主要應用領域是電子、電器元器件及電器組件的灌封，也有用于類似溫度傳感器灌封等場合。導熱灌封膠GF100(3)**常見的導熱灌封硅膠是雙組份（A、B組份）構成的，其中包括加成型或縮合型兩類硅橡膠，加成型的可以深層灌封并且固化過程中沒有低分子物質的產生，收縮率極低，對元件或灌封腔體壁的附著良好結合。縮合型的收縮率較高對腔體元器件的附著力較低。單組分導熱灌封硅橡膠也包括縮合型的和加成型的兩種，縮合型的一般對基材的附著力很好但只適合淺層灌封，單組分導熱硅橡膠一般需要低溫（冰箱保存），灌封以后需要加溫固化。導熱灌封硅橡膠依據添加不同的導熱物可以得到不同的導熱系數，普通的可以達到，高導熱率的可以達到。一般生產廠家都可以根據需要專門調配。環氧導熱灌封膠環氧灌封膠是指以環氧樹脂為主要成份，添加各類功能性助劑，配合合適的固化劑制作的一類環氧樹脂液體封裝或灌封材料。**常見的是雙組分的，也有單組分加溫固化的。雙組份灌封膠其主劑和固化劑分開分裝及存放，用前須按特定的比例進行AB混合配比，攪拌均勻后便可進行灌封作業，為其品質更好可在灌封前對膠體進行抽真空處理，脫泡。雙組份因其固化劑的不同也分為中高溫固化型和常溫固化型。有機硅灌封膠適合灌封各種在惡劣環境下工作以及精密/敏感電子器件。安徽防水灌封膠種類

    雙組份縮合型硅橡膠灌封膠聚氨酯灌封膠：雙組份聚氨酯灌封膠UV灌封膠：UV光固化灌封膠熱熔性灌封膠：EVA熱熔膠室溫硫化硅橡膠或有機硅凝膠用以電子電氣元件的灌封，可以起到防潮、防塵、防腐蝕、防震、密封、防盜的效用，并提高使用性能和平穩參數，而且其在硫化前是液體，便于灌注，采用便捷。灌封膠室溫硫化硅膠室溫硫化硅橡膠主要用以電子電氣元件的灌封，而且其在硫化前是液體，便于灌注，采用簡便。灌封膠耐高溫灌封膠耐高溫灌封膠水，可以耐1200℃甚至更高的溫度，在未固化前屬于液體狀，具備流動性，固化后可以起到防塵、絕緣、隔熱、保密、防腐蝕、耐高溫、防震的功用。厚度：根據客戶自己需，可以任意厚度，在低溫70℃左右或者常溫徹底干燥后，只有在徹底干燥后才可以緊入高溫狀況下采用。[2]灌封膠工藝特性編者播報有機硅灌封膠工藝特征1、膠固化后呈半凝固態,對許多基材的粘附性和密封性能不錯，具極優的抗冷熱交變性能。2、兩組分混雜后不會迅速凝膠，因而有較長的可操作時間，一旦加熱就會迅速固化，固化時間可自由支配。3、固化過程中無副產物產生，無收縮。4、具優異的電氣絕緣性能和耐高低溫性能(-50℃～200℃)。5、凝膠受外力裂開后可以自動愈合。河南阻燃灌封膠種類環氧灌封膠具有優異的穩定性能，對多種金屬基材都有優異的附著力。

    導熱灌封膠滿足為電子電子元件提供安全精確的散熱途徑，又能起到絕緣和減振功用。但是一般而言硅橡膠的導熱性能較差，導熱系數一般而言只有·K左右。而導熱灌封膠又須要具有導熱的性能，所以一般為了提高其導熱性能一般會使用加入導熱填料的方式。導熱填料的類型有金屬粉末、金屬氧化物、金屬氮化物及非金屬材質。常用的導熱填料有金屬粉末，如Al、Ag、Cu等、金屬氧化物，如Al2O3、MgO、BeO等、金屬氮化物，如SiN、AlN、BN等，及非金屬材質，如SiC、石墨、炭黑等。導熱灌封膠的導熱性能的提高需什么導熱填料對灌封膠導熱性能影響頗為關鍵一般導熱材質用到較多的導熱填料是Al2O3，而高導熱性能的多使用金屬氮化物，如：SiN、AlN比較常用。導熱材料的熱導率不僅與導熱填料本身有關，而且與導熱填料的粒徑分布、形態、界面接觸、分子內部的結合程度等親密相關。通常，纖維狀或箔片狀的導熱填料的導熱功效更好。1、對導熱填料開展表面處理也可以提高填料的導熱性能，運用其與基膠的相容性，增加填充量，就可以實現灌封膠導熱性能大幅度提高。2、將導熱填料開展超細化和纖維化處理如果無機填料的大小縮小到納米級。

    電子灌封膠在未固化前屬于液體狀，具備流動性，膠液黏度根據產品的材料、性能、生產工藝的不同而有所區別。灌封膠全然固化后才能實現它的使用價值，固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的功用。中文名電子灌封膠體積電阻率1001Ω·cm絕緣強度>12KV/mm拉伸強度>4Mpa目錄1灌封膠分類2特性3用途4操作方式5技術參數6留意事項電子灌封膠灌封膠分類編者播報電子灌封膠有哪些分類呢？電子灌封膠品種十分多，主要有：導熱灌封膠、環氧樹脂膠灌封膠、有機硅灌封膠、聚氨酯灌封膠、LED灌封膠。導熱灌封膠導熱灌封膠導熱灌封膠(HCY)是一種低粘度阻燃性雙組分加成型有機硅導熱灌封膠，可以室溫固化，也可以加熱固化，具溫度越高固化越快的特色。是在平常灌封硅膠或粘接用硅膠基本上添加導熱物而成的，一般優良的生產廠家做出來的產品：在固化反應中不會產生任何副產物，可以應用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材質及金屬類的表面。適用于電子配件導熱、絕緣、防水及阻燃，其阻燃性要達到UL94-V0級。要合乎歐盟ROHS指示要求。主要應用領域是電子、電器電子元件及電器組件的灌封，也有用于相近溫度傳感器灌封等場合。環氧灌封膠可常溫固化，也可以通過加溫去快速固化。

    接線盒灌封膠主要以雙組份硅膠為主。雙組份硅膠是由A、B兩種膠水組成，A類膠水稱為基膠，B類膠水稱為固化劑。當AB類膠水按照一定比例混合之后方可使用，灌封膠的固化時間根據混合比例可以調整。中文名接線盒灌封膠分類基膠、固化劑接線盒灌封膠性能特點編輯播報粘接性強，無腐蝕電性能要求優越，在各種環境下保持很好的抗擊穿性能耐候性強，戶外使用可抵抗紫外光、臭氧、水分、酸、堿的不良影響，耐老化使用簡單，室溫下快速固化成耐用的彈性橡膠無溶劑型接線盒灌封膠使用方法編輯播報混合-基膠與固化劑以一定比例混合將基膠與固化劑以一定比例進行混合。混合液體會在室溫下固化為柔性彈性體，適用期限和室溫下固化時間與采用的材料數量無關。基膠和固化劑充分混合后，輕輕攪動以減少所混入的空氣量。灌注前將混合物放置5分鐘，這有利于去除混合時所混入的空氣。如果還存有氣泡，則需要真空脫泡處理。考慮到材料的膨脹性，所用的脫泡容器的體積應至少是液體體積的4倍。可以用28到30英寸汞柱的真空脫泡處理來去除混合物含有的氣泡。繼續抽真空直到液體膨脹后又恢復至原始體積，將其中的氣泡全部消除。這一過程需要5分鐘到10分鐘不等，主要取決于攪拌時所帶入的空氣量。具有優異的電氣性能和絕緣能力，灌封后有效提高內部元件以及線路之間的絕緣,提高電子元器件的使用穩定性。安徽防水灌封膠種類

有機硅灌封膠具有優異的電氣性能和絕緣能力，灌封后有效提高內部元件以及線路之間的絕緣性。安徽防水灌封膠種類

在電子工業中，封裝是必要工序之一。電子灌封膠就是主要的封裝材料，把構成電子器件或集成電路的各個部件按規定的要求合理布置、組裝、連接、并與環境隔離從而得到保護的工藝，起作用是防止水分、塵埃及有害氣體對電子器件或集成電路的侵蝕，減緩振動，防止外力損傷和穩定元件參數。無論是分立器件、集成電路、大規模集成電路燈半導體元件，還是印刷電路板、汽車電子產品、汽車線束、連接器、傳感器等電子元器件、通常在末道工序進行封裝。除了有機硅灌封膠，大多數的灌封材料，在封裝之后是不可拆卸的，這就意味著封裝失敗產品就會直接的報廢，從而影響產品成本。所以如果要選擇封裝電子器件的電子灌封膠，比較好選用有機硅材質的灌封膠。安徽防水灌封膠種類

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