上帶配合載帶(承載帶)使用，將電阻，電容，晶體管，二極管等電子元器件承載收納在載帶的口袋中，蓋帶封合在載帶形成的口袋上方形成閉合式的包裝，用于保護電子元器件在運輸途中不受污染和損壞。電子元器件在貼裝時，蓋帶被剝離，自動貼裝設備通過載帶索引孔的精確定位，將口袋中盛放的元器件依次取出，并貼放安裝在集成電路板（PCB板）上。按蓋帶寬度分：根據匹配的載帶的寬度不同，蓋帶也分為不同的寬度。常見的寬度有5.3 mm (5.4 mm)，9.3 mm，13.3 mm，21.3 mm，25.5 mm，37.5 mm等。熱敏上帶是上帶的一種。無錫蓋帶材料

蓋帶在觸點牢固粘接，消除了加熱校準時間，元件封合包裝更方便快捷；載帶與蓋帶的兼容性直接影響兩者的粘結效果；我們為你提供匹配的蓋帶，使你的元件被一致、精確的封裝；目前生產的熱封上帶和自粘蓋帶與各公司的載帶相容性很高，而且也不會因為品牌的不同而影響封合品質。適用于所有料帶，密度均勻，剝離強度一致，內外層具有防靜電功能，進口材質物美價廉。熱封上蓋帶在熱量與壓力施壓時，熱啟動上帶便能牢固粘接。熱封上帶在觸點牢固粘接，消除了加熱校準時間，元件封合包裝更方便快捷。9.3mm自粘蓋帶哪家好上帶的尺寸穩定性非常的好。

自粘型上蓋帶，又稱冷壓封料膜。自粘型上帶的在于加工時不用加熱、不受加工環境影響。使用較為方便，在不受污染的情況下可重復使用。用于IC、電容、電阻、連接器、微型變壓器、電感、電子開關、二極管、三極管、晶體等表面貼片類元器件包裝，適應現代化電子產品生產的高效、快捷、小型化要求。適用于所有料帶，密度均勻，剝離強度一致，內外層電子耗散，具有功能，材質： 進口PET料。特征：表面強度穩定，容易設定彎曲條件。具有適用于各種使用條件的產品規格。

載帶主要應用于電子元器件貼裝工業，它配合蓋帶(上封帶)使用，將電阻，電容，晶體管，二極管等電子元器件承載收納在載帶的口袋中，并通過在載帶上方封合蓋帶形成閉合式的包裝，用于保護電子元器件在運輸途中不受污染和損壞。電子元器件在貼裝時，蓋帶被剝離，自動貼裝設備通過載帶索引孔的精確定位，將口袋中盛放的元器件依次取出，并貼放安裝在集成電路板（PCB板）上。熱封蓋帶常見厚度：0.053mm，0.06mm等；封合特點：熱封、自粘；熱封蓋帶常見顏色：高透、霧透、茶色。貼裝時的問題解決措施，上帶：熱封型上帶需在封合設備加熱方可粘合。

上帶是可以使用卷盤來進行存放的，上帶的兩大功能是什么？上帶是指在一種應用于電子包裝領域的帶狀產品，它具有特定的厚度，在其長度方向上等距分布著用于承放電子元器件的孔穴(亦稱口袋)和用于進行索引定位的定位孔，上帶主要應用于電子元器件貼裝工業。它配合上帶(上封帶)使用，將電阻，電容，晶體管，二極管等電子元器件承載收納在上帶的口袋中，并通過在上帶上方封合上帶形成閉合式的包裝，用于保護電子元器件在運輸途中不受污染和損壞，電子元器件在貼裝時，上帶被剝離，自動貼裝設備通過上帶索引孔的精確定位，將口袋中盛放的元器件依次取出，并貼放安裝在集成電路板（PCB板）上。上帶拉伸強度是指樣品斷裂前可以承受的較大應力。65.5mm自粘蓋帶生產商

為了避免電子元器件被靜電吸附到上帶上，上帶表面通常會有抗靜電的要求。無錫蓋帶材料

蓋帶通常以聚酯或聚丙烯薄膜為基層，并復合或涂布有不同的功能層（抗靜電層、膠層等），可在外力或加熱的情況下封合在載帶的表面，形成閉合的空間，保護載帶口袋中電子元器件。 是抗靜電材料，有自粘型和熱封型，自粘型分透明和茶色倆種，熱封型分為透明和半透明（霧狀）倆種。表面強度穩定，容易設定彎曲條件。具有適用于各種使用條件的產品規格。對于各種載帶材料（PS，PC，PET，PVC）具有良好的適用性。AT，ATA規格：透明度高，可視性強，出色。無錫蓋帶材料

上海義津電子有限公司主要經營范圍是包裝，擁有一支專業技術團隊和良好的市場口碑。公司業務分為載帶，蓋帶，上帶，卷帶包裝等，目前不斷進行創新和服務改進，為客戶提供良好的產品和服務。公司秉持誠信為本的經營理念，在包裝深耕多年，以技術為先導，以自主產品為重點，發揮人才優勢，打造包裝良好品牌。義津電子立足于全國市場，依托強大的研發實力，融合前沿的技術理念，飛快響應客戶的變化需求。