錫膏由錫粉及助焊劑組成：1.1.1根據助焊劑的成份分為：松香型錫膏、免洗型錫膏、水溶性型錫膏。1.1.2根據回焊溫度分：高溫錫膏、常溫錫膏、低溫錫膏。1.1.3根據金屬成份分：含銀錫膏（Sn62/Pb36/Ag2），非含銀錫膏（Sn63/Pb37）、含鉍錫膏（Bi14/Sn43/Pb43）。錫膏中助焊劑作用：2.1除去金屬表面氧化物。2.2覆蓋加熱中金屬面，防止再度氧化。2.3加強焊接流動性。錫膏要具備的條件：3.1保質期間中，粘度的經時變化要很少，在常溫下錫粉和焊劑不會分離，常要保持均質。3.2要有良好涂抹性。要好印刷，絲印版的透出性要好，不會溢粘在印板開口部周圍，給涂拌后，在常溫下要保持長時間，有一定的粘著性，就是說置放IC零件時，要有良好的位置安定性。3.3給加熱后對IC零件和回路導體要有良好焊接性，并要有良好的凝集性，不產生過于滑散現象。3.4焊劑的耐蝕性，空氣絕緣性，要有良好的標準規格，并無毒性。3.5焊劑的殘渣要有良好的溶解性及洗凈性。3.6錫粉和焊劑不分離。質量好的錫膏在使用時會更加容易涂抹，而質量差的錫膏可能會出現堵塞或者不易涂抹的情況。金屬錫膏可以常溫保存嗎

錫膏回溫5.2.1班組長根據生產計劃把錫膏放置在“錫膏回溫區”，并填寫《錫膏管控標簽》和《錫膏管理記錄表》，錫膏回溫需遵循“先進先出”的原則。5.2.2錫膏在滿足室溫22-28℃/相對濕度在30%～70%的條件下回溫4小時以上。5.3檢查回溫時間5.3.1班組長負責檢查回溫時間，并把滿足回溫條件的錫膏從“錫膏回溫區”轉移到“錫膏待用區”。5.4錫膏攪拌5.4.1作業員將已回溫好的錫膏進行攪拌，錫膏攪拌方法按照《錫膏攪拌機作業指導書》，攪拌完成后填寫《錫膏管控標簽》&《錫膏攪拌記錄表》。有鉛Sn45Pb55錫膏定期對使用錫膏的設備進行清潔和維護，以保持其良好性能。

PCB無鉛焊接的問題點和對策：眾所周知，WEEE&RoHS指令將于2006年7月開始實施。邁入2005年，無鉛化的進程更加緊迫了，許多企業對無鉛化加工法的要求更加嚴格了。無鉛化課題是尋找取代錫鉛錫絲的無鉛焊料。找到有力的組成之后，又發生專利糾紛。還有由于與傳統的錫鉛錫絲不同的特性導致需要改善加工法，及錫槽·烙鐵頭等的壽命明顯縮短的問題。本文將就當前市場上主流無鉛錫絲――錫·銀·銅錫絲，針對其一般問題以及從焊接工具端出發的幾個重點課題，進行分析并提出解決方法。

焊料，隨著焊接方法不同，其材料是多種多樣的。這里所指的材料是軟釬焊及其材料。在電子組裝中，軟釬焊的焊料主要是指鉛（Pb）錫（Sn）合金。隨著其用途不同，其含鉛量在5％～95％的范圍內變化。此外還有含銻（Sb）和銀（Ag）的焊料，并有由含鉍（Bi）、鎘（Cd）及鋅（Zn）組成的低溫焊料和無鉛焊料。錫乃軟質低熔點金屬，有兩種晶格結構，即a錫和b錫，a錫稱為灰錫，b錫又稱為白色錫，其變相溫度為13.2℃，在13.2℃以上乃b錫，當溫度低于－50℃時，金屬錫便變為粉末狀的灰錫。在俄國的沙皇時代，其軍大衣的鈕扣曾用錫鑄造，可是，在一個嚴寒的冬天，發現這些鈕扣不翼而飛，在相應的地方只留下一灘灘灰色的粉末。其實就是這種變化所造成的。此外，純錫還會生長出一種錫須的須狀物，若發生在電子組裝板上，就可能導至電子電路的短路，因此，純錫不能用于電子組裝。錫膏材料的粘結劑成分能夠提供良好的粘附性，確保焊接點的穩定性和可靠性。

錫膏SMT回流焊后未焊滿：未焊滿是在相鄰的引線之間形成焊橋。通常，所有能引起焊膏坍落的因素都會導致未焊滿，這些因素包括：1，升溫速度太快；2，焊膏的觸變性能太差或是焊膏的粘度在剪切后恢復太慢；3，金屬負荷或固體含量太低；4，粉料粒度分布太廣；5；焊劑表面張力太小。但是，坍落并非必然引起未焊滿，在軟熔時，熔化了的未焊滿焊料在表面張力的推動下有斷開的可能，焊料流失現象將使未焊滿問題變得更加嚴重。在此情況下，由于焊料流失而聚集在某一區域的過量的焊料將會使熔融焊料變得過多而不易斷開。除了引起焊膏坍落的因素而外，下面的因素也引起未滿焊的常見原因：1，相對于焊點之間的空間而言，焊膏熔敷太多；2，加熱溫度過高；3，焊膏受熱速度比電路板更快；4，焊劑潤濕速度太快；5，焊劑蒸氣壓太低；6；焊劑的溶劑成分太高；7，焊劑樹脂軟化點太低。錫膏選擇的多個方面，包括適用性、成分、抗氧化性能、環保性能、品牌口碑以及技術支持和售后服務等。廣州環保錫膏源頭廠家

選擇具有良好抗氧化性能的錫膏，可以延長焊接壽命并減少焊接缺陷。金屬錫膏可以常溫保存嗎

焊膏的回流焊接是用在SMT裝配工藝中的主要板級互連方法，這種焊接方法把所需要的焊接特性極好地結合在一起，這些特性包括易于加工、對各種SMT設計有較廣的兼容性，具有高的焊接可靠性以及成本低等；然而，在回流焊接被用作為重要的SMT元件級和板級互連方法的時候，它也受到要求進一步改進焊接性能的挑戰，事實上，回流焊接技術能否經受住這一挑戰將決定焊膏能否繼續作為首要的SMT焊接材料，尤其是在超細微間距技術不斷取得進展的情況之下。下面我們將探討影響改進回流焊接性能的幾個主要問題，為發激發工業界研究出解決這一課題的新方法，金屬錫膏可以常溫保存嗎