發光二極管（LED）將電能直接轉化為光能，顛覆了傳統照明模式。早期 GaAsP 紅光 LED（光效 1lm/W）用于儀器指示燈，而氮化鎵藍光 LED（20lm/W）的誕生，配合熒光粉實現白光照明（光效＞100lm/W），能耗為白熾燈的 1/10。Micro-LED 技術將二極管尺寸縮小至 10μm，在 VR 頭顯中實現 5000PPI 像素密度，亮度達 3000nit，同時功耗降低 70%。UV-C LED（275nm）在期間展現消殺能力，99.9% 病毒滅活率使其成為電梯按鍵、醫療設備的標配。LED 從單一指示燈發展為智能光源，重塑了顯示與照明的技術格局。快恢復二極管擁有極短的反向恢復時間，在高頻電路里快速切換，讓電流傳輸高效又穩定。番禺區工業二極管市場價格

1904 年，英國物理學家弗萊明為解決馬可尼無線電報的信號穩定性問題，發明首只電子二極管 “熱離子閥”。這一玻璃真空管內，加熱的陰極發射電子，經陽極電場篩選后形成單向電流，雖效率低下（ 5%）且體積龐大（長 15 厘米），卻標志著人類掌握電流單向控制的重要技術。1920 年代，美國科學家皮卡德發現方鉛礦晶體的整流特性，催生 “貓須探測器”—— 通過細金屬絲與礦石接觸形成 PN 結，雖需手動調整觸絲位置（精度達 0.1mm），卻讓收音機成本從數百美元降至十美元，成為大眾消費品。寶安區TVS瞬態抑制二極管聯系方式碳化硅二極管憑借高耐壓、耐高溫特性，在光伏逆變器中大幅提升能量轉換效率，降低系統損耗。

1990 年代，寬禁帶材料掀起改變：碳化硅（SiC）二極管憑借 3.26eV 帶隙和 2.5×10? V/cm 擊穿場強，在電動汽車 OBC 充電機中實現 1200V 高壓整流，正向壓降 1.5V（硅基為 1.1V 但需更大體積），效率提升 5% 的同時體積縮小 40%；氮化鎵（GaN）二極管則在射頻領域稱雄，其電子遷移率達硅的 20 倍，在手機快充電路中支持 1MHz 開關頻率，使 100W 充電器體積較硅基方案減小 60%。寬禁帶材料不 突破物理極限，更推動二極管從 “通用元件” 向 “場景定制化” 轉型，成為新能源與通信改變的重要推手。

碳化硅（SiC）：3.26eV 帶隙與 2.5×10? V/cm 擊穿場強，使 C4D201（1200V/20A）等器件在光伏逆變器中效率突破 98%，較硅基方案體積縮小 40%，同時耐受 175℃高溫，適配電動汽車 OBC 充電機的嚴苛環境。在 1MW 光伏電站中，SiC 二極管每年可減少 1500 度電能損耗，相當于 9 戶家庭的年用電量。 氮化鎵（GaN）：電子遷移率達 8500cm2/Vs（硅的 20 倍），GS61008T（650V/30A）在手機 100W 快充中實現 1MHz 開關頻率，正向壓降 0.8V，充電器體積較傳統硅基方案縮小 60%，充電效率提升 30%，推動 “氮化鎵快充” 成為市場主流，目前全球超 50% 的手機快充已采用 GaN 器件。二極管在電路中可起到整流、檢波、限幅、鉗位等多種重要作用。

PN 結是二極管的結構，其單向導電性源于載流子的擴散與漂移運動。當 P 型（空穴多）與 N 型（電子多）半導體結合時，交界處形成內建電場（約 0.7V 硅材料），阻止載流子進一步擴散。正向導通時（P 接正、N 接負），外電場削弱內建電場，空穴與電子大量穿越結區，形成低阻通路，硅管正向壓降約 0.7V，電流與電壓呈指數關系（I=I S(e V/V T?1)，VT≈26mV）。反向截止時（P 接負、N 接正），外電場增強內建電場，少數載流子（P 區電子、N 區空穴）形成漏電流（硅管＜1μA），直至反向電壓達擊穿閾值（如 1N4007 耐壓 1000V）。此特性使 PN 結成為整流、開關等應用的基礎，例如 1N4148 開關二極管利用 PN 結電容充放電，實現 4ns 級快速切換。瞬態電壓抑制二極管（TVS）能快速響應過電壓，保護電路元件。寶安區TVS瞬態抑制二極管聯系方式

電視機的電源電路和信號處理電路中，二極管發揮著不可或缺的作用。番禺區工業二極管市場價格

1955 年，仙童半導體的 “平面工藝” 重新定義制造標準：首先通過高溫氧化在硅片表面生成 50nm 二氧化硅層（絕緣電阻＞1012Ω?cm），再利用光刻技術（紫外光曝光，分辨率 10μm）刻蝕出 PN 結窗口，通過磷擴散（濃度 101?/cm3）形成 N 型區域。這一工藝將漏電流從鍺二極管的 1μA 降至硅二極管的 1nA，同時實現 8 英寸晶圓批量生產（單片成本從 10 美元降至 1 美元），使二極管從實驗室走向大規模商用。1965 年，臺面工藝（Mesat Process）進一步優化結邊緣形狀，通過化學腐蝕形成 45° 傾斜結面，使反向耐壓從 50V 躍升至 2000V，適用于高壓硅堆（如 6kV/50A）在電力系統中的應用。 21 世紀后，封裝工藝成為突破重點：倒裝焊技術（Flip Chip）將引腳電感從 10nH 降至 0.5nH，使開關二極管的反向恢復時間縮短至 5ns番禺區工業二極管市場價格