在150°C下保溫2h;150°C到450°C升溫速度為2V/min；450到500°C升溫速度為2V/mim，之后再保溫2h得到陶瓷絕緣電磁線。[0041]陶瓷絕緣電磁線的涂層厚度20μm,繞曲性8d(d為鍍鎳銅導線的直徑)，耐擊穿電壓650VDC。【權利要求】1.一種陶瓷絕緣電磁線，其特征在于，鍍鎳銅導線經磷化溶液磷化后，再在表面涂覆一層陶瓷料漿，料漿包括以下重量份數的原料組成:Al2O3:0-10份，Pb3O4:50-70份，H3BO3:20-30份，KNO3:5_20份和助劑1-3份；磷化溶液的配置方法為:馬日夫鹽:3-7g(100ml);硝酸鋅:(100ml);氟化鈉:(100ml)―1，三種鹽溶解在水中，加磷酸5-10ml(100ml)調節PH值在4-6之間。2.根據權利要求1所述的陶瓷絕緣電磁線，其特征在于，助劑為ZnOXaF2或MgF2中一種或多種。3.—種權利要求1所述的陶瓷絕緣電磁線的制備方法，其特征在于，制備步驟:將A1203、Pb3O4,H3BO3>KNO3和助劑混合均勻后在500-700°C的溫度下熔融，然后迅速倒入冷水中極冷，得到熔塊，將熔塊球磨至粒度在1-5μm之間得到陶瓷料漿，加水調節料漿粘度；將鍍鎳銅導線放置磷化溶液磷化，干燥后在鍍鎳銅導線表面涂覆一層料漿，自然干燥，燒結得到陶瓷絕緣電磁線。4.根據權利要求3所述的陶瓷絕緣電磁線的制備方法。氧化鋁陶瓷,蘇州豪麥瑞材料科技有限公司歡迎咨詢！深圳超薄氧化鋁陶瓷基板

高純型氧化鋁陶瓷系Ａｌ２Ｏ３含量在９９．９％以上的陶瓷材料。普通型氧化鋁陶瓷系按Ａｌ２Ｏ３含量不同分為９９瓷、９５瓷、９０瓷、８５瓷等品種，有時Ａｌ２Ｏ３含量在８０％或７５％者也劃為普通氧化鋁陶瓷系列。其中９９氧化鋁瓷材料用于制作高溫坩堝、耐火爐管及特殊耐磨材料，如陶瓷軸承、陶瓷密封件及水閥片等；９５氧化鋁瓷主要用作耐腐蝕、耐磨部件。豪麥瑞材料科技有限公司可以提供各個型號規格的氧化鋁陶瓷件滿足各行業的客戶需求。浙江惰性氧化鋁陶瓷研磨球氧化鋁陶瓷,蘇州豪麥瑞材料科技有限公司認真負責！

    901、導輪。具體實施方式為使本技術實現的技術手段、創作特征、達成目的與功效易于明白了解，下面結合具體實施方式，進一步闡述本技術。如圖1-3所示，一種金屬表面復合涂層噴涂處理生產線，包括生產線1，所述生產線1一端固定設置有電泳池2，所述電泳池2一側固定安裝有一號伺服電機3，所述一號伺服電機3一端固定焊接連接有一號撥槳301，所述電泳池2另一側固定安裝有二號伺服電機4，所述二號伺服電機4一端固定焊接連接有二號撥槳401，所述二號伺服電機4另一側固定焊接連接有一號烤箱5，所述一號烤箱5一側固定焊接連接有立柱6，所述立柱6一側固定焊接連接有二號烤箱7，所述生產線1底部固定焊接連接有涂料池8，所述涂料池8內腔固定安裝有漆泵801。本實施例中如圖1和2所示，通過電泳池2可對金屬材料表面進行初步涂裝，使金屬材料表面具有平整、光滑的優點，且硬度、附著力、耐腐、沖擊性能和滲透性能，電并通過噴嘴802將漆噴涂在金屬板上表面，且通過步進電機601、絲桿602和移動塊603相結合，從而可使噴嘴802在金屬材料上方進行往復式移動，從而可使對金屬材料表面噴涂的更加的均勻，噴涂后可通過二號烤箱7內腔的加熱器501對金屬材料進一步進行烘烤。

    【技術實現步驟摘要】一種金屬表面復合涂層噴涂處理生產線本技術涉及一種噴涂設備，特別涉及一種金屬表面復合涂層噴涂處理生產線。技術介紹噴涂通過噴槍或碟式霧化器，借助于壓力或離心力，分散成均勻而微細的霧滴，施涂于被涂物表面的涂裝方法。可分為空氣噴涂、無空氣噴涂、靜電噴涂以及上述基本噴涂形式的各種派生的方式，如大流量低壓力霧化噴涂、熱噴涂、自動噴涂、多組噴涂等。而現有的噴涂設備多直接通過噴槍進行噴涂，這種噴涂工藝噴出的漆層亮度低，漆面薄，碰撞后漆面容易開裂，且手動噴涂均勻性較差，不能及時對漆面進行烘烤，為此，我們提出一種金屬表面復合涂層噴涂處理生產線。技術實現思路本技術的主要目的在于提供一種金屬表面復合涂層噴涂處理生產線，通過電泳池可對金屬材料表面進行初步涂裝，使金屬材料表面具有平整、光滑的優點，且硬度、附著力、耐腐、沖擊性能和滲透性能，通過漆泵抽取涂料池內腔的復合漆，并通過噴嘴將漆噴涂在金屬板上表面，且通過步進電機、絲桿和移動塊相結合，從而可使噴嘴在金屬材料上方進行往復式移動，從而可使對金屬材料表面噴涂的更加的均勻，且通過兩次烘烤從而可以有效提升涂層的亮度、硬度和耐磨度。氧化鋁陶瓷,蘇州豪麥瑞材料科技有限公司主要功能與優勢!

熱膨脹系數是考評印制電路板時常提到的數據，它的縮寫是CTE，主要描述物體受熱或者冷卻時形變的百分率。

  世界上每種材料都會隨著溫度的變化產生膨脹或者收縮，這種變化可能并不能由人們直接看到，但確實存在。雖然不乏一些材料反其道而行之，溫度下降時反而膨脹，但大多數材料還是遵循常識，在受熱后會產生小幅度的膨脹，這種膨脹一般是用每攝氏度每百萬分之幾來描述的，即ppm/C。

  CTE是如何影響電路板的呢？  目前的主流PCB基板，其CTE平均導熱率在14~17ppm/C，而焊接到PCB上的硅芯片的CTE是6ppm/C，這樣就存在了不可忽視的膨脹率差異——當PCB和芯片同時受熱，PCB會比芯片封片封裝膨脹得更劇烈，從而導致焊點從芯片上脫落

作為一種良好的選擇，氧化鋁陶瓷基板的CTE是4-5ppm/C，和芯片的膨脹率更為接近，不會在溫差過大、溫度巨變時產生太大變形，能夠有效的避免線路脫焊的問題。  CTE是**直接體現電路板性能的參數之一，事實證明，和芯片材料的CTE數據越為接近，穩定性越強，越不需要擔心焊點脫落。熱膨脹系數的對比正是氧化鋁陶瓷電路板的長處所在，的確超脫了普通PCB電路板由自身材料帶來的局限。 氧化鋁陶瓷,蘇州豪麥瑞材料科技有限公司歡迎選購！鷹潭高溫氧化鋁陶瓷球

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