電子元器件在貼裝時，蓋帶被剝離，自動貼裝設備通過載帶索引孔的精確定位，將口袋中盛放的元器件依次取出，并貼放安裝在集成電路板（PCB板）上。蓋帶按照封合特點有哪些分類？按照蓋帶和載帶黏合以及從載帶上剝離的特點，蓋帶可以分為三種，熱敏蓋帶（HAA），壓敏蓋帶（PSA）和新型通用蓋帶（UCT）。熱敏蓋帶：熱敏蓋帶的封合是由封合機通過封合壓腳施加一定的溫度和壓力，使蓋帶的熱熔膠熔化壓合在載帶的封合面上實現封合。熱敏蓋帶在常溫下沒有黏性，在加熱后才有黏性。熱封上蓋帶在熱量與壓力施壓時，熱啟動上帶便能牢固粘接。溧陽65.5mm熱封蓋帶

上帶產品表面電阻值：依客戶要求設計制造。熱封蓋帶的粘性有：高粘、中粘、低粘。適用于各種條件的產品規格。表面強度穩定，容易彎曲。透明度高，可視性強。對于各種載帶材料（PS，PC，PET，PVC）具有良好的適用性。熱封蓋帶的優點與性能要求介紹：熱封蓋帶即熱封覆蓋于載帶上連續成型的容納電子元器件的凹部，形成閉包式空間。上蓋帶一般為多層結構，由聚酯薄膜（PET）為基材，經電暈放電等表面處理后再層疊熱塑性樹脂層。在層疊熱塑性樹脂層時，一般會需要粘合層來粘接基材層與后續的熱塑性樹脂層。上海熱封蓋帶上帶屬性：普通型，抗電性，顏色有奶白色和透明色，長度分為：300MR和480MR。

上帶類別有：按封合條件可分為熱封上帶和自粘上帶﹔按材料的電性可分為：抗電型和非電性型。上帶：熱封型上帶需在封合設備加熱方可粘合。此類上帶長度一般有300M/R、480MR；外觀有透明和奶白二種；自粘型上帶無需在封合設備加熱，由于材料有壓感材料，封合時加壓力，即可自動封合。此類上帶長度一般只有200MR。外觀有透明和褐色二種。電性方面只有抗電型和非電型上帶二種。上帶屬性：普通型，抗電性，顏色有奶白色和透明色，由于不同廠家配方不一，各有搭配，任一廠家的上帶不能任意與另一家的載帶搭配

對于各種上帶材料（PS，PC，PET，PVC）具有良好的適用性，AT，ATA規格：透明度高，可視性強，出色。 ATA規格：由于環氧封裝零部件的摩擦帶電小，因此更適用于小型零部件的抗靜電封裝。用途用途：電子零部件，半導體的搬送用：電子零部件，半導體的搬送用封合溫度范圍：80-230度。熱封上蓋帶在熱量與壓力施壓時，熱啟動上帶便能牢固粘接。熱封上帶在觸點牢固粘接，消除了加熱校準時間，元件封合包裝更方便快捷；載帶與熱封上蓋帶的兼容性直接影響兩者的粘結效果。蓋帶在觸點牢固粘接，消除了加熱校準時間，元件封合包裝更方便快捷。

上帶拉伸強度是指樣品斷裂前可以承受的較大應力。同樣的，伸長率是指材料在斷裂前所能承受的較大形變。拉伸強度一般以牛頓/毫米（或兆帕）表示，伸長率以百分比來表示。特點：強度較高，適合高速貼裝，由于采用了堅韌的材料，因此即使用高速貼片機進行剝離，蓋帶也不會斷裂。支持各種密封條件，本品對密封溫度及密封壓力的依賴度極低，因此很容易獲得所希望的剝離強度。良好的密封穩定性，密封后，剝離強度隨時間變化的幅度小，可在高溫高濕環境下長期保存。上帶由于不同廠家配方不一，各有搭配，任一廠家的上帶不能任意與另一家的載帶搭配。上海熱封蓋帶

上帶良好的密封穩定性，密封后，剝離強度隨時間變化的幅度小，可在高溫高濕環境下長期保存。溧陽65.5mm熱封蓋帶

防靜電蓋帶是指在一種應用于電子包裝領域的帶狀產品，與載帶配合使用，蓋帶通常以聚酯或聚丙烯薄膜為基層，并復合或涂布有不同的功能層（抗靜電層、膠層等），可在外力或加熱的情況下封合在載帶的表面，形成閉合的空間，保護載帶口袋中電子元器件。蓋帶的主要性能指標：剝離力：剝離力是蓋帶重要的技術指標。貼裝廠家需要將蓋帶從載帶上剝離，取出封裝在口袋里的電子元器件并將其安裝在電路板上。在這一過程中，為了保證機械手可以準確定位，電子元器件不會跳動或翻轉，蓋帶從載帶上剝離的力必須足夠穩定。溧陽65.5mm熱封蓋帶

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