在朗訊加速的制造工廠（N. Andover, MA），制造和測試藝術(shù)級(jí)的PCBA和完整的傳送系統(tǒng)。超過5000節(jié)點(diǎn)數(shù)的裝配對(duì)我們是一個(gè)關(guān)注，因?yàn)樗鼈円呀?jīng)接近我們現(xiàn)有的在線測試（ICT, in circuit test）設(shè)備的資源極限（圖一）。我們制造大約800種不同的PCBA或“節(jié)點(diǎn)”。在這800種節(jié)點(diǎn)中，大約20種在5000~6000個(gè)節(jié)點(diǎn)范圍。可是，這個(gè)數(shù)迅速增長。當(dāng)一個(gè)單元到***測試時(shí)可能達(dá)到25,000美元。由于這樣的高成本，查找與修理裝配的問題現(xiàn)在比其過去甚至是更為重要的步驟。***更復(fù)雜的裝配大約18平方英寸，18層；在頂面和底面有2900多個(gè)元件；含有6000個(gè)電路節(jié)點(diǎn)；有超過20000個(gè)焊接點(diǎn)需要測試。PCB 廠商加速在大陸擴(kuò)產(chǎn)，技術(shù)、產(chǎn)能和訂單向大陸轉(zhuǎn)移是大勢所趨。浦東新區(qū)制作PCBA組裝降價(jià)

制造和測試藝術(shù)級(jí)的PCBA和完整的傳送系統(tǒng)。超過5000節(jié)點(diǎn)數(shù)的裝配對(duì)我們是一個(gè)關(guān)注，因?yàn)樗鼈円呀?jīng)接近我們現(xiàn)有的在線測試（ICT, in circuit test）設(shè)備的資源極限（圖一）。我們制造大約800種不同的PCBA或“節(jié)點(diǎn)”。在這800種節(jié)點(diǎn)中，大約20種在5000~6000個(gè)節(jié)點(diǎn)范圍。可是，這個(gè)數(shù)迅速增長。發(fā)展一個(gè)穩(wěn)健的測試策略是重要的，以保證與設(shè)計(jì)的符合與功能。除了這些復(fù)雜裝配的建立與測試之外，單單投入在電子零件中的金錢可能是很高的，當(dāng)一個(gè)單元到***測試時(shí)可能達(dá)到25,000美元。由于這樣的高成本，查找與修理裝配的問題現(xiàn)在比其過去甚至是更為重要的步驟。揚(yáng)州進(jìn)口PCBA組裝修理電腦及相關(guān)產(chǎn)品、通訊類產(chǎn)品和消費(fèi)電子等 3C 類產(chǎn)品是 PCB 主要的應(yīng)用領(lǐng)域。

1943年，美國人將該技術(shù)大量使用于***收音機(jī)內(nèi)。1947年，環(huán)氧樹脂開始用作制造基板。同時(shí)NBS開始研究以印刷電路技術(shù)形成線圈、電容器、電阻器等制造技術(shù)。1948年，美國正式認(rèn)可這個(gè)發(fā)明用于商業(yè)用途。自20世紀(jì)50年代起，發(fā)熱量較低的晶體管大量取代了真空管的地位，印刷電路版技術(shù)才開始被***采用。而當(dāng)時(shí)以蝕刻箔膜技術(shù)為主流。1950年，日本使用玻璃基板上以銀漆作配線；和以酚醛樹脂制的紙質(zhì)酚醛基板（CCL）上以銅箔作配線。1951年，聚酰亞胺的出現(xiàn)，使樹脂的耐熱性再進(jìn)一步，也制造了聚酰亞胺基板。1953年，Motorola開發(fā)出電鍍貫穿孔法的雙面板。這方法也應(yīng)用到后期的多層電路板上。

這個(gè)單元還有BGA在頂面與底面，BGA是緊接著的。使用傳統(tǒng)的針床測試這個(gè)尺寸和復(fù)雜性的板，ICT一種方法是不可能的。在制造工藝，特別是在測試中，不斷增加的PCBA復(fù)雜性和密度不是一個(gè)新的問題。意識(shí)到的增加ICT測試夾具內(nèi)的測試針數(shù)量不是要走的方向，我們開始觀察可代替的電路確認(rèn)方法。看到每百萬探針不接觸的數(shù)量，我們發(fā)現(xiàn)在5000個(gè)節(jié)點(diǎn)時(shí)，許多發(fā)現(xiàn)的錯(cuò)誤（少于31）可能是由于探針接觸問題而不是實(shí)際制造的缺陷（表一）。因此，我們著手將測試針的數(shù)量減少，而不是上升。盡管如此，我們制造工藝的品質(zhì)還是評(píng)估到整個(gè)PCBA。銅箔上以蝕刻的方法制作線路圖案 把完成第二步驟的半成品黏上在銅箔上 積層編成。

現(xiàn)在正在畫電路板圖的一個(gè)設(shè)計(jì)，有大約116000個(gè)節(jié)點(diǎn)、超過5100個(gè)元件和超過37800個(gè)要求測試或確認(rèn)的焊接點(diǎn)。這個(gè)單元還有BGA在頂面與底面，BGA是緊接著的。使用傳統(tǒng)的針床測試這個(gè)尺寸和復(fù)雜性的板，ICT一種方法是不可能的。在制造工藝，特別是在測試中，不斷增加的PCBA復(fù)雜性和密度不是一個(gè)新的問題。意識(shí)到的增加ICT測試夾具內(nèi)的測試針數(shù)量不是要走的方向，我們開始觀察可代替的電路確認(rèn)方法。看到每百萬探針不接觸的數(shù)量，我們發(fā)現(xiàn)在5000個(gè)節(jié)點(diǎn)時(shí)，許多發(fā)現(xiàn)的錯(cuò)誤（少于31）可能是由于探針接觸問題而不是實(shí)際制造的缺陷（表一）。其主要區(qū)別是SMT不需要在PCB上鉆孔。浦東新區(qū)制作PCBA組裝降價(jià)

· 日本地震短期影響部分 PCB 原材料供給，中長期有利于產(chǎn)能向中國臺(tái)灣地區(qū)和中國大陸地區(qū)轉(zhuǎn)移。浦東新區(qū)制作PCBA組裝降價(jià)

故被稱為“印刷”電路板。在印制電路板出現(xiàn)之前，電子元件之間的互連都是依靠電線直接連接而組成完整的線路。電路面板只是作為有效的實(shí)驗(yàn)工具而存在，而印刷電路板在電子工業(yè)中已經(jīng)成了占據(jù)了***統(tǒng)治的地位。20世紀(jì)初，人們?yōu)榱撕喕娮訖C(jī)器的制作，減少電子零件間的配線，降**作成本等優(yōu)點(diǎn)，于是開始鉆研以印刷的方式取代配線的方法。三十年間，不斷有工程師提出在絕緣的基板上加以金屬導(dǎo)體作配線。而**成功的是1925年。。。。。。浦東新區(qū)制作PCBA組裝降價(jià)

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