使用Borflon®FSA全氟聚醚表面活性劑所制得的FEP特點：與F4等極好粘著及熱封性；熔點以下、不與任何物體潤濕；與F4、金屬都有良好的粘接力。以及自身粘接（熱封）耐高低溫-200--200℃；不粘性,拼水,拼油；電可靠性，高絕緣性；該材料不引燃，可阻止火焰的擴散。它具有優良的耐磨性，摩擦系數較低，從低溫到392℃均可使用；高透明度紫外線、可見光有很好的穿透性；相對于其他的塑料有比較低的折射系數。可用作粘著劑，熨斗底板制作，漆布環帶。寧夏PVDF乳液聚合需要的PFOA替代品生產廠家聯系成都晨光博達新材料股份有限公司。寧夏流平劑用的含氟表面活性劑供應商

Borflon®FSA全氟聚醚表面活性劑聚合的PTFE等高頻材料作為基板制成的覆銅板為高頻覆銅板。覆銅板基板中的合成樹脂主要有常用的有酚醛樹脂、環氧樹脂、PTFE等。通信行業常用的FR4覆銅板使用環氧樹脂作為基板材料，但其損耗大，不適合高頻通信。PTFE具有優異的介電性能，適用于5G、航空航天、等高頻通信，其制成的覆銅板被稱為高頻覆銅板。要實現高頻傳輸，就必須使用低介電常數、低介質損耗的功能性材料，5G對低介電材料的介電常數要求在2.8～3.2之間。寧夏流平劑用的含氟表面活性劑供應商內蒙古氟聚合物乳液聚合需要的PFOA替代品生產廠家聯系成都晨光博達新材料股份有限公司。

Borflon®FSA全氟聚醚表面活性劑聚合的PTFE具有低摩擦系數。因此被廣泛應用，特別是在潤滑和減少摩擦的應用中，降低機械部件之間的摩擦，從而減少能量損失和磨損，使機械設備的運行更加高效，并延長其使用壽命。PTFE涂層還具有優異的耐高溫性能。它可以在高溫下長時間穩定運行，不會熔化或分解其在高溫應用中得到廣泛應用，例如熱交換器、熱風爐和高溫管道等。PTFE涂層的耐高溫性能使其成為許多工業設備的理想選擇，可以確保設備在高溫環境下安全運行。

Borflon®FSA全氟聚醚表面活性劑聚合而得的FKM密封件用于汽車發動機的密封時，可在200℃～250℃下長期工作，工作壽命可與發動機返修壽命相同；用于化學工業時，可密封無機酸（如140℃下的67%的硫酸、70℃的濃鹽酸，90℃下30%的硝酸），有機溶劑（如氯代烴、苯、高芳烴汽油）及其它有機物（如丁二烯、苯乙烯、丙烯、苯酚、275℃下的脂肪酸等）；用于深井采油時，可承受149℃和420個大氣壓的苛刻工作條件；用于過熱蒸汽密封件時，可在160～170℃的蒸汽介質中長期工作。浙江PTFE乳液聚合需要的PFOA替代品生產廠家聯系成都晨光博達新材料股份有限公司。

使用Borflon®FSA全氟聚醚表面活性劑所制得的FEP耐高低溫：工作溫度-200℃~+200℃；不粘性，拼水拼油，管壁內外不積垢、不帶流，非常低的摩擦系數；電可靠性，低介電常數，低溫下介電常粘均為2.1。即使表面因跳水而受到損害，也不會產生導電；耐電弧>165秒不漏電；耐蝕性：只有高溫下元素氟，堿金屬與它起作用，對其它所有的濃、稀無機有機酸、堿、酯均無作用；低吸水性，低吸率<0.01%；不燃性，空氣中不會燃燒；無毒害具有生理惰性；高透明度，在所有塑料中光折射率比較低；四川流平劑用的PFOA替代品生產廠家聯系成都晨光博達新材料股份有限公司。福建FKM乳液聚合需要的PFOA替代品解決方案

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基于Borflon®FSA全氟聚醚表面活性劑聚合的PTFE高頻覆銅板的PCB應用在射頻模塊上，而手機天線的特殊構造使得其更適合采用基于LCP的撓性覆銅板。在5G高頻通信下，5G手機的主板采用基于PTFE高頻覆銅板的PCB來減少信號的損失。手機天線為了保證性能，需要制成3D的拱形結構，因此天線都采用可以彎折的柔性印制電路(FPC)。但由于PTFE的熱膨脹系數高，與銅箔的粘結強度低，限制了其直接作為高頻FPC基材，故手機天線選用介電常數和介質損耗系數稍大一點的LCP材料。寧夏流平劑用的含氟表面活性劑供應商