電子灌封膠的種類有很多，其主要有LED灌封膠、導熱灌封膠、有機硅灌封膠、環氧樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠等，灌封膠未在使用前呈液體狀，具有可流動性，原材料的粘度是根據產品的生產工藝和性能，還有其材質的不同而有所不同的。灌封膠在使用時，完全固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。導熱灌封膠是一種低粘度阻燃性雙組分加成型有機硅導熱灌封膠，既可以在常溫的溫度下固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點。是在普通灌封硅膠或粘接用硅膠基礎上添加導熱物而成的，一般此款灌封膠多應用于PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。其特性符合歐盟ROHS指令要求。主要應用領域是電子、電器元器件及電器組件的灌封，也有用于類似溫度傳感器灌封等場合。LED灌封膠是一種LED封裝的輔料，具有高折射率和高透光率，可以起到保護LED芯片增加LED的光通量，粘度小，易脫泡，適合灌封及模壓成型，使LED有較好的耐久性和可靠性。LED灌封膠的特性是低粘度，流動性好，適用于復雜電子配件的模壓，固化后形成柔軟的橡膠狀，抗沖擊性好，而且耐熱性、耐潮性、耐寒性也很好，應用在電子配件上可以增加產品的壽命。可室溫以及加溫固化。電子灌封膠常用于戶外工作的電子設備，能起到防止濕氣、凝露、鹽霧對電路的腐蝕,提高電子設備的三防性能。河北絕緣電子灌封膠信賴推薦

    隨時間延長，黏度增長也越迅速。因此為使物料對線圈有良好的浸滲性，操作上應注意如下幾點：1)灌封料復合物應保持在給定的溫度范圍內，并在適用期內使用完畢。2)灌封前，產品要加熱到規定溫度，灌封完畢應及時進入加熱固化程序。3)灌封真空度要符合技術規范要求。（2）灌封件表面縮孔、局部凹陷、開裂灌封料在加熱固化過程中，會產生兩種收縮，即由液態到固態相變過程中的化學收縮和降溫過程中的物理收縮。進一步分析，固化過程中的化學變化收縮又有兩個過程，從灌封后加熱化學交聯反應開始到微觀網狀結構初步形成階段產生的收縮，我們稱之為凝膠預固化收縮。從凝膠到完全固化階段產生的收縮我們稱之為后固化收縮。這兩個過程的收縮量是不一樣的。前者由液態轉變成網狀結構過程中，物理狀態發生突變，反應基團消耗量大于后者，體積收縮量也高于后者。凝膠預固化階段(75℃/3h)環氧基消失大于后固化階段(110℃/3h)，差熱分析結果也證明這點，試樣經750℃/3h處理后其固化度為53%。若我們對灌封產品的采取一次高溫固化，則固化過程中的兩個階段過于接近，凝膠預固化和后固化近乎同時完成，這不僅會引起過高的放熱峰，損壞元件，還會使灌封件產生巨大的內應力。安徽LED電子灌封膠信賴推薦佰昂密封雙組份電子灌封硅橡膠，具有較好的絕緣，防潮，粘接性能，耐高低溫性能優異。

    與此對應的表面貼裝技術與半導體集成電路技術一起跨人21世紀。隨著技術的發展，出現了許多新的封裝技術和封裝形式，如芯片直接粘接、灌封式塑料焊球陣列(CD-PBGA)、倒裝片塑料焊球陣列(Fc-PBGA)、芯片尺寸封裝(CSP)以及多芯片組件(MCM)等，在這些封裝中，有相當一部分使用了液體環氧材料封裝技術。灌封，就是將液態環氧樹脂復合物用機械或手工方式灌入裝有電子元件、線路的器件內，在常溫或加熱條件下固化成為性能優異的熱同性高分子絕緣材料。2、產品性能要求灌封料應滿足如下基本要求:性能好，適用期長，適合大批量自動生產線作業；黏度小，浸滲性強，可充滿元件和線間；在灌封和固化過程中，填充劑等粉體組分沉降小，不分層；固化放熱峰低，固化收縮小；固化物電氣性能和力學性能優異，耐熱性好，對多種材料有良好的粘接性，吸水性和線膨脹系數小；在某些場合還要求灌封料具有難燃、耐候、導熱、耐高低溫交變等性能。在具體的半導體封裝中，由于材料要與芯片、基板直接接觸，除滿足上述要求外，還要求產品必須具有與芯片裝片材料相同的純度。在倒裝芯片的灌封中，由于芯片與基板間的間隙很小，要求灌封料的黏度極低。為了減少芯片與封裝材料間產生的應力。

    提高內部元件、線路間絕緣，有利器件小型化、輕量化;14、在室溫條件下可以固化。空氣中的相對濕度和溫度可以變動表面的固化速度，溫度越高，固化快，溫度低，固化慢。一般而言用到100ml、300ml塑膠管等，冷暗儲存。電子灌封膠的應用電子灌封膠常溫可固化，主要用以常溫電子電子器件灌封，汽車點火線圈和線路板維護灌封。耐熱型電子電子元件灌封和線路板保護灌封。有大功率電子元器件對散熱導熱要求較高的模塊和線路板的灌封保護。有透明要求的電子電子器件模塊的灌封，特別采用于數碼管的常溫灌封。適用要求阻燃的中小型電子元件灌封及線路板保護灌封，如電容器包封，固態繼電器灌封等。電子灌封膠可用于變壓器、高壓包、整流器、電容、濾波器、驅動器、點火器、點火線圈、電源控制器、水族水泵、節電模塊、LED燈飾、LED護欄燈、LED模塊、負離子發生器、電子門鎖、氙氣燈、增光器、磁力鎖、電子感應模塊等，起到灌封，保密，絕緣、防水防潮的功用。佰昂密封雙組份有機硅電子灌封膠，固化過程中無副產物釋放，電絕緣性能優異，全透明，低粘度，不析油。

    電子灌封膠不是電子硅膠灌封膠材料可分為：·環氧樹脂灌封膠：單組份環氧樹脂灌封膠；雙組份環氧樹脂灌封膠·硅橡膠灌封膠：室溫硫化硅橡膠；雙組份加成形硅橡膠灌封膠；雙組份縮合型硅橡膠灌封膠·聚氨酯灌封膠：雙組份聚氨酯灌封膠·UV灌封膠：UV光固化灌封膠·熱熔性灌封膠：EVA熱熔膠·室溫硫化硅橡膠或有機硅凝膠用于電子電氣元件的灌封，可以起到防潮、防塵、防腐蝕、防震、密封、防盜的作用，并提高使用性能和穩定參數，而且其在硫化前是液體，便于灌注，使用方便。（1）、環氧樹脂灌封膠水：單組份環氧樹脂灌封膠水、雙組份環氧樹脂灌封膠水；（2）、硅橡膠灌封膠水：室溫硫化硅橡膠、雙組份加成形硅橡膠灌封膠水、雙組份縮合型硅橡膠灌封膠水；（3）、聚氨酯灌封膠水：雙組份聚氨酯灌封膠水；（4）、UV灌封膠水：UV光固化灌封膠水；（5）、熱熔性灌封膠水：EVA熱熔膠；所以說電子灌封膠不是電子硅膠。 佰昂密封科技有限公司是以研發生產各種類有機硅灌封膠,導熱硅脂、AB膠、硅凝膠為主的專業廠家。江西阻燃電子灌封膠質量穩定

環氧灌封膠適合灌封常溫條件下且對環境力學性能沒有特殊要求的電子元器件上。河北絕緣電子灌封膠信賴推薦

    偶聯劑可以改善材料的粘接性和防潮性。適用于環氧樹脂的常用硅烷偶聯劑有縮水甘油氧、丙基三氧基硅烷(KH-560)、苯胺基甲三乙氧基硅烷、α-氯代丙基三甲氧基硅烷、α-巰基丙基三甲氧基硅烷、苯胺甲基三甲氧基硅烷、二乙烯二胺基丙基三甲氧基硅烷等。活性稀釋劑單獨使用環氧樹脂，加入無機填料后黏度明顯增大，不利于操作和消泡，常需加入一定量的稀釋劑，以增加其流動性和滲透性，并延長使用期，稀釋劑有活性和非活性之分。非活性稀釋劑不參與固化反應，加入量過多，易造成產品收縮率提高，降低產品力學性能及熱變形。活性稀釋劑參與固化反應增加了反應物的粘性，對固化物性能影響較小。灌封料中選用的就是活性稀釋劑，常用的有：正丁基縮水甘油醚、烯丙基縮水甘油醚、二乙基己基縮水甘油醚、苯基縮水甘油醚。填充劑灌封料中填料的加入對提高環氧樹脂制品的某些物理性能和降低成本有明顯的作用。它的添加不僅能降低成本，還能降低固化物的熱膨脹系數、收縮率以及增加熱導率。在環氧灌封料中常用的填充劑有二氧化硅、氧化鋁、氮化硅、氮化硼等材料。二氧化硅又分為結晶型、熔融角型和球形二氧化硅。在電子封裝用灌封料中，由于產品要求，優先熔融球形二氧化硅。河北絕緣電子灌封膠信賴推薦

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