由于剝離時只有蓋帶的中間部分被剝離，而蓋帶兩邊仍然黏合遺留在載帶的封合線上，所以也有效的減少了殘膠和碎屑對設備及元器件的污染。主要性能指標：剝離力：剝離力是蓋帶重要的技術指標。貼裝廠家需要將蓋帶從載帶上剝離，取出封裝在口袋里的電子元器件并將其安裝在電路板上。在這一過程中，為了保證機械手可以準確定位，電子元器件不會跳動或翻轉，蓋帶從載帶上剝離的力必須足夠穩定。電子元器件制造的尺寸越來越小，所以對剝離力穩定的要求也越來越高。載帶與蓋帶的兼容性直接影響兩者的粘結效果。蕪湖21.3mm熱封蓋帶

上帶抗靜電的等級用表面電阻來表示，一般要求蓋帶的表面電阻達到10E9－10E11。拉伸性能，拉伸性能包括拉伸強度和伸長率（拉伸百分比）。拉伸強度是指樣品斷裂前可以承受的較大應力。同樣的，伸長率是指材料在斷裂前所能承受的較大形變。拉伸強度一般以牛頓/毫米（或兆帕）表示，伸長率以百分比來表示。蓋帶是指在一種應用于電子包裝領域的帶狀產品，與載帶配合使用。蓋帶通常以殿酯或聚丙烯薄膜為基層，并復合或涂布有不同的功能層抗靜電層、膠層等)，可在外力或權熱的情況下封合在載帶的表面，形成閉合的空間，保護載帶口袋中電子元器件。淮北49.5mm蓋帶上帶適應現代化電子產品生產的高效、快捷、小型化要求。

由于剝離時只有蓋帶的中間部分被剝離，而蓋帶兩邊仍然黏合遺留在上帶的封合線上，所以也有效的減少了殘膠和碎屑對設備及元器件的污染。伴隨著電子設備的小型化，所使用的電子部件也向小型化、高性能化發展，并且，在電子設備的組裝工序中將電子部件自動安裝在印刷基板上。蓋帶是指在一種應用于電子包裝領域的帶狀產品，與載帶配合使用。可在外力或加熱的情況下封合在載帶的表面，形成閉合的空間，保護載帶口袋中電子元器件。目前，上蓋帶成卷制成后，因缺少對接結構，多組上蓋帶相互堆放穩定性較差，不利于多組上蓋帶的整體包裝。

為了保證機械手可以準確定位，電子元器件不會跳動或翻轉，蓋帶從載帶上剝離的力必須足夠穩定。電子元器件制造的尺寸越來越小，所以對剝離力穩定的要求也越來越高。其材質分為封合面和基材面，并具有一定的韌性及延展性，達到物性測試標準， 并符合國際環保要求。自粘上蓋帶主要應用于貼片式電容、電阻、集成塊、芯片，能配合PS、PC、PVC、PET材質的載帶等SMD編帶包裝。自粘式的外觀有：透明和茶色兩種，在封合時不用加熱。 其材質分為封合面和基材面，并具有一定的韌性及延展性，達到物性測試標準， 并符合國際環保要求。蓋帶主要應用于電子元器件貼裝工業。

新型通用蓋帶：市場上的蓋帶主要都是通過膠的黏合力來控制剝離力的大小，但由于同一種膠配合表面材質不同的載帶時黏合力大小會有不同，而膠的黏合力在不同的溫度環境和老化條件下也會有所變化，加上剝離時有時候會出現殘膠的污染，為了解決這些具體問題，市場上推出有新型通用蓋帶，它不再依靠膠的黏合力來控制剝離力，而是通過精確的機械加工在蓋帶的基膜上切出兩條深槽，剝離時蓋帶沿槽撕開，剝離力和膠的黏合力無關，只受切槽深度以及膜的機械強度的影響，以此來確保剝離力的穩定。上帶與載帶一起給器件營造靜電安全的環境。麗水25.5mm熱封蓋帶

上帶抗靜電的等級用表面電阻來表示。一般要求蓋帶的表面電阻達到10E9－10E11。蕪湖21.3mm熱封蓋帶

上帶產品表面電阻值：依客戶要求設計制造。熱封蓋帶的粘性有：高粘、中粘、低粘。適用于各種條件的產品規格。表面強度穩定，容易彎曲。透明度高，可視性強。對于各種載帶材料（PS，PC，PET，PVC）具有良好的適用性。熱封蓋帶的優點與性能要求介紹：熱封蓋帶即熱封覆蓋于載帶上連續成型的容納電子元器件的凹部，形成閉包式空間。上蓋帶一般為多層結構，由聚酯薄膜（PET）為基材，經電暈放電等表面處理后再層疊熱塑性樹脂層。在層疊熱塑性樹脂層時，一般會需要粘合層來粘接基材層與后續的熱塑性樹脂層。蕪湖21.3mm熱封蓋帶

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