隨著電力電子變換系統對于效率和體積提出更高的要求，SiC（碳化硅）將會是越來越合適的半導體器件。尤其針對光伏逆變器和UPS應用，SiC器件是實現其高功率密度的一種非常有效的手段。由于SiC相對于Si的一些獨特性，對于SiC技術的研究，可以追溯到上世界70年代。簡單來說，SiC主要在以下3個方面具有明顯的優勢:擊穿電壓強度高（10倍于Si）更寬的能帶隙（3倍于Si）熱導率高（3倍于Si）這些特性使得SiC器件更適合應用在高功率密度、高開關頻率的場合。當然，這些特性也使得大規模生產面臨一些障礙，直到2000年初單晶SiC晶片出現才開始逐步量產。目前標準的是4英寸晶片，但是接下來6英寸晶片也要誕生，這會導致成本有顯著的下降。而相比之下，當今12英寸的Si晶片已經很普遍，如果預測沒有問題的話，接下來4到5年的時間18英寸的Si晶片也會出現。Cree在SiC襯**備方面具有業內**地位，它的產品是業界的風向標，**了需求的發展方向。鄭州碳化硅襯底6寸

不同的SiC多型體在半導體特性方面表現出各自的特性。利用SiC的這一特點可以制作SiC不同多型體間晶格完全匹配的異質復合結構和超晶格，從而獲得性能較好的器件．其中6H-SiC結構**為穩定，適用于制造光電子器件：p-SiC比6H-SiC活潑，其電子遷移率比較高，飽和電子漂移速度**快，擊穿電場**強，較適宜于制造高溫、大功率、高頻器件，及其它薄膜材料(如A1N、GaN、金剛石等)的襯底和X射線的掩膜等。而且，β-SiC薄膜能在同屬立方晶系的Si襯底上生長，而Si襯底由于其面積大、質量高、價格低，可與Si的平面工藝相兼容，所以后續PECVD制備的SiC薄膜主要是β-SiC薄膜[2]。遼寧碳化硅襯底6寸在碳化硅襯底上外延生長石墨烯，可望制造高性能的石墨烯集成電路。

    為何半絕緣型與導電型碳化硅襯底技術壁壘都比較高？PVT方法中SiC粉料純度對晶片質量具有較大影響。粉料中一般含有極微量的氮（N），硼（B）、鋁（Al）、鐵（Fe）等雜質，其中氮是n型摻雜劑，在碳化硅中產生游離的電子，硼、鋁是p型摻雜劑，產生游離的空穴。為了制備n型導電碳化硅晶片，在生長時需要通入氮氣，讓它產生的一部分電子中和掉硼、鋁產生的空穴（即補償），另外的游離電子使碳化硅表現為n型導電。為了制備高阻不導電的碳化硅（半絕緣型），在生長時需要加入釩（V）雜質，釩既可以產生電子，也可以產生空穴，讓它產生的電子中和掉硼、鋁產生的空穴（即補償），它產生的空穴中和掉氮產生的電子，所以所生長的碳化硅幾乎沒有游離的電子、空穴，形成高阻不導電的晶片（半絕緣型）。摻釩工藝復雜，所以半絕緣碳化硅很難制備，成本很高。近年來也出現了通過點缺陷來實現高阻半絕緣碳化硅的方法。p型導電碳化硅也不容易制備，特別是低阻的p型碳化硅更不容易制備。

設備制造商之間的一場大戰正在牽引逆變器領域展開，尤其是純電池電動汽車。一般來說，混合動力車正朝著48伏電池的方向發展。對于動力發明家來說，SiC對于混合動力車來說通常太貴了，盡管有例外。與混合動力一樣，純電池電動汽車由牽引逆變器組成。高壓母線將逆變器連接到蓄電池和電機。電池為汽車提供能量。驅動車輛的電機有三個接頭或電線。這三個連接延伸至牽引逆變器，然后連接至逆變器模塊內的六個開關。每個開關實際上都是一個功率半導體，在系統中用作電開關。對于開關，現有的技術是IGBT。因此，牽引逆變器可能由六個額定電壓為1200伏的IGBT組成。SiC具有高溫強度大、抗氧化性強、耐磨損性好、熱穩定性佳、熱膨脹系數小、熱導率大、硬度高以及抗熱震。

相同規格的碳化硅基MOSFET與硅基MOSFET相比，其尺寸可大幅減小至原來的1/10，導通電阻可至少降低至原來的1/100。相同規格的碳化硅基MOSFET較硅基IGBT的總能量損耗可降低70%。碳化硅功率器件具有高電壓、大電流、高溫、高頻率、低損耗等獨特優勢，將極大提高現有使用硅基功率器件的能源轉換效率，未來將主要應用領域有電動汽車/充電樁、光伏新能源、軌道交通、智能電網等。市場空間：據 Yole 統計，2020 年 SiC 碳化硅功率器件市場規模約 7.1 億美元，預計 2026 年將增長至 45 億美元，2020-2026 年 CAGR 近 36%。其中，新能源汽車是 SiC 功率器件下游重要的應用市場,預計需求于 2023 年開始快速爆發。SiC單晶生長經歷了3個階段，即Acheson法、Lely法、改良Lely法。浙江碳化硅襯底進口sic

SiC材料具有良好的電學特性和力學特性，是一種非常理想的可適應諸多惡劣環境的半導體材料。鄭州碳化硅襯底6寸

半導體材料是碳化硅相當有前景的應用領域之一，碳化硅是目前發展成熟的第三代半導體材料。隨著生產成本的降低，SiC半導體正在逐步取代一、二代半導體。碳化硅半導體產業鏈主要包括碳化硅高純粉料、單晶襯底、外延片、功率器件、模塊封裝和終端應用等環節。在第三代半導體應用中，碳化硅半導體的優勢在于可與氮化鎵半導體互補，氮化鎵半導體材料的市場應用領域集中在1000V以下，偏向中低電壓范圍，目前商業碳化硅半導體產品電壓等級為600~1700V。由于SiC器件高轉換效率、低發熱特性和輕量化等優勢，下業需求持續增加，有取代SiO2器件的趨勢。鄭州碳化硅襯底6寸

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