溫固化，灌封好的產品置于室溫下固化，初固后可進入下道工序,完全固化需8～24小時。夏季溫度高，固化會快一些；冬季溫度低，固化會慢一些。（3）注意事項：a、被灌封產品的表面在灌封前必須加以清潔!b、注意在稱量前，將A、B組份分別充分攪拌均勻，使沉入底部的顏料(或填料)分散到膠液中。c、底涂不可與膠料直接混合，應先使用底涂，待底涂干后，再用本膠料灌封。d、膠料的固化速度與溫度有一定的關系，溫度低固化會慢一些。相比之下，機械真空灌封。佰昂有機硅灌封膠能在各種工作環境下保持原有物理和電學性能，能夠抗氧化和紫外線，具有良好的化學穩定性。上海絕緣電子灌封膠質量穩定

    適用要求阻燃的中小型電子元件灌封及線路板保護灌封，如電容器包封，固態繼電器灌封等。電子灌封膠的特征1、黏度小，浸滲性強，可充滿元件和線間。2、性能好，適用期長，適于大批量自動生產線作業。3、灌封和固化過程中，填充劑等粉體組分沉降小，不分層。4、灌封料有著難燃、耐候、導熱、耐高低溫交變等性。5、固化物電氣性能和力學性能不錯，耐熱性好，對多種材質有不錯的粘接性，吸水性和線膨脹系數小。電子灌封膠使用方式電子灌封膠分成手工灌注和機械灌注，加成型1：1的是機械灌的。操作方法有三種第一種：單組份電子灌封膠，直接用到，可以用膠管打也可以直接灌注。第二種：雙組份縮合型電子灌封膠，固化劑2%-3%，攪拌→抽真空脫泡→灌注。第三種：加成型電子灌封膠，固化劑1:1、10:1。操作步驟：1、計量：確切稱量A組分和B組分(固化劑)。2、攪拌：將B組分加入裝有A組分的器皿中混雜均勻。3、澆注：把混合均勻的膠料盡早灌封到需灌封的產品中。4、固化：灌封好的制件置放室溫下固化，初固后可進入下道工序,全然固化需8～24小時。夏季溫度高，固化會快一些;冬天溫度低，固化會慢一些。注意事項：a、被灌封產品的表面在灌封前須要加以整潔!b、留意在稱量前。河北PCB板電子灌封膠信賴推薦佰昂密封科技有機硅凝膠抗老化能力強、耐候性好、抗沖擊能力強；具備抗冷熱變化能力和導熱性能。

    具有較好的防潮、防水效果。LED灌封膠多用于大功率路燈電源，電源模塊，HID燈電源模塊，太陽能接線盒灌封保護、LED電子顯示屏、線路板的灌封、電源線粘接、LED大功率燈、手機等。電子灌封膠分為手工灌注和機器灌注。操作方法有三種：單組份電子灌封膠，直接使用，可以用膠qiang打也可以直接灌注；雙組份縮合型電子灌封膠，固化劑2%-3%，攪拌-抽真空脫泡-灌注；加成型電子灌封膠，固化劑1:1、10:1這三種用膠方式。用膠的注意事項有：要在使灌封的產品需要保持干燥、清潔；使用時請先檢查A劑，觀察是否有沉降，并將A劑充分攪拌均勻；按配比取量，且稱量準確，請切記配比是重量比而非體積比，A、B劑混合后需充分攪拌均勻，以避免固化不完全；攪拌均勻后請及時進行灌膠，并盡量在可使用時間內使用完已混合的膠液；灌注后，膠液會逐漸滲透到產品的縫隙中，必要時請進行二次灌膠；固化過程中，請保持環境干凈，以免雜質或塵土落入未固化的膠液表面。電子灌封膠在混合后會開始逐漸固化，其粘稠度會逐漸上升，并會放出部分熱量；混合在一起的膠量越多，其反應就越快，固化速度也會越快，并可能伴隨放出大量的熱量，請注意控制一次配膠的量，因為由于反應加快。

    則固化過程中的兩個階段過于接近，凝膠預固化和后固化近乎同時完成，這不僅會引起過高的放熱峰、損壞元件，還會使灌封件產生巨大的內應力造成產品內部和外觀的缺損。為獲得良好的產品，必須在灌封料配方設計和固化工藝制定時，重點關注灌封料的固化速度與固化條件的匹配問題。通常采用的方法是依照灌封料的性質、用途按不同溫區分段固化。在預固化溫區段灌封料固化反應緩慢進行、反應熱逐漸釋放，物料黏度增加和體積收縮平緩進行。此階段物料處于流態，則體積收縮表現為液面下降直至凝固，可完全消除該階段體積收縮內應力。從凝膠預固化到后固化階段升溫應平緩，固化完畢灌封件應隨加熱設備同步緩慢降溫，多方面減少、調節產品內應力分布狀況，可避免產品表面產生縮孔、凹陷甚至開裂現象。對灌封料固化條件的制訂，還要參照灌封器件內元件的排布、飽滿程度及產品大小、形狀、單只灌封量等。對單只灌封量較大而封埋元件較少的，適當地降低凝膠預固化溫度并延長時間是完全必要的。固化物表面不良或局部不固化固化物表面不良或局部不固化等現象也多與固化工藝相關。中國環氧樹脂行業協會**表示，其主要原因是計量或混合裝置失靈、生產人員操作失誤。有機硅電子灌封膠固化后形成柔軟的彈性體，在較大的溫度和濕度范圍內消除沖擊和震動所產生的應力。

    與此對應的表面貼裝技術與半導體集成電路技術一起跨人21世紀。隨著技術的發展，出現了許多新的封裝技術和封裝形式，如芯片直接粘接、灌封式塑料焊球陣列(CD-PBGA)、倒裝片塑料焊球陣列(Fc-PBGA)、芯片尺寸封裝(CSP)以及多芯片組件(MCM)等，在這些封裝中，有相當一部分使用了液體環氧材料封裝技術。灌封，就是將液態環氧樹脂復合物用機械或手工方式灌入裝有電子元件、線路的器件內，在常溫或加熱條件下固化成為性能優異的熱同性高分子絕緣材料。2、產品性能要求灌封料應滿足如下基本要求:性能好，適用期長，適合大批量自動生產線作業；黏度小，浸滲性強，可充滿元件和線間；在灌封和固化過程中，填充劑等粉體組分沉降小，不分層；固化放熱峰低，固化收縮小；固化物電氣性能和力學性能優異，耐熱性好，對多種材料有良好的粘接性，吸水性和線膨脹系數小；在某些場合還要求灌封料具有難燃、耐候、導熱、耐高低溫交變等性能。在具體的半導體封裝中，由于材料要與芯片、基板直接接觸，除滿足上述要求外，還要求產品必須具有與芯片裝片材料相同的純度。在倒裝芯片的灌封中，由于芯片與基板間的間隙很小，要求灌封料的黏度極低。為了減少芯片與封裝材料間產生的應力。佰昂電子灌封膠粘度低，流動性好，操作簡單，可澆筑到細微之處，阻燃效果好，符合歐盟ROHS指令要求。上海絕緣電子灌封膠質量穩定

佰昂密封耐高低溫電子灌封膠產品性能可調，顏色、硬度、粘度、操作時間均可按需調整。上海絕緣電子灌封膠質量穩定

    固化物性能很大程度取決于固化劑的結構。(1)室溫固化一般采用脂肪族多元胺做固化劑，但這類固化劑毒性大、刺激性強、放熱激烈，固化和使用過程易氧化。因此，需要對多元胺進行改性，如利用多冗胺胺基上的活潑氫，部分與環氧基合成為羥烷基化及部分與丙烯晴合成為氰乙基化的綜合改性，可使固化劑達到低黏度、低毒、低熔點、室溫固化并有一定韌性的綜合改性效果。(2)酸酐類固化劑是雙組分加熱固化環氧灌封料之中重要的固化劑。常用的固化劑有液體甲基四氫鄰苯二甲酸酐、液體甲基六氫鄰苯二甲酸酐、六氫鄰苯二甲酸酐、甲基納迪克酸酐等。這類固化劑黏度小，配合用量大，能在灌封料配方中起到固化、稀釋雙重作用，固化放熱緩和，固化物綜合性能優異。雙組分環氧一酸酐灌封料，一般要在140℃左右長時間加熱才能固化。這樣的固化條件，不僅造成能源浪費，而且多數電子器件中的元件、骨架外殼是難以承受的。配方中加入促進劑組分則可有效降低固化溫度、縮短固化時間。常用的促進劑有:卞基二胺、DMP-30等叔胺類。也可使用咪唑類化合物和羧酸的金屬鹽，如2-乙基-4-甲基咪唑、2-甲基咪唑等。為了增加二氧化硅和環氧樹脂之間的密著性，需加入硅烷偶聯劑。上海絕緣電子灌封膠質量穩定

      南通佰昂密封科技有限公司，成立于2005年，經過兩代“佰昂人”十五年的創新努力，現已發展成為旗下擁有廊坊佰昂密封材料——廊坊中清盈華科技開發——南通佰昂密封科技等三家子公司。集設計、研發、生產、銷售、貿易、服務于一體的系統集成商。

     “佰昂密封科技”勇于創新、技術擔當，現擁有各專項證書十余項，被評為河北省****，河北省中小科技創新型企業；與中科院長春應用化學研究所，清華大學建筑設計學院等多所院校及科研單位，建立產學研聯合體，進行項目共同開發。已通過ISO9001質量管理體系認證，UL、ROHS、耐輻射等前列認證。專業的創新研發團隊、嚴謹的生產運營團隊、質量的合作管理團隊，營銷網絡遍及全國25個省區，百座城市，并出口歐洲，美洲，印度、澳大利亞等國家。

        “佰昂密封科技”產品已被廣泛應用于航空、精密電子、醫療、石油、核電、新能源、醫療體育保健用品，紡織品等行業和領域；產品經過客戶多年的應用實踐和驗證，得到了合作伙伴高度的評價和認可，樹立了質量、可靠、增值的口碑，給我們注入了無窮無盡的前行動力；與中國航空集團、偉創力（中國）、美埃（中國）、核凈等建立了戰略合作關系。