焊膏的回流焊接是用在SMT裝配工藝中的主要板級互連方法,這種焊接方法把所需要的焊接特性極好地結合在一起,這些特性包括易于加工、對各種SMT設計有較廣的兼容性,具有高的焊接可靠性以及成本低等;然而,在回流焊接被用作為重要的SMT元件級和板級互連方法的時候,它也受到要求進一步改進焊接性能的挑戰,事實上,回流焊接技術能否經受住這一挑戰將決定焊膏能否繼續作為首要的SMT焊接材料,尤其是在超細微間距技術不斷取得進展的情況之下。下面我們將探討影響改進回流焊接性能的幾個主要問題,為發激發工業界研究出解決這一課題的新方法,使用錫膏時,務必按照產品說明書上的建議溫度和時間進行操作,以確保焊接效果。江蘇環保錫膏供應商
高溫錫膏與低溫錫膏六大區別:一、從字面意思上來講,“高溫”、“低溫”是指這兩種類別的錫膏熔點區別。一般來講,常規的高溫錫膏熔點在217℃以上;而常規的低溫錫膏熔點為138℃。二、用途不一樣。高溫錫膏適用于高溫焊接元件與PCB;而低溫錫膏則適用于那些無法承受高溫焊接的元件或PCB,如散熱器模組焊接,LED焊接,高頻焊接等等。三、焊接效果不同。高溫錫膏焊接性較好,堅硬牢固,焊點少且光亮;低溫錫膏焊接性相對較差些,焊點較脆,易脫離,焊點光澤暗淡。四、合金成分不同。高溫錫膏的合金成分一般為錫、銀、銅(簡稱SAC);低溫錫膏的合金成分一般為Sn-Bi系列,包含SnBi、SnBiAg、SnBiCu等各種合金成分,其間Sn42Bi58為共晶合金,其熔點為138℃,其它合金成分皆無共晶點,熔點也各不相等。五、印刷工藝不同。高溫錫膏多用于一次回流焊印刷中,而低溫錫膏大部分是用在雙面回流焊工藝時的第二次回流的時候,因為一次回流面有較大的器件,當第二次回流使用同一熔點的焊膏時容易使已焊接的一次回流面(二次回流過爐時是倒置的)的大的器件出現虛焊甚至脫落,因此第二次回流時一般采用低溫焊膏,當其達到熔點時但一次回流面的焊錫不會出現二次熔化。六、配方成熟度不同。 淄博超細焊錫錫膏批發廠家錫膏材料是一種常用于電子焊接的材料,具有良好的導電和導熱性能。
錫育的分類方式多種多樣,以下是一些常見的分類方法:1.按合金分類:有鉛錫育:含有金屬鉛成分,例如常見的型號Sn63/Pb37,這種錫育焊接效果好,成本較低,但可能對環境和人體有一定的危害,通常應用于對環保要求不高的電子產品。無鉛錫育:成分環保,對環境和人體的危害較小,例如型號Sn99Ag0.3Cu0.7,這種錫育在環保電子產品中得到了廣泛應用。2.按上錫方式分類:點膠錫育印刷錫育3.按包裝方式分類:罐裝錫膏針筒錫育4.按鹵素含量分類:有鹵錫育無鹵錫育
低溫錫膏具有良好的粘度和流動性,可以確保高質量的焊接連接。同時,它的潤濕性好,焊點光亮均勻飽滿,能夠消除印刷過程中的遺漏、凹陷和結快現象。在回焊過程中,它不會產生錫珠和錫橋,保證了焊接的可靠性。然而,低溫錫膏的焊接性可能不如高溫錫膏,焊點光澤度相對較暗。而且,焊點可能比較脆弱,對強度有要求的產品,特別是需要頻繁插拔的連接插座產品,可能不適用,因為容易脫落。另外,低溫錫膏的密度大,不易流動,需要通過加熱才能減緩粘滯程度。因此,在使用時需要注意控制加熱溫度和時間,以避免對元器件造成不必要的熱損傷。錫膏材料的使用壽命較長,能夠在多次焊接過程中保持穩定的性能。
Sn99Ag0.3Cu0.7錫膏和Sn96.5Ag3Cu0.5錫膏中加入銀元素的原因是為了改善其導電性能和抗氧化能力。首先,銀具有很高的導電性能。在電子器件的制造過程中,錫膏主要用于焊接電路板上的元件。通過在錫膏中加入銀元素,可以顯著提高焊接點的導電性能,從而降低電路板的電阻,提高信號的傳輸性能。其次,銀具有很好的抗氧化性能。在焊接過程中,錫膏會接觸到氧氣和高溫環境,容易被氧化而導致焊接不良。銀具有良好的耐氧化性,可以防止錫膏在高溫環境下氧化,保持焊接點的穩定性,提高焊接的可靠性。因此,為了滿足現代電子器件對高性能焊接材料的要求,錫膏中常加入銀元素,以改善其導電性能和抗氧化能力。質量好的錫膏在使用時會更加容易涂抹,而質量差的錫膏可能會出現堵塞或者不易涂抹的情況。淄博有鉛Sn45Pb55錫膏
選擇具有良好抗氧化性能的錫膏,可以延長焊接壽命并減少焊接缺陷。江蘇環保錫膏供應商
在SMT的工作流程中,因為從印刷(或點注)完錫膏并貼上元件,到送入回流焊加熱制程,中間有一個移動、放置或搬運PCB的過程;在這個過程中為了保證已印刷好(或點好)的焊膏不變形、已貼在PCB焊膏上的元件不移位,所以要求錫膏在PCB進入回流焊加熱之前,應有良好的粘性及保持時間。A、對于錫膏的粘性程度指標(即粘度)常用“Pa·S”為單位來表示;其中200-600Pa·S的錫膏比較適合用于針式點注制式或自動化程度較高的生產工藝設備;印刷工藝要求錫膏的粘度相對較高,所以用于印刷工藝的錫膏其粘度一般在600-1200Pa·S左右,適用于手工或機械印刷;B、高粘度的錫膏具有焊點成樁型效果好等特點,較適于細間距印刷;而低粘度的錫膏在印刷時具有較快下落、工具免洗刷、省時等特點;C、錫膏粘度的另一特點是:其粘度會隨著對錫膏的攪拌而改變,在攪拌時其粘度會有所降低;當停止攪拌時略微靜置后,其粘度會回復原狀;這一點對于如何選擇不同粘度的錫膏有著極為重要的作用。另外,錫膏的粘度和溫度有很大的關系,在通常狀況下,其粘度將會隨著溫度的升高而逐漸降低。江蘇環保錫膏供應商