在SMT的工作流程中，因為從印刷（或點注）完錫膏并貼上元件，到送入回流焊加熱制程，中間有一個移動、放置或搬運PCB的過程；在這個過程中為了保證已印刷好（或點好）的焊膏不變形、已貼在PCB焊膏上的元件不移位，所以要求錫膏在PCB進入回流焊加熱之前，應有良好的粘性及保持時間。A、對于錫膏的粘性程度指標（即粘度）常用“Pa·S”為單位來表示；其中200-600Pa·S的錫膏比較適合用于針式點注制式或自動化程度較高的生產工藝設備；印刷工藝要求錫膏的粘度相對較高，所以用于印刷工藝的錫膏其粘度一般在600-1200Pa·S左右，適用于手工或機械印刷；B、高粘度的錫膏具有焊點成樁型效果好等特點，較適于細間距印刷；而低粘度的錫膏在印刷時具有較快下落、工具免洗刷、省時等特點；C、錫膏粘度的另一特點是：其粘度會隨著對錫膏的攪拌而改變，在攪拌時其粘度會有所降低；當停止攪拌時略微靜置后，其粘度會回復原狀；這一點對于如何選擇不同粘度的錫膏有著極為重要的作用。另外，錫膏的粘度和溫度有很大的關系，在通常狀況下，其粘度將會隨著溫度的升高而逐漸降低。考慮錫膏的環保性能，選擇符合環保標準的產品，為可持續發展貢獻力量。低溫錫膏封裝

錫膏回溫5.2.1班組長根據生產計劃把錫膏放置在“錫膏回溫區”，并填寫《錫膏管控標簽》和《錫膏管理記錄表》，錫膏回溫需遵循“先進先出”的原則。5.2.2錫膏在滿足室溫22-28℃/相對濕度在30%～70%的條件下回溫4小時以上。5.3檢查回溫時間5.3.1班組長負責檢查回溫時間，并把滿足回溫條件的錫膏從“錫膏回溫區”轉移到“錫膏待用區”。5.4錫膏攪拌5.4.1作業員將已回溫好的錫膏進行攪拌，錫膏攪拌方法按照《錫膏攪拌機作業指導書》，攪拌完成后填寫《錫膏管控標簽》&《錫膏攪拌記錄表》。廣州哪家錫膏好用質量好的錫膏在使用時會更加容易涂抹，而質量差的錫膏可能會出現堵塞或者不易涂抹的情況。

錫膏由錫粉及助焊劑組成：①根據助焊劑的成份分為：松香型錫膏、免洗型錫膏、水溶性型錫膏。②根據回焊溫度分：高溫錫膏、常溫錫膏、低溫錫膏。③根據金屬成份分：含銀錫膏(Sn62/Pb36/Ag2),非含銀錫膏(Sn63/Pb37)、含鉍錫膏(Bi14/Sn43/Pb43)。四、錫膏中助焊劑作用：1.除去金屬表面氧化物。2.覆蓋加熱中金屬面,防止再度氧化。3.加強焊接流動性。五、錫膏要具備的條件：1.保質期間中,粘度的經時變化要很少,在常溫下錫粉和焊劑不會分離,常要保持均質。2.要有良好涂抹性。要好印刷,絲印版的透出性要好,不會溢粘在印板開口部周圍,給涂拌后,在常溫下要保持長時間,有一定的粘著性,就是說置放IC零件時,要有良好的位置安定性。.給加熱后對IC零件和回路導體要有良好焊接性,并要有良好的凝集性,不產生過于滑散現象。4.焊劑的耐蝕性,空氣絕緣性,要有良好的標準規格,并無毒性。5.焊劑的殘渣要有良好的溶解性及洗凈性。6.錫粉和焊劑不分離。

錫膏使用，開封使用，并填寫《錫膏管控標簽》。：滿足室溫25±3℃/相對濕度在30%～70%的條件下使用。、已回溫的錫膏在室溫條件下放置，在未來24小時內都不使用時（即回溫時間范圍4-24小時），應重新放回冰箱存放。同一瓶錫膏的回溫次數只允許兩次。否則做報廢處理.，應擰緊蓋子。經上述處理的錫膏可在生產現場的環境下存放,開封后的錫膏暴露在鋼網上使用時，必須在12小時內使用完，未使用完的錫膏需進行回收處理，超過12小時需報廢處理.：錫膏使用量需保持錫膏的滾動直徑目測為刮刀片高度的三分之一到二分之一（—）,生產使用過程中如低于此標準，需添加錫膏到此標準.，正常儲存在錫膏瓶內，必須在7天內用完，超過7天的錫膏必須進行報廢處理。，回用的錫膏與新錫膏按重量比1:2比例混合使用（使用電子秤重量），機器攪拌3min，禁止將二次回用錫膏在不加入剛開封的錫膏情況下使用。指定的區域。“臨時存放區”,當日生產結束后轉運至“化學品回收區域”。，鋼網上剩余的錫膏需回收到對應的錫膏原罐內，在《錫膏管控標簽》上填寫回收時間，并清洗鋼網,剩余錫膏為一次使用的，從開封時間開始12小時內可以使用，剩余錫膏為第二次使用(回用)的。 選擇錫膏時，首先要考慮其適用性和與特定工藝的兼容性。

錫膏的要求是：1、極好的滾動特性。2、在印刷過程中具備低的黏度，印刷完成后有高的黏度。3、與鋼網和刮刀有很好的脫離效果。4、在室內溫度下不宜變干，而在預熱溫度下容易變干的特性。5、高的金屬含量，低的化學成分。6、低的氧化性。7、化學成分和金屬成分沒有分離性。錫膏的要求是1、極好的滾動特性。2、在印刷過程中具備低的黏度，印刷完成后有高的黏度。3、與鋼網和刮刀有很好的脫離效果。4、在室內溫度下不宜變干，而在預熱溫度下容易變干的特性。5、高的金屬含量，低的化學成分。6、低的氧化性。7、化學成分和金屬成分沒有分離性。錫膏材料在焊接過程中能夠形成均勻的焊點，提高焊接連接的可靠性。南京有鉛Sn40Pb60錫膏批發廠家

好的錫膏在焊接過程中會有較低的熔點，這樣可以更好地保護焊接部件。低溫錫膏封裝

錫膏回用是指將回收的錫膏進行再生處理，以重新用于連接零件電極和線路板焊盤的過程。錫膏的主要成分是錫合金，通過回流焊等加熱方式使其燒結，從而導通零件電極和PCB。在貼片加工行業中，錫膏能夠節省大量的人工成本，提高生產效率。回用的錫膏可以通過再生加工生產成新的錫膏，減少生產原料的浪費，為電子制造企業節約成本。此外，廢錫膏中的鉛、鋅等金屬元素還可以用于生產新的鉛鋅盤子，這些盤子廣泛應用于電鍍和化工領域。同時，廢錫膏中的合金元素也可以用于生產金屬合金材料，這些材料在電子、化工、汽車等領域都有廣泛的應用。低溫錫膏封裝