陶瓷球生產(chǎn)工藝大體分為球坯制備、球坯燒結、機械加工三大部分。通常球坯是由高純度原材料粉體壓制成型,再對壓制體進行燒結,隨后進行精密加工。干壓成型技術是陶瓷球一種常見的制備成型技術,具有操作簡單,工藝環(huán)節(jié)少的特點,將粉料倒入一定形狀的模具中,借助于模塞外加壓力,便可將粉料壓制成一定形狀的坯體,是目前大多數(shù)陶瓷球生產(chǎn)廠家采用的成型方法之一。但對于一些要求高精細尺寸及高力學強度的軸承球而言,干壓成型工藝制品尺寸不夠精細、球坯制造的精度缺陷也極為明顯,且此法只能做一維方向加壓,導致產(chǎn)品結構和強度存在各向異性。陶瓷材料一般具有高的熔點(大多在2000℃以上),且在高溫下具有極好的化學穩(wěn)定性。杭州氧化鈦陶瓷定制
HTCC又稱為高溫共燒多層陶瓷,生產(chǎn)制造過程與LTCC極為相似,主要的差異點在于HTCC的陶瓷粉末并無玻璃材質(zhì),因此,HTCC必須在高溫1200~1600°C環(huán)境下干燥硬化成生胚,接著同樣鉆上導通孔,以網(wǎng)版印刷技術填孔于印制線路,因其共燒溫度較高,使得金屬導體材料的選擇受限,其主要的材料為熔點較高但導電性卻較差的鎢、鉬、錳…等金屬,再疊層燒結成型。DBC(DirectBondedCopper)DBC直接接合銅基板,將高絕緣性的AL2O3或AIN陶瓷基板的單面或雙面覆上銅金屬后,經(jīng)由高溫1065~1085°C的環(huán)境加熱,使銅金屬因高溫氧化,擴撒與AL2O3材質(zhì)產(chǎn)生(Eutectic)共晶熔體,是銅金屬陶瓷基板粘合,形陶瓷復合金屬基板,依據(jù)線路設計,以蝕刻方式備至線路。 深圳陶瓷品牌大多數(shù)陶瓷具有良好的電絕緣性,因此大量用于制作各種電壓(1kV~110kV)的絕緣器件。
一般采用常規(guī)加熱方式,在傳統(tǒng)電爐中進行,是目前陶瓷材料生產(chǎn)中常采用的燒結方法。由于純的陶瓷材料有時很難燒結,所以性能允許的條件下,通常引入一些燒結助劑,以期形成部分低熔點的固溶體、玻璃相或其他液相,促進顆粒的重排和粘性流動,從而獲得致密的產(chǎn)品,同時也可以降低燒結溫度。熱壓燒結采用專門的熱壓機,將干燥粉料置于模具中。在高溫下單相或雙相施壓完成。溫度與壓力的交互作用使顆粒的粘性和塑性流動加強,有利于坯件的致密化,可獲得幾乎無孔隙的制品,同時燒結時間短,溫度低,晶粒長大受到抑制,產(chǎn)品性能得到提高。
很顯然使用氧化鋁陶瓷球的優(yōu)勢更加明顯。在現(xiàn)有干法水泥粉磨系統(tǒng)使用陶瓷球,主要是調(diào)整球磨機內(nèi)的研磨體及其工藝參數(shù),如研磨體種類、裝載量、級配、填充率等。在保證研磨倉入料粒度要求的前提下,原水泥粉磨系統(tǒng)其他配套設備基本不動。無論是閉路系統(tǒng),還是開路系統(tǒng),調(diào)整球磨機工藝參數(shù)的目的,都是為了確保出磨物料的細度維持在未使用陶瓷球之前的數(shù)值不變。這樣,有利于崗位操作工盡快適應新的粉磨工況,在穩(wěn)定水泥粉磨系統(tǒng)產(chǎn)、質(zhì)量的前提下,節(jié)電降耗。國內(nèi)著名水泥粉磨**,中國水泥網(wǎng)高級顧問鄒偉斌認為,基于陶瓷球在節(jié)能、降本等方面的巨大優(yōu)勢,在行業(yè)形勢下行,能效指標日益嚴格的背景下,陶瓷球在水泥行業(yè)的推廣應用將是大勢所趨。 氧化鋁陶瓷耐高溫,一般可要1600℃長期使用,耐腐蝕,**度,其強度為普通陶瓷的2~3倍,高者可達5~6倍。
“破球”和“減產(chǎn)”是陶瓷球在通用硅酸鹽水泥應用中常見的兩大難題。盡管陶瓷球容重輕、運行節(jié)電、磨內(nèi)發(fā)熱少、磨溫低,有利于提高粉磨效率和水泥產(chǎn)品對混凝土外加劑的適應性,倍受許多水泥企業(yè)集團青睞;但這兩大難題,又使許多有心人望而止步、心有余悸,成為陶瓷球推廣應用中的潛在障礙。“減少陶瓷球的破損,是推廣陶瓷球的必備前提;遏制球磨機減產(chǎn),是水泥企業(yè)的必然要求”;當前急需大家協(xié)力,規(guī)范市場,推進供給側結構性,為水泥企業(yè)用好陶瓷球,實現(xiàn)節(jié)能降耗,獻計獻策。碳化硅在1200℃~1400℃使用仍能保持高的抗彎強度,是目前高溫強度比較高的陶瓷。深圳陶瓷品牌
氮化硅陶瓷具有優(yōu)良的電絕緣性和耐輻射性。杭州氧化鈦陶瓷定制
HTCC又稱為高溫共燒多層陶瓷,生產(chǎn)制造過程與LTCC極為相似,主要的差異點在于HTCC的陶瓷粉末并無玻璃材質(zhì),因此,HTCC必須在高溫1200~1600°C環(huán)境下干燥硬化成生胚,接著同樣鉆上導通孔,以網(wǎng)版印刷技術填孔于印制線路,因其共燒溫度較高,使得金屬導體材料的選擇受限,其主要的材料為熔點較高但導電性卻較差的鎢、鉬、錳…等金屬,***再疊層燒結成型。DBC直接接合銅基板,將高絕緣性的AL2O3或AIN陶瓷基板的單面或雙面覆上銅金屬后,經(jīng)由高溫1065~1085°C的環(huán)境加熱,使銅金屬因高溫氧化,擴撒與AL2O3材質(zhì)產(chǎn)生(Eutectic)共晶熔體,是銅金屬陶瓷基板粘合,形陶瓷復合金屬基板,***依據(jù)線路設計,以蝕刻方式備至線路。杭州氧化鈦陶瓷定制
蘇州豪麥瑞材料科技有限公司位于蘇州市工業(yè)園區(qū)唯華路3號君地商務廣場5棟602室,擁有一支專業(yè)的技術團隊。專業(yè)的團隊大多數(shù)員工都有多年工作經(jīng)驗,熟悉行業(yè)專業(yè)知識技能,致力于發(fā)展HOMRAY的品牌。公司以用心服務為重點價值,希望通過我們的專業(yè)水平和不懈努力,將蘇州豪麥瑞材料科技有限公司(Homray Material Company)成立于2014年,是由一群在半導體行業(yè)從業(yè)多年的專業(yè)團隊所組成,專注于半導體技術和資源的發(fā)展與整合,現(xiàn)以進口碳化硅晶圓,供應切割、研磨及拋光等相關制程的材料與加工設備,氧化鋁研磨球,氧化鋯研磨球,陶瓷研磨球,陶瓷精加工,拋光液。等業(yè)務進行到底。誠實、守信是對企業(yè)的經(jīng)營要求,也是我們做人的基本準則。公司致力于打造***的陶瓷研磨球,碳化硅,陶瓷精加工,拋光液。