上帶按封合特點分：按照蓋帶和載帶黏合以及從載帶上剝離的特點，蓋帶可以分為三種，熱敏蓋帶（HAA），壓敏蓋帶（PSA）和新型通用蓋帶（UCT）。熱敏蓋帶：熱敏蓋帶的封合是由封合機通過封合壓腳施加一定的溫度和壓力，使蓋帶的熱熔膠熔化壓合在載帶的封合面上實現封合。熱敏蓋帶在常溫下沒有黏性，在加熱后才有黏性。 壓敏蓋帶：壓敏蓋帶的封合是由封合機通過壓輥施加連續的壓力，使蓋帶的壓敏膠粘合在載帶上。而壓敏蓋帶的兩邊在常溫下就有黏性，不需加熱就可以使用。新型通用上帶有效的減少了殘膠和碎屑對設備及元器件的污染。蚌埠0.065mm蓋帶

由于剝離時只有蓋帶的中間部分被剝離，而蓋帶兩邊仍然黏合遺留在上帶的封合線上，所以也有效的減少了殘膠和碎屑對設備及元器件的污染。伴隨著電子設備的小型化，所使用的電子部件也向小型化、高性能化發展，并且，在電子設備的組裝工序中將電子部件自動安裝在印刷基板上。蓋帶是指在一種應用于電子包裝領域的帶狀產品，與載帶配合使用?？稍谕饬蚣訜岬那闆r下封合在載帶的表面，形成閉合的空間，保護載帶口袋中電子元器件。目前，上蓋帶成卷制成后，因缺少對接結構，多組上蓋帶相互堆放穩定性較差，不利于多組上蓋帶的整體包裝。自粘蓋帶訂做價格拉伸性能是上帶的一項性能指標。

由于剝離時只有蓋帶的中間部分被剝離，而蓋帶兩邊仍然黏合遺留在載帶的封合線上，所以也有效的減少了殘膠和碎屑對設備及元器件的污染。主要性能指標：剝離力：剝離力是蓋帶重要的技術指標。貼裝廠家需要將蓋帶從載帶上剝離，取出封裝在口袋里的電子元器件并將其安裝在電路板上。在這一過程中，為了保證機械手可以準確定位，電子元器件不會跳動或翻轉，蓋帶從載帶上剝離的力必須足夠穩定。電子元器件制造的尺寸越來越小，所以對剝離力穩定的要求也越來越高。

熱封蓋帶的產品特點與特征說明：熱封蓋帶在壓力與熱量施壓時，上帶便能牢固粘接。熱封上帶在觸點牢固粘接，消除了加熱校準的時間，組件封合包裝更方便快速，載帶與熱封蓋帶的兼容性直接影響兩者的粘合效果，不但可以封合PS料，也可封合PC、PET料，而且不會因為載帶的不同而影響封合品質。適用于所有料帶，密度均勻，剝離強度一致，具有雙面防靜電的功能。熱封蓋帶從結構上，蓋帶一般由聚酯薄膜或聚乙烯薄膜為基層，并復合或涂布有不同的功能層（抗靜電層、膠層等），功能層位于基層之上。蓋帶是封合在載帶上用以保證器件在載帶的口袋里不掉出來。

上帶不能正常運用的原因：上帶生產過程中有時會出現破洞，口袋不能成型，導致不能裝入零件的異常，綜合分析原因如下；原材料厚薄不均，0.4MM厚度的材料，中間較薄的只有0.1-0.2MM，經過加熱模220°加溫時，薄的地方會嚴重縮料，出現很大的破洞不良，上帶口袋不能拉伸成型。加熱模溫度太高，超過240°，導致塑料表面熔化，吹氣時就會容易吹破。加熱模停留時間太長、壓的太重也會導致上帶出現破洞不良。而是通過精確的機械加工在蓋帶的基膜上切出兩條深槽，剝離時蓋帶沿槽撕開，剝離力和膠的黏合力無關，只受切槽深度以及膜的機械強度的影響，以此來確保剝離力的穩定。上帶尺寸穩定性非常的好。連云港0.05mm自粘蓋帶

光學性能是上帶的一項指標。蚌埠0.065mm蓋帶

上帶由于不同廠家配方不一，各有搭配，任一廠家的上帶不能任意與另一家的載帶搭配，所有上下帶的封合必須經試驗認可，方可搭配供應給客戶使用，上帶所有采用材料都必須符合歐盟電子電氣產品環保指令ROHS，其具體有關元素標準與載帶同。上蓋帶又稱上帶，分為自粘型和熱封型上蓋帶。自粘蓋帶又稱冷壓蓋帶。普遍用于IC、電容、電阻、連接器、微型變壓器、電感、電子開關、二極管、三極管、晶體等表面貼片類元器件包裝，適應現代化電子產品生產的高效、快捷、小型化要求。蚌埠0.065mm蓋帶

上海義津電子有限公司主要經營范圍是包裝，擁有一支專業技術團隊和良好的市場口碑。公司業務涵蓋載帶，蓋帶，上帶，卷帶包裝等，價格合理，品質有保證。公司秉持誠信為本的經營理念，在包裝深耕多年，以技術為先導，以自主產品為重點，發揮人才優勢，打造包裝良好品牌。義津電子秉承“客戶為尊、服務為榮、創意為先、技術為實”的經營理念，全力打造公司的重點競爭力。