Borflon®FSA全氟聚醚表面活性劑聚合而得的FKM的電絕緣性能不是太好，只適于低頻低壓下使用。溫度對它的電性能影響很大，從24℃升到184℃時，其絕緣電阻下降35000倍。26型氟橡膠的電絕緣性能不是太好，只適于低頻，低電壓場合應用。溫度對其電性能影響很大，即隨溫度升高，絕緣電阻明顯下降，因此，氟橡膠不能作為高溫下使用的絕緣材。填料種類和用量對電性能影響較大，沉淀碳酸鈣賦予硫化膠較高的電性能，其他填料則稍差，填料的用量增加，電性能則隨之下降。四川PVDF乳液聚合需要的PFOA替代品生產廠家聯系成都晨光博達新材料股份有限公司。江蘇PFA乳液聚合需要的全氟聚醚羧酸解決方案

Borflon®FSA全氟聚醚表面活性劑已在FEP乳液聚合中，實現了對PFOA的替現出良好的乳液穩定性及乳化效果。經過5年的市場驗證，已經證明，使用Borflon®FSA全氟聚醚表面活性劑聚合所得的FEP樹脂，在拉伸強度，斷裂伸長率，熔點等多項指標已接近并超過使用PFOA時的指標，并在綜合成本（即更低的單價和更低的添加量）上更具經濟優勢。相較于PFOA，Borflon®FSA全氟聚醚表面活性劑具有更低的臨界膠束濃度，在相同添加量的條件下，聚合的反應速率更快更高效。氟聚合物乳液聚合需要的全氟聚醚羧酸價格四川氟聚合物乳液聚合需要的PFOA替代品生產廠家聯系成都晨光博達新材料股份有限公司。

基于Borflon®FSA全氟聚醚表面活性劑聚合的PTFE高頻覆銅板的PCB應用在射頻模塊上，而手機天線的特殊構造使得其更適合采用基于LCP的撓性覆銅板。在5G高頻通信下，5G手機的主板采用基于PTFE高頻覆銅板的PCB來減少信號的損失。手機天線為了保證性能，需要制成3D的拱形結構，因此天線都采用可以彎折的柔性印制電路(FPC)。但由于PTFE的熱膨脹系數高，與銅箔的粘結強度低，限制了其直接作為高頻FPC基材，故手機天線選用介電常數和介質損耗系數稍大一點的LCP材料。

使用Borflon®FSA全氟聚醚表面活性劑所制得的FEP特點：與F4等極好粘著及熱封性；熔點以下、不與任何物體潤濕；與F4、金屬都有良好的粘接力。以及自身粘接（熱封）耐高低溫-200--200℃；不粘性,拼水,拼油；電可靠性，高絕緣性；該材料不引燃，可阻止火焰的擴散。它具有優良的耐磨性，摩擦系數較低，從低溫到392℃均可使用；高透明度紫外線、可見光有很好的穿透性；相對于其他的塑料有比較低的折射系數。可用作粘著劑，熨斗底板制作，漆布環帶。ETFE乳液聚合需要的PFOA替代品生產廠家聯系成都晨光博達新材料股份有限公司。

使用Borflon®FSA全氟聚醚表面活性劑所制得的FEP，是四氟乙烯和六氟丙烯的共聚物，六氟丙烯的含量約15%左右，是聚四氟乙烯的改性材料。FEP樹脂既具有與聚四氟乙烯相似的特性，又具有熱塑性塑料的良好加工性能。因而它彌補了聚四氟乙烯加工困難的不足，使其成為代替聚四氟乙烯的材料，在電線電纜生產中廣泛應用于高溫高頻下使用的電子設備傳輸電線、電子計算機內部的連接線、航空宇宙用電線及其特種用途安裝線、油泵電纜和潛油電機繞組線的絕緣層。PTFE乳液聚合需要的PFOA替代品生產廠家聯系成都晨光博達新材料股份有限公司。國內全氟聚醚羧酸生產商

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Borflon®FSA全氟聚醚表面活性劑聚合而得的FKM一般具有較高的拉伸強度和硬度，但彈性較差。26型氟橡膠一般配合的強力在10～20MPa之間，扯斷伸長率在150～350%之間，抗撕裂強度在3～4kN／m之間。23型氟橡膠強力在15.0～25MPa之間，伸長率在200%～600%，抗撕裂強度在2～7KN/m之間。一般地，氟橡膠在高溫下的壓縮長久變形大，如從150℃下的同等時間的壓縮長久變形來看，丁和氯丁橡膠均比26型氟膠要大，26型氟橡膠在200℃×24h下的壓縮變形相當于丁橡膠在150℃×24h的壓縮變形。江蘇PFA乳液聚合需要的全氟聚醚羧酸解決方案