加熱固化雙組分環(huán)氧灌封膠，是用量*大、用處*廣的種類。其特色是復(fù)合物作業(yè)黏度小,工藝性好，適用期長，浸滲性好，固化物綜合性能*異，適宜高壓電子元件自動(dòng)生產(chǎn)線用到單組分環(huán)氧灌封料，是近年國外發(fā)展的新品種，需加熱固化。與雙組分加熱固化灌封膠相比之下，突出的*點(diǎn)是所需灌封裝置簡(jiǎn)便，采用簡(jiǎn)便，灌封膠的質(zhì)量對(duì)裝置及工藝的依賴性小。欠缺之外是成本較高，材質(zhì)貯存條件要求嚴(yán)苛，所用環(huán)氧灌封膠應(yīng)滿足如下要求：性能好，適用期長，適當(dāng)大批量自動(dòng)生產(chǎn)線作業(yè)。黏度小，浸滲性強(qiáng)，可充滿元件和線間。灌封和固化過程中，填充劑等粉體組分沉降小，不分層。固化放熱峰低，固化收縮小。固化物電氣性能和力學(xué)性能*異，耐熱性好，對(duì)多種材質(zhì)有不錯(cuò)的粘接性，吸水性和線膨脹系數(shù)小某些場(chǎng)合還要求灌封料具備難燃、耐候、導(dǎo)熱、耐高低溫交變等性能。環(huán)氧灌封膠、有機(jī)硅灌封膠、聚氨酯灌封膠，或者熱溶灌封膠瀝青石蠟等，在有色調(diào)，有填料的灌封膠中，大多含高密度、高百分比的填料。例如：石英、重鈣、氫氧化鋁、甚至密度更大的重晶石等無機(jī)礦物料，以改善各種配方。在采用的時(shí)候，一定要攪拌均勻。更是是當(dāng)需與固化劑出席反應(yīng)型的。填料一般而言都是放置A組份中的。佰昂密封有機(jī)硅灌封膠，可室溫固化也可加溫固化，自排泡性好，使用更方便。安徽線路板電子灌封膠信賴推薦

    使材料無法完全浸滲；(2)灌封前產(chǎn)品預(yù)熱溫度不夠，灌入產(chǎn)品物料黏度不能迅速降低，影響浸滲。對(duì)于手工灌封或先混合脫泡后真空灌封工藝，物料混合脫泡溫度高、作業(yè)時(shí)間長或超過物料適用期以及灌封后產(chǎn)品未及時(shí)進(jìn)入加熱固化程序，都會(huì)造成物料黏度增大，影響對(duì)線圈的浸滲。熱同性環(huán)氧灌封材料復(fù)合物，起始溫度越高黏度越小，隨時(shí)間延長黏度增長也越迅速。因此，為使物料對(duì)線圈有良好的浸滲性，操作上應(yīng)注意做到灌封料復(fù)合物應(yīng)保持在合適的溫度范圍內(nèi)，并在適用期內(nèi)使用完畢。灌封前產(chǎn)品要加熱到規(guī)定溫度，灌封完畢應(yīng)及時(shí)進(jìn)入加熱固化程序，灌封真空度要符合技術(shù)規(guī)范要求。器件表面縮孔、局部凹陷、開裂灌封料在加熱固化過程中會(huì)產(chǎn)生兩種收縮：由液態(tài)到固態(tài)相變過程中的化學(xué)收縮和降溫過程中的物理收縮。固化過程中的化學(xué)變化收縮又有兩個(gè)過程：從灌封后加熱化學(xué)交聯(lián)反應(yīng)開始到微觀網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)初步形成階段產(chǎn)生的收縮，稱之為凝膠預(yù)固化收縮；從凝膠到完全固化階段產(chǎn)生的收縮我們稱之為后固化收縮。這兩個(gè)過程的收縮量是不一樣的，前者由液態(tài)轉(zhuǎn)變成網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)過程中物理狀態(tài)發(fā)生突變，反應(yīng)基團(tuán)消耗量大于后者，體積收縮量也高于后者。如灌封產(chǎn)品采取一次高溫固化。河南PCB板電子灌封膠廠家批發(fā)佰昂密封雙組份電子灌封硅橡膠，具有較好的絕緣，防潮，粘接性能，耐高低溫性能優(yōu)異。

    消泡劑為了解決液體封裝料固化后表面留有氣泡的問題，可加入消泡劑。常用的是乳化硅油類乳化劑。增韌劑增韌劑在灌封料中起著重要作用，環(huán)氧樹脂的增韌改性主要通過加增韌劑、增塑劑等來改進(jìn)其韌性，增韌劑有活性和惰性兩種，活性增韌劑能和環(huán)氧樹脂一起參加反應(yīng)，增加反應(yīng)物的粘性，從而增加固化物的韌性。一般選擇端羧劑液體丁腈橡膠，在體系內(nèi)形成增韌的"海島結(jié)構(gòu)"，增加材料的沖擊韌度和耐熱沖擊性能。其他組分為滿足灌封件特定的技術(shù)、工藝要求，還可在配方中加人其他組分。如阻燃劑可提高材料的工藝性；著色劑用以滿足產(chǎn)品外觀要求等。4、灌封工藝環(huán)氧樹脂灌封有常態(tài)和真空兩種工藝。圖1為手工真空灌封工藝流程。5、常見問題及解決方法放電、線間打火或擊穿現(xiàn)象由于灌封工藝不當(dāng)，器件在工作時(shí)會(huì)產(chǎn)生放電、線間打火或擊穿現(xiàn)象，這是因?yàn)檫@類產(chǎn)品高壓線圈線徑很小(一般只有0．02mm～0．04mm)，灌封料未能完全浸透匝間，造成線圈匝問存留空隙。由于空隙介電常數(shù)遠(yuǎn)小于環(huán)氧灌封料，在交變高壓條件下會(huì)產(chǎn)生不均勻電場(chǎng)，引起局部放電，使材料老化分解造成絕緣破壞。從工藝角度來看，造成線間空隙有兩方面原因：(1)灌封時(shí)真空度不夠高，線問空氣未能完全排除。

    導(dǎo)致水汽從裂縫中滲入到電子元器件內(nèi)，防潮能力差。并且固化后為膠體硬度較高且較脆，容易拉傷電子元器件，灌封后無法打開，修復(fù)性不好。適用范圍：環(huán)氧樹脂灌封膠容易滲透進(jìn)產(chǎn)品的間隙中，適合灌封常溫條件下且對(duì)環(huán)境力學(xué)性能沒有特殊要求的中小型電子元器件，如汽車、摩托車點(diǎn)火器，LED驅(qū)動(dòng)電源、傳感器、環(huán)型變壓器、電容器、觸發(fā)器、LED防水燈、電路板的保密、絕緣、防潮（水）灌封。2）有機(jī)硅灌封膠有機(jī)硅電子灌封膠固化后多為軟性、有彈性可以修復(fù)，簡(jiǎn)稱軟膠，粘接力較差。其顏色一般都可以根據(jù)需要任意調(diào)整，或透明或非透明或有顏色。雙組份有機(jī)硅灌封膠是很常見的，這類膠包括縮合型的和加成性劑的兩類。一般縮合型的對(duì)元器件和灌封腔體的附著力較差，固化過程中會(huì)產(chǎn)生揮發(fā)性低分子物質(zhì)，固化后有較明顯收縮率；加成型的(又稱硅凝膠)收縮率極小、固化過程中不會(huì)產(chǎn)生揮發(fā)性低分子物質(zhì)，可以加熱快速固化。優(yōu)點(diǎn)：抗老化能力強(qiáng)、耐候性好、抗沖擊能力強(qiáng)；具有良好的抗冷熱變化能力和導(dǎo)熱性能，可在寬廣的工作溫度范圍內(nèi)使用，能在-60℃～200℃溫度范圍內(nèi)保持彈性，不開裂，可長期在250℃使用，加溫固化型耐溫更高，具有優(yōu)異的電氣性能和絕緣能力。雙組份導(dǎo)熱阻燃灌封膠，具有固化時(shí)不放熱、無腐蝕、收縮率小等特點(diǎn)，適用于電子元器件的各種導(dǎo)熱灌封。

    A組分長時(shí)間存放出現(xiàn)沉淀，用前未能充分?jǐn)嚢杈鶆颍斐蓸渲凸袒瘎?shí)際比例失調(diào)，B組分長時(shí)間敞口存放，吸濕失效；高潮濕季節(jié)灌封件未及時(shí)進(jìn)入固化程序，物件表面吸濕。總之，要獲得一個(gè)良好的灌封及固化工藝的確是一個(gè)值得高度重視的問題。七、灌封膠施工工藝2.表面處理八、雙組份灌膠工藝案例九、PCBA灌膠的三種方法1、半自動(dòng)灌膠機(jī)在給產(chǎn)品灌膠時(shí)，放在流水線旁，人工將產(chǎn)品放入出膠頭下方，按啟動(dòng)開關(guān)，機(jī)器便自動(dòng)灌膠，灌膠完畢自動(dòng)停止。然后操作人員再將灌好膠的產(chǎn)品放到流水線上即可，半自動(dòng)灌膠機(jī)適合于各類PCBA產(chǎn)品，不論大小。2、自動(dòng)灌膠機(jī)如果都以小產(chǎn)品居多，灌膠方式也很簡(jiǎn)單，將產(chǎn)品放入一個(gè)治具中，然后將治具放到灌膠機(jī)的臺(tái)面上，按一下啟動(dòng)，機(jī)器便開始灌膠，等所有灌膠完畢之后，自動(dòng)停止，然后操作人員將治具從臺(tái)面上取下，然后放上另一個(gè)裝好產(chǎn)品的治具，按下啟動(dòng)，以此循環(huán)，操作人員要做的就是放治具，按啟動(dòng)按鈕。3、全自動(dòng)灌膠線將裝有產(chǎn)品的治具放到傳輸線上，機(jī)器自動(dòng)灌膠，自動(dòng)送料到烤箱過爐，節(jié)省人工，高效運(yùn)轉(zhuǎn)。以上就是自動(dòng)灌膠的3種方法，自動(dòng)灌膠設(shè)備的使用可以更好的節(jié)省人工，提高生產(chǎn)效率。佰昂密封電子灌封有機(jī)硅凝膠，高透明，無溶劑，柔韌性、介電特性優(yōu)異，耐高低溫性能優(yōu)異，長期使用不黃變。江蘇阻燃電子灌封膠廠家批發(fā)

佰昂加成型有機(jī)硅導(dǎo)熱灌封膠，是一種低粘度阻燃性雙組份灌封膠，可以加熱固化，具有溫度越高固化越快特性。安徽線路板電子灌封膠信賴推薦

    可使用單組分室溫硫化硅橡膠作為表面涂覆保護(hù)材質(zhì)。一般電子電子元件的表面保護(hù)涂覆均用室溫硫化硅橡膠，用加成型有機(jī)硅凝膠展開內(nèi)涂覆。近年來，玻璃樹脂涂覆電子電器及儀器元件的應(yīng)用比較普遍。灌封是環(huán)氧樹脂的一個(gè)關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域。已普遍地用以電子元件制造業(yè)，是電子工業(yè)不可缺失的舉足輕重絕緣材料。灌封就是將液態(tài)環(huán)氧樹脂復(fù)合物用機(jī)器或手工方法灌人裝有電子元件、線路的器件內(nèi)，在常溫或加熱條件下固化成為性能*異的熱固性高分子絕緣材料。它的效用是：強(qiáng)化電子元件的整體性，提高對(duì)外來沖擊、震動(dòng)的抵抗力；提高內(nèi)部元件、線路間絕緣，利于器件小型化、輕量化；避免元件、線路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。環(huán)氧灌封膠應(yīng)用范圍廣，技術(shù)要求千差萬別，種類繁多。從固化條件上分有常溫固化和加熱固化兩類。從劑型上分有雙組分和單組分兩類。多組分劑型，由于使用不便利，做為貨品不多見。常溫固化環(huán)氧灌封膠一般為雙組分，灌封后不需加熱即可固化，對(duì)裝置要求不高，用到便利。弱點(diǎn)是復(fù)合物作業(yè)黏度大，浸滲性差，適用期短，難以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)，且固化物耐熱性和電性能不很高。一般多用以低壓電子元件灌封或不宜加熱固化的場(chǎng)合采用。安徽線路板電子灌封膠信賴推薦

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