上帶普遍用于IC、電容、電阻、連接器、微型變壓器、電感、電子開關、二極管、三極管、晶體等表面貼片類元器件包裝，適應現代化電子產品生產的高效、快捷、小型化要求。適用于所有料帶，密度均勻，剝離強度一致，內外層電子耗散，具有防靜電功能，進口材質物美價廉。適用范圍：自粘型上帶為載帶配合使用的產品，又稱“上蓋帶”。 自粘式的外觀有：透明和茶色兩種，在封合時不用加熱。 其材質分為封合面和基材面，并具有一定的韌性及延展性，達到物性測試標準，并符合國際環保要求。 自粘型上帶無需在封合設備加熱，由于材料有壓感材料，封合時加壓力，即可自動封合。49.5mm自粘蓋帶制作費用

熱敏蓋帶，包括蓋帶管芯和固定管，所述蓋帶管芯外壁置有熱敏蓋帶，所述蓋帶管芯內壁中部對稱開設有插接槽，所述蓋帶管芯右側上下兩端對稱安裝有定位條，所述固定管水平貫穿于蓋帶管芯，所述固定管左側中部水平開設有螺紋孔.本實用新型通過在蓋帶管芯右側上下兩端對稱安裝有定位條，固定管右端的上下兩側均垂直安裝有限位塊，在操作人員開始將固定管與蓋帶管芯進行插接時，定位條和限位塊能后方便操作人員進行快速定位限位插桿和插接槽的對齊為方便快捷，較為實用。海門49.5mm蓋帶上帶強度較高，適合高速貼裝。

熱封蓋帶的產品特點與特征說明：熱封蓋帶在壓力與熱量施壓時，上帶便能牢固粘接。熱封上帶在觸點牢固粘接，消除了加熱校準的時間，組件封合包裝更方便快速，載帶與熱封蓋帶的兼容性直接影響兩者的粘合效果，不但可以封合PS料，也可封合PC、PET料，而且不會因為載帶的不同而影響封合品質。適用于所有料帶，密度均勻，剝離強度一致，具有雙面防靜電的功能。熱封蓋帶從結構上，蓋帶一般由聚酯薄膜或聚乙烯薄膜為基層，并復合或涂布有不同的功能層（抗靜電層、膠層等），功能層位于基層之上。

上帶光學性能：光學性能包括霧度，透光率及透明度。由于需要通過蓋帶觀察封裝在載帶口袋里的電子元器件芯片上的標記，所以對蓋帶的透光率，霧度和透明度有一定要求。表面電阻：為了避免電子元器件被靜電吸附到蓋帶上，蓋帶表面通常會有抗靜電的要求。抗靜電的等級用表面電阻來表示。一般要求蓋帶的表面電阻達到10E9－10E11。拉伸性能：拉伸性能包括拉伸強度和伸長率（拉伸百分比）。拉伸強度是指樣品斷裂前可以承受的較大應力。同樣的，伸長率是指材料在斷裂前所能承受的較大形變。上蓋帶適用于ps，pc，pp，a-pet等不同材質的下載帶。

技術實現要素：針對現有技術存在的不足，本實用新型目的是提供一種防靜電自粘上蓋帶，以解決上述背景技術中提出的問題，本實用新型具有對接定位結構，堆放穩定性好，便于包裝。為了實現上述目的，本實用新型是通過如下的技術方案來實現：一種防靜電自粘上蓋帶，包括上蓋帶和塑料環，所述上蓋帶纏繞在塑料環環形側面上，所述塑料環右端面開設螺紋孔，所述螺紋孔內安插定位桿，所述定位桿右端面通過膠水粘貼薄鐵片，所述塑料環左端面開設盲孔，所述盲孔內部右端面通過膠水粘貼小磁鐵。熱封上蓋帶在熱量與壓力施壓時，熱啟動上帶便能牢固粘接。海門49.5mm蓋帶

上帶可在外力或加熱的情況下封合在載帶的表面。49.5mm自粘蓋帶制作費用

上帶不能正常運用的原因：上帶的外表有異物：被粘物外表有灰塵、油污、水漬等異物都會使PET上帶不能正常運用，所以在運用前，需對被粘物外表進行清潔作業。貼膠壓力：在粘貼PET上帶時，施加的壓力直接影響膠帶與被粘物之間的貼合緊密度。運用環境。其他原因：如產品過期、儲存環境不合格、制程工藝參數不匹配等。以上就是導致上帶不能正常運用的原因，當發現PET上帶不能正常運用時，可以按照上面幾種情況，找出原因，從而去解決問題。49.5mm自粘蓋帶制作費用

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